CN204424492U - 晶片卡读卡模块的改良结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示一种晶片卡读卡模块的改良结构，提供使读卡模块更薄形化的作用，包括有一基座、一跨设在该基座上的金属壳罩、一形成于该基座与金属壳罩之间且对外开放的晶片卡插槽，以及多数设于该基座上且位于该插槽内部的数据端子，该金属壳罩内面设有至少一相对于所述数据端子且可干涉晶片卡的凹部；该金属壳罩可减少读卡模块的厚度，也可消除静电；当晶片卡插入该插槽时，所述数据端子能够压抵晶片卡，可以让塑胶制的晶片卡稍微弯入凹部，使凹部对晶片卡产生弹性定位作用，令晶片卡不会随意松脱掉出插槽，据以提升使用的便利性和实用性。

Description

晶片卡读卡模块的改良结构

技术领域

本实用新型涉及一种晶片卡读卡模块的改良结构，特别是针对用以存取IC晶片卡所记载数据资料的读卡模块，尤其涉及一种可消除静电、弹性定位晶片卡和减少读卡模块整体厚度的新型者。

背景技术

随着科技的进步，日常生活中所使用的金融卡、电话卡或健保卡都已采用IC晶片卡(smartcard)，该晶片卡在使用时，需插入晶片卡读卡模块，以存取晶片卡上晶片所储存的数据资料。该晶片卡读卡模块可以安装在诸如提款机、电话、读卡机或笔记型电脑等设备内部，以作为存取晶片卡上晶片所储存资料的介面。

目前的晶片卡通常是由塑胶材料制成，且晶片卡表面一般都设有多数晶片端子，而现有的晶片卡读卡模块内部也设有相对应的多数数据端子(一般为8pin)，所述数据端子是设在晶片卡读卡模块的插槽内壁，当晶片卡由晶片卡读卡模块外侧的插口插入插槽内部时，该晶片卡表面的晶片端子恰好可对接插槽内壁的数据端子，并凭借所述数据端子存取晶片卡的资料。

传统的晶片卡读卡模块，通常是由一基座及一盖体重叠接合而成，并于基座与盖体之间形成有插槽，所述数据端子设于基座内且显露在插槽内壁面上。惟其缺点在于，前述基座和盖体都是采用塑胶材料射出成型，为了确保其塑胶结构的强度，该基座和盖体都必须保持特定尺寸的厚度，导致晶片卡读卡模块的整体厚度难以减低的问题，并且造成该晶片卡读卡模块所占据的设备空间难以缩减的情形。

此外，为了消除晶片卡读卡模块上的静电，该基座或盖体上通常都设有金属外接端子，但基座或盖体必须再增设用以固定金属外接端子的构造，徒增晶片卡读卡模块的整体厚度。另外，当晶片卡插入该读卡模块的插槽时，仅凭借所述数据端子的弹性夹持定位晶片卡，导致晶片卡容易松脱掉出插槽的情形。

有鉴于此，本实用新型设计人乃累积多年相关领域的研究以及实务经验，特实用新型出一种晶片卡读卡模块的改良结构，以改善上述现有技术的缺失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种，特别是指一种可消除静电、弹性定位晶片卡和减少读卡模块整体厚度的晶片卡读卡模块的改良结构。以克服上述背景技术中，为了确保基座和盖体的塑胶结构强度，该基座和盖体都必须保持特定尺寸的厚度，导致晶片卡读卡模块的整体厚度难以减低的问题，并克服传统基座或盖体增设用以固定除静电金属外接端子的构造，而徒增读卡模块整体厚度的问题，以及克服仅凭借数据端子夹持定位晶片卡，而使晶片卡容易松脱掉出的问题。

为达成上述目的，本实用新型晶片卡读卡模块的改良结构，包括有一基座、一跨设在该基座上的金属壳罩、一形成于该基座与金属壳罩之间且对外开放的晶片卡插槽，以及多数设于该基座上且位于该插槽内部的数据端子，该金属壳罩内面设有至少一相对于所述数据端子且可干涉晶片卡的凹部。

以下进一步说明各元件的具体实施方式：

实施时，该基座上设置该金属壳罩的表面竖置有至少一金属固定柱，该金属固定柱可为铁柱。该金属固定柱可设为多数，分别设置于该金属壳罩两侧。如此，该晶片卡读卡模块可凭借所述金属固定柱固定并焊接在外部设备上。

实施时，该金属壳罩能够以卡合方式固定在该基座上。如此，该基座与金属壳罩可快速且简便地组合在一起，加工非常容易且快速。

实施时，该金属壳罩边缘延伸形成至少一外接端子。如此，该金属壳罩可凭借该外接端子焊接在外部设备上，并通过该外接端子将晶片卡读卡模块上的静电传导排除至外界。

凭借上述构造，由于金属壳罩是采用金属材料制成，在金属壳罩大幅缩减厚度的情形下，该金属壳罩的强度仍远高于传统采用塑胶材料制成的盖体，因此该金属壳罩可减少读卡模块的整体厚度，而使读卡模块的整体更薄形化。而且，该金属壳罩可直接与外部设备产生接地作用，以消除读卡模块上的静电，无需额外装设接地材料。当晶片卡插入该插槽时，所述数据端子能够压抵晶片卡，可以让塑胶制的晶片卡稍微弯入凹部，使凹部对晶片卡产生弹性定位作用，令晶片卡不会随意松脱掉出插槽。据此，以提升使用的便利性和实用性。

