CN206531607U - 一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及汽车传感器领域，具体的说是一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构。包括壳体，压力芯片，保护胶，PCB，其特征是：所述壳体内开设有壳体腔室，壳体腔室内设有上下放置的PCB和压力芯片，位于压力芯片和PCB外的壳体腔室内设有保护胶；所述壳体的前侧设有一圈隔离墙，位于隔离墙四周的壳体前侧面开设有若干开口。本实用新型同现有技术相比，结构简单，使用方便；在压力传感器尺寸缩小的情况下，仍然可以保持本身的可靠性，同时提高生产效率。

Description

一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构

技术领域

本实用新型涉及汽车传感器领域，具体的说是一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构。

背景技术

随着法规要求的进一步加严以及市场对汽车的要求，现在大部分的发动机都要求进行小型化优化，因此对于发动机上零部件的大小的要求也更为严格。压力传感器作为发动机电喷系统的关键零部件，也需要进一步减小尺寸。然而对于采用灌胶保护技术的压力传感器，尺寸的缩小会对产品的功能可靠性及生产的的工艺性提出巨大的挑战。

发明内容

本实用新型为克服现有技术的不足，设计一种在压力传感器尺寸缩小的情况下仍能可靠工作的温度压力传感器灌胶结构。

为实现上述目的，设计一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构，包括壳体，压力芯片，保护胶，PCB，其特征是：所述壳体内开设有壳体腔室，壳体腔室内设有上下放置的PCB和压力芯片，位于压力芯片和PCB外的壳体腔室内设有保护胶；所述壳体的前侧设有一圈隔离墙，位于隔离墙四周的壳体前侧面开设有若干开口。

所述隔离墙为分段式隔离墙，每段隔离墙的高度为1毫米，每段隔离墙的宽度为0.7毫米。

所述隔离墙与壳体前侧面相互垂直，隔离墙与壳体之间的连接端设在压力芯片的四周。

本实用新型同现有技术相比，结构简单，使用方便；在压力传感器尺寸缩小的情况下，仍然可以保持本身的可靠性，同时提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的正视图。

图2为本实用新型的侧面剖视图。

参见图1～图2，其中，1是壳体，2是压力芯片，3是PCB，4是保护胶，5是隔离墙，6是开口，7是壳体腔室。

具体实施方式

下面根据附图对本实用新型做进一步的说明。

如图1～图2所示，所述壳体1内开设有壳体腔室7，壳体腔室7内设有上下放置的PCB3和压力芯片2，位于压力芯片2和PCB3外的壳体腔室7内设有保护胶4；所述壳体1的前侧设有一圈隔离墙5，位于隔离墙5四周的壳体1前侧面开设有若干开口6。

所述隔离墙5为分段式隔离墙，每段隔离墙5的高度为1毫米，每段隔离墙5的宽度为0.7毫米。

所述隔离墙5与壳体1前侧面相互垂直，隔离墙5与壳体1之间的连接端设在压力芯片2的四周。

本实用新型使用时，PCB3完全浸没在保护胶4中，压力芯片2的四周被保护胶4围绕。处于灌胶工艺的需求，在设计壳体1时需要预留几个开口6用于灌胶入口及过程排气，在壳体1上靠近压力芯片2的地方增加了一圈隔离墙5，隔离墙5为分段式，主要设置在靠近开口6的区域。隔离墙5的存在有效地阻止了可能产生的胶体裂纹从开口6扩展到压力芯片的四周，从而避免了传感器发生泄漏问题；同时非连续的隔离墙大大减小了保护胶4在壳体1中的流动阻力，提高了流动速度，在生产过程中减小了溢胶的风险，也提高了生产效率。壳体1上在开口6与压力芯片2相对应的位置中间设置高度1mm且宽度0.7mm的隔离墙5，其中一段隔离墙5设在PCB3前侧的壳体1上，因此这段隔离墙5与PCB3的距离为0.5mm。当保护胶4完全填充到这个传感器腔体中后，可能在灌胶口区域产生的裂纹将被隔离墙5限制，无法扩展到压力芯片2区域。同时可以保证保护胶4能顺利通过隔离墙5的缺口流入压力芯片2四周。

Claims (3)

1.一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构，包括壳体，压力芯片，保护胶，PCB，其特征是：所述壳体（1）内开设有壳体腔室（7），壳体腔室（7）内设有上下放置的PCB（3）和压力芯片（2），位于压力芯片（2）和PCB（3）外的壳体腔室（7）内设有保护胶（4）；所述壳体（1）的前侧设有一圈隔离墙（5），位于隔离墙（5）四周的壳体（1）前侧面开设有若干开口（6）。

2.如权利要求1所述的一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构，其特征是：所述隔离墙（5）为分段式隔离墙，每段隔离墙（5）的高度为1毫米，每段隔离墙（5）的宽度为0.7毫米。

3.如权利要求1所述的一种带有隔离墙的温度压力传感器灌胶结构，其特征是：所述隔离墙（5）与壳体（1）前侧面相互垂直，隔离墙（5）与壳体（1）之间的连接端设在压力芯片（2）的四周。