CN206558542U - 一种led芯片倒装cob的封装装置 - Google Patents
一种led芯片倒装cob的封装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206558542U CN206558542U CN201720205644.3U CN201720205644U CN206558542U CN 206558542 U CN206558542 U CN 206558542U CN 201720205644 U CN201720205644 U CN 201720205644U CN 206558542 U CN206558542 U CN 206558542U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led chip
- fixed area
- insulation
- packaging system
- tread plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种LED芯片倒装COB的封装装置，包括基板，所述基板的上方设置有固定区，所述固定区的四周焊接有绝缘防滑条，所述绝缘防滑条的外侧设置有加强筋，所述固定区倒状有LED芯片，所述LED芯片安装于固定区的一侧等距离设置有焊料球，所述LED芯片通过焊料球焊接于基板上，所述LED芯片的上方设置有散热片，且散热片与加强筋之间填充有热熔树脂。本实用新型LED芯片焊接与固定区，且固定区的四周设置有绝缘防滑条，对LED芯片的位置进行限定，绝缘防滑条的四周设置有加强筋，使得其内的芯片位置固定，不会发生偏移，错位等问题，提高了LED芯片的使用寿命，同时，在芯片的上方加设散热片，提高了芯片的散热能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED芯片技术领域，尤其涉及一种LED芯片倒装COB的封装装置。
背景技术
LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)，集成型COB(Chip on Board)等发展阶段。随着LED照明的普及，应用市场的进一步拓展，在替换传统灯具，特别是高端传统光源，如：金卤灯、汽车灯等市场，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求，现阶段常规SMD封装方案根本无法满足，它不仅要求高功率输入高光密度输出，对出光效果，配光角位要求都特别严格。为了有效地提升功率，增加光密度，降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。
LED芯片的倒装COB技术由于其低电压、高亮度、高饱和电流密度等优点，被广大COB封装厂所接受，然而现有的倒装COB的封装装置存在散热性能差，芯片焊接不牢固等缺点，为此我们设计出一种LED芯片倒装COB的封装装置，来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种LED芯片倒装COB的封装装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种LED芯片倒装COB的封装装置，包括基板，所述基板的上方设置有固定区，所述固定区的四周焊接有绝缘防滑条，所述绝缘防滑条的外侧设置有加强筋，所述固定区倒状有LED芯片，所述LED芯片安装于固定区的一侧等距离设置有焊料球，所述LED芯片通过焊料球焊接于基板上，所述LED芯片的上方设置有散热片，且散热片与加强筋之间填充有热熔树脂。
优选的，所述基板为高密度印制电路板，且位于固定区的位置等距离设置有焊料球连接点。
优选的，所述固定区的范围设置根据LED芯片的大小提前设定。
优选的，所述加强筋与绝缘防滑条垂直连接，且每条绝缘防滑条上设置有三条加强筋。
优选的，所述散热片的上表面贴有防尘膜。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型LED芯片焊接与固定区，且固定区的四周设置有绝缘防滑条，对LED芯片的位置进行限定，绝缘防滑条的四周设置有加强筋，使得其内的芯片位置固定，不会发生偏移，错位等问题，提高了LED芯片的使用寿命，同时，在芯片的上方加设散热片，提高了芯片的散热能力。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种LED芯片倒装COB的封装装置的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种LED芯片倒装COB的封装装置的俯视图。
图中：1基板、2固定区、3绝缘防滑条、4LED芯片、5焊料球、6热熔树脂、7散热片、8加强筋。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种LED芯片倒装COB的封装装置，包括基板1，基板1为高密度印制电路板，且位于固定区2的位置等距离设置有焊料球连接点，基板1的上方设置有固定区2，固定区2的范围设置根据LED芯片4的大小提前设定，固定区2的四周焊接有绝缘防滑条3，绝缘防滑条3的外侧设置有加强筋8，加强筋8与绝缘防滑条3垂直连接，且每条绝缘防滑条3上设置有三条加强筋8，固定区2倒状有LED芯片4，LED芯片4安装于固定区2的一侧等距离设置有焊料球5，LED芯片4通过焊料球5焊接于基板1上，LED芯片4的上方设置有散热片7，散热片7的上表面贴有防尘膜，且散热片7与加强筋8之间填充有热熔树脂6。
