CN206541754U - 一种电子产品硅胶按键 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子产品硅胶按键，包括硅胶键帽，硅胶键帽的下端连接在硅胶板上，硅胶板设置在产品外壳的内部，且其上表面与产品外壳的下表面相抵，硅胶键帽的上端穿过产品外壳上的按键孔并向上延伸，硅胶键帽的周向设有环形凸起，且产品外壳设置在环形凸起与硅胶板之间；硅胶键帽的内部设柱形空腔，柱形空腔的顶部设有上支撑垫，柱形空腔的底部设有下支撑垫，且在上支撑垫与下支撑垫之间设有弹簧，上支撑垫的底面上竖直连接若干根限位柱，且在下支撑垫与硅胶板上设有相互连通的限位孔。本实用新型不仅增加硅胶键帽的按键反馈，提高了电子产品的用户体验，而且提高了按键的防水性能，有效的延长电子产品的使用寿命。

Description

一种电子产品硅胶按键

技术领域

本实用新型涉及硅胶按键制作设备技术领域，尤其涉及一种电子产品硅胶按键。

背景技术

硅胶制品具有环保无毒、触感佳、可与塑胶产品结合具有背光效果、使用寿命长等优点，硅胶按键产品广泛应用于个人电脑、遥控器、电话机、汽车仪表按键、GPS导航系统、计算机、照相机等行业。目前，一些防护要求较高的仪表等产品的操控按键为了按键行程大操作手感好而多采用硅橡胶材料制造。硅胶材料柔韧度好且较软，用这种材料制作的硅胶按键，操作起来太软，手感不是很好，且易发生较大的侧向偏移，用户体验较差；此外，按键与产品外壳之间易进杂物和水，污染和腐蚀其内部电路，影响电子产品内部电子元件的正常工作。

为此，我们提出一种电子产品硅胶按键来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子产品硅胶按键。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种电子产品硅胶按键，包括硅胶键帽，所述硅胶键帽的下端连接在硅胶板上，所述硅胶板设置在产品外壳的内部，且其上表面与产品外壳的下表面相抵，所述硅胶键帽的上端穿过产品外壳上的按键孔并向上延伸，所述硅胶键帽的周向设有环形凸起，且产品外壳设置在环形凸起与硅胶板之间；所述硅胶键帽的内部设柱形空腔，所述柱形空腔的顶部设有上支撑垫，所述柱形空腔的底部设有下支撑垫，且在上支撑垫与下支撑垫之间设有弹簧，所述上支撑垫的底面上竖直连接若干根限位柱，且在下支撑垫与硅胶板上设有相互连通的限位孔，所述限位孔的位置与限位柱的位置对应设置，所述硅胶板的下侧设有触板，且触板的上端中部设有连接件，所述连接件穿过硅胶板上的开孔并连接在下支撑垫的底面上，所述触板的外侧设有环形硅胶硅垫，所述环形硅胶硅垫的上端连接在硅胶板的底面上，且环形硅胶硅垫的高度值大于触板的厚度值。

优选的，所述环形凸起的上端边缘处设有圆弧形的倒角，且硅胶键帽、硅胶板、环形凸起和环形硅胶硅垫一体成型设置。

优选的，所述限位孔的下端延伸至触板上。

优选的，所述环形硅胶硅垫的下端与产品的电路板相抵，所述触板与电路板上的触点位置对应设置。

优选的，所述硅胶板与产品外壳之间设有聚乙烯薄膜防水层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：通过在硅胶键帽的内部设置上支撑垫、下支撑垫和弹簧，并在上支撑垫的下侧设置限位柱，在下支撑垫上设置限位孔，在按压硅胶键帽时，可有效防止其发生较大的侧向偏移，同时弹簧还可提高按键整体硬度，增加硅胶键帽的按键反馈，提高了电子产品的用户体验；通过将硅胶键帽设置在一整块的硅胶板上，然后在硅胶键帽上设置环形凸起，并在硅胶板与产品外壳之间设置聚乙烯薄膜防水层，不仅可防止杂物进入硅胶键帽与产品外壳之间的缝隙中，而且可提高按键的防水性能，有效的延长电子产品的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种电子产品硅胶按键的透视图；

