CN206525031U - 一种用于实现与pcb板免焊互连的芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构,包括多个芯片体和PCB板,芯片体安装固定在PCB板上,所述PCB板上对称设置有多个第一螺套和第二螺套,所述芯片体通过第一螺套和第二螺套固定安装在PCB板上,所述芯片封装结构还包括多个锁紧螺钉,锁紧螺钉分别与第一螺套和第二螺套配合,将芯片体安装锁紧在PCB板上。本实用新型所述一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构,该结构直接将芯片体安装固定锁紧在PCB板,不再需要焊接,且从结构上同时实现定位、导向、锁紧与防错插,可以实现多次无损安装与拆卸,安装结构可靠,利于实现小型化、轻质化,符合行业和技术发展趋势。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片封装结构,尤其是一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构,属于电连接技术领域。
背景技术
印制电路板(PCB板)的信号传输有多种接触形式,通常在PCB板上设有若干个电镀通孔,通过外部通孔与外部电路接触进行信号传输。一般这种连接结构适合于连接器直接插拔,即由连接器的接触引脚直接与电镀通孔配合,实现系统互联与信号传输。这种连接方式,一般需要对引脚焊接在PCB板上,这就导致这种连接方式具有以下局限:一是装配工艺复杂,需要对每个引脚进行焊接,工作量大,且焊接质量不能完全保证其连接可靠性;二是需要预留足够大的安装空间,否则无法进行作业;三是无法实现无损装卸,多次安装或拆卸,导致其引脚出现质量问题,无法正常使用。
实用新型内容
本实用新型正是针对现有技术存在的不足,提供一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构。
为解决上述问题,本实用新型所采取的技术方案如下:
一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构,包括多个芯片体和PCB板,芯片体安装固定在PCB板上,所述PCB板上对称设置有多个第一螺套和第二螺套,所述芯片体通过第一螺套和第二螺套固定安装在PCB板上,所述芯片封装结构还包括多个锁紧螺钉,锁紧螺钉分别与第一螺套和第二螺套配合,将芯片体安装锁紧在PCB板上。
作为上述技术方案的改进,所述第一螺套和第二螺套对称设置在PCB板上。
作为上述技术方案的改进,所述第一螺套为筒装结构,其外侧包括:起到定位和导向作用的弧形面和起到定位和防错插作用的垂直面,弧形面和垂直面包围形成其外表面。
作为上述技术方案的改进,所述第一螺套内部设置有螺纹孔,所述螺纹孔与锁紧螺钉配合并实现锁紧。
作为上述技术方案的改进,所述锁紧螺钉端部设置有两个垂直交叉的开口槽。
作为上述技术方案的改进,所述第一螺套和第二螺套结构完全对称,每一个芯片体至少由一个第一螺套和一个第二螺套固定。
作为上述技术方案的改进,所述第一螺套和第二螺套分布在芯片体中心轴线上。
本实用新型与现有技术相比较,本实用新型的实施效果如下:
本实用新型所述一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构,该结构直接将芯片体安装固定锁紧在PCB板,不再需要焊接,且从结构上同时实现定位、导向、锁紧与防错插,可以实现多次无损安装与拆卸,安装结构可靠,利于实现小型化、轻质化,符合行业和技术发展趋势。
附图说明
图1为本实用新型所述芯片封装结构安装示意图;
图2为图1中第一螺套结构示意图;
图3为图1中与第一螺套配合使用的锁紧螺钉结构示意图。
具体实施方式
下面将结合具体的实施例来说明本实用新型的内容。
如图1所示,为本实用新型所述芯片封装结构安装示意图。本实用新型所述芯片封装结构,包括多个芯片体20和PCB板50,芯片体20安装固定在PCB板50上,所述PCB板50上设置有多个第一螺套30和第二螺套40,第一螺套30和第二螺套40通过螺纹连接固定在PCB板50上,也可以通过其他方式进行连接或固定;所述芯片体20通过第一螺套30和第二螺套40固定安装在PCB板50上,所述芯片封装结构还包括多个锁紧螺钉10,锁紧螺钉10分别与第一螺套30和第二螺套40配合,将芯片体20安装锁紧在PCB板50上。所述第一螺套30和第二螺套40对称设置在PCB板50上,这样在安装芯片体20时,芯片体20同时与第一螺套30和第二螺套40接触受力,并且作用力相互抵消,消除芯片体20安装时内应力的影响。
如图2所示,为图1中第一螺套30结构示意图,所述第一螺套30为筒装结构,其外侧包括弧形面31和垂直面32,弧形面31和垂直面32包围形成其外表面,所述弧形面31用来与PCB板50进行插合匹配,同时对PCB板50进行插合时起到定位和导向的作用;所述垂直面32用来防止PCB板50误插,起到定位和防错插的作用。
所述第一螺套30内部还设置有螺纹孔33,所述螺纹孔33与锁紧螺钉10配合并实现锁紧。
如图3所示,为图1中与第一螺套30配合使用的锁紧螺钉10结构示意图,所述锁紧螺钉10端部设置有两个垂直交叉的开口槽11,这样便于采用多种工具锁紧,比如采用“一”字起或“十”字起都可以作业。
本实用新型所述芯片封装结构中,第一螺套30和第二螺套40结构完全对称,并对称地安装在PCB板50上,每一个芯片体20至少由一个第一螺套30和一个第二螺套40固定,因此,安装结构非常稳定可靠。
本实用新型所述芯片封装结构中,所述第一螺套30和第二螺套40分布在芯片体20中心轴线上,这样在安装过程中,消除锁紧螺钉10与第一螺套30和第二螺套40配合时的内应力,进一步提高安装结构稳定性。
以上内容是结合具体的实施例对本实用新型所作的详细说明,不能认定本实用新型具体实施仅限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型保护的范围。
Claims (7)
1.一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构,包括PCB板(50)和多个芯片体(20),芯片体(20)安装固定在PCB板(50)上,其特征是,所述PCB板(50)上设置有多个第一螺套(30)和第二螺套(40),所述芯片体(20)通过第一螺套(30)和第二螺套(40)固定安装在PCB板(50)上,所述芯片封装结构还包括多个锁紧螺钉(10),锁紧螺钉(10)分别与第一螺套(30)和第二螺套(40)配合,将芯片体(20)安装锁紧在PCB板(50)上。
2.如权利要求1所述的一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构,其特征是,所述第一螺套(30)和第二螺套(40)对称设置在PCB板(50)上。
3.如权利要求1所述的一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构,其特征是,所述第一螺套(30)为筒装结构,其外侧包括:起到定位和导向作用的弧形面(31)和起到定位和防错插作用的垂直面(32),弧形面(31)和垂直面(32)包围形成其外表面。
4.如权利要求1~3中任一所述的一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构,其特征是,所述第一螺套(30)内部设置有螺纹孔(33),所述螺纹孔(33)与锁紧螺钉(10)配合并实现锁紧。
5.如权利要求1~3中任一所述的一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构,其特征是,所述锁紧螺钉(10)端部设置有两个垂直交叉的开口槽(11)。
6.如权利要求1所述的一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构,其特征是,所述第一螺套(30)和第二螺套(40)结构完全对称,每一个芯片体(20)至少由一个第一螺套(30)和一个第二螺套(40)固定。
7.如权利要求1或6所述的一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构,其特征是,所述第一螺套(30)和第二螺套(40)分布在芯片体(20)中心轴线上。
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