CN206517736U - 一种电子元器件散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子元器件散热装置，包括进水室和收水室，所述收水室的下端连接有固定支脚，所述收水室与固定支脚之间固定连接有升降按钮，所述进水室与收水室的顶端栓接有散热风箱，所述散热风箱的前后两侧开有进风口，所述散热风箱的中部开有散热室，所述散热室内栓接有散热风扇，所述收水室与进水室的中部卡接有散热片，所述散热片的上下两侧固定有冷凝管，所述进水室的内部栓接有微型水泵，所述进水室的外壁卡接有水盖。该种实用新型设计合理，使用方便，非常适合电子元件的散热，通过设置有散热风扇和冷凝管，可以同时对电子元件进行风冷和水冷散热，进而有效提高电子元件的散热效果，简单方便，适合广泛推广。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及电子散热装置技术领域，特别涉及一种电子元器件散热装置。
【背景技术】
电子元件是组成电子产品的基础，常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器、三极管、二极管、IC等，随着电子元件制造工艺的不断进步，电子元件的集成度越来越高，过多的电子元件，往往会给电路集成板带来过热问题，由于散热一直不能很好的得到解决，往往会给电子元件造成损坏，影响电子元件的使用性，也会降低电子元件的使用寿命，具有一定的局限性。
【实用新型内容】
本实用新型的主要目的在于提供一种电子元器件散热装置，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种电子元器件散热装置，包括进水室和收水室，所述收水室的下端连接有固定支脚，所述收水室与固定支脚之间固定连接有升降按钮，所述进水室与收水室的顶端栓接有散热风箱，所述散热风箱的前后两侧开有进风口，所述散热风箱的中部开有散热室，所述散热室内栓接有散热风扇，所述散热室之间卡接有间隔板，所述收水室与进水室的中部卡接有散热片，所述散热片的上下两侧固定有冷凝管，所述进水室的内部栓接有微型水泵，所述进水室的外壁卡接有水盖。
优选的，所述固定支脚共设置有两个，所述固定支脚与升降按钮互相配合，所述固定支脚为升降结构。
优选的，所述散热风扇共设置有三个，且散热风扇等距分布于散热室中。
优选的，所述散热室底端开有均匀的排风口，且散热室的底端正对于冷凝管的上表面，所述散热室上部为密封结构。
优选的，所述冷凝管共设置有两层，且冷凝管之间的间距相等，所述冷凝管上靠近散热风箱的一端与进水室中的微型水泵连接。
优选的，所述冷凝管的两端与进水室和收水室之间连通。
优选的，所述收水室与进水室的底端固定有导热片，所述导热片的材质为铜。
优选的，所述冷凝管之间卡接有散热纸带，所述散热纸带的表面镀有锡箔，所述散热纸带与冷凝管之间交替排列。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该种实用新型设计合理，使用方便，通过设置有散热风扇和冷凝管，可以同时对电子元件进行风冷和水冷散热，进而有效提高电子元件的散热效果，通过设置有导热片，可以将电子元件的热量进行有效传导给冷凝管，并在冷凝管中部卡接有散热片和散热纸带，可以进一步提高散热效果，并有效提升对电子元件的散热效率，可见该种实用新型，非常适合电子元件的散热，而且简单方便，适合广泛推广。
【附图说明】
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型冷凝管的结构示意图。
图3为本实用新型散热风箱的结构示意图。
图中：1、收水室；2、升降按钮；3、固定支脚；4、散热风箱；5、进风口；6、冷凝管；7、散热片；8、导热片；9、散热纸带；10、微型水泵；11、水盖；12、进水室；13、散热风扇；14、散热室；15、间隔板。
【具体实施方式】
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-3所示，一种电子元器件散热装置，包括进水室12和收水室1，所述收水室1的下端连接有固定支脚3，所述收水室1与固定支脚3之间固定连接有升降按钮2，所述进水室12与收水室1的顶端栓接有散热风箱4，所述散热风箱4的前后两侧开有进风口5，所述散热风箱4的中部开有散热室14，所述散热室14内栓接有散热风扇13，所述散热室14之间卡接有间隔板15，所述收水室1与进水室12的中部卡接有散热片7，所述散热片7的上下两侧固定有冷凝管6，所述进水室12的内部栓接有微型水泵10，所述进水室12的外壁卡接有水盖11。
