CN206481491U - 部件安装基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型实现一种电子部件与电路基板的连接的可靠性较高的部件安装基板。部件安装基板(10)具备：多个凸块(32)排列形成的电子部件(30)、和具有树脂基板(21)的电路基板(20)，该树脂基板是将多个树脂层层叠而成的，并且形成有多个连接盘导体(22)，该部件安装基板将多个凸块(32)与多个连接盘导体(22)接合。电子部件(30)具有相邻的凸块(32)的间隔较宽的部位。电路基板(20)在与凸块(32)的间隔较宽的部位对置的部位，具有由树脂层的一部分构成的突起部(210)。突起部(210)与电子部件(30)中的凸块(32)的形成面抵接。

Description

部件安装基板

技术领域

本实用新型涉及由凸块连接型的电子部件与安装有该电子部件的电路基板构成的部件安装基板。

背景技术

以往，各种电子设备中，较多使用在电路基板的表面安装有电子部件的部件安装基板。作为电子部件，存在专利文献1所示的凸块连接型的电子部件。在电路基板的表面形成电子部件的安装用的连接盘导体。通过电子部件的凸块与电路基板的连接盘导体接合，电子部件与电路基板电连接以及物理连接。

在将这样的电子部件安装于电路基板的情况下，使电子部件中的凸块形成面(背面)与电路基板的表面对置，来将电子部件放置在电路基板的表面。然后，将电子部件压入电路基板，通过规定的方法来将凸块与连接盘导体接合。

一般地，在这样的凸块连接型的电子部件中，凸块在电子部件的凸块形成面(背面)以规定的间距而被配置。

这里，根据电子部件的规格，存在凸块的间距局部较宽的部位。在专利文献1中，在电子部件的形成面中的凸块的间距较宽的部位，形成虚设凸块。由此，由与连接盘连接的凸块和虚设凸块构成的多个凸块的间距为恒定。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-358175号公报

但是，在将凸块和连接盘导体接合时，通过电子部件被按压到电路基板，向凸块施加压缩应力。虚设凸块强度较低的较多，可能由于压缩应力而破损。

若产生这样的虚设凸块的破损，则不能将电子部件稳定地安装于电路基板，电子部件与电路基板的连接的可靠性降低。

此外，通过电子部件，这样的虚设凸块未形成就流通的情况较多。在这种情况下，在电子部件的凸块的间距局部较宽的部位，不容易稍后形成虚设凸块。在未形成虚设凸块地安装了电子部件的情况下，可能在形成凸块的部分和未形成凸块的部分，按压到电路基板的力产生差别，不能进行稳定的接合。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于，提供一种即使在电子部件的凸块的间距局部较宽的部位，电子部件与电路基板的连接的可靠性也较高的部件安装基板。

本实用新型的部件安装基板具备：多个凸块排列形成的电子部件、和具有树脂基板的电路基板，该树脂基板是将多个树脂层层叠而成并且形成有多个连接盘导体，所述部件安装基板将多个凸块与多个连接盘导体接合。电子部件具有相邻的凸块的间隔较宽的部位。电路基板在与凸块的间隔较宽的部位对置的部位，具有由树脂层的一部分构成的突起部。突起部与电子部件中的凸块的形成面抵接。

在该构成中，在电子部件被安装于电路基板时，突起部保持电子部件没有凸块的部分。由此，电子部件被稳定地安装于电路基板。

此外，在本实用新型的部件安装基板中，优选树脂层由挠性树脂构成。

在该构成中，由于突起部具有挠性，因此在电子部件被安装于电路基板时，即使突起部被压入到电子部件，突起部以及电子部件的破损也被抑制。

此外，在本实用新型的部件安装基板中，优选树脂层的弹性模量是 3GPa以下。

在该构成中，上述的突起部以及电子部件的破损被更可靠地抑制。

此外，在本实用新型的部件安装基板中，优选是如下构成。树脂基板中的形成安装电子部件的一侧的表面的树脂层与突起部一体地形成。

在该构成中，能够容易地形成突起部。

此外，在本实用新型的部件安装基板中，形成表面的树脂层是俯视电子部件的安装面时包围电子部件且覆盖不与电子部件重合的部分的整个区域的形状。

在该构成中，在被设置于树脂层的凹部内配置电子部件，所述树脂层形成树脂基板的表面。由此，电子部件从树脂基板的表面突出的高度变低。此外，在形成后述的底层填料的情况下，具有底层填料的拦截效果。

