CN202475512U - 一种带有手机连接壳的智能手机 - Google Patents
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Abstract
一种带有手机连接壳的智能手机,设有智能手机本体,智能手机本体的一面为触摸屏,另一面为后盖,沿后盖边缘设有卡板,卡板垂直于后盖设置,卡板与后盖围成一个手机卡槽,卡板上设有多个通孔。本实用新型即能作为手机壳使用,又具备通信功能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种手机,具体涉及一种带有手机连接壳的智能手机。
背景技术
目前的手机随处可见,手机在使用时,为保护手机美观,均在手机外加设手机壳,以保护其流通过程中免受冲击、划伤等破坏,现有的手机壳只能用对一个手机使用,同时,现有的手机内最多只有两张SIM卡,如果使用多张手机卡,就要准备多个手机及多个手机壳,该种使用方法,即浪费资金,又浪费空间,不方便使用。
实用新型内容
本实用新型为解决上述技术问题,提供一种带有手机连接壳的智能手机,为即能作为手机壳使用,又具备通信功能。
本实用新型为解决上述技术问题的不足而采用的技术方案是:一种带有手机连接壳的智能手机,设有智能手机本体,智能手机本体的一面为触摸屏,另一面为后盖,沿后盖边缘设有卡板,卡板垂直于后盖设置,卡板与后盖围成一个手机卡槽,卡板上设有多个通孔。
本实用新型所述的后盖上设有照相孔Ⅰ。
本实用新型所述的智能手机本体上设有与照相孔Ⅰ相匹配的照相孔Ⅱ。
本实用新型所述的通孔至少设有三个,包括耳机孔、数据线孔和按键孔。
本实用新型有益效果为:
1、该手机为智能手机,具有通信功能,能对手机使用的同时,还可作为手机壳使用,可另安装手机,节省空间,两个手机通过手机壳分开,可单独使用,又可分开使用,使用方便。
2、该手机设计简便,使用方便,解决了现有手机不能多卡使用的问题,降低成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的背面结构示意图;
图3为本实用新型的正面结构示意图;
图4为本实用新型的侧面结构示意图;
图5为本实用新型的侧面结构示意图;
图6为本实用新型的后盖的结构示意图;
图7为本实用新型的卡槽的结构示意图;
图8为本实用新型的后盖正面的结构示意图;
图中:1、手机本体,101、照相孔Ⅱ,2、触摸屏,3、后盖,301、照相孔Ⅰ,4、卡板,5、手机卡槽,6、通孔,601、耳机孔,602、数据线孔,603、按键孔。
具体实施方式
如图所示,一种带有手机连接壳的智能手机,设有智能手机本体1,智能手机本体1的一面为触摸屏2,另一面为后盖3,沿后盖3边缘设有卡板4,卡板4垂直于后盖3设置,卡板4与后盖3围成一个手机卡槽5,卡板4上设有多个通孔6。
所述的后盖3上设有照相孔Ⅰ301。
所述的智能手机本体1上设有与照相孔Ⅰ301相匹配的照相孔Ⅱ101。
所述的通孔6至少设有三个,包括耳机孔601、数据线孔602和按键孔603。
卡板高度可根据手机型号进行设置,卡板和后盖所围成的腔的大小与其它手机的大小符合,智能手机与其它待安装手机互不干扰,可单独使用。
所述的照相孔Ⅰ301为预留孔,为手机背面的照相镜头预留空间,照相孔Ⅱ与照相孔Ⅰ相配合,不影响等安装手机的正常使用,卡板上设有多个通孔6是为手机的功能键预留,不影响手机的操作,使用方便。
该实作新型所选用的智能通迅装置为智能智能通迅装置,具有手机功能的同时,为触屏智能手机,内部置有至少两个SIM卡连接器,可进行多卡通信操作,减少手机使用空间,节约资金。
Claims (4)
1.一种带有手机连接壳的智能手机,其特征在于:设有智能手机本体(1),智能手机本体(1)的一面为触摸屏(2),另一面为后盖(3),沿后盖(3)边缘设有卡板(4),卡板(4)垂直于后盖(3)设置,卡板(4)与后盖(3)围成一个手机卡槽(5),卡板(4)上设有多个通孔(6)。
2.如权利要求1所这的一种带有手机壳的智能手机,其特征在于:所述的后盖(3)上设有照相孔Ⅰ(301)。
3.如权利要求1所述的一种带有手机壳的智能手机,其特征在于:所述的智能手机本体(1)上设有与照相孔Ⅰ(301)相匹配的照相孔Ⅱ(101)。
4.如权利要求1所述的一种具有手写通讯功能的手机壳,其特征在于:所述的通孔(6)至少设有三个,包括耳机孔(601)、数据线孔(602)和按键孔(603)。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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CN2012200940850U Expired - Fee Related CN202475512U (zh) | 2012-03-14 | 2012-03-14 | 一种带有手机连接壳的智能手机 |
Country Status (1)
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2012
- 2012-03-14 CN CN2012200940850U patent/CN202475512U/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
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