CN205124181U - 移动终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例提供一种移动终端，包括本体、后盖、上盖框和功能卡；本体上具有用于安装功能卡的卡槽，卡槽具有入口；后盖位于本体背面，其上对应卡槽位置处开设有通孔，卡槽从通孔中外露出后盖；上盖框位于本体上，并且围设在后盖边缘；后盖的表面设有导引结构，导引结构位于入口和上盖框之间，其具有靠近入口的导引面，导引面相对于后盖表面的高度在沿着功能卡从卡槽中拔出的方向上逐渐增大，并且其相对于后盖表面的最大高度大于上盖框相对于后盖表面的高度。上述移动终端通过在后盖表面设置导引结构，取出功能卡时，功能卡可沿导引结构滑出，不会出现功能卡被上盖框卡住的问题，上述移动终端方便用户取出功能卡，可避免损坏功能卡。
Description
技术领域
本实用新型涉及通讯领域，特别是涉及一种易于取出功能卡的移动终端。
背景技术
随着通讯技术的发展，具有集成电路的各种功能卡如具有用户身份识别功能的SIM(SubscriberIdentityModule，客户识别模块)卡、具有存储功能的TF(TransFlash)卡等广泛应用于移动终端如手机、平板电脑等中，以提高或增加移动终端的性能。
在移动终端使用过程中，经常需要将功能卡从移动终端中取出或将功能卡插入到移动终端中。目前，部分带后盖的移动终端中，在移动终端本体背面设有卡槽，移动终端的后盖位于本体背面，并且其上对应卡槽位置处开设有通孔，卡槽从通孔中外露出后盖。后盖边缘外侧具有上盖塑胶框，后盖边缘顶部与上盖塑胶框顶部平齐。将功能卡从后盖上取出时，功能卡可从后盖边缘顶部及上盖塑胶框顶部滑出。
然而，由于装配误差、模具偏差等原因，会出现后盖边缘顶部比上盖塑胶框顶部低的现象，在取出功能卡时，当将功能卡拔出到最顶端时，功能卡易被上盖塑胶框卡住，从而导致很难拔出功能卡，给用户的使用带来不便，有可能还需要弯曲功能卡，对功能卡也会造成一定损伤。
实用新型内容
本实用新型实施例的所要解决的技术问题在于提供一种功能卡易于取出的移动终端。
本实用新型实施例提供一种移动终端，包括本体、后盖、上盖框和功能卡；所述本体上具有用于安装所述功能卡的卡槽，所述卡槽具有入口；所述后盖位于所述本体背面，其上对应所述卡槽位置处开设有通孔，所述卡槽从所述通孔中外露出所述后盖；所述上盖框位于所述本体上，并且围设在所述后盖边缘；所述后盖的表面设有导引结构，所述导引结构位于所述入口和所述上盖框之间，其具有靠近所述入口的导引面，所述导引面相对于所述后盖表面的高度在沿着所述功能卡从所述卡槽中拔出的方向上逐渐增大，并且其相对于所述后盖表面的最大高度大于所述上盖框相对于所述后盖表面的高度。
进一步地，所述导引结构还具有抵顶面，所述抵顶面远离所述入口，与所述导引面邻接设置，且位于所述导引面相对于所述后盖表面的最大高度处。
进一步地，所述导引面为相对于所述后盖的表面沿着所述功能卡从所述卡槽中拔出的方向上逐渐向上倾斜的斜面。
进一步地，所述导引面相对于所述后盖表面的最大高度比所述上盖框相对于所述后盖表面的高度高0.2mm。
进一步地，所述后盖对应所述入口处的表面为沿着所述功能卡从所述卡槽中拔出的方向上逐渐向上倾斜的斜面。
进一步地，所述功能卡为SIM卡或TF卡。
进一步地,所述移动终端为手机或平板电脑。
本实用新型实施例所述的移动终端通过在后盖的表面上设置导引结构，且导引结构的导引面相对于后盖表面的最大高度大于上盖框相对于后盖表面的高度，因此，取出功能卡时，功能卡可沿导引结构的导引面滑出，被导引结构顶起，拔出大部分功能卡到达顶端时也不会顶到上盖框，即使有一定的装配误差、模具偏差，也不会出现功能卡被上盖框卡住的问题，上述移动终端的导引结构方便用户取出功能卡，可避免损坏功能卡。
附图说明
图1为本实用新型实施例中移动终端的局部立体示意图；
图2为图1中所示结构的剖面示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
图1所示为本实用新型实施例中移动终端的局部立体示意图。图2为图1中结构的剖面示意图。在图1及图2所示的实施例中，移动终端以手机为例进行说明。在其他实施例中，移动终端也可以为平板电脑等。
如图1及图2所示，移动终端包括本体110、后盖120、上盖框130和功能卡140。
其中，本体110上具有用于安装功能卡140的卡槽112。卡槽112具有入口114，用于将功能卡140插入到卡槽112中，或将功能卡140从卡槽112中拔出。
后盖120盖置于本体110背面，其上对应卡槽112位置处开设有通孔121，卡槽112从通孔121中外露出后盖120。上盖框130位于本体110上，并且围设在后盖120边缘。