图2为本实用新型提出的一种电子产品硅胶按键的外部结构示意图。

图中：1硅胶键帽、2硅胶板、3产品外壳、4环形凸起、5上支撑垫、6下支撑垫、7弹簧、8限位柱、9限位孔、10触板、11连接件、12环形硅胶硅垫、13电路板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-2，一种电子产品硅胶按键，包括硅胶键帽1，硅胶键帽1的下端连接在硅胶板2上，硅胶板2设置在产品外壳3的内部，且其上表面与产品外壳3的下表面相抵，硅胶键帽1的上端穿过产品外壳3上的按键孔并向上延伸，硅胶板2与产品外壳3之间设有聚乙烯薄膜防水层，可提高电子产品的防水性；硅胶键帽1的周向设有环形凸起4，当按压硅胶键帽1时，环形凸起4可有效防止杂物进入硅胶键帽1与产品外壳3支架内的缝隙中，产品外壳3设置在环形凸起4与硅胶板2之间。

硅胶键帽1的内部设柱形空腔，柱形空腔的顶部设有上支撑垫5，柱形空腔的底部设有下支撑垫6，且在上支撑垫5与下支撑垫6之间设有弹簧7，上支撑垫5的底面上竖直连接若干根限位柱8，且在下支撑垫6与硅胶板2上设有相互连通的限位孔9，限位孔9的位置与限位柱8的位置对应设置，硅胶板2的下侧设有触板10，限位孔9的下端延伸至触板10上；且触板10的上端中部设有连接件11，连接件11穿过硅胶板2上的开孔并连接在下支撑垫6的底面上，触板10的外侧设有环形硅胶硅垫12，环形硅胶硅垫12的上端连接在硅胶板2的底面上，且环形硅胶硅垫12的高度值大于触板10的厚度值；且需要说明的是，环形凸起4的上端边缘处设有圆弧形的倒角，且硅胶键帽1、硅胶板2、环形凸起4和环形硅胶硅垫12一体成型设置，环形硅胶硅垫12的下端与产品的电路板13相抵，触板10与电路板13上的触点位置对应设置。

本实用新型通过在硅胶键帽1的内部设置上支撑垫5、下支撑垫6和弹簧7，并在上支撑垫5的下侧设置限位柱8，在下支撑垫6上设置限位孔9，在按压硅胶键帽1时，可有效防止其发生较大的侧向偏移，同时弹簧7还可提高按键整体硬度，增加硅胶键帽1的按键反馈；通过将硅胶键帽1设置在硅胶板2上，在硅胶键帽1上设置环形凸起4，同时在硅胶板2与产品外壳3之间设置聚乙烯薄膜防水层，不仅可防止杂物进入硅胶键帽1与产品外壳3之间的缝隙中，而且可提高按键的防水性能。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种电子产品硅胶按键，包括硅胶键帽(1)，其特征在于，所述硅胶键帽(1)的下端连接在硅胶板(2)上，所述硅胶板(2)设置在产品外壳(3)的内部，且其上表面与产品外壳(3)的下表面相抵，所述硅胶键帽(1)的上端穿过产品外壳(3)上的按键孔并向上延伸，所述硅胶键帽(1)的周向设有环形凸起(4)，且产品外壳(3)设置在环形凸起(4)与硅胶板(2)之间；所述硅胶键帽(1)的内部设柱形空腔，所述柱形空腔的顶部设有上支撑垫(5)，所述柱形空腔的底部设有下支撑垫(6)，且在上支撑垫(5)与下支撑垫(6)之间设有弹簧(7)，所述上支撑垫(5)的底面上竖直连接若干根限位柱(8)，且在下支撑垫(6)与硅胶板(2)上设有相互连通的限位孔(9)，所述限位孔(9)的位置与限位柱(8)的位置对应设置，所述硅胶板(2)的下侧设有触板(10)，且触板(10)的上端中部设有连接件(11)，所述连接件(11)穿过硅胶板(2)上的开孔并连接在下支撑垫(6)的底面上，所述触板(10)的外侧设有环形硅胶硅垫(12)，所述环形硅胶硅垫(12)的上端连接在硅胶板(2)的底面上，且环形硅胶硅垫(12)的高度值大于触板(10)的厚度值。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品硅胶按键，其特征在于，所述环形凸起(4)的上端边缘处设有圆弧形的倒角，且硅胶键帽(1)、硅胶板(2)、环形凸起(4)和环形硅胶硅垫(12)一体成型设置。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品硅胶按键，其特征在于，所述限位孔(9)的下端延伸至触板(10)上。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品硅胶按键，其特征在于，所述环形硅胶硅垫(12)的下端与产品的电路板(13)相抵，所述触板(10)与电路板(13)上的触点位置对应设置。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品硅胶按键，其特征在于，所述硅胶板(2)与产品外壳(3)之间设有聚乙烯薄膜防水层。