CN206524323U - 一种散热片结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热片结构，其将套体和散热鳍片一体成型形成具有通孔的散热主体，在套体的轴向两端分别设置有导热金属底板及盖板，以使导热金属底板、盖板以及套体的通孔合围形成密封的腔室，并在腔室内填充液体，这样，电子器件传递给导热金属底板的热量，除了由导热金属底板直接传导给散热主体之外，还可通过液体传导给散热主体，并由散热主体散发出去，从而加快热量传导，进而提高对电子器件的散热速度。

Description

一种散热片结构

技术领域

本实用新型涉及电子器件的散热领域，特别涉及一种散热片结构。

背景技术

电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，要让电子器件的核心部件（如CPU）的工作温度保持在合理的范围内，除了保证电子器件的工作环境的温度处于合理范围内之外，还必须要对其进行散热处理。

如图1所示为现有的一种散热片结构的示意图，其包括多个垂向堆叠设置的散热鳍片11所形成的散热主体1，以及导热心管12，所述散热主体1的中部有垂向的插孔，所述导热心管12插装于散热主体1的插孔中，导热心管的底壁与电子器件接触，并通过其周壁将电子器件的热量传导至散热主体1，并由散热主体向外散发。但现有的这种散热片结构仍存在如下不足：1、其散热鳍片11采用垂向堆叠的布置方式，不利于热量的散发。2、导热心管12和散热主体1采用分体式结构，不利于热量的传导，从而降低热量的散发效果。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种散热片结构，旨在提高散效果。

为实现上述目的，本实用新型提出一种散热片结构，包括：

散热主体，所述散热主体包括开设有轴向通孔的套体，以及多片从套体的周壁向外延伸并与套体一体成型的散热鳍片；

导热金属底板，设于套体的轴向一端并将通孔的一端封闭，导热金属底板有轴向伸入所述通孔的连接杆，连接杆的端部开设有外螺纹，导热金属底板；

盖板，设于套体轴向另一端并将通孔的另一端封闭，盖板有轴向伸入所述通孔的连接套，所述连接套设有与所述外螺纹配合的内螺纹，所述连接杆的端部通过螺纹配合与所述连接套连接，并使导热金属底板和盖板紧抵于套体的轴向两端，以使导热金属底板、盖板以及通孔围成密封的腔室，所述腔室内填充有液体。

本实用新型技术方案将套体和散热鳍片一体成型形成具有通孔的散热主体，在套体的轴向两端分别设置有导热金属底板及盖板，以使导热金属底板、盖板以及套体的通孔合围形成密封的腔室，并在腔室内填充液体，这样，电子器件传递给导热金属底板的热量，除了由导热金属底板直接传导给散热主体之外，还可通过液体传导给散热主体，并由散热主体散发出去，从而加快热量传导，进而提高对电子器件的散热速度。

附图说明

图1为现有的散热片结构的分解示意图；

图2为本实用新型散热片结构的立体示意图；

图3为本实用新型散热片结构另一角度的立体示意图；

图4为本实用新型散热片结构的剖视图；

图5为本实用新型散热片结构的散热主体的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后、顶、底、内、外、垂向、横向、纵向，逆时针、顺时针、周向、径向、轴向……），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”或者“第二”等的描述，则该“第一”或者“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种散热片结构。

在本实用新型实施例中，如图2至5所示，该散热片结构包括散热主体、导热金属底板2、以及盖板3。

所述散热主体包括开设有轴向通孔11的套体1，以及多片从套体1的周壁向外延伸并与套体1一体成型的散热鳍片12，具体地，多片散热鳍片12绕套体1的轴线均匀分布。

所述导热金属底板2设于套体1的轴向一端并将通孔11的一端封闭，导热金属底板2有轴向伸入所述通孔11的连接杆21，连接杆21的端部开设有外螺纹（未图示），导热金属底板2与电子器件的核心部件（如CPU，未图示）接触，用于接收所述核心部件的产生的热量。

盖板3设于套体1轴向另一端并将通孔11的另一端封闭，盖板3有轴向伸入所述通孔11的连接套31，所述连接套31设有与所述外螺纹配合的内螺纹（未图示），所述连接杆21的端部通过螺纹配合与所述连接套31连接，并使导热金属底板2和盖板3紧抵于套体1的轴向两端，以使导热金属底板2、盖板3以及通孔11围成密封的腔室，所述腔室内填充有液体100。这样，电子器件传递给导热金属底板2的热量，除了由导热金属底板2直接传导给散热主体之外，还可通过液体100传导给散热主体，并由散热主体散发出去，从而加快热量传导，进而提高对电子器件的散热速度。

在本实用新型一实施例中，所述腔室可充满液体，使腔室表面与液体全部接触，从而保证热量的快速传递。

如图4所示，在另一实施例中，所述腔室内部抽真空，并部分填充所述液体100，部分填充的方式与全部填充的方式相比，可降低散热片结构的整体重量，同时，也通过真空导热的原理来辅助导热。

在本实用新型实施例中，所述套体1的轴向一端与导热金属底板2之间，以及套体1的轴向另一端与盖板3之间分别设有由导热硅胶制成的第一防水圈4和第二防水圈5，所述连接杆21的端部通过螺纹配合与所述连接套31连接后，导热金属底板2和盖板3分别将第一防水圈4和第二防水圈5密封紧抵于套体1的轴向两端。

进一步的，如图2所示，所述盖板3背向通孔11的表面开有绕盖板3的轴线均匀分布的卡槽32，以供手指或者扳手卡入并拧动盖板3，从而将盖板3与导热金属底板2之间拧紧或者松开。

进一步地，如图5所示，所述通孔11的孔壁开设有多条轴向分布的环形凹槽13，所述环形凹槽13可增加通孔11的孔壁的面积，从而提高导热效果。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种散热片结构，其特征在于，包括：

散热主体，所述散热主体包括开设有轴向通孔的套体，以及多片从套体的周壁向外延伸并与套体一体成型的散热鳍片；

导热金属底板，设于套体的轴向一端并将通孔的一端封闭，导热金属底板有轴向伸入所述通孔的连接杆，连接杆的端部开设有外螺纹，导热金属底板；

盖板，设于套体轴向另一端并将通孔的另一端封闭，盖板有轴向伸入所述通孔的连接套，所述连接套设有与所述外螺纹配合的内螺纹，所述连接杆的端部通过螺纹配合与所述连接套连接，并使导热金属底板和盖板紧抵于套体的轴向两端，以使导热金属底板、盖板以及通孔围成密封的腔室，所述腔室内填充有液体。

2.如权利要求1所述的散热片结构，其特征在于：腔室充满所述液体。

3.如权利要求1所述的散热片结构，其特征在于：腔室内部抽真空，并部分填充所述液体。

4.如权利要求1所述的散热片结构，其特征在于：所述套体的轴向一端与导热金属底板之间，以及套体的轴向另一端与盖板之间分别设有由导热硅胶制成的第一防水圈和第二防水圈，所述连接杆的端部通过螺纹配合与所述连接套连接后，导热金属底板和盖板分别将第一防水圈和第二防水圈密封紧抵于套体的轴向两端。

5.如权利要求1所述的散热片结构，其特征在于：盖板背向通孔的表面开有绕盖板的轴线均匀分布的卡槽。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的散热片结构，其特征在于：所述通孔的孔壁开设有多条轴向分布的环形凹槽。