CN206471349U - Led灯丝、发光元件及灯泡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种LED灯丝、发光元件及灯泡。本实用新型LED灯丝包括LED芯条、底板、连接件以及导线；所述LED芯条包括多个LED芯片，所述LED芯片具有P端和N端，相邻的LED芯片的P端和N端连通；所述LED芯条固定在所述底板上，所述连接件固定在所述底板的两端，所述导线将所述LED芯条两端的P端和N端分别与所述连接件连接起来，所述连接件中设置有通孔。由于LED芯条已经串联好，在后续制作成LED灯丝时便无需进行多次固晶打线工艺；所述连接件中设置有通孔，易于实现可拆卸式安装，从而给装配与焊接带来便利。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明领域，尤其涉及一种LED灯丝、发光元件及灯泡。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，有着广泛的用途。LED光源有如下特点：节能、长寿、环保、固态封装、属于冷光源类型等等。
传统LED光源为了改善出光角度，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED光源应有的节能功效。然而，LED灯丝能够实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，能够成为立体光源，带来前所未有的照明体验。LED灯丝继承了传统钨丝灯的艺术造型，但又比钨丝灯节能环保耐用，深受客户欢迎。
然而，由于LED灯丝通常包括多颗LED灯丝芯片，现有工艺中LED灯丝芯片的制造步骤包括：
提供较厚的蓝宝石衬底10，如图1所示；在所述蓝宝石衬底10的表面形成若干颗单个的LED灯丝芯片20，如图2所示；接着，将所述蓝宝石衬底10的背面进行减薄工艺，将所述蓝宝石衬底10进行减薄，如图3所示；接着，将所述蓝宝石衬底10裂碎，即沿着所述蓝宝石衬底10上LED灯丝芯片20的边缘进行裂碎，形成若干颗单个独立的LED灯丝芯片20，所述LED灯丝芯片20包括P端21和N端22，如图4所示。
在形成LED灯丝芯片20之后，再将多颗单个的LED灯丝芯片20单向、均匀地粘附于一衬底30上，再将所述衬底30固定在一绝缘层40上，在所述绝缘层40的两端分别固定一导电板50，接着，进行固晶打线工艺，将所述LED灯丝芯片20的P端21和前一个LED灯丝芯片20的N端22通过连线60连起来，即将多个单向排列的LED灯丝芯片20通过连线60串联起来，并将首尾靠近所述导电板50的LED灯丝芯片20的P端21和N端22通过连线60与所述导电板50连接起来，形成LED灯丝，如图5所示。所述导电板50用于连接电源，使所述LED灯丝通电发光。
然而，固晶打线难度较高，固晶打线次数越多，也就容易产生问题，造成生产过程中成品率低，导致LED灯丝难以大规模生产。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED灯丝、发光元件及灯泡，易于生产，并能够降低生产成本。
为了实现上述目的，本实用新型提出了一种LED灯丝，包括：
LED芯条、底板、连接件以及导线；
所述LED芯条包括多个LED芯片，所述LED芯片具有P端和N端，相邻的LED芯片的P端和N端连通；
所述LED芯条固定在所述底板上，所述连接件固定在所述底板的两端，所述导线将所述LED芯条两端的P端和N端分别与所述连接件连接起来，所述连接件中设置有通孔。
可选的，对于所述的LED灯丝，所述底板包括一基底和设置在所述基底上的基板。
可选的，对于所述的LED灯丝，所述基板包括Al基板、Cu基板、Cu-Mo-Cu基板、Cu-Invar-Cu基板或Cu-W基板。
可选的，对于所述的LED灯丝，所述基底为聚丙烯基底、二氧化硅基底、氮化硅基底、AlN基底、Al2O3基底、BeO基底、类钻石基底或钻石基底。
可选的，对于所述的LED灯丝，所述连接件的为Al连接件或Cu连接件。
可选的，对于所述的LED灯丝，所述导线为金线、铝线、铜线或金银钯合金线。
本实用新型还提供一种发光元件，包括至少一个所述的LED灯丝，电源线在所述通孔处与所述LED灯丝两端相连接。
可选的，对于所述的发光元件，所述电源线包括勾形端部，所述勾形端部连接在所述通孔中。
本实用新型还提供一种灯泡，包括所述的LED灯丝或所述的发光元件，一壳体，一灯头；所述壳体设置在所述灯头上，所述LED灯丝或所述发光元件设置在所述壳体中并与所述灯头相连接。
可选的，对于所述的灯泡，所述灯头为螺纹灯头或卡口灯头。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果主要体现在：由于LED芯条已经串联好，在后续制作成LED灯丝时便无需进行多次固晶打线工艺；所述连接件中设置有通孔，易于实现可拆卸式安装，从而给装配与焊接带来便利。
附图说明
图1为现有技术中LED灯丝芯片衬底的结构示意图；
图2为现有技术中LED灯丝芯片形成于衬底表面的主视图；
图3为现有技术中LED灯丝芯片衬底减薄后的结构示意图；