以下依据本实用新型的技术手段，列举出适于本实用新型的具体实施方式，并配合图式说明如后：

附图说明

图1是本实用新型较佳实施例的立体图；

图2是图1的立分解体图；

图3是图1的A-A断面的剖示图；

图4是图3的局部放大剖示图；

图5是图3的使用状态剖示图；

图6是图5的局部放大剖示图。

附图标记说明：1-基座；10-内壁面；11-插槽；12-插口；2-金属壳罩；20-内面；21-凹部；22、31-外接端子；3-数据端子；4-金属固定柱；5-晶片卡。

具体实施方式

请参阅图1至图3，揭示出本实用新型较佳具体实施方式的图式，由上述图式说明本实用新型晶片卡读卡模块的改良结构，包括有一基座1、一金属壳罩2、一晶片卡插槽11及多数数据端子3。该基座1上设有一内壁面10，该金属壳罩2跨设在该基座1的内壁面10上，而使该插槽11形成于该基座1内壁面10与金属壳罩2的一内面20之间。该基座1前端设有一连通该插槽11的插口12，该插槽11经由插口12对外开放，且插口12能够供给外来的晶片卡5(如图5所示)插入插槽11内部。

所述数据端子3设于该基座1内，并显露在基座1的内壁面10上，而使所述数据端子3位于插槽11内壁。具体来说，所述数据端子3往插口12的反方向延伸至基座1后端而分别形成一外接端子31，所述数据端子3的外接端子31都位在基座1同一侧，且并排一列设置于基座1后方。所述数据端子3的外接端子31能够焊接于外来的电路板或设备电路上，以提供读卡的功能。

请参阅图2至图4，在较佳的考量中，该金属壳罩2的内面20设有至少一相对于所述数据端子3且可干涉晶片卡5的凹部21；在本实施上，所述凹部21可设为多数前后排列。此外，该金属壳罩2能够以卡合方式固定在该基座1的内壁面10。如此，该基座1与金属壳罩2可快速且简便地组合在一起，加工非常容易且快速。

如图1及图2所示，在一可行的实施例中，该金属壳罩2后端边缘延伸形成有至少一外接端子22。该金属壳罩2的外接端子22与所述数据端子3的外接端子31位在基座1同一侧，且并排一列设置在基座1后方。该金属壳罩2可凭借该外接端子22焊接在外部设备上，并通过该外接端子22将晶片卡读卡模块上的静电传导排除至外界。

凭借上述构件组成，由于金属壳罩2是采用金属材料制成，在金属壳罩2大幅缩减厚度的情形下，该金属壳罩2的强度仍远高于传统采用塑胶材料制成的盖体，因此该金属壳罩2可减少读卡模块的整体厚度，而使读卡模块的整体更薄形化。而且，该金属壳罩2的外接端子22可直接与外部设备产生接地作用，以消除读卡模块上的静电，无需额外装设接地材料。

请参阅图5及图6，当晶片卡5经由插口12插入插槽11时，所述数据端子3能够压抵晶片卡5，可以让塑胶制的晶片卡5稍微弯入凹部21，使凹部21对晶片卡5产生弹性定位作用，令晶片卡5不会随意松脱掉出插槽11。

据此，以达到上述消除静电、弹性定位晶片卡和减少读卡模块整体厚度的目的，克服上述背景技术中，为了确保基座和盖体的塑胶结构强度，该基座和盖体都必须保持特定尺寸的厚度，导致晶片卡读卡模块的整体厚度难以减低的问题，并克服传统基座或盖体增设用以固定除静电金属外接端子的构造，而徒增读卡模块整体厚度的问题，以及克服仅凭借数据端子夹持定位晶片卡，而使晶片卡容易松脱掉出的问题。进而提升使用的便利性和实用性。

再请参阅图1至图3，在另一可行的实施例中，该基座1上设置该金属壳罩2的内壁面10，竖置有至少一金属固定柱4，该金属固定柱4可为铁柱。在本实施上，该金属固定柱4可设为多数，且所述金属固定柱4分别设置于该金属壳罩2两侧。如此一来，该晶片卡5读卡模块可凭借所述金属固定柱4固定并焊接在外部设备上。

以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种晶片卡读卡模块的改良结构，其特征在于，包括有一基座、一跨设在该基座上的金属壳罩、一形成于该基座与金属壳罩之间且对外开放的晶片卡插槽、以及多数设于该基座上且位于该插槽内部的数据端子，该金属壳罩内面设有至少一相对于所述数据端子且能够干涉晶片卡的凹部。

2.根据权利要求1所述晶片卡读卡模块的改良结构，其特征在于，该基座上设置该金属壳罩的表面竖置有至少一金属固定柱。

3.根据权利要求2所述晶片卡读卡模块的改良结构，其特征在于，该金属固定柱设为多数，分别设置于该金属壳罩两侧。

4.根据权利要求1至3中任一项所述晶片卡读卡模块的改良结构，其特征在于，该金属壳罩以卡合方式固定在该基座上。

5.根据权利要求1至3中任一项所述晶片卡读卡模块的改良结构，其特征在于，该金属壳罩边缘延伸形成至少一外接端子。