此外，在本实用新型的部件安装基板中，优选树脂层由热塑性树脂构成。

在该构成中，树脂基板的形成变得容易，并且树脂层间的接合的可靠性提高。

此外，在本实用新型的部件安装基板中，在电子部件与电路基板之间形成底层填料。

在该构成中，电子部件的凸块与电路基板的连接盘导体的接合被保护，可靠性提高。

此外，在本实用新型的部件安装基板中，凸块与连接盘导体被超声波接合。

在该构成中，在不施加高热的情况下，凸块与连接盘导体被接合。由此，特别地，使用了热塑性树脂的情况下的接合稳定。此外，在超声波接合中，由于将电子部件按压到电路基板，因此基于上述的突起部的接合的稳定性更加有效地发挥作用。

此外，在本实用新型的部件安装基板中，在树脂基板中的形成安装电子部件的一侧的表面的树脂层的表面，在不与电子部件重合的位置，也可以形成有电路导体。

在该构成中，能够在几乎不增大形状的情况下，通过部件安装基板来实现更多功能的电路。

此外，在本实用新型的部件安装基板中，在树脂基板中的形成安装电子部件的一侧的表面的树脂层的表面，也可以在电路导体安装有第2安装部件。

在该构成中，通过部件安装基板来实现更多功能的电路。

此外，本实用新型涉及一种部件安装基板的制造方法，该部件安装基板具备：多个凸块排列形成并且具有相邻的凸块的间隔较宽的部位的电子部件、和具有树脂基板的电路基板，该树脂基板是将多个树脂层层叠而成并且形成有多个连接盘导体，所述部件安装基板将多个凸块与多个连接盘导体接合。该部件安装基板的制造方法具有：将电子部件与电路基板重合来观察，在电子部件的凸块的间隔较宽的部位所对应的树脂基板的部位，设置由树脂层的一部分构成的突起部的工序。该制造方法具有：使突起部与电子部件中的凸块的形成面抵接，将多个凸块与多个连接盘导体接合的工序。

在该制造方法中，能够容易并且可靠地制造电子部件与电路基板稳定地连接的部件安装基板。

此外，在本实用新型的部件安装基板的制造方法中，优选具有如下工序。设置突起部的工序具有：将侧壁面以多个连接盘导体露出的形状局部突起的形状的贯通孔设置于树脂基板的表层的树脂层的工序。设置突起部的工序具有：将包含表层的树脂层的多个树脂层层叠来形成上述树脂基板的工序，在该制造方法中，能够在设置于树脂基板的表面侧的凹部内容易形成突起部。

此外，在本实用新型的部件安装基板的制造方法中，优选具有如下工序。设置突起部的工序具有：将包含表层的树脂层的多个树脂层层叠来形成树脂基板的工序。设置突起部的工序具有：将树脂基板从表层侧蚀刻，从而形成侧壁部以多个连接盘导体露出的形状局部突起的形状的凹部的工序。

在该制造方法中，在设置于树脂基板的表面侧的凹部内容易形成突起部。此外，在该制造方法中，也容易实现突起部从包围电子部件的表层的树脂层分离的构造。

此外，在本实用新型的部件安装基板的制造方法中，优选将多个凸块与多个连接盘导体接合的工序是超声波接合。

在该制造方法中，接合时的热量变低。由此，特别地，使用热塑性树脂的情况下的接合稳定。此外，在超声波接合中，由于将电子部件按压到电路基板，因此基于上述的突起部的接合的稳定性更有效地发挥作用。

此外，在本实用新型的部件安装基板的制造方法中，优选还具有向电子部件与树脂基板之间填充底层填料的工序。

在该制造方法中，能够可靠地制造凸块与连接盘导体的接合更稳定的部件安装基板。

根据本实用新型，即使存在电子部件的凸块的间距局部较宽的部位，也能够提高电子部件与电路基板的连接的可靠性。

附图说明

图1(A)是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的部件安装基板的构成的侧面剖视图，(B)是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的部件安装基板的构成的分解侧面剖视图。

图2(A)是本实用新型的第1实施方式所涉及的电路基板的俯视图， (B)是本实用新型的第1实施方式所涉及的电路基板的侧面剖视图。

图3是本实用新型的第1实施方式所涉及的电路基板的分解侧面剖视图。

图4是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的部件安装基板的制造方法的第1方式的流程图。

图5(A)、(B)、(C)是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的部件安装基板的制造方法的第2方式的各工序中的形状的侧面剖视图。

图6是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的部件安装基板的制造方法的第2方式的流程图。

图7是表示本实用新型的第2实施方式所涉及的部件安装基板的构成的侧面剖视图。

-符号说明-

10、10B：部件安装基板20、20B：电路基板21：树脂基板21BF：底面21RF：背面21SF：表面22：连接盘导体23、24：布线导体25：层间连接导体26：外部连接导体27：电路导体30：电子部件31：芯片主体32：凸块40：底层填料50：安装部件200、201、202、203、204：树脂层210：突起部211：开口部220：凹部221：侧壁面。

