CN206480741U - 一种4g多制式五频合路器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种4G多制式五频合路器，包括腔体，腔体的上端固定安装有盖板，盖板通过M3螺钉固定安装在腔体上端的内壁中，腔体一端的外表面还固定安装有耦合端口和ANT端口，另一端固定安装有Din型接头。本实用新型的4G多制式五频合路器，通过设置的耦合端口和ANT端口，耦合度为30dBm其波动可达到±2dBm以内，同时也保证了CDMA/GSM900/GSM1800/WCDMA以及LTE系统在公共室内分布时系统间的隔离；并且本4G多制式五频合路器的输入和输出端均采用Din型接头，内部采用三种大功率谐振电容来达到温普效应；本4G多制式五频合路器，不仅外型尺寸小、设计美观、成本低、加工方便、信号专输通畅、而且专为恶劣环境而设计，因而使用寿命长，安装维护方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及合路器技术领域，尤其是一种4G多制式五频合路器。
背景技术
目前合路器的外型尺寸较大、制作成本较高、在恶劣环境下信号不通畅，并且使用寿命较短，需要经常对设备进行维护，已成为无线通信产品微型化的主要障碍。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种4G多制式五频合路器，以解决上述背景技术中提出的外型尺寸较大、制作成本较高、在恶劣环境下信号不通畅，并且使用寿命较短的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种4G多制式五频合路器，包括腔体，所述腔体为四方体空腔结构，其上端固定安装有盖板，所述盖板通过M3螺钉固定安装在腔体上端的内壁中，腔体一端的外表面还固定安装有耦合端口和ANT端口，所述耦合端口和ANT端口的一端均贯穿腔体一端的内壁，并通过螺丝螺孔固定，腔体内部的空腔中固定安装有CDMA大功率调谐电容、GSM900大功率电容和GSM1800大功率调谐电容，所述CDMA大功率调谐电容位于GSM900大功率电容的一侧，并且CDMA大功率调谐电容之间通过耦合窗口固定连接，所述GSM900大功率电容位于腔体空腔内的中部，并且GSM900大功率电容之间通过远端带外抑制控制元件固定连接，所述GSM1800大功率调谐电容位于GSM900大功率电容的另一侧，并且GSM1800大功率调谐电容之间通过杆性耦合窗口固定连接，腔体内部的空腔中还固定安装有导电棒，所述导电棒通过支撑介质固定安装在腔体内部空腔中的一端，并且导电棒的两端与耦合端口和ANT端口固定连接，形成耦合，腔体另一端的外表面还固定安装有Din型接头，所述Din型接头的一端贯穿腔体一端的内壁，并通过螺丝螺孔固定，并且Din型接头通过一根镀银铜线与腔体内部的GSM900大功率电容相连。
作为本实用新型进一步的方案：所述CDMA大功率调谐电容采用的材料为45#钢材，其表面镀银。
作为本实用新型进一步的方案：所述GSM900大功率电容和GSM1800大功率调谐电容均采用的材料为铜，其表面电镀处理。
作为本实用新型进一步的方案：所述耦合端口和ANT端口的内芯均镀银。
作为本实用新型进一步的方案：所述腔体和盖板采用的材料为铝，并且腔体的内部镀银，盖板的表面镀银，盖板厚度为三毫米。
与现有技术相比，本实用新型有益效果：
本实用新型的4G多制式五频合路器，通过设置的耦合端口和ANT端口，耦合度为30dBm其波动可达到±2dBm以内，同时也保证了CDMA/GSM900/GSM1800/WCDMA以及LTE系统在公共室内分布时系统间的隔离；并且本4G多制式五频合路器的输入和输出端均采用Din型接头，内部采用三种大功率谐振电容来达到温普效应；本4G多制式五频合路器，不仅外型尺寸小、设计美观、成本低、加工方便、信号专输通畅、而且专为恶劣环境而设计，因而使用寿命长，安装维护方便。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的内部结构示意图。
图中：1-腔体；2-盖板；3-耦合端口；4-ANT端口；5-CDMA大功率调谐电容；6-GSM900大功率电容6；7-GSM1800大功率调谐电容；8-耦合窗口；9-远端带外抑制控制元件；10-杆性耦合窗口；11-导电棒；12-支撑介质；13Din型接头。