CN206524345U - 可实现高分辨率显示屏的led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种可实现高分辨率显示屏的LED封装结构，包括支架体、封装层、发光芯片、电极片和导电线；所述发光芯片安装于支架体上，且发光芯片被封装层封装；所述电极片连接端设置于封装层内，电极片固定端设置于支架体的侧面并延伸到支架体的底面；所述电极片连接端设置于封装层内，电极片固定端设置于支架体的侧面并延伸到支架体的底面；所述支架体和封装层相互连接并形成封装结构，该封装结构的总高度范围在0.40至0.70mm之间，但不包括0.70mm，且该封装结构长度和宽度范围均在0.55至0.80mm之间，但不包括0.80mm；电极片通过导电线与发光芯片电连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED显示屏的技术领域，尤其涉及一种可实现高分辨率显示屏的LED封装结构。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种能发光的半导体电子元件，可以将电能转化为光能输出。由于其亮度、光照度较强，且功耗小的缘故，被广泛应用于照明、显示等领域。
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。而现有的LED封装结构的体积较大，当用于LED显示屏时，现有LED显示屏的分辨率较低，不能满足特定场合对分辨率较高的要求。
实用新型内容
针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种结构简单的可实现高分辨率显示屏的LED封装结构。
为了达到上述目的，本实用新型一种可实现高分辨率显示屏的LED封装结构，包括支架体、封装层、发光芯片、电极片和导电线；所述发光芯片安装于支架体上，且发光芯片被封装层封装；所述电极片连接端设置于封装层内，电极片固定端设置于支架体的侧面并延伸到支架体的底面；所述支架体和封装层相互连接并形成封装结构，该封装结构的总高度范围在0.40至0.70mm之间，但不包括0.70mm，且该封装结构长度和宽度范围均在0.55至0.80mm之间，但不包括 0.80mm；电极片通过导电线与发光芯片电连接。
其中，所述发光芯片包括有红光发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片；所述蓝光发光芯片设置于绿光发光芯片的一侧，红光发光芯片设置于绿光发光芯片的另一侧，且红光发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片三者排列成一条直线。
其中，所述电极片包括阳极电极片和阴极电极片；阴极电极片包括有第一阴极、第二阴极和第三阴极；阳极电极片、第一阴极、第二阴极和第三阴极分布在支架体底部的四个角上；红光发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片三者的阳极均与阳极电极片电连接，红光发光芯片的阴极与第一阴极电连接，蓝光发光芯片的阴极与第二阴极电连接，绿光发光芯片的阴极与第三阴极电连接。
其中，所述支架体的高度范围在0.15至0.35mm之间；且支架体的最佳高度为0.30mm。
其中，所述LED封装结构的最佳总高度为0.60mm，长度和宽度的最佳数值均为0.75mm。
与现有技术相比，本实用新型的可实现高分辨率显示屏的LED封装结构，该结构上设置的封装层用于将发光芯片封装在支架体上，让发光芯片与外界隔绝，减少外界对发光芯片的干扰；该封装结构高度范围在0.40至0.70mm之间，但不包括0.70mm，长度和宽度范围均在0.55至0.80mm之间，但不包括0.80mm；能够让该封装结构体积小巧，并缩小各LED封装结构之间的点间距，LED封装结构在LED显示屏上可以看成是像素点，相当于像素点的间距更小了，能够实现更高分辨率。
附图说明
图1为本实用新型的主视图；
图2为本实用新型的俯视图；
图3为本实用新型的仰视图；
图4为本实用新型的电路结构示意图。
主要元件符号说明如下：
1、支架体 2、封装层
3、发光芯片 4、电极片
5、导电线 41、阳极电极片
42、阴极电极片 421、第一阴极
422、第二阴极 423、第三阴极。
具体实施方式
为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
