CN206557337U - 一种芯片测试仪 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片测试仪，包括测试仪盒体，其特征在于：在测试仪盒体上部设有一操作面板，内部设有一控制单元，前侧设有一接线孔及孔帽；其中，测试仪盒体由上、下两盒体及连接上、下两盒体的合页构成；操作面板由液晶显示屏、多个指示灯及多个操作键组成；控制单元由分别通过螺丝固定在上盒体内壁上的第一电路基板单元以及下盒体内壁上的第二电路基板单元组成，第一电路基板单元与第二电路基板单元之间通过排线电性连接；在第一电路基板单元上设置有多个用于执行测试命令的芯片单元；在第二电路基板单元上设置有用于安装被测芯片的安装基座单元；该新型芯片测试仪具有结构简单、操作快捷简便、携带方便、工作效率高及通用性强等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种检测仪器，具体的说涉及一种应用于75LBC184、AD623、TLC2543芯片及与其管脚兼容的芯片测试仪，属电子电气控制技术领域。
背景技术
目前，75LBC184、AD623及TLC2543芯片被广泛应用于超载限制器及力矩限制器中，但是对于被选用的75LBC184、AD623及TLC2543芯片是否满足使用方的需求时，通常事先需要做相应的检测，目前采取的手段主要委托第三方来实现，虽然能够实现品质控制，但成本高、周期长，手续也较繁琐。因此作为使用方来说，迫切需要一种成本低，在本地就能够实现品质控制的检测方式。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种快捷、操作简便、成本低廉及安全可靠的应用于75LBC184、AD623、TLC2543芯片及与其管脚兼容的芯片测试仪，用以克服背景技术中的缺陷。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种芯片测试仪，包括测试仪盒体，在所述测试仪盒体的上部设置有用于人工发出测试指令的操作面板，在所述测试仪盒体的内部设置有用于执行测试指令的控制单元，在所述测试仪盒体的前侧设置有用于穿设外电源线的接线孔及孔帽；其中，所述测试仪盒体由上、下两盒体以及设置在两盒体侧边上用于连接上、下两盒体的合页构成；所述操作面板由一液晶显示屏、位于液晶显示屏下方的多个指示灯及位于液晶显示屏右侧的多个操作键组成；所述控制单元由通过螺丝固定在测试仪上盒体内壁上的第一电路基板单元以及通过螺丝固定在测试仪下盒体内壁上的第二电路基板单元组成，第一电路基板单元与第二电路基板单元之间通过排线电性连接；在所述第一电路基板单元上还设置有一个单片机芯片、一个时钟芯片、一个外部存储芯片、一个FLASH芯片、一个USB芯片、一个液晶显示屏排线接口、一个TLC2543仪表芯片及一个D/A转换芯片；在所述第二电路基板单元上还设置有一个用于为控制单元供电的开关电源、多个用于安装被测AD623芯片的安装基座、一个75LBC184仪表芯片、多个用于安装被测75LBC184芯片的安装基座及多个用于安装被测TLC2543芯片的安装基座。
进一步，所述测试仪上、下两盒体均为铝合金材质。
进一步，所述接线孔及孔帽位于上述下盒体的前侧壁上。
进一步，所述多个指示灯从左至右依次为正常指示灯、满载指示灯、超载指示灯、上限指示灯、下限指示灯及控制解除指示灯。
进一步，所述多个操作键从上至下依次为增加键、功能键、位于功能键左侧的确定键、位于功能键右侧的退出键、位于功能键下方的减少键、控制解除键及复位键。
进一步，在所述测试仪上盒体上表面且位于右下角的部位还开设有一个通风散热口。
进一步，在所述第一电路基板单元与第二电路基板单元上还分别各设有一个用于安装排线的排线插头基座。
进一步，所述被测AD623芯片的安装基座可均为用于安装贴片式AD623芯片的基座，也可均为用于安装直插式AD623芯片的基座，还可为同时由用于安装贴片式AD623及直插式AD623这两种芯片形式的两种安装基座组成。
进一步，所述被测75LBC184芯片的安装基座可均为用于安装贴片式75LBC184芯片的基座，也可均为用于安装直插式75LBC184芯片的基座，还可为同时由用于安装贴片式75LBC184及直插式75LBC184这两种芯片形式的两种安装基座组成。
进一步，所述被测TLC2543芯片的安装基座均为用于安装贴片式TLC2543芯片的基座。
本实用新型各芯片测试的工作原理如下：