后盖120的表面122(如顶表面，当移动终端100处于图1所示位置时)设有导引结构124和用于与移动终端100的电池盖(图中未示出)卡扣配合的后盖扣位孔1246。
导引结构124位于入口114和上盖框130之间。导引结构124在后盖120上的位置可根据后盖扣位孔1246的位置决定。导引结构124具有导引面1242，导引面1242与卡槽112的入口114相邻，其相对于后盖120表面122的高度在沿着功能卡140从卡槽112中拔出的方向上逐渐增大，并且其相对于后盖120表面的最大高度大于上盖框130相对于后盖120表面的高度。这样，在将功能卡140从卡槽112中拔出时，由于导引面1242相对于后盖120表面122的最大高度大于上盖框130相对于后盖120表面122的高度，因此，可将功能卡140顺畅地导向上盖框130之上，可防止功能卡140被上盖框130卡住而不能拔出，方便用户的操作。在一实施例中，导引面1242可以为相对于后盖120表面122沿着功能卡140从卡槽112中拔出的方向上逐渐向上倾斜的斜面。当然，在其他实施方式中，导引面1242也可以为其他形式，只要其相对于后盖120表面122的高度在沿着功能卡140从卡槽112中拔出的方向上逐渐增大即可。
进一步地，导引结构142还具有抵顶面1243，抵顶面1243远离入口114，与导引面1242邻接设置，且位于导引面1242相对于后盖120表面122的最大高度处。这样，抵顶面1243相对于后盖120表面122的高度也大于上盖框130相对于后盖120表面122的高度。
导引面1242相对于后盖120表面122的最大高度可根据后盖120和移动终端的电池盖配合后的间隙决定。在一实施例中，导引面1243相对于后盖120表面122的最大高度比上盖框130相对于后盖120表面122的高度高0.2mm。
上述功能卡140可以为SIM卡如NANO卡或TF卡等。
此外，为了进一步便于功能卡140的插拔，后盖120对应入口114位置处的表面122(如上表面，当移动终端100处于图1所示位置时)可以为沿着功能卡140从卡槽112中拔出的方向上逐渐向上倾斜的斜面。
综上所述，上述移动终端通过在后盖120的表面设置导引结构124，且导引结构124的导引面1242相对于后盖120表面122的最大高度大于上盖框130相对于后盖120表面122的高度，因此，取出功能卡140时，功能卡140可沿导引结构124的导引面1242滑出，被导引结构124顶起，拔出大部分功能卡140到达顶端时也不会顶到上盖框130，即使有一定的装配误差、模具偏差，也不会出现功能卡140被上盖框130卡住的问题，上述移动终端的导引结构124方便用户取出功能卡，可避免损坏功能卡140。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种移动终端，包括本体、后盖、上盖框和功能卡；所述本体上具有用于安装所述功能卡的卡槽，所述卡槽具有入口；所述后盖位于所述本体背面，其上对应所述卡槽位置处开设有通孔，所述卡槽从所述通孔中外露出所述后盖；所述上盖框位于所述本体上，并且围设在所述后盖边缘；其特征在于，所述后盖的表面设有导引结构，所述导引结构位于所述入口和所述上盖框之间，其具有靠近所述入口的导引面，所述导引面相对于所述后盖表面的高度在沿着所述功能卡从所述卡槽中拔出的方向上逐渐增大，并且其相对于所述后盖表面的最大高度大于所述上盖框相对于所述后盖表面的高度。
2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述导引结构还具有抵顶面，所述抵顶面远离所述入口，与所述导引面邻接设置，且位于所述导引面相对于所述后盖表面的最大高度处。
3.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述导引面为相对于所述后盖的表面沿着所述功能卡从所述卡槽中拔出的方向上逐渐向上倾斜的斜面。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的移动终端，其特征在于，所述导引面相对于所述后盖表面的最大高度比所述上盖框相对于所述后盖表面的高度高0.2mm。
5.如权利要求1至3中任何一项所述的移动终端，其特征在于，所述后盖对应所述入口处的表面为沿着所述功能卡从所述卡槽中拔出的方向上逐渐向上倾斜的斜面。
6.如权利要求1至3中任何一项所述的移动终端，其特征在于，所述功能卡为SIM卡或TF卡。
7.如权利要求1至3中任何一项所述的移动终端，其特征在于,所述移动终端为手机或平板电脑。
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