本实用新型LED芯片4焊接与固定区2，且固定区2的四周设置有绝缘防滑条3，对LED芯片4的位置进行限定，绝缘防滑条3的四周设置有加强筋8，使得其内的芯片位置固定，不会发生偏移，错位等问题，提高了LED芯片4的使用寿命，同时，在芯片的上方加设散热片7，提高了芯片的散热能力。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种LED芯片倒装COB的封装装置，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)的上方设置有固定区(2)，所述固定区(2)的四周焊接有绝缘防滑条(3)，所述绝缘防滑条(3)的外侧设置有加强筋(8)，所述固定区(2)倒状有LED芯片(4)，所述LED芯片(4)安装于固定区(2)的一侧等距离设置有焊料球(5)，所述LED芯片(4)通过焊料球(5)焊接于基板(1)上，所述LED芯片(4)的上方设置有散热片(7)，且散热片(7)与加强筋(8)之间填充有热熔树脂(6)。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片倒装COB的封装装置，其特征在于，所述基板(1)为高密度印制电路板，且位于固定区(2)的位置等距离设置有焊料球连接点。
3.根据权利要求1所述的一种LED芯片倒装COB的封装装置，其特征在于，所述固定区(2)的范围设置根据LED芯片(4)的大小提前设定。
4.根据权利要求1所述的一种LED芯片倒装COB的封装装置，其特征在于，所述加强筋(8)与绝缘防滑条(3)垂直连接，且每条绝缘防滑条(3)上设置有三条加强筋(8)。
5.根据权利要求1所述的一种LED芯片倒装COB的封装装置，其特征在于，所述散热片(7)的上表面贴有防尘膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720205644.3U CN206558542U (zh) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | 一种led芯片倒装cob的封装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720205644.3U CN206558542U (zh) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | 一种led芯片倒装cob的封装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206558542U true CN206558542U (zh) | 2017-10-13 |
Family
ID=60362609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720205644.3U Active CN206558542U (zh) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | 一种led芯片倒装cob的封装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206558542U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107871715A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-04-03 | 绍兴上虞欧菲光电科技有限公司 | 一种三极管 |
-
2017
- 2017-03-03 CN CN201720205644.3U patent/CN206558542U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107871715A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-04-03 | 绍兴上虞欧菲光电科技有限公司 | 一种三极管 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201803246U (zh) | 一种高效散热led路灯 | |
| CN201909192U (zh) | 一种改进的led模组 | |
| CN201149869Y (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN204118132U (zh) | 一种直插式一体化led灯珠及led灯 | |
| CN206558542U (zh) | 一种led芯片倒装cob的封装装置 | |
| CN201589092U (zh) | 一种发矩形光斑的led光源模块 | |
| CN201688160U (zh) | 一种基于金属芯pcb基板的led光源模块 | |
| CN102290504B (zh) | 基于高导热基板倒装焊技术的cob封装led模块和生产方法 | |
| CN102969436A (zh) | 一种相变恒温散热导热led封装模块 | |
| CN203363874U (zh) | 一种cob封装大光源路灯 | |
| CN202905029U (zh) | 一种led全彩色显示屏 | |
| CN202082758U (zh) | 散热性能好的大功率led筒灯 | |
| CN104218142A (zh) | 一种直插式led灯珠封装结构 | |
| CN102386177A (zh) | Led灯 | |
| CN201428966Y (zh) | 大功率led照明灯光源 | |
| CN201655842U (zh) | 一种高散热型表面型发光二极管的封装结构 | |
| CN201764324U (zh) | Led模组 | |
| CN202074362U (zh) | 散热性能好的大功率led隧道灯 | |
| CN202074364U (zh) | 发光效率高的大功率led路灯 | |
| CN201706426U (zh) | 已封装的led的安装结构及led照明系统 | |
| CN203553161U (zh) | 一种倒装的led灯条 | |
| CN204345329U (zh) | 一种新型防爆led灯 | |
| CN204029869U (zh) | 一种中小功率led散导热封装基板 | |
| CN204227195U (zh) | 一种散热性能良好的超大功率led灯 | |
| CN203013797U (zh) | 一种led日光灯封装模块 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |