CN205104595U - 一种双频合路器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双频合路器，包括外壳、腔体、合路器输入端和合路器输出端，外壳盖合在腔体上，合路器输入端包括低通滤波输入端和带通滤波输入端，腔体内包括由多个低通滤波谐振腔构成的低通滤波通道以及由多个带通滤波谐振腔构成的带通滤波通道；在低通滤波通道与带通滤波通道设有一个隔离传热带，本实用新型将低通滤波谐振腔和带通滤波谐振腔都设置为依次线性排列，充分利用了腔体内的空间，减小了腔体的体积，将合路器的内中部空腔改进为具有导热液的贯穿型空腔结构，改变了传统空气散热传导率不足的问题，避免了合路器出现内部热量集中、降低工作效率和使用寿命的情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及无线射频收发技术领域，具体为一种双频合路器。
背景技术
合路器主要用作将多系统信号合路到一套室内分布系统。在工程应用中，需要将800MHZ的C网和900MHz的G网两种频率合路输出。采用合路器，可使一套室内分布系统同时工作于CDMA频段和GSM频段。又如在无线电天线系统中,将几种不同频段的(如145MHZ与435MHZ)输入输出信号通过合路器合路后,用一根馈线与电台连接,这不仅节约了一根馈线,还避免了切换不同天线的麻烦。
双工器是合路器中常见的一种，双工器，又称天线共用器，是一个比较特殊的双向三端滤波器。双工器既要将微弱的接受信号耦合进来，又要将较大的发射功率馈送到天线上去，且要求两者各自完成其功能而不相互影响。一般的双工器由螺旋振腔体构成，由于其工作频率高，分布参数影响较大，常做成一个密封套体，各信号馈线均用屏蔽效果较好的同轴电缆，腔体形材也要求一定的光洁度，为利于散热，外观常为黑色，三个信号端一般采用标准高频接插件Q9或L16型高频插座无线通讯对双工器的要求。
随着通信技术发展，多运营商室内共同覆盖现象越来越多，以往同类产品只针对同一家运营商做覆盖，无法满足共建共享的使用需要；目前的合路器大多是分布参数决定其工作频率等指标要求的，如合路器的结构不可调整，则有可能导致无线电话机的整机指标恶化，甚至烧坏接收机，这一点尤为重要，然而传统的合路器在提升技术性能的同时多忽略了物理性能的同步提高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种双频合路器，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种双频合路器，包括外壳、腔体、合路器输入端和合路器输出端，外壳盖合在腔体上，合路器输入端包括低通滤波输入端和带通滤波输入端，腔体内包括由多个低通滤波谐振腔构成的低通滤波通道以及由多个带通滤波谐振腔构成的带通滤波通道；在低通滤波通道与带通滤波通道设有一个隔离传热带，隔离传热带由上传热板、下传热板以及由上传热板和下传热板间形成的空腔组成，在空腔内设有导热液，上传热板与低通滤波通道外侧壁贴合设置，下传热板与带通滤波通道的外侧壁贴合设置；上传热板和下传热板均与外壳上的散热通道连接。
作为本实用新型更进一步的技术方案，低通滤波通道内沿低通滤波通道设有一个导体，导体的大小可设为50欧姆，各个低通滤波谐振腔内水平设有一个谐振杆，各个带通滤波谐振腔内竖直设有一个谐振杆，谐振杆都是采用中心频段1/8波长的形式，谐振杆通过螺母安装在合路器上。
作为本实用新型更进一步的技术方案，低通滤波输入端经过波导耦合后与导体的一端相连，带通滤波输入端经过波导耦合后与第一带通滤波谐振腔内的谐振杆相连，导体的另一端经过电感耦合后与合路器输出端相连，最后一个带通滤波谐振腔内的谐振杆经过电容耦合后与合路器输出端相连，低通滤波输入端、带通滤波输入端以及合路器输出端都是采用标准的DIN接口。
与现有技术相比，本实用新型将低通滤波谐振腔和带通滤波谐振腔都设置为依次线性排列，充分利用了腔体内的空间，减小了腔体的体积，将合路器的内中部空腔改进为具有导热液的贯穿型空腔结构，改变了传统空气散热传导率不足的问题，避免了合路器出现内部热量集中、降低工作效率和使用寿命的情况。
附图说明
图1为本实用新型一种双频合路器的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
