CN206601709U - 用于异形卡写芯的底座组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了用于异形卡写芯的底座组件，包括底板、写芯片装置和嵌置座，底板上开有多个间隔排布的贯通口，底板的底部凸出有凸肋，凸肋分别围括于各贯通口的底部周缘，写芯片装置一一对应嵌置于各贯通口内，且该写芯片装置具有用于读写芯片的非接触式感应部，该非接触式感应部朝向贯通口的顶部；每个贯通口的顶部周缘开有与贯通口连通的嵌置槽，嵌置座以可拆卸的方式嵌置于嵌置槽中，该嵌置座上设有异形卡定位槽，该异形卡定位槽的槽底设有用于与贯通口连通的感应通孔，该感应通孔与非接触式感应部位置相对。本实用新型能便捷更换嵌置座，适应不同形状大小的异形卡，提升写芯效率。

Description

用于异形卡写芯的底座组件

技术领域

本实用新型涉及智能卡生产设备，具体涉及用于异形卡写芯的底座组件。

背景技术

智能卡按芯片的访问方式分为接触式智能卡、非接触式智能卡和双界面卡，其中，接触式智能卡需要通过与芯片接触的触点进行访问，非接触式智能卡通过射频方式进行访问，双界面卡是集接触式与非接触式接口为一体的智能卡，它有两个操作界面，对芯片的访问，可以通过接触方式的触点，也可以通过相隔一定距离，以射频方式来访问芯片。相应地，在生产智能卡过程中，向芯片上写入信息(称为写芯片或写芯)时，也分为接触式写芯片方法和非接触式写芯片方法。

现有的写芯片装置有多种结构，对于非接触式智能卡，需要底座支承卡片(非接触式智能卡)，底座上开有定位卡片的定位口。定位口一般是开成矩形形状，以适应常规卡片形状，然而，随着非接触式智能卡片的发展，目前卡片的形式多种多样，形状大小各异，现有的这种底座不仅不能适用除矩形形状外的异形卡，而且，对于大小不一的卡片，也需加配多种规格的底座，成本较大，对于不同形状大小的卡片需整体更换不同的底座，写芯效率低。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供用于异形卡写芯的底座组件，能便捷更换嵌置座，适应不同形状大小的异形卡，提升写芯效率。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

用于异形卡写芯的底座组件，包括底板、写芯片装置和嵌置座，底板上开有多个间隔排布的贯通口，底板的底部凸出有凸肋，凸肋分别围括于各贯通口的底部周缘，写芯片装置一一对应嵌置于各贯通口内，且该写芯片装置具有用于读写芯片的非接触式感应部，该非接触式感应部朝向贯通口的顶部；每个贯通口的顶部周缘开有与贯通口连通的嵌置槽，嵌置座以可拆卸的方式嵌置于嵌置槽中，该嵌置座上设有异形卡定位槽，该异形卡定位槽的槽底设有用于与贯通口连通的感应通孔，该感应通孔与非接触式感应部位置相对。

优选地，异形卡定位槽的形状为圆形或多边形。

优选地，嵌置槽呈“十”字型，对应地，嵌置座的形状大小与嵌置槽匹配。

优选地，嵌置槽呈“十”字型，嵌置座呈“一”字型。

优选地，嵌置座的两端端面与嵌置槽的内壁贴合，嵌置座的两侧开有供取放该嵌置座的缺口。

优选地，该用于异形卡写芯的底座组件还包括承托于凸肋底部的连接板，凸肋上开有固定孔，连接板通过紧固件固定于凸肋。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型通过在底板上设置的多个贯通口及对应的写芯片装置，以利于批量放置芯片并进行批量写芯片操作，更关键是，通过对不同嵌置座上的异形卡定位槽的形状大小的不同设定，使嵌置槽中能够方便拆卸更换具备不同形状大小异形卡定位槽的嵌置座，以更好地适应对不同形状大小异形卡的写芯片操作，从而大大拓宽了适用范围，而且批量对异形卡的写芯片操作也更能够提升写芯效率。