参阅图1-3，本实用新型包括支架体1、封装层2、发光芯片3、电极片4 和导电线5；所述发光芯片3安装于支架体1上，且发光芯片3被封装层2封装；所述电极片4连接端设置于封装层内，电极片4固定端设置于支架体1的侧面并延伸到支架体1的底面；所述支架体1和封装层2相互连接并形成封装结构，该该封装结构的总高度范围在0.40至0.70mm之间，但不包括0.70mm，且该封装结构长度和宽度范围均在0.55至0.80mm之间，但不包括0.80mm；电极片4通过导电线5与发光芯片3电连接。
与现有技术相比，本实用新型的可实现高分辨率显示屏的LED封装结构，该结构上设置的封装层2用于将发光芯片3封装在支架体1上，让发光芯片3 与外界隔绝，减少外界对发光芯片3的干扰；该封装结构的总高度范围在0.40 至0.70mm之间，但不包括0.70mm，长度和宽度范围均在0.55至0.80mm之间，但不包括0.80mm；能够让该封装结构体积小巧，并缩小各LED封装结构之间的点间距，LED封装结构在LED显示屏上可以看成是像素点，相当于像素点的间距更小了，能够实现更高分辨率。
在本实用新型中，所述发光芯片3包括有红光发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片；所述蓝光发光芯片设置于绿光发光芯片的一侧，红光发光芯片设置于绿光发光芯片的另一侧，且红光发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片三者排列成一条直线，以保证三者发光混合后的白色光的色温数值。
参阅图4，在本实用新型中，所述电极片4包括阳极电极片41和阴极电极片42；阴极电极片42包括有第一阴极421、第二阴极422和第三阴极423；阳极电极片41、第一阴极421、第二阴极422和第三阴极423分布在支架体1 底部的四个角上；红光发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片三者的阳极均与阳极电极片41电连接，红光发光芯片的阴极与第一阴极421电连接，蓝光发光芯片的阴极与第二阴极422电连接，绿光发光芯片的阴极与第三阴极423电连接。
在本实用新型中，所述支架体的高度范围在0.15至0.35mm之间，且支架体的最佳高度为0.30mm
在本实用新型中，所述LED封装结构的最佳总高度为0.60mm，长度和宽度的最佳数值均为0.75mm。在该范围内的LED封装结构的体积较小，制作LED显示屏时能够实现较高分辨率。
以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种可实现高分辨率显示屏的LED封装结构，其特征在于，包括支架体、封装层、发光芯片、电极片和导电线；所述发光芯片安装于支架体上，且发光芯片被封装层封装；所述电极片连接端设置于封装层内，电极片固定端设置于支架体的侧面并延伸到支架体的底面；所述支架体和封装层相互连接并形成封装结构，该封装结构的总高度范围在0.40至0.70mm之间，但不包括0.70mm，且该封装结构长度和宽度范围均在0.55至0.80mm之间，但不包括0.80mm；电极片通过导电线与发光芯片电连接。
2.根据权利要求1所述的可实现高分辨率显示屏的LED封装结构，其特征在于，所述发光芯片包括有红光发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片；所述蓝光发光芯片设置于绿光发光芯片的一侧，红光发光芯片设置于绿光发光芯片的另一侧，且红光发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片三者排列成一条直线。
3.根据权利要求2所述的可实现高分辨率显示屏的LED封装结构，其特征在于，所述电极片包括阳极电极片和阴极电极片；阴极电极片包括有第一阴极、第二阴极和第三阴极；阳极电极片、第一阴极、第二阴极和第三阴极分布在支架体底部的四个角上；红光发光芯片、蓝光发光芯片和绿光发光芯片三者的阳极均与阳极电极片电连接，红光发光芯片的阴极与第一阴极电连接，蓝光发光芯片的阴极与第二阴极电连接，绿光发光芯片的阴极与第三阴极电连接。
4.根据权利要求1所述的可实现高分辨率显示屏的LED封装结构，其特征在于，所述支架体的高度范围在0.15至0.35mm之间。
5.根据权利要求1所述的可实现高分辨率显示屏的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构的最佳总高度为0.60mm，且该封装结构长度的最佳数值为0.75mm，宽度的最佳数值为0.75mm。
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