(一)本实用新型中用于测试75LBC184芯片的工作原理为：首先通过第一电路基板上的单片机芯片以串口一将通信数据传递到第二电路基板上的75LBC184仪表芯片上，并以不同的波特率利用Modbus协议将串口一的数据传送给安装在第二电路基板上的待测芯片75LBC184中，接着用第一电路基板上单片机芯片的串口二读取串口一发送的数据并通过操作面板上的液晶显示屏显示出，当读取到的数据与发送的数据相同则测试合格，反之测试不合格。
(二)本实用新型中用于测试AD620芯片的工作原理为：首先通过第一电路基板上的单片机芯片将数字信号传输到D/A转换芯片中并转换成电压信号传输给安装在第二电路基板上被测AD620芯片，然后将被测AD620芯片的电压信号传输到第一电路基板上TLC2543仪表芯片中利用自带的A/D转换功能将电压信号转换成数字信号传输至单片机芯片中，最后通过操作面板上的液晶显示屏显示出，当读取到的数据与发送的数据相同则测试合格，反之测试不合格。
(三)本实用新型中用于测试TLC2543芯片的工作原理为：首先通过第一电路基板上的单片机芯片将数字信号传输到D/A转换芯片中并转换成电压信号传输给安装在第二电路基板上被测TLC2543芯片中，然后将被测TLC2543芯片的电压信号利用自带的A/D转换功能将电压信号转换成数字信号传输至单片机芯片中，最后通过操作面板上的液晶显示屏显示出，当读取到的数据与发送的数据相同则测试合格，反之测试不合格。
本实用新型的有益效果是：结构简单、操作快捷简便、携带方便、工作效率高、通用性强，可广泛应用于75LBC184、AD623、TLC2543芯片及与其管脚兼容的芯片的检测；其优点具体体现为如下两点：
(1)通过在电路基板上将待测规格的芯片安装基座设置成多种样式以及同时设置多种不同待测芯片类型在同一基板上，一方便可同时进行多个同规格芯片产品的测试有利于快速的判别出同批次的芯片合格率，大大提高对芯片进行测试工作的效率，进而能快速挑选出并可以保证被选用的芯片满足我们使用方的需求，另一方面可多种不同种类芯片来回测试切换，大大简化测试电路的多重设计，大大提高了工作效率，减低了制造成本；
(2)通过在测试仪内部设置有USB芯片单元以及外部存储单元，使得测试仪同时兼具了检测、数据存储及数据导出的功能，有利于在后期对异常数据产生原因的结果研究提供有力的参考依据。
附图说明
图1为本实用新型芯片测试仪盒体的俯视结构平面示意图；
图2为本实用新型芯片测试仪盒体的内部结构展开平面示意图；
图3为本实用新型芯片测试仪的工作原理原理方框图；
图中：1-测试仪盒体；1a-上铝合金盒体；1b-下铝合金盒体；1c-合页；1d-接线孔及孔帽；1e-通风散热口；2-操作面板；3-液晶显示屏；4-指示灯；4a-正常指示灯；4b-满载指示灯；4c-超载指示灯；4d-上限指示灯；4d-下限指示灯；4e-控制解除指示灯；5-操作键；5a-增加键；5b-功能键；5c-确定键；5d-退出键；5e-减少键；5f-控制解除键；5h-复位键；6-第一电路基板单元；6a-单片机芯片；6b-时钟芯片；6c-外部存储芯片；6d-FLASH芯片；6e-USB芯片；6f-液晶显示屏排线接口；6g-TLC2543仪表芯片；6h-D/A转换芯片；6k-排线插头基座；7-第二电路基板单元；7a-开关电源；7b-被测AD623芯片的安装基座；7c-75LBC184仪表芯片；7b-被测75LBC184芯片的安装基座；7e-被测TLC2543芯片的安装基座；7f-排线插头基座；8-排线；9-外电源线；10-被测75LBC184芯片；11-被测AD623芯片；12-被测TLC2543芯片。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合附图和具体实施方式，进一步阐述本实用新型是如何实施的。
如图1-2所示，本实施例：一种芯片测试仪，包括测试仪盒体1，在所述测试仪盒体1的上部设置有用于人工发出测试指令的操作面板2，在所述测试仪盒体1的内部设置有用于执行测试指令的控制单元，在所述测试仪盒体1的前侧设置有用于穿设外电源线9的接线孔及孔帽1d，外电源线9通过穿设于所述接线孔及孔帽1d将测试仪盒体1内部控制单元中的开关电源7e与外接电源连通，进而实现给芯片测试仪提供测试操作所用的电信号动力；
其中，所述测试仪盒体1由上铝合金盒体1a、下铝合金盒体1b以及设置在两铝合金盒体1a及1b侧边上用于连接上、下两铝合金盒体的合页1c构成；