具体实施方式

参照附图来对本实用新型的第1实施方式所涉及的部件安装基板以及部件安装基板的制造方法进行说明。图1(A)是表示本实用新型的第1 实施方式所涉及的部件安装基板的构成的侧面剖视图，图1(B)是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的部件安装基板的构成的分解侧面剖视图。图2(A)是本实用新型的第1实施方式所涉及的电路基板的俯视图，图2(B)是本实用新型的第1实施方式所涉及的电路基板的侧面剖视图。图3是本实用新型的第1实施方式所涉及的电路基板的分解侧面剖视图。

如图1所示，部件安装基板10具备：电路基板20、电子部件30以及底层填料40。另外，底层填料40也能够省略。

如图1所示，电子部件30具备芯片主体31和多个凸块32。多个凸块 32在芯片主体31的背面排列形成。多个凸块32沿着芯片主体31的侧面，除了一部分，大致等间隔地形成。在多个凸块32中未等间隔地形成的部位(例如，图1(B)所示的排列有凸块32的方向的大致中央的部位)，相邻的凸块32的间隔比其他部位(大致等间隔的部位)宽。

如图1、图2所示，电路基板20具备：树脂基板21、多个连接盘导体22、布线导体23、24、层间连接导体25以及外部连接导体26。如图3 所示，将多个树脂层200、201、202、203、204层叠。多个树脂层200、 201、202、203、204是挠性树脂并且是热塑性树脂，例如，以液晶聚合物为主成分。

在树脂基板21的表面21SF设置凹部220。多个连接盘导体22在凹部220的底面21BF形成。凹部220是除了后述的突起部210、俯视下电子部件30的多个凸块32的形成区域被包围的形状。

多个连接盘导体22沿着凹部220的侧壁面221排列形成。如图1(A) 所示，多个连接盘导体22在电子部件30被安装于电路基板20的状态下，分别与多个凸块32接合。换言之，多个连接盘导体22在电子部件30被安装于电路基板20的状态下，被配置于凹部220的底面21BF中与多个凸块32对置的位置。因此，多个连接盘导体22与多个凸块32同样地，具有：大致等间隔地被配置的部位、和相邻的连接盘导体22的间隔比其他部分(被大致等间隔地配置的部分)宽的部位。

布线导体23与多个连接盘导体22形成在同一层，分别与多个连接盘导体22连接。布线导体23形成为将凹部220的侧壁面221横切。换言之，凹部220形成为在布线导体23中的连接盘导体22仅露出一侧的端部。由此，表层的树脂层也作为布线导体23的保护层而发挥作用。

布线导体24形成在树脂基板21的内部。布线导体23与布线导体24 通过层间连接导体25而被连接。外部连接导体26形成在树脂基板21的背面21RF。外部连接导体26使用未图示的导体图案，直接或者间接地与布线导体23、24连接。另外，布线导体23、24、层间连接导体25以及外部连接导体26的形状以及配置的图案根据由电路基板20实现的电气电路来适当地决定即可。

在凹部220内形成突起部210。突起部210与凹部220的侧壁面221 连结。

突起部210形成在相邻的连接盘导体22的间隔比其他部分宽的部位。具体地，若是图2(A)的例子，则在多个连接盘导体22被并排为一直线的部位，存在连接盘导体22在中途未被配置的部位。在该部位形成突起部210。此外，在分别正交的方向配置多个连接盘导体22，存在该角部的连接盘导体22不存在的部位。在该部位形成突起部210。也就是说，在一部分的角部配置连接盘导体22和凸块32、在另一部分的角部未配置连接盘导体22和凸块32的情况下，在该部位形成突起部210。优选突起部210 形成在距离间隔分开的2个连接盘导体22等间隔的部位。

优选突起部210的俯视形状与连接盘导体22的俯视形状大致相同。通过设为这样的形状，在后述的底层填料40的填充时，不妨碍底层填料 40的流动。因此，容易将底层填料40稳定地填充到电子部件30的背面的整体。

突起部210的高度被设定为在电子部件30的凸块32与连接盘导体22 接合的状态下，突起部210与电子部件30的背面抵接。

如图1(A)所示，底层填料40被配置为填充电子部件30与电路基板20之间。此外，在图1(A)的例子中，底层填料40被配置为填充凹部220。底层填料40由绝缘性的树脂材料构成。通过使用这样的底层填料 40，能够提高凸块32与连接盘导体22的接合的可靠性。