其中，所述固定支脚3共设置有两个，所述固定支脚3与升降按钮2互相配合，所述固定支脚3为升降结构，可有效与电子元件固定安装。
其中，所述散热风扇13共设置有三个，且散热风扇13等距分布于散热室14中，实现风冷作用。
其中，所述散热室14底端开有均匀的排风口，且散热室14的底端正对于冷凝管6的上表面，所述散热室14上部为密封结构，实现对冷凝管6的散热。
其中，所述冷凝管6共设置有两层，且冷凝管6之间的间距相等，所述冷凝管6上靠近散热风箱4的一端与进水室12中的微型水泵10连接，实现水冷循环作用。
其中，所述冷凝管6的两端与进水室12和收水室1之间连通。
其中，所述收水室1与进水室12的底端固定有导热片8，所述导热片8的材质为铜，实现电子元件的热传导作用。
其中，所述冷凝管6之间卡接有散热纸带9，所述散热纸带9的表面镀有锡箔，所述散热纸带9与冷凝管6之间交替排列，进一步提高水冷效果。
需要说明的是，本实用新型为一种电子元器件散热装置，工作时，首先将固定支脚3与电子元件固定卡接，此时导热片8会将电子元件的热量进行热传导给冷凝管6，然后冷凝管6依次在进水室12、收水室1和微型水泵10的作用下，进行冷循环，而且该种实用新型，通过散热箱4、散热片7和散热纸带9的作用，可以快速对冷凝管6进行降温，进而有效实现对电子元件的降温。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (8)
1.一种电子元器件散热装置，包括进水室(12)和收水室(1)，其特征在于：所述收水室(1)的下端连接有固定支脚(3)，所述收水室(1)与固定支脚(3)之间固定连接有升降按钮(2)，所述进水室(12)与收水室(1)的顶端栓接有散热风箱(4)，所述散热风箱(4)的前后两侧开有进风口(5)，所述散热风箱(4)的中部开有散热室(14)，所述散热室(14)内栓接有散热风扇(13)，所述散热室(14)之间卡接有间隔板(15)，所述收水室(1)与进水室(12)的中部卡接有散热片(7)，所述散热片(7)的上下两侧固定有冷凝管(6)，所述进水室(12)的内部栓接有微型水泵(10)，所述进水室(12)的外壁卡接有水盖(11)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热装置，其特征在于：所述固定支脚(3)共设置有两个，所述固定支脚(3)与升降按钮(2)互相配合，所述固定支脚(3)为升降结构。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热装置，其特征在于：所述散热风扇(13)共设置有三个，且散热风扇(13)等距分布于散热室(14)中。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热装置，其特征在于：所述散热室(14)底端开有均匀的排风口，且散热室(14)的底端正对于冷凝管(6)的上表面，所述散热室(14)上部为密封结构。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热装置，其特征在于：所述冷凝管(6)共设置有两层，且冷凝管(6)之间的间距相等，所述冷凝管(6)上靠近散热风箱(4)的一端与进水室(12)中的微型水泵(10)连接。
6.根据权利要求5所述的一种电子元器件散热装置，其特征在于：所述冷凝管(6)的两端与进水室(12)和收水室(1)之间连通。
7.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热装置，其特征在于：所述收水室(1)与进水室(12)的底端固定有导热片(8)，所述导热片(8)的材质为铜。
8.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热装置，其特征在于：所述冷凝管(6)之间卡接有散热纸带(9)，所述散热纸带(9)的表面镀有锡箔，所述散热纸带(9)与冷凝管(6)之间交替排列。
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2017
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