其中，所述操作面板2由一液晶显示屏3、六个位于液晶显示屏3下方从左至右依次等间距设置的指示灯4及七个位于液晶显示屏3右侧从上至下的设置的操作键5组成；
其中，所述控制单元由通过螺丝固定在测试仪上盒体1a内壁上的第一电路基板单元6以及通过螺丝固定在测试仪下盒体1b内壁上的第二电路基板单元7组成，第一电路基板单元6与第二电路基板单元7之间通过排线8电性连接；
其中，在所述第一电路基板单元6上还设置有一个单片机芯片6a、一个时钟芯片6b、一个外部存储芯片6c、一个FLASH芯片6d、一个USB芯片6e、一个液晶显示屏排线接口6f、一个TLC2543仪表芯片6g及D/A转换芯片6h；在所述第二电路基板单元7上还设置有一个用于为控制单元供电的开关电源7a、三个用于安装被测AD623芯片的安装基座7b、一个75LBC184仪表芯片7c、四个用于安装被测75LBC184芯片的安装基座7d及四个用于安装被测TLC2543芯片的安装基座7e。
更具体的说，所述接线孔及孔帽1d位于下铝合金盒体的前侧壁上。
更具体的说，所述六个指示灯4从左至右依次为正常指示灯4a、满载指示灯4b、超载指示灯4c、上限指示灯4d、下限指示灯4d及控制解除指示灯4e。
更具体的说，所述七个操作键5从上至下依次为增加键5a、功能键5b、位于功能键左侧的确定键5c、位于功能键右侧的退出键5d、位于功能键下方的减少键5e、控制解除键5f及复位键5g。
更具体的说，所述三个被测AD623芯片的安装基座7b为一个用于安装贴片式AD623芯片的基座7b-1和两个用于安装直插式AD623芯片的基座7b-2组成。
更具体的说，所述四个被测75LBC184芯片的安装基座7d为间隔设置的两个用于安装贴片式75LBC184芯片的基座7d-1和两个用于安装直插式75LBC184芯片的基座7d-2组成。
更具体的说，所述四个被测TLC2543芯片的安装基座7e均为用于安装贴片式TLC2543芯片的基座。
在上述测试仪上铝合金盒体1a上表面且位于右下角的部位还开设有一个通风散热口1e。
在上述第一电路基板单元6与第二电路基板单元7上还分别各设有一个用于安装排线的排线插头基座6k、7f。
作为本实施例的另一优选方案，上述三个被测AD623芯片的安装基座7b还可均为用于安装贴片式AD623芯片的基座或均为用于安装直插式AD623芯片的基座组成。
作为本实施例的另一优选方案，上述四个被测75LBC184芯片7d的基座还可均为用于安装贴片式75LBC184芯片的基座或均为用于安装直插式75LBC184芯片的基座组成。
如图3所示，本实用新型各芯片测试的工作原理如下：
(一)本实用新型中用于测试75LBC184芯片的工作原理为：首先通过第一电路基板6上的单片机芯片6a以串口一将通信数据传递到第二电路基板7上的75LBC184仪表芯片7c上，并以不同的波特率利用Modbus协议将串口一的数据传送给安装在第二电路基板7上的待测75LBC184芯片10中，接着用第一电路基板6上单片机芯片6a的串口二读取串口一发送的数据并通过操作面板2上的液晶显示屏3显示出，当读取到的数据与发送的数据相同则测试合格，反之测试不合格。
(二)本实用新型中用于测试AD620芯片的工作原理为：首先通过第一电路基板6上的单片机芯片6a将数字信号传输到D/A转换芯片6h中并转换成电压信号传输给安装在第二电路基板7上被测AD620芯片11，然后将被测AD620芯片11的电压信号传输到第一电路基板6上TLC2543仪表芯片6g中利用自带的A/D转换功能将电压信号转换成数字信号传输至单片机芯片6a中，最后通过操作面板2上的液晶显示屏3显示出，当读取到的数据与发送的数据相同则测试合格，反之测试不合格。
(三)本实用新型中用于测试TLC2543芯片的工作原理为：首先通过第一电路基板6上的单片机芯片6a将数字信号传输到D/A转换芯片6h中并转换成电压信号传输给安装在第二电路基板7上被测TLC2543芯片12中，然后将被测TLC2543芯片12的电压信号利用自带的A/D转换功能将电压信号转换成数字信号传输至单片机芯片6a中，最后通过操作面板2上的液晶显示屏3显示出，当读取到的数据与发送的数据相同则测试合格，反之测试不合格。