通过使用上述那样的构成，在将电子部件30安装于电路基板20时，在电子部件30中凸块32的间隔较宽的部分，通过突起部210来保持电子部件30。因此，能够将电子部件30稳定地安装于电路基板20。由此，能够提高凸块32与连接盘导体22的接合的可靠性。

这样构成的部件安装基板10通过以下所示的制造方法来制造。图4 是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的部件安装基板的制造方法的第 1方式的流程图。

首先，在单面配置有导体(例如，铜(Cu))的树脂层201、202、 203、204将导体图案化(S101)。例如，若是图3的形状，则在树脂层 201形成连接盘导体22以及布线导体23，在树脂层202、203形成布线导体24，在树脂层204形成外部连接导体26。此外，在树脂层201形成贯通孔，向该贯通孔填充成为层间连接导体25的导电糊膏。

接下来，在未形成成为树脂基板的表层的导体图案的树脂层200，形成具有与侧壁面221连结的突起部210的开口部211(S102)。这样，通过设为开口部211的侧壁面221与突起部210连结的形状，能够容易地形成突起部210。此外，由于由树脂层200构成的其他部分与突起部210连结，因此相比于由树脂层200构成的其他部分未与突起部210连结的形状，突起部210更难以变形。因此，能够将电子部件30更稳定地安装于电路基板20。此外，由于由树脂层200构成的其他部分与突起部210连结，树脂层200未被断开，因此不阻碍树脂层200的工序上的操作性。

接下来，将未形成导体图案的树脂层200与形成导体图案的树脂层 201、202、203、204层叠，进行加热冲压(S103)。由此，多个树脂层 200、201、202、203、204接合，导电糊膏固化并形成层间连接导体25。其结果，形成树脂基板21。通过将多个树脂层200、201、202、203、204 设为热塑性树脂，能够仅通过加热冲压就形成树脂基板21，层间不需要粘合材料等，制造工序被简单化。此外，由于与树脂层不同的材料未被配置于树脂层之间，因此在树脂基板21弯曲等时难以产生界面剥离，层间的接合的可靠性提高。由此，能够形成可靠性较高的树脂基板21。

如图2所示，该树脂基板21在表面21SF一侧具备与树脂层200的厚度对应的深度的凹部220。因此，通过将树脂层200的厚度设定为电子部件30被安装于电路基板20时电子部件30的背面与突起部210的顶面抵接，能够容易地形成所希望的高度的突起部210。

接下来，在电路基板20的表面21SF一侧安装电子部件30。具体而言，将电子部件30配置于凹部220内，使多个凸块32与连接盘导体22 抵接，进行超声波接合(S104)。由此，电子部件30被安装于电路基板 20。

在该超声波接合时，电子部件30被朝向电路基板20压入。在该压入时，通过配置突起部210，电子部件30中凸块32的间隔较宽的部位被突起部210保持，能够进行稳定的超声波接合。此外，由于树脂层即树脂基板21具有挠性，因此即使电子部件30压入突起部210，突起部210也能够缓和压入的应力，能够抑制突起部210以及电子部件30的破损。

接下来，向电路基板20与电子部件30之间填充底层填料40并固化 (S105)。这里，如上述那样，突起部210的俯视形状与连接盘导体22 为相同程度，因此底层填料40的流动难以被突起部210阻碍。由此，能够将底层填料40没有缝隙地、稳定地填充到电子部件30与电路基板20 之间。

此外，在本实施方式的构成中，由于电子部件30被配置在电路基板 20的凹部220内，因此通过凹部220的侧壁面221能够抑制底层填料40 的流动。由此，能够可靠地将底层填料40仅填充到所希望的部位。另外，底层填料40也可以不被填充。

这样，通过使用上述的制造方法，能够通过容易的工序来制造可靠性较高的部件安装基板10。

此外，本实施方式所涉及的部件安装基板10也可以使用以下所示的制造方法。图5(A)、(B)、(C)是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的部件安装基板的制造方法的第2方式的各工序中的形状的侧面剖视图。图6是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的部件安装基板的制造方法的第2方式的流程图。

首先，如图5(A)所示，在单面配置有导体(例如，铜(Cu))的树脂层201、202、203、204将导体图案化(S101)。接下来，将多个树脂层200、201、202、203、204层叠，进行加热冲压(S103)。由此，多个树脂层200、201、202、203、204接合，导电糊膏固化并形成层间连接导体25。其结果，如图5(B)所示，形成不具有凹部的树脂基板21。

