CN206558547U - 一种led倒装晶片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED倒装晶片封装结构,包括基座,所述基座为中空结构,所述基座上设有镀Au连接盘,所述镀Au连接盘远离基座的一侧设有锡球,所述锡球上设有晶片,所述基座的两侧对称设有第一散热片,所述第一散热片为中空结构,所述第一散热片内活动设有第二散热片,且第二散热片延伸至第一散热片外,所述第一散热片的内壁上设有液压缸,所述液压缸通过液压杆连接有支柱,且支柱远离液压缸的一端设于第二散热片上,所述基座内设有蓄水槽,所述蓄水槽的一侧设有蓄水管道,所述蓄水管道上设有固定块。本实用新型结构简单,避免造成电子芯片烧毁,满足人们的需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装结构技术领域,尤其涉及一种LED倒装晶片封装结构。
背景技术
倒装芯片(Flip chip)是一种无引脚结构,一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。
但是现存在的倒装封装结构大多数使用风扇散热,散热效率低,容易造成电子芯片烧毁,满足不了人们的需求。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种LED倒装晶片封装结构。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种LED倒装晶片封装结构,包括基座,所述基座为中空结构,所述基座上设有镀Au连接盘,所述镀Au连接盘远离基座的一侧设有锡球,所述锡球上设有晶片,所述基座的两侧对称设有第一散热片,所述第一散热片为中空结构,所述第一散热片内活动设有第二散热片,且第二散热片延伸至第一散热片外,所述第一散热片的内壁上设有液压缸,所述液压缸通过液压杆连接有支柱,且支柱远离液压缸的一端设于第二散热片上,所述基座内设有蓄水槽,所述蓄水槽的一侧设有蓄水管道,所述蓄水管道上设有固定块,所述固定块为中空结构, 所述固定块内活动设有支架,且支架延伸至蓄水管道内,所述支架的底端设有浮球,且浮球活动设于蓄水管道内,所述支架的一侧设有滑块,所述固定块的内壁一侧上设有滑道,且滑块活动设于滑道内,所述支架远离滑块的一侧连接有导电柱,所述固定块的内壁另一侧上设有瓷筒,所述瓷筒上饶设有导电线圈,且导电柱活动设于导电线圈上。
优选的,所述瓷筒的底端设有导电块,所述基座内设有蓄电池和控制器,所述控制器的主控芯片为AT89C51系列单片机,所述蓄电池的正极接线柱通过导线连接有导电柱,所述导电块通过导线电性连接有控制器的正极接线柱,所述控制器的负极接线柱通过导线连接有蓄电池的负极接线柱,所述控制器电性连接有液压缸。
优选的,所述固定块靠近蓄水管道的一侧设有第一槽口,且第一槽口内设有密封圈,所述支架活动设于第一槽口内。
优选的,所述蓄水槽上设有加水管道,且加水管道延伸至基座外。
优选的,所述第一散热片远离基座的一侧设有第二槽口,且第二散热片活动设于第二槽口内。
优选的,所述锡球的数量为七个,且等间距设于镀Au连接盘上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型中,通过增加第一散热片、第二散热片、液压缸、支柱、蓄水槽、蓄水管道、固定块、支架、浮球、滑块、滑道、瓷筒、导电线圈和导电柱,能够利用蓄水槽道内水位下降改变电路中的电流,从而改变第二散热片的面积,增加散热效率,避免造成电子芯片烧毁,本实用新型结构简单,避免造成电子芯片烧毁,满足人们的需 求。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种LED倒装晶片封装结构的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种LED倒装晶片封装结构的A部分结构示意图;
图3为本实用新型提出的一种LED倒装晶片封装结构的第一散热片和第二散热片结构示意图。
图中:1基座、2镀Au连接盘、3锡球、4晶片、5第一散热片、6第二散热片、7液压缸、8支柱、9蓄水槽、10蓄水管道、11固定块、12支架、13浮球、14滑块、15滑道、16瓷筒、17导电线圈、18导电柱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-3,一种LED倒装晶片封装结构,包括基座1,基座1为中空结构,基座1上设有镀Au连接盘2,镀Au连接盘2远离基座1的一侧设有锡球3,锡球3上设有晶片4,基座1的两侧对称设有第一散热片5,第一散热片5为中空结构,第一散热片5内活动设有第二散热片6,且第二散热片6延伸至第一散热片5外,第一散热片5的内壁上设有液压缸7,液压缸7通过液压杆连接有支柱8,且支 