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型实施例中，一种4G多制式五频合路器，包括腔体1，腔体1为四方体空腔结构，其上端固定安装有盖板2，腔体1主要用来传输各个频率之间所产生的信号损耗以及产品各项所需要的技术性能指标，是一种微波传输线，盖板2通过M3螺钉固定安装在腔体1上端的内壁中，使其可以更好的与腔体密封，防止信号的泄漏，腔体1和盖板2采用的材料为铝，并且腔体1的内部镀银，盖板2的表面镀银，盖板2厚度为三毫米，腔体1一端的外表面还固定安装有耦合端口3和ANT端口4，耦合端口3和ANT端口4的一端均贯穿腔体1一端的内壁，并通过螺丝螺孔固定，耦合端口3和ANT端口4的内芯均镀银，腔体1内部的空腔中固定安装有CDMA大功率调谐电容5、GSM900大功率电容6和GSM1800大功率调谐电容7，CDMA大功率调谐电容5位于GSM900大功率电容6的一侧，并且CDMA大功率调谐电容5之间通过耦合窗口8固定连接，CDMA大功率调谐电容5采用的材料为45#钢材，其表面镀银，GSM900大功率电容6位于腔体1空腔内的中部，并且GSM900大功率电容6之间通过远端带外抑制控制元件9固定连接，通过GSM900大功率电容6来控制带外杂散频率，GSM1800大功率调谐电容7位于GSM900大功率电容6的另一侧，并且GSM1800大功率调谐电容7之间通过杆性耦合窗口10固定连接，GSM900大功率电容6和GSM1800大功率调谐电容7均采用的材料为铜，其表面电镀处理，腔体1内部的空腔中还固定安装有导电棒11，导电棒11通过支撑介质12固定安装在腔体1内部空腔中的一端，并且导电棒11的两端与耦合端口3和ANT端口4固定连接，形成耦合，通过支撑介质12以防止导电棒11直接与腔体1短路，腔体1另一端的外表面还固定安装有Din型接头13，Din型接头13的一端贯穿腔体1一端的内壁，并通过螺丝螺孔固定，并且Din型接头13通过一根镀银铜线14与腔体内部的GSM900大功率电容6相连。
本实用新型的4G多制式五频合路器，通过设置的耦合端口3和ANT端口4，耦合度为30dBm其波动可达到±2dBm以内，同时也保证了CDMA/GSM900/GSM1800/WCDMA以及LTE系统在公共室内分布时系统间的隔离；并且本4G多制式五频合路器的输入和输出端均采用Din型接头13，内部采用三种大功率谐振电容来达到温普效应；本4G多制式五频合路器，不仅外型尺寸小、设计美观、成本低、加工方便、信号专输通畅、而且专为恶劣环境而设计，因而使用寿命长，安装维护方便。
综上所述：本实用新型的4G多制式五频合路器，有效的解决了传统合路器外型尺寸较大、制作成本较高、在恶劣环境下信号不通畅，并且使用寿命较短的问题；可广泛用于移动通信基站多合路系统收、发信号进行处理。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种4G多制式五频合路器，包括腔体(1)，其特征在于：所述腔体(1)为四方体空腔结构，其上端固定安装有盖板(2)，所述盖板(2)通过M3螺钉固定安装在腔体(1)上端的内壁中，腔体(1)一端的外表面还固定安装有耦合端口(3)和ANT端口(4)，所述耦合端口(3)和ANT端口(4)的一端均贯穿腔体(1)一端的内壁，并通过螺丝螺孔固定，腔体(1)内部的空腔中固定安装有CDMA大功率调谐电容(5)、GSM900大功率电容(6)和GSM1800大功率调谐电容(7)，所述CDMA大功率调谐电容(5)位于GSM900大功率电容(6)的一侧，并且CDMA大功率调谐电容(5)之间通过耦合窗口(8)固定连接，所述GSM900大功率电容(6)位于腔体(1)空腔内的中部，并且GSM900大功率电容(6)之间通过远端带外抑制控制元件(9)固定连接，所述GSM1800大功率调谐电容(7)位于GSM900大功率电容(6)的另一侧，并且GSM1800大功率调谐电容(7)之间通过杆性耦合窗口(10)固定连接，腔体(1)内部的空腔中还固定安装有导电棒(11)，所述导电棒(11)通过支撑介质(12)固定安装在腔体(1)内部空腔中的一端，并且导电棒(11)的两端与耦合端口(3)和ANT端口(4)固定连接，形成耦合，腔体(1)另一端的外表面还固定安装有Din型接头(13)，所述Din型接头(13)的一端贯穿腔体(1)一端的内壁，并通过螺丝螺孔固定，并且Din型接头通过一根镀银铜线14与腔体内部的GSM900大功率电容(6)相连。
2.根据权利要求1所述的一种4G多制式五频合路器，其特征在于：所述CDMA大功率调谐电容(5)采用的材料为45#钢材，其表面镀银。
3.根据权利要求1所述的一种4G多制式五频合路器，其特征在于：所述GSM900大功率电容(6)和GSM1800大功率调谐电容(7)均采用的材料为铜，其表面电镀处理。
4.根据权利要求1所述的一种4G多制式五频合路器，其特征在于：所述耦合端口(3)和ANT端口(4)的内芯均镀银。
5.根据权利要求1所述的一种4G多制式五频合路器，其特征在于：所述腔体(1)和盖板(2)采用的材料为铝，并且腔体(1)的内部镀银，盖板(2)的表面镀银，盖板(2)厚度为三毫米。
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