请参阅图1，一种双频合路器，包括外壳、腔体4、合路器输入端和合路器输出端5，外壳盖合在腔体4上，合路器输入端包括低通滤波输入端1和带通滤波输入端9，腔体4内包括由多个低通滤波谐振腔构成的低通滤波通道3以及由多个带通滤波谐振腔构成的带通滤波通道6；在低通滤波通道3与带通滤波通道6设有一个隔离传热带8，隔离传热带8由上传热板83、下传热板81以及由上传热板83和下传热板81间形成的空腔82组成，在空腔82内设有导热液，上传热板83与低通滤波通道3外侧壁贴合设置，下传热板81与带通滤波通道6的外侧壁贴合设置；上传热板83和下传热板81均与外壳上的散热通道连接。
低通滤波通道3内沿低通滤波通道设有一个导体10，导体10的大小可设为50欧姆，各个低通滤波谐振腔内水平设有一个谐振杆7，各个带通滤波谐振腔内竖直设有一个谐振杆7，谐振杆7都是采用中心频段1/8波长的形式，谐振杆7都是通过螺母安装在合路器上，低通滤波输入端1经过波导耦合后与导体10的一端相连，带通滤波输入端9经过波导耦合后与第一带通滤波谐振腔内的谐振杆7相连，导体10的另一端经过电感耦合后与合路器输出端5相连，最后一个带通滤波谐振腔内的谐振杆7经过电容耦合后与合路器输出端5相连，低通滤波输入端1、带通滤波输入端9以及合路器输出端5都是采用标准的DIN接口。
在使用时，将低通滤波输入端1连接到600-960MHz宽带的信号线路上，将带通滤波输入端9连接到1710-2690MHz宽带的信号线路上，600-960MHz宽带的信号与1710-2690MHz宽带耦合后由合路器输出端5输出。
采用在腔体4内分别设置低通滤波通道3和带通滤波通道6，低通滤波通道3和带通滤波通道6再经过耦合都与合路器输出端5相连，有效地实现了超宽频双频信号的融合。
在腔体4内设置的低通滤波谐振腔依次线性排列，同样带通滤波谐振腔也依次线性排列，分别在腔体4内形成低通滤波通道3和带通滤波通道6。将低通滤波谐振腔和带通滤波谐振腔都设置为依次线性排列，充分利用了腔体4内的空间，减小了腔体4的体积，将合路器的内中部空腔改进为具有导热液的贯穿型空腔结构，改变了传统空气散热传导率不足的问题，避免了合路器出现内部热量集中、降低工作效率和使用寿命的情况。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (3)
1.一种双频合路器，其特征在于，包括外壳、腔体、合路器输入端和合路器输出端，外壳盖合在腔体上，合路器输入端包括低通滤波输入端和带通滤波输入端，腔体内包括由多个低通滤波谐振腔构成的低通滤波通道以及由多个带通滤波谐振腔构成的带通滤波通道；在低通滤波通道与带通滤波通道设有一个隔离传热带，隔离传热带由上传热板、下传热板以及由上传热板和下传热板间形成的空腔组成，在空腔内设有导热液，上传热板与低通滤波通道外侧壁贴合设置，下传热板与带通滤波通道的外侧壁贴合设置；上传热板和下传热板均与外壳上的散热通道连接。
2.根据权利要求1所述的一种双频合路器，其特征在于，低通滤波通道内沿低通滤波通道设有一个导体，导体的大小可设为50欧姆，各个低通滤波谐振腔内水平设有一个谐振杆，各个带通滤波谐振腔内竖直设有一个谐振杆，谐振杆都是采用中心频段1/8波长的形式，谐振杆通过螺母安装在合路器上。
3.根据权利要求1所述的一种双频合路器，其特征在于，低通滤波输入端经过波导耦合后与导体的一端相连，带通滤波输入端经过波导耦合后与第一带通滤波谐振腔内的谐振杆相连，导体的另一端经过电感耦合后与合路器输出端相连，最后一个带通滤波谐振腔内的谐振杆经过电容耦合后与合路器输出端相连，低通滤波输入端、带通滤波输入端以及合路器输出端都是采用标准的DIN接口。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN106207345A (zh) * | 2016-06-24 | 2016-12-07 | 德清利维通讯科技股份有限公司 | 一种带信号强度测试的合路器 |
| CN109524751A (zh) * | 2017-09-20 | 2019-03-26 | 株式会社东芝 | 高频电力合成器 |
| CN110933909A (zh) * | 2019-11-23 | 2020-03-27 | 芜湖舜富精密压铸科技有限公司 | 利用散热组件加强散热的5g滤波器壳体 |
| CN115498459A (zh) * | 2022-10-10 | 2022-12-20 | 人天通信集团有限公司 | 一种多路同频合路器 |
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