柱8远离液压缸7的一端设于第二散热片6上,基座1内设有蓄水槽9,蓄水槽9的一侧设有蓄水管道10,蓄水管道10上设有固定块11,固定块11为中空结构,固定块11内活动设有支架12,且支架12延伸至蓄水管道10内,支架12的底端设有浮球13,且浮球13活动设于蓄水管道10内,支架12的一侧设有滑块14,固定块11的内壁一侧上设有滑道15,且滑块14活动设于滑道15内,支架12远离滑块14的一侧连接有导电柱18,固定块11的内壁另一侧上设有瓷筒16,瓷筒16上饶设有导电线圈17,且导电柱18活动设于导电线圈17上,瓷筒16的底端设有导电块,基座1内设有蓄电池和控制器,控制器的主控芯片为AT89C51系列单片机,蓄电池的正极接线柱通过导线连接有导电柱18,导电块通过导线电性连接有控制器的正极接线柱,控制器的负极接线柱通过导线连接有蓄电池的负极接线柱,控制器电性连接有液压缸7,固定块11靠近蓄水管道10的一侧设有第一槽口,且第一槽口内设有密封圈,支架12活动设于第一槽口内,蓄水槽9上设有加水管道,且加水管道延伸至基座1外,第一散热片5远离基座1的一侧设有第二槽口,且第二散热片6活动设于第二槽口内,锡球3的数量为七个,且等间距设于镀Au连接盘2上。
LED倒装晶片工作后,产生热量传递给基座1,基座1内蓄水槽道10和蓄水槽9内水位下降,蓄水槽道10的面积比蓄水槽9大,蓄水槽道10水位下降快,蓄水槽道10内水位下降,浮球13下降,浮球13通过支架12带动导电柱18下降,导电柱18在导电线圈17上移动,使得电路中电阻减小,电流增大,控制器启动液压缸7,液压 缸7和液压杆相配合伸长支柱8,支柱8带动第二散热片6移动,增加第二散热片6面积,增加散热效率,当温度下降后,蓄水槽9给蓄水管道10补给水,水位上升,浮球13上升,浮球13通过支架12带动导电柱18上升,导电柱18在导电线圈17上移动,使得电路中电阻增大,电流减小,控制器启动液压缸7,液压缸7和液压杆相配合收缩支柱8,支柱8带动第二散热片6进入第一散热片5内,本实用新型结构简单,避免造成电子芯片烧毁,满足人们的需求。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种LED倒装晶片封装结构,包括基座(1),其特征在于,所述基座(1)为中空结构,所述基座(1)上设有镀Au连接盘(2),所述镀Au连接盘(2)远离基座(1)的一侧设有锡球(3),所述锡球(3)上设有晶片(4),所述基座(1)的两侧对称设有第一散热片(5),所述第一散热片(5)为中空结构,所述第一散热片(5)内活动设有第二散热片(6),且第二散热片(6)延伸至第一散热片(5)外,所述第一散热片(5)的内壁上设有液压缸(7),所述液压缸(7)通过液压杆连接有支柱(8),且支柱(8)远离液压缸(7)的一端设于第二散热片(6)上,所述基座(1)内设有蓄水槽(9),所述蓄水槽(9)的一侧设有蓄水管道(10),所述蓄水管道(10)上设有固定块(11),所述固定块(11)为中空结构,所述固定块(11)内活动设有支架(12),且支架(12)延伸至蓄水管道(10)内,所述支架(12)的底端设有浮球(13),且浮球(13)活动设于蓄水管道(10)内,所述支架(12)的一侧设有滑块(14),所述固定块(11)的内壁一侧上设有滑道(15),且滑块(14)活动设于滑道(15)内,所述支架(12)远离滑块(14)的一侧连接有导电柱(18),所述固定块(11)的内壁另一侧上设有瓷筒(16),所述瓷筒(16)上饶设有导电线圈(17),且导电柱(18)活动设于导电线圈(17)上。
2.根据权利要求1所述的一种LED倒装晶片封装结构,其特征在于,所述瓷筒(16)的底端设有导电块,所述基座(1)内设有蓄电池和控制器,所述控制器的主控芯片为AT89C51系列单片机,所述蓄电池的正极接线柱通过导线连接有导电柱(18),所述导电块通过 导线电性连接有控制器的正极接线柱,所述控制器的负极接线柱通过导线连接有蓄电池的负极接线柱,所述控制器电性连接有液压缸(7)。
3.根据权利要求1所述的一种LED倒装晶片封装结构,其特征在于,所述固定块(11)靠近蓄水管道(10)的一侧设有第一槽口,且第一槽口内设有密封圈,所述支架(12)活动设于第一槽口内。
4.根据权利要求1所述的一种LED倒装晶片封装结构,其特征在于,所述蓄水槽(9)上设有加水管道,且加水管道延伸至基座(1)外。
5.根据权利要求1所述的一种LED倒装晶片封装结构,其特征在于,所述第一散热片(5)远离基座(1)的一侧设有第二槽口,且第二散热片(6)活动设于第二槽口内。
6.根据权利要求1所述的一种LED倒装晶片封装结构,其特征在于,所述锡球(3)的数量为七个,且等间距设于镀Au连接盘(2)上。
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