附图说明

图1为本实用新型异形卡写芯的底座组件的局部示意图；

图2为本实用新型异形卡写芯的底座组件在仰视角度下的结构示意图；

图3为图2增加连接板的示意图。

图中：1、底板；11、贯通口；12、凸肋；121、固定孔；13、嵌置槽；2、写芯片装置；21、非接触式感应部；3、嵌置座；31、异形卡定位槽；32、感应通孔；33、缺口；4、连接板；5、异形卡。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1-2所示的用于异形卡写芯的底座组件，包括底板1、写芯片装置2和嵌置座3，底板1上开有多个间隔排布的贯通口11，底板1的底部凸出有凸肋12，凸肋12分别围括于各贯通口11的底部周缘，写芯片装置2一一对应嵌置于各贯通口11内，且该写芯片装置2具有用于读写芯片的非接触式感应部21，该非接触式感应部21朝向贯通口11的顶部；每个贯通口11的顶部周缘开有与贯通口11连通的嵌置槽13，嵌置座3以可拆卸的方式嵌置于嵌置槽13中，该嵌置座3上设有异形卡定位槽31，该异形卡定位槽31的槽底设有用于与贯通口11连通的感应通孔32，该感应通孔32与非接触式感应部21位置相对。

通过在底板1上设置的多个贯通口11及对应的写芯片装置2，以利于批量放置芯片并进行批量写芯片操作，更关键是，通过对不同嵌置座3上的异形卡定位槽31的形状大小的不同设定，使嵌置槽13中能够方便拆卸更换具备不同形状大小异形卡定位槽31的嵌置座3，以更好地适应对不同形状大小异形卡5的写芯片操作，从而大大拓宽了适用范围，而且批量对异形卡5的写芯片操作也更能够提升写芯效率。

其中，凸肋12用于与外部限位固定，当异形卡5放入异形卡定位槽31后，写芯片装置2的非接触式感应部21发出的写芯感应电磁波则能通过贯通口11、感应通孔32与异形卡5感应通信，以实现写芯片操作。本实用新型所称的异形卡5，指除矩形形状的外的其余形状的非接触式智能卡。

示例性地，异形卡定位槽31的形状为圆形或多边形，从而适应较为常见异形卡5形状。

为进一步提升固定嵌置座3的稳定性，嵌置槽13呈“十”字型，对应地，嵌置座3的形状大小与嵌置槽13匹配，如此嵌置座3放入嵌置槽13内则被较好地定位。

当然，备选地，为更好地纵横摆放调节嵌置座3，以适应异形卡5的纵横摆放需求，本实施例的嵌置槽13呈“十”字型，嵌置座3呈“一”字型。

可以理解的是，嵌置槽13的形状也可以配置为其它能够更好地定位嵌置座3的形状。

为便于取放嵌置座3，以方便更好嵌置座3，嵌置座3的两端端面与嵌置槽13的内壁贴合，嵌置座3的两侧开有供取放该嵌置座3的缺口33。

为提升连接性能，以方便安装装配，如图3所示，该用于异形卡写芯的底座组件还包括承托于凸肋12底部的连接板4，凸肋12上开有固定孔121，连接板4通过紧固件(图中未示出)固定于凸肋12。该连接板4用于与外部装置固定，凸肋12一方面增加了底板1强度，另一方面又利于与连接板4通过紧固件连接。

本实用新型的实施方式不限于此，按照本实用新型的上述内容，利用本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本实用新型上述基本技术思想前提下，本实用新型还可以做出其它多种形式的修改、替换或变更，均落在本实用新型权利保护范围之内。

Claims (6)

1.用于异形卡写芯的底座组件，其特征在于，包括底板、写芯片装置和嵌置座，底板上开有多个间隔排布的贯通口，底板的底部凸出有凸肋，凸肋分别围括于各贯通口的底部周缘，写芯片装置一一对应嵌置于各贯通口内，且该写芯片装置具有用于读写芯片的非接触式感应部，该非接触式感应部朝向贯通口的顶部；每个贯通口的顶部周缘开有与贯通口连通的嵌置槽，嵌置座以可拆卸的方式嵌置于嵌置槽中，该嵌置座上设有异形卡定位槽，该异形卡定位槽的槽底设有用于与贯通口连通的感应通孔，该感应通孔与非接触式感应部位置相对。

2.根据权利要求1所述的用于异形卡写芯的底座组件，其特征在于，异形卡定位槽的形状为圆形或多边形。

3.根据权利要求1所述的用于异形卡写芯的底座组件，其特征在于，嵌置槽呈“十”字型，对应地，嵌置座的形状大小与嵌置槽匹配。

4.根据权利要求1所述的用于异形卡写芯的底座组件，其特征在于，嵌置槽呈“十”字型，嵌置座呈“一”字型。

5.根据权利要求4所述的用于异形卡写芯的底座组件，其特征在于，嵌置座的两端端面与嵌置槽的内壁贴合，嵌置座的两侧开有供取放该嵌置座的缺口。

6.根据权利要求1-5任一项所述的用于异形卡写芯的底座组件，其特征在于，该用于异形卡写芯的底座组件还包括承托于凸肋底部的连接板，凸肋上开有固定孔，连接板通过紧固件固定于凸肋。