CN206610206U - 一种超小尺寸基于arm体系结构处理器的微型平台 - Google Patents

一种超小尺寸基于arm体系结构处理器的微型平台 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种超小尺寸基于ARM体系结构处理器的微型平台,包括核心芯片以及与之相连的USB HOST接口、音频接口和SDRAM内存芯片;所述USB HOST接口直接与所述核心芯片的USB管脚连接,所述音频接口直接与所述核心芯片的MICIN1/LINEOUT管脚连接。本实用新型实现了有效缩小产品尺寸,使其能够更方便地被应用部署于对小尺寸、大运算能力的电路板有强烈要求的设备(比如各种移动机器人)。

Description

一种超小尺寸基于ARM体系结构处理器的微型平台
技术领域
本实用新型涉及一种微型平台,具体涉及一种超小尺寸基于ARM体系结构处理器的微型平台。
背景技术
ARM体系结构的处理器自ARM公司推出以来,在全世界各个行业,尤其是需要运算能力的小型,微型设备(比如智能手机,车载设备,自动贩卖机等)中得到了巨大的应用。传统应用中使用的平台由于技术方面固守传统的方式导致设备的体积较大,限制了平台往便于手持和携带的方向发展。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型旨在提供一种超小尺寸基于ARM体系结构处理器的微型平台,实现微型平台的体积的有效缩小。
一种超小尺寸基于ARM体系结构处理器的微型平台,包括核心芯片以及与之相连的USB HOST接口、音频接口和SDRAM内存芯片;所述USB HOST接口直接与所述核心芯片的USB管脚连接,所述音频接口直接与所述核心芯片的MICIN1/LINEOUT管脚连接。
进一步地,所述核心芯片为H3芯片。
进一步地,所述超小尺寸基于ARM体系结构处理器的微型平台还包括有IRReceiver,所述IR Receiver直接连接于所述核心芯片的IR-RX管脚。
进一步地,所述超小尺寸基于ARM体系结构处理器的微型平台还包括有以太网接口,所述以太网接口直接与所述核心芯片的EPHY管脚连接。
进一步地,超小尺寸基于ARM体系结构处理器的微型平台还包括通用输入输出接口的管脚针座,其中包括I2C管脚、UART管脚、SPI赶脚和GPIO管脚,所述I2C管脚、UART管脚、SPI管脚和GPIO管脚直接和核心芯片连接;另外还包括时钟接口、调试串口和TF卡槽,所述时钟接口直接与所述核心芯片连接,所述调试串口直接与核心芯片的UART管脚连接,所述TF卡槽直接和核心芯片的SDC管脚连接。
进一步地,超小尺寸基于ARM体系结构处理器的微型平台还包括有MicroUSB接口直接与所述核心芯片的USB管脚连接。
进一步地,所述SDRAM内存芯片直接和核心芯片的DRAMC管脚相连。
更进一步地,所述MicroUSB接口经过电平转换电路输出到H3芯片和SDRAM内存芯片。
更进一步地,所述电平转换电路包括VDD_5V转VDD-SYS_3.3V、VDD_5V转VCC-DRAM、VDD_5V转VDD1V2-SYS以及VDD_5V转VDD-CPUX,所述VDD_5V转VDD-SYS_3.3V、VDD_5V转VCC-DRAM、VDD_5V转VDD1V2-SYS以及VDD_5V转VDD-CPUX的电源滤波电感均采用DFE252010P-2R2M=P2。
进一步地,所述超小尺寸基于ARM体系结构处理器的微型平台还包括有LED灯,所述LED灯直接与核心芯片连接。
本实用新型的有益效果在于:
1、在本实用新型中,采用USB Host接口直接与核心芯片的USB管脚直接连接,音频接口则直接与核心芯片的MICIN1/LINEOUT直接连接的连接方式,与现有技术的采用连接器的连接方式相比,可以有效缩小产品的整体体积。
2、进一步地,IR Receiver直接与核心芯片的IR-RX连接,没有使用连接器,更进一步地缩小了产品的体积。
3、本实用新型省略了重置开关和电源开关,产品的电源供电由MicroUSB接口输入电源(5V/2A)经过电平转换电路输出到H3芯片和SDRAM内存芯片,进一步地缩小了产品的体积。
4、在VDD-SYS-3.3V、VDD_5V转VCC-DRAM、VDD_5V转VDD1V2-SYS、以及VDD_5V转VDD-CPUX都要使用电源滤波电感,在电源滤波电感使用DFE252010P-2R2M=P2,也有效地减小了产品的体积。
本实用新型实现了有效缩小产品尺寸,使其能够更方便地被应用部署于对小尺寸、大运算能力的电路板有强烈要求的设备(比如各种移动机器人)。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型作进一步的描述,需要说明的是,本实施例以本技术方案为前提,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本实用新型的保护范围并不限于本实施例。
如图1所示,一种超小尺寸基于ARM体系结构处理器的微型平台,包括核心芯片以及与之相连的通用输入输出接口、以太网接口、USBHOST接口、时钟接口、音频接口、调试串口、TF卡接口、SDRAM内存芯片和MicroUSB接口。在板硬件资源有LED灯。
所述核心芯片为全志公司生产的H3芯片。
所述USB HOST接口直接与所述核心芯片的USB管脚连接。在本实施例中,图1中的USB HOST USB2.0接口直接与所述核心芯片的USB3管脚连接,2.54mm 12x 1Pin Header中包含2个USB HOST,1个IR Receiver,SPDIF-OUT和PCM/I2S,此处的两个USB HOST接口分别直接和H3芯片的USB1管脚和USB2管脚连接。