图4为现有技术中LED灯丝芯片的结构示意图；
图5为现有技术中LED灯丝的结构示意图；
图6为本实用新型实施例一中的LED芯条的制造方法流程图；
图7为本实用新型实施例一中的衬底的结构示意图；
图8为本实用新型实施例一中的LED芯条形成于衬底表面的主视图；
图9为本实用新型实施例一中的LED芯条的结构示意图；
图10为本实用新型实施例一中的LED灯丝的结构示意图；
图11为本实用新型实施例二中的LED灯丝的结构示意图；
图12为本实用新型实施例三中的LED芯条形成于衬底表面的主视图；
图13为本实用新型实施例四中的发光元件的结构示意图；
图14为本实用新型实施例五中的灯泡的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本实用新型的LED灯丝、发光元件及灯泡进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。
为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
实施例一
请参考图6，在本实施例中，提出了一种LED芯条的制造方法，包括步骤：
S100：提供衬底100，在所述衬底100上划分至少一个长条芯片区110，如图7和图8所示；
其中，所述衬底100可以为蓝宝石衬底、SiC衬底、Si衬底、GaN衬底、AlN衬底、InN衬底、ZnO衬底或LiAlO2衬底等，其厚度H范围是70μm～1000μm，例如是100μm。在本实施例中，所述衬底100的尺寸为2”(英寸)，为了使生产出的LED芯条长度符合要求，因此只在所述衬底100上划一个长条芯片区110。
S200：在所述长条芯片区100形成多个长条形的LED芯条200，所述LED芯条200包括多颗LED芯片210，如图8和图9所示；
其中，所述LED芯条200包括LED芯片210的颗数范围是10颗～80颗，例如是20颗；所述LED芯条200的长度L范围是7mm～60mm，例如是30mm。
S300：在所述LED芯片210的两端形成P端220和N端230，并使同一所述LED芯条200内的两个相邻的LED芯片210的P端220和N端230连通，如图9所示；
S400：对所述衬底100进行切割裂碎处理，使所述长条芯片区110的多个LED芯条200分开，形成独立的LED芯条200，如图9所示。
请参考图10，在本实施例中，还提出了一种LED灯丝700，包括：
LED芯条200、底板、连接件500以及导线600；
所述LED芯条200包括多个LED芯片210，所述LED芯片210具有P端220和N端230，相邻的LED芯片210的P端220和N端230连通；
所述LED芯条200固定在所述底板上，所述连接件500固定在所述底板的两端，所述导线600将所述LED芯条200两端的P端220和N端230分别与所述连接件500连接起来。所述连接件500用于连接电源，从而为所述述LED芯条200提供电源，使其发光。
在本实施例中，所述底板包括一基底400和设置在所述基底400上的基板300。所述基板300包括Al基板、Cu基板、Cu-Mo-Cu基板、Cu-Invar-Cu基板或Cu-W基板。所述基底400为聚丙烯基底、二氧化硅基底、氮化硅基底、AlN基底、Al2O3基底、BeO基底、类钻石基底或钻石基底。
所述连接件500为Al连接件或Cu连接件或者其他导电材料连接件；所述导线600为金线、铝线、铜线或金银钯合金线，所述导线600是通过固晶打线的方式形成的，由于所述LED芯条200内部的P端220和N端230均已连通，因此无需再进行多次固晶打线，简化了生产工艺。
实施例二
请参考图11，在本实施例中，可以采用如实施例一中相同的方法获得一LED灯丝700。所述LED灯丝700，包括：
LED芯条200、底板、连接件500以及导线600；
所述LED芯条200包括多个LED芯片210，所述LED芯片210具有P端220和N端230，相邻的LED芯片210的P端220和N端230连通；
所述LED芯条200固定在所述底板上，所述连接件500固定在所述底板的两端，所述导线600将所述LED芯条200两端的P端220和N端230分别与所述连接件500连接起来，所述连接件500中设置有通孔501。所述连接件500用于连接电源，从而为所述述LED芯条200提供电源，使其发光。
在本实施例中，所述底板包括一基底400和设置在所述基底400上的基板300。所述基板300包括Al基板、Cu基板、Cu-Mo-Cu基板、Cu-Invar-Cu基板或Cu-W基板。所述基底400为聚丙烯基底、二氧化硅基底、氮化硅基底、AlN基底、Al2O3基底、BeO基底、类钻石基底或钻石基底。
所述连接件500为Al连接件或Cu连接件或者其他导电材料连接件；所述导线600为金线、铝线、铜线或金银钯合金线，所述导线600是通过固晶打线的方式形成的，由于所述LED芯条200内部的P端220和N端230均已连通，因此无需再进行多次固晶打线，简化了生产工艺。并且所述连接件500中设置有通孔501，易于实现可拆卸式安装，从而给装配与焊接带来便利。
实施例三
