CN206596327U - 一种石墨导热介质 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了导热介质技术领域的一种石墨导热介质，所述导热石墨层的顶部设置有导热硅胶层，所述导热硅胶层的顶部设置有导热铝层，所述导热铝层的左右两侧均开设有散热槽，所述导热铝层的顶部设置有散热架，所述散热架的表面均匀设置有散热网条，导热石墨层可以根据产品需求，贴附在任何平面或曲面表面，受热均匀，导热效果好，对散热器件的要求低，导热硅胶层的绝缘导热性好，在受压状态下不易撕裂，间接保护热源，导热铝层的导热性好，比热容大，质量小，成本低，扩大散热面积，散热槽可以聚集热量向两侧散出，加速散热效果，散热架和散热网条可以疏导热流，增加空气流通速度，增加散热器件的散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及导热介质技术领域，具体为一种石墨导热介质。
背景技术
导热介质主要是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热介质可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，所述在电脑、电视等一些设备中一般都会用到导热介质，但是目前的导热介质一般采用导热硅脂，其导热效果不明显，对散热器件的要求较高，为此，我们提出了一种石墨导热介质。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种石墨导热介质，以解决上述背景技术中提出的导热效果不明显，对散热器件的要求较高的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种石墨导热介质，包括导热石墨层，所述导热石墨层的顶部设置有导热硅胶层，所述导热硅胶层的顶部设置有导热铝层，所述导热铝层的左右两侧均开设有散热槽，所述导热铝层的顶部设置有散热架，所述散热架的表面均匀设置有散热网条。
优选的，所述导热石墨层、导热硅胶层和导热铝层的长度和宽度均相同。
优选的，所述导热石墨层、导热硅胶层和导热铝层均通过导热双面胶粘接在一起。
优选的，所述散热架的四角均配设有安装孔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：导热石墨层可以根据产品需求，贴附在任何平面或曲面表面，受热均匀，导热效果好，对散热器件的要求低，导热硅胶层的绝缘导热性好，在受压状态下不易撕裂，间接保护热源，导热铝层的导热性好，比热容大，质量小，成本低，扩大散热面积，散热槽可以聚集热量向两侧散出，加速散热效果，散热架和散热网条可以疏导热流，增加空气流通速度，增加散热器件的散热效率。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型散热架结构示意图。
图中：1导热石墨层、2导热硅胶层、3导热铝层、4散热槽、5散热架、6散热网条。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种石墨导热介质，包括导热石墨层1，所述导热石墨层1的顶部设置有导热硅胶层2，所述导热硅胶层2的顶部设置有导热铝层3，所述导热铝层3的左右两侧均开设有散热槽4，所述导热铝层3的顶部设置有散热架5，所述散热架5的表面均匀设置有散热网条6。
其中，所述导热石墨层1、导热硅胶层2和导热铝层3的长度和宽度均相同，增加散热均匀效果，所述导热石墨层1、导热硅胶层2和导热铝层3均通过导热双面胶粘接在一起，增加导热石墨层1、导热硅胶层2和导热铝层3的结构稳定性，所述散热架5的四角均配设有安装孔，方便安装散热器件。
工作原理：将导热石墨层1直接与热源接触，导热石墨层1可以根据产品需求，贴附在任何平面或曲面表面，受热均匀，导热效果好，导热硅胶层2的绝缘导热性好，在受压状态下不易撕裂，间接保护热源，导热铝层3的导热性好，比热容大，质量小，成本低，扩大散热面积，散热槽4可以聚集热量向两侧散出，加速散热效果，散热架5和散热网条6可以疏导热流，增加空气流通速度，增加散热器件的散热效率。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种石墨导热介质，包括导热石墨层(1)，其特征在于：所述导热石墨层(1)的顶部设置有导热硅胶层(2)，所述导热硅胶层(2)的顶部设置有导热铝层(3)，所述导热铝层(3)的左右两侧均开设有散热槽(4)，所述导热铝层(3)的顶部设置有散热架(5)，所述散热架(5)的表面均匀设置有散热网条(6)。
2.根据权利要求1所述的一种石墨导热介质，其特征在于：所述导热石墨层(1)、导热硅胶层(2)和导热铝层(3)的长度和宽度均相同。
3.根据权利要求1所述的一种石墨导热介质，其特征在于：所述导热石墨层(1)、导热硅胶层(2)和导热铝层(3)均通过导热双面胶粘接在一起。
4.根据权利要求1所述的一种石墨导热介质，其特征在于：所述散热架(5)的四角均配设有安装孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201720262864.XU CN206596327U (zh) | 2017-03-17 | 2017-03-17 | 一种石墨导热介质 |
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| CN201720262864.XU CN206596327U (zh) | 2017-03-17 | 2017-03-17 | 一种石墨导热介质 |
Publications (1)
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Family
ID=60124398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720262864.XU Expired - Fee Related CN206596327U (zh) | 2017-03-17 | 2017-03-17 | 一种石墨导热介质 |
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|---|---|
| CN (1) | CN206596327U (zh) |
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2017
- 2017-03-17 CN CN201720262864.XU patent/CN206596327U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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Granted publication date: 20171027 Termination date: 20190317 |