所述音频接口直接与所述核心芯片的MICIN1/LINEOUT管脚连接。在本实施例中,音频接口为Line IN/Line OUT 2.0mm 5Pin header位音频接口,直接和H3的MICIN1/LINEOUT相连。
USB HOST USB2.0接口、Pin Header中的2个USB HOST和IR Receiver都没有使用连接器,而是直接只把H3芯片的相关信号引出,有效减小了整个产品的体积。
SDRAM内存芯片为DDR3 SDRAM内存芯片,直接和H3的DRAMC0连接。
2.54mm 12x 1Pin Header中的IR Receiver直接连接H3芯片的IR-RX,PCM/I2S则直接与H3芯片的PCM0/I2S0相连。
进一步地,所述超小尺寸基于ARM体系结构处理器的微型平台还包括有10M/100MEthernet RJ45以太网接口,所述以太网接口直接与所述H3芯片的EPHY管脚连接。
进一步地,2.54mm 12x 2Pin Header为各类通用输入输出接口的管脚针座,其中I2C管脚、UART管脚、SPI管脚和GPIO管脚直接和H3芯片连接。
Clock 24MHz时钟接口直接和H3芯片连接。Debug UART 2.54mm 4pin header为调试串口,直接与核心芯片的UART0管脚连接。TF卡槽直接和H3芯片的SDC0连接。
进一步地,超小尺寸基于ARM体系结构处理器的微型平台还包括有MicroUSB接口直接与所述核心芯片的USB0管脚连接。
更进一步地,在本实施例中,省略了重置开关和电源开关,减小了整个产品体积,整个电路板的电源由所述MicroUSB接口经过电平转换电路输出到H3芯片和SDRAM内存芯片。
电平转换电路中的VDD_5V转VDD-SYS_3.3V、VDD_5V转VCC-DRAM、VDD_5V转VDD1V2-SYS以及VDD_5V转VDD-CPUX都使用电源滤波电感,在本实施例中,电源滤波电感均采用DFE252010P-2R2M=P2,能够有效缩小产品的尺寸。
进一步地,所述超小尺寸基于ARM体系结构处理器的微型平台还包括有LED灯,在本实施例中,有Green LED和Blue LED,所述Green LED和Blue LED直接与核心芯片连接。
对于本领域的技术人员来说,可以根据以上的技术方案和构思,作出各种相应的改变和变形,而所有的这些改变和变形都应该包括在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种超小尺寸基于ARM体系结构处理器的微型平台,包括核心芯片以及与之相连的USB HOST接口、音频接口和SDRAM内存芯片,其特征在于,所述USB HOST接口直接与所述核心芯片的USB管脚连接,所述音频接口直接与所述核心芯片的MICIN1/LINEOUT管脚连接。
2.根据权利要求1所述的超小尺寸基于ARM体系结构处理器的微型平台,其特征在于,所述核心芯片为H3芯片。
3.根据权利要求1所述的超小尺寸基于ARM体系结构处理器的微型平台,其特征在于,还包括有IR Receiver,所述IR Receiver直接连接于所述核心芯片的IR-RX管脚。
4.根据权利要求1所述的超小尺寸基于ARM体系结构处理器的微型平台,其特征在于,还包括有以太网接口,所述以太网接口直接与所述核心芯片的EPHY管脚连接。
5.根据权利要求1所述的超小尺寸基于ARM体系结构处理器的微型平台,其特征在于,还包括通用输入输出接口的管脚针座,其中包括I2C管脚、UART管脚、SPI赶脚和GPIO管脚,所述I2C管脚、UART管脚、SPI管脚和GPIO管脚直接和核心芯片连接;另外还包括时钟接口、调试串口和TF卡槽,所述时钟接口直接与所述核心芯片连接,所述调试串口直接与核心芯片的UART管脚连接,所述TF卡槽直接和核心芯片的SDC管脚连接。
6.根据权利要求1所述的超小尺寸基于ARM体系结构处理器的微型平台,其特征在于,还包括有MicroUSB接口直接与所述核心芯片的USB管脚连接。
7.根据权利要求1所述的超小尺寸基于ARM体系结构处理器的微型平台,其特征在于,所述SDRAM内存芯片直接和核心芯片的DRAMC管脚相连。
8.根据权利要求6所述的超小尺寸基于ARM体系结构处理器的微型平台,其特征在于,所述MicroUSB接口经过电平转换电路输出到H3芯片和SDRAM内存芯片。
9.根据权利要求8所述的超小尺寸基于ARM体系结构处理器的微型平台,其特征在于,所述电平转换电路包括VDD_5V转VDD-SYS_3.3V、VDD_5V转VCC-DRAM、VDD_5V转VDD1V2-SYS以及VDD_5V转VDD-CPUX,所述VDD_5V转VDD-SYS_3.3V、VDD_5V转VCC-DRAM、VDD_5V转VDD1V2-SYS以及VDD_5V转VDD-CPUX的电源滤波电感均采用DFE252010P-2R2M=P2。
10.根据权利要求1所述的超小尺寸基于ARM体系结构处理器的微型平台,其特征在于,还包括有LED灯,所述LED灯直接与核心芯片连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108279601A (zh) * 2018-01-26 2018-07-13 武汉理工大学 一种基于i2c+can总线的多通道数字测控系统
CN109032991A (zh) * 2018-08-10 2018-12-18 广州友善电子科技有限公司 一种超小尺寸的air集成电路板
CN109101459A (zh) * 2018-08-10 2018-12-28 广州友善电子科技有限公司 一种超小尺寸的core集成电路板
CN109101458A (zh) * 2018-08-10 2018-12-28 广州友善电子科技有限公司 一种超小尺寸的arm体系结构集成电路板

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