提供衬底100，所述衬底100的尺寸为4”，因此能够在所述衬底100上划分3个长条芯片区120；接着在所述长条芯片区120内形成多个长条形的LED芯条200。所述LED芯条200以及LED灯丝700的形成方法以及包括部件均与实施例一或二中的一致，具体的请参考实施例一或二，在此不再赘述。
实施例四
请参考图13，本实施例提供一种发光元件，包括至少一个所述的LED灯丝700，电源线900在所述通孔501处与所述LED灯丝700两端相连接，由此，可以在所述电源线900处分别连接电源的正负极，从而实现发光。所述LED灯丝的数量可以依据实际需要进行，例如在需要较大照明度的情况下，可以选择数量较多的LED灯丝700。
较佳的，所述电源线900包括勾形端部901，所述勾形端部901连接在所述通孔501中。可见，通过所述勾形端部901连接在所述连接件500设置的通孔501中，易于实现可拆卸式安装，从而给装配与焊接带来便利。
实施例五
请参考图14，本实施例提供一种灯泡，包括所述LED灯丝700或所述发光元件，一壳体801，一灯头802；所述壳体801设置在所述灯头802上，所述LED灯丝700或所述发光元件设置在所述壳体801中并与所述灯头802相连接。其中，图14示出的是连接有灯丝700的情况，很显然，本领域技术人员也能够知晓如何将如图13所示的发光元件设置在所述灯泡中。
所述灯头802为螺纹灯头或卡口灯头。本实施例中示出的是有着螺纹803的螺纹灯头。所述螺纹803可以作为一个电源端，而在灯头801底部的突起804则可以作为另一个电源端，从而当灯头插入灯座时，可以实现电源接通。
在所述灯头802上设置有支架807，所述支架807存在于所述壳体801中，用于支撑所述LED灯丝700或所述发光元件。例如，所述支架807靠近灯头802处有着一粗部，并分出导电部806，在所述支架807远离灯头802处有着一细部，同样分出导电部805，所述导电部805和导电部806可以是一导电线圈，也可以是多个导体棒。所述支架807的粗部和细部的结构能够方便的支撑起所述LED灯丝700或所述发光元件。
综上，本实用新型的有益效果主要体现在：由于LED芯条已经串联好，在后续制作成LED灯丝时便无需进行多次固晶打线工艺；所述连接件中设置有通孔，易于实现可拆卸式安装，从而给装配与焊接带来便利。
上述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不对本实用新型起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的技术方案的范围内，对本实用新型揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本实用新型的技术方案的内容，仍属于本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED灯丝，其特征在于，包括：
LED芯条、底板、连接件以及导线；
所述LED芯条包括多个LED芯片，所述LED芯片具有P端和N端，相邻的LED芯片的P端和N端连通；
所述LED芯条固定在所述底板上，所述连接件固定在所述底板的两端，所述导线将所述LED芯条两端的P端和N端分别与所述连接件连接起来，所述连接件中设置有通孔。
2.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述底板包括一基底和设置在所述基底上的基板。
3.如权利要求2所述的LED灯丝，其特征在于，所述基板包括Al基板、Cu基板、Cu-Mo-Cu基板、Cu-Invar-Cu基板或Cu-W基板。
4.如权利要求2所述的LED灯丝，其特征在于，所述基底为聚丙烯基底、二氧化硅基底、氮化硅基底、AlN基底、Al2O3基底、BeO基底、类钻石基底或钻石基底。
5.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述连接件的为Al连接件或Cu连接件。
6.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述导线为金线、铝线、铜线或金银钯合金线。
7.一种发光元件，其特征在于，包括如权利要求1-6中任意一项所述的LED灯丝，电源线在所述通孔处与所述LED灯丝两端相连接。
8.如权利要求7所述的发光元件，其特征在于，所述电源线包括勾形端部，所述勾形端部连接在所述通孔中。
9.一种灯泡，其特征在于，包括如权利要求1-6中任意一项所述的LED灯丝或如权利要求7-8中任意一项所述的发光元件，一壳体，一灯头；所述壳体设置在所述灯头上，如权利要求1-6中任意一项所述的LED灯丝或如权利要求7-8 中任意一项所述的发光元件设置在所述壳体中并与所述灯头相连接。
10.如权利要求9所述的灯泡，其特征在于，所述灯头为螺纹灯头或卡口灯头。
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Cited By (1)
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