CN206558492U - 石墨烯高效导热散热板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电子部件领域，尤其涉及一种石墨烯高效导热散热板。包括散热板本体，所述散热板本体包括由下向上依次设置的陶瓷板层、二氧化硅层、石墨烯层、金属层、第一石墨烯层以及二氧化锡层，其中，所述石墨烯层以及第一石墨烯层的材质为纯度在90％～92％之间的石墨烯。与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，本实用新型通过提供一种石墨烯高效导热散热板，利用多层不同材质的配合，有效的提高的电子产品的效率，同时，本实用新型结构简单、加工方便适合大规模推广使用。

Description

石墨烯高效导热散热板

技术领域

本实用新型属于电子部件领域，尤其涉及一种石墨烯高效导热散热板。

背景技术

随着电子信息技术的不断进步，电子产品也由庞大的体型不断的向小型化发展，在高性能化及多功能化进步的笔记本型个人计算机、智能手机、便携式电话等小型的电子设备中，由于不得不密集安装微处理器、图像处理芯片、存储器等的电子部件，因此，为了防止由热所引起的故障，这些电子部件的散热变得日益重要。

目前市场部分产品通过金属类材料进行导热散热，尤其是铜和铝，虽然铜的导热系数为398W/mK，但是重量大，易氧化等限制了其的应用，而铝的导热系数为237W/mK，很难满足现有产品对导热散热的需求，虽然目前有人以石墨为基板，其主要通过把石墨处理后直接压延的方法以及高分子炭化、石墨化等方法制成的，石墨散热板虽然在一定程度上提高了散热的效果，但石墨制成散热材料其抗拉强度不高，易碎且颗粒粉尘多并且不方便安装和使用。因此，迫切需要散热效果好且抗拉性强的散热板。

实用新型内容

本实用新型针对上述的散热板存在的技术问题，提出一种结构合理、加工方便且散热效果好且抗拉性强的石墨烯高效导热散热板。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为，本实用新型提供一种石墨烯高效导热散热板，包括散热板本体，所述散热板本体包括由下向上依次设置的陶瓷板层、二氧化硅层、石墨烯层、金属层、第一石墨烯层以及二氧化锡层，其中，所述石墨烯层以及第一石墨烯层的材质为纯度在90％～92％之间的石墨烯。

作为优选，所述金属层的材质为铝合金。

作为优选，所述二氧化锡层的材质为掺杂有锑的二氧化锡膜。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型通过提供一种石墨烯高效导热散热板，利用多层不同材质的配合，有效的提高的电子产品的效率，同时，本实用新型结构简单、加工方便适合大规模推广使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为实施例1提供的石墨烯高效导热散热板的结构示意图；

以上各图中，1、散热板本体；2、二氧化锡层；3、第一石墨烯层；4、金属层；5、石墨烯层；6、二氧化硅层；7、陶瓷板层。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。

实施例1，如图1所示，本实用新型提供一种石墨烯高效导热散热板，包括散热板本体1，所述散热板本体包括由下向上依次设置的陶瓷板层7、二氧化硅层6、石墨烯层5、金属层4、第一石墨烯层3以及二氧化锡层2，

陶瓷板层7为氧化铝陶瓷板，其主要是以氧化铝、氧化锆、氧化镁、氮化硅及碳化硅等主要原料，经过一系列人工合成及提炼处理制成超细粉末，通过1700℃以上超高温高压工艺烧结而成，具有耐高温、耐腐蚀、耐磨、耐压绝缘等优异特性，同时，其也具有一定的韧性。

二氧化硅层6的主要材质是二氧化硅，其主要目的是方便陶瓷板与石墨烯层粘合，其主要是先将陶瓷板层清洗清洁、烘干，预加热800摄氏度高温，使陶瓷板表面活化，再将二氧化硅喷涂结合于陶瓷板表面，形成一种双层基板，又将此双层基板预再加热1000摄氏度高温，亦是使二氧化硅表面活化，此时即可设置石墨烯层。

在本实施例中，石墨烯层5以及第一石墨烯层3的材质为纯度在90％～92％之间的石墨烯，石墨烯(Graphene)是从石墨材料中剥离出来、由碳原子组成的只有一层原子厚度的二维晶体，石墨烯具有极高导热系数,石墨烯的导热性能优于碳纳米管，单层石墨烯的导热系数可达5300W/mK,故在本实施例中，以石墨烯为散热的主要材质。

金属层4的设置主要从成本和耐摔的两个角度考虑，考虑到陶瓷层的抗打击能力可能较差，为了使散热板在经过摔打后，能够同样保持使用，为此，在两层石墨烯之间加设了金属层，金属层可以为铝箔、也可以为铜箔，在本实施例中，金属层的材质为铝合金。

为了进一步提高散热效果，在与电子产品最先的接触面，本实施例设置了二氧化锡层2，具体的说，二氧化锡层的材质为掺杂有锑的二氧化锡膜，具体说，将四氯化锡与三氯化锑水溶液按照锑锡摩尔比为1:4的比例混合，再雾化成气溶胶，在载气的引导下、在温度为500摄氏度的衬底表面形成掺杂锑的二氧化锡膜，在所述掺杂锑的二氧化锡膜中，锑的摩尔百分含量为30％，二氧化锡层的设置主要是利用其高辐射散热的作用，使其更好的与石墨烯配合，达到高效散热的目的。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (3)

1.一种石墨烯高效导热散热板，其特征在于，包括散热板本体，所述散热板本体包括由下向上依次设置的陶瓷板层、二氧化硅层、石墨烯层、金属层、第一石墨烯层以及二氧化锡层，其中，所述石墨烯层以及第一石墨烯层的材质为纯度在90％～92％之间的石墨烯。

2.根据权利要求1所述的石墨烯高效导热散热板，其特征在于，所述金属层的材质为铝合金。

3.根据权利要求1所述的石墨烯高效导热散热板，其特征在于，所述二氧化锡层的材质为掺杂有锑的二氧化锡膜。