最后说明，以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种芯片测试仪，包括测试仪盒体，其特征在于：在所述测试仪盒体的上部设置有用于人工发出测试指令的操作面板，在所述测试仪盒体的内部设置有用于执行测试指令的控制单元，在所述测试仪盒体的前侧设置有用于穿设外电源线的接线孔及孔帽；其中，所述测试仪盒体由上、下两盒体以及设置在两盒体侧边上用于连接上、下两盒体的合页构成；所述操作面板由一液晶显示屏、位于液晶显示屏下方的多个指示灯及位于液晶显示屏右侧的多个操作键组成；所述控制单元由通过螺丝固定在测试仪上盒体内壁上的第一电路基板单元以及通过螺丝固定在测试仪下盒体内壁上的第二电路基板单元组成，第一电路基板单元与第二电路基板单元之间通过排线电性连接；在所述第一电路基板单元上还设置有一个单片机芯片、一个时钟芯片、一个外部存储芯片、一个FLASH芯片、一个USB芯片、一个液晶显示屏排线接口、一个TLC2543仪表芯片及一个D/A转换芯片；在所述第二电路基板单元上还设置有一个用于为控制单元供电的开关电源、多个用于安装被测AD623芯片的安装基座、一个75LBC184仪表芯片、多个用于安装被测75LBC184芯片的安装基座及多个用于安装被测TLC2543芯片的安装基座。
2.根据权利要求1所述的芯片测试仪，其特征在于：所述测试仪上、下两盒体均为铝合金材质。
3.根据权利要求1所述的芯片测试仪，其特征在于：所述接线孔及孔帽位于下盒体的前侧壁上。
4.根据权利要求1所述的芯片测试仪，其特征在于：所述多个指示灯从左至右依次为正常指示灯、满载指示灯、超载指示灯、上限指示灯、下限指示灯及控制解除指示灯。
5.根据权利要求1所述的芯片测试仪，其特征在于：所述多个操作键从上至下依次为增加键、功能键、位于功能键左侧的确定键、位于功能键右侧的退出键、位于功能键下方的减少键、控制解除键及复位键。
6.根据权利要求1所述的芯片测试仪，其特征在于：在所述测试仪上盒体上表面且位于右下角的部位还开设有一个通风散热口。
7.根据权利要求1所述的芯片测试仪，其特征在于：在所述第一电路基板单元与第二电路基板单元上还分别各设有一个用于安装排线的排线插头基座。
8.根据权利要求1所述的芯片测试仪，其特征在于：所述被测AD623芯片的安装基座可均为用于安装贴片式AD623芯片的基座，也可均为用于安装直插式AD623芯片的基座，还可为同时由用于安装贴片式AD623及直插式AD623这两种芯片形式的两种安装基座组成。
9.根据权利要求1所述的芯片测试仪，其特征在于：所述被测75LBC184芯片的安装基座可均为用于安装贴片式75LBC184芯片的基座，也可均为用于安装直插式75LBC184芯片的基座，还可为同时由用于安装贴片式75LBC184及直插式75LBC184这两种芯片形式的两种安装基座组成。
10.根据权利要求1所述的芯片测试仪，其特征在于：所述被测TLC2543芯片的安装基座均为用于安装贴片式TLC2543芯片的基座。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201720295956.8U CN206557337U (zh) | 2017-03-24 | 2017-03-24 | 一种芯片测试仪 |
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| CN201720295956.8U CN206557337U (zh) | 2017-03-24 | 2017-03-24 | 一种芯片测试仪 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107798853A (zh) * | 2017-10-16 | 2018-03-13 | 陕西特恩电子科技有限公司 | 一种遥控终端测试仪 |
| CN110085018A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-08-02 | 吉林大学 | 一种振动信号无线采集装置及无线采集系统 |
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2017
- 2017-03-24 CN CN201720295956.8U patent/CN206557337U/zh not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| CN107798853A (zh) * | 2017-10-16 | 2018-03-13 | 陕西特恩电子科技有限公司 | 一种遥控终端测试仪 |
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