接下来，从树脂基板21的表面21SF一侧通过激光等来进行蚀刻，形成具备与侧壁面221连结的突起部210的凹部220(S111)。通过该蚀刻，连接盘导体22在树脂基板21的表面21SF一侧露出。

接下来，在电路基板20的表面21SF一侧安装电子部件30。具体而言，将电子部件30配置在凹部220内，使多个凸块32与连接盘导体22 抵接，进行超声波接合(S104)。由此，电子部件30被安装于电路基板 20。

接下来，向电路基板20与电子部件30之间填充底层填料40并固化 (S105)。另外，底层填料40也可以不被填充。

即使是这样的制造方法，也能够通过容易的工序来制造可靠性较高的部件安装基板10。此外，在使用图6所示的制造方法的情况下，也能够实现突起部210不与凹部220的侧壁面连结的形状。由此，突起部210的形成位置的自由度提高。此外，能够使突起部210的俯视形状与连接盘导体 22相同，能够使底层填料40的流动进一步可靠。

另外，优选构成树脂基板21的树脂层200、201、202、203、204的弹性模量是3GPa以下。通过采用这样的弹性模量的树脂层，能够进一步提高电子部件30与电路基板20的接合时基于突起部210的压入应力的缓和效果。

接下来，参照附图来对第2实施方式所涉及的部件安装基板进行说明。图7是表示本实用新型的第2实施方式所涉及的部件安装基板的构成的侧面剖视图。

如图7所示，在本实施方式中，部件安装基板10B是对于第1实施方式所涉及的部件安装基板10追加了电路导体27以及安装部件50的构成。部件安装基板10B的其他构成与第1实施方式所涉及的部件安装基板10 相同，省略相同部位的说明。

电路基板20B具备第1实施方式所涉及的电路基板20的构成并且具备电路导体27和安装部件50。

电路导体27形成在树脂基板21的表面。此时，电路导体27被配置于树脂基板21的表面上与凹部220不同的位置、即与电子部件30不重合的位置。安装部件50被安装于电路导体27。另外，安装部件50也能够省略，能够仅通过电路导体27来形成规定的电气电路。

在这样的构成中，能够将用作为突起部210的树脂层200设为电气电路的一部分，或者在其他部件安装用的电极形成中使用，电路基板20B的电路构成的密度提高。因此，能够在几乎不增大电路基板20B的形状的情况下，实现更多功能的电路。

此外，在这样的构成中，即使与安装部件50的高度尺寸相比，电子部件30的高度尺寸较大，通过电子部件30被局部埋入到凹部220，也能够减小作为部件安装基板10B的高度尺寸。因此，能够实现多功能且低高度的部件安装基板10B。

Claims (10)

1.一种部件安装基板，具备：多个凸块排列形成的电子部件、和具有树脂基板的电路基板，所述树脂基板是将多个树脂层层叠而成的，并且所述树脂基板形成有多个连接盘导体，所述部件安装基板将所述多个凸块与所述多个连接盘导体接合，

所述电子部件具有相邻的凸块的间隔较宽的部位，

所述电路基板在与所述凸块的间隔较宽的部位对置的部位，具有由所述树脂层的一部分构成的突起部，

所述突起部与所述电子部件中的凸块的形成面抵接。

2.根据权利要求1所述的部件安装基板，其中，

所述树脂层由挠性树脂构成。

3.根据权利要求2所述的部件安装基板，其中，

所述树脂层的弹性模量是3GPa以下。

4.根据权利要求1至3的任意一项所述的部件安装基板，其中，

所述树脂基板中的形成安装所述电子部件的一侧的表面的树脂层与所述突起部一体地形成。

5.根据权利要求4所述的部件安装基板，其中，

形成所述表面的树脂层是俯视所述电子部件的安装面时包围所述电子部件且覆盖不与所述电子部件重合的部分的整个区域的形状。

6.根据权利要求4所述的部件安装基板，其中，

所述树脂层由热塑性树脂构成。

7.根据权利要求1至3的任意一项所述的部件安装基板，其中，

在所述电子部件与所述电路基板之间形成底层填料。

8.根据权利要求1至3的任意一项所述的部件安装基板，其中，

对所述凸块与所述连接盘导体进行超声波接合。

9.根据权利要求1至3的任意一项所述的部件安装基板，其中，

在所述树脂基板中的形成安装所述电子部件的一侧的表面的树脂层的表面，在不与所述电子部件重合的位置形成有电路导体。

10.根据权利要求9所述的部件安装基板，其中，

在所述树脂基板中的形成安装所述电子部件的一侧的表面的树脂层的表面，在所述电路导体安装有第2安装部件。