CN206441068U

CN206441068U - 半导体主板

Info

Publication number: CN206441068U
Application number: CN201720139791.5U
Authority: CN
Inventors: 张学宝; 李火贵; 陈铭
Original assignee: Shanghai Giant Electron Co Ltd
Current assignee: Shanghai Giant Electron Co Ltd
Priority date: 2017-02-16
Filing date: 2017-02-16
Publication date: 2017-08-25
Anticipated expiration: 2027-02-16

Abstract

本实用新型公开了一种半导体主板，其包括电源接口等，电源接口位于散热器上方，锂电池位于声卡插槽和IDE接口之间，散热器位于显卡插槽上方，时钟芯片位于电源接口和安装孔之间，声卡插槽位于电源接口和锂电池之间，BIOS芯片位于北桥芯片上方，IDE接口位于PCI插槽上方，北桥芯片位于软驱接口上方，BIOS芯片、北桥芯片、软驱接口都位于PCI插槽左侧，安装孔位于SATA接口上方，SATA接口位于并行接口上方，CPU插座位于SATA接口和散热器之间等。本实用新型结构简单，散热效果好，成本低廉，占用空间小，使用寿命长，重量轻，体积小，安装方便。

Description

半导体主板

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种半导体主板。

背景技术

电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板包括PCB(Printed Circuit Board)电路板、FPC(Flexible PrintedCircuit board)线路板；PCB电路板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。FPC线路板又称柔性线路板，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。现有的电路板结构复杂，散热效果差，成本高昂，占用空间大，使用寿命短，重量大，体积大，安装不方便。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种半导体主板，其结构简单，散热效果好，成本低廉，占用空间小，使用寿命长，重量轻，体积小，安装方便。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种半导体主板，其包括电源接口、锂电池、散热器、时钟芯片、声卡插槽、BIOS芯片、IDE接口、北桥芯片、PCI插槽、软驱接口、安装孔、SATA接口、CPU插座、显卡插槽、USB接口、南桥芯片、鼠标接口、键盘接口、并行接口，电源接口位于散热器上方，锂电池位于声卡插槽和IDE接口之间，散热器位于显卡插槽上方，时钟芯片位于电源接口和安装孔之间，声卡插槽位于电源接口和锂电池之间，BIOS芯片位于北桥芯片上方，IDE接口位于PCI插槽上方，北桥芯片位于软驱接口上方，BIOS芯片、北桥芯片、软驱接口都位于PCI插槽左侧，安装孔位于SATA接口上方，SATA接口位于并行接口上方，CPU插座位于SATA接口和散热器之间，显卡插槽位于并行接口下方，USB接口位于鼠标接口左侧，南桥芯片位于键盘接口右侧，鼠标接口与键盘接口连接，USB接口、南桥芯片、鼠标接口、键盘接口都位于显卡插槽下方。

优选地，所述散热器采用风扇式散热器。

优选地，所述时钟芯片采用DS1302时钟芯片。

优选地，所述安装孔的形状为圆形。

优选地，所述鼠标接口采用USB接口。

优选地，所述键盘接口包括PS/2键盘接口、USB键盘接口。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型结构简单，散热效果好，成本低廉，占用空间小，使用寿命长，重量轻，体积小，安装方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1所示，本实用新型半导体主板包括电源接口1、锂电池2、散热器3、时钟芯片4、声卡插槽5、BIOS(基本输入输出系统)芯片6、IDE(集成开发环境)接口7、北桥芯片8、PCI(周边元件扩展接口)插槽9、软驱接口10、安装孔11、SATA(串行)接口12、CPU(中央处理器)插座13、显卡插槽14、USB(通用串行总线)接口15、南桥芯片16、鼠标接口17、键盘接口18、并行接口19，电源接口1位于散热器3上方，锂电池2位于声卡插槽5和IDE接口7之间，散热器3位于显卡插槽14上方，时钟芯片4位于电源接口1和安装孔11之间，声卡插槽5位于电源接口1和锂电池2之间，BIOS芯片6位于北桥芯片8上方，IDE接口7位于PCI插槽9上方，北桥芯片8位于软驱接口10上方，BIOS芯片6、北桥芯片8、软驱接口10都位于PCI插槽9左侧，安装孔11位于SATA接口12上方，SATA接口12位于并行接口19上方，CPU插座13位于SATA接口12和散热器3之间，显卡插槽14位于并行接口19下方，USB接口15位于鼠标接口17左侧，南桥芯片16位于键盘接口18右侧，鼠标接口17与键盘接口18连接，USB接口15、南桥芯片16、鼠标接口17、键盘接口18都位于显卡插槽14下方。

散热器3采用风扇式散热器，这样减小体积，减轻重量。

时钟芯片4采用DS1302时钟芯片，这样性能高、功耗低、实时时钟电路带RAM，可以对年、月、日、周日、时、分、秒进行计时，具有闰年补偿功能。

安装孔11的形状为圆形，这样方便安装。

鼠标接口17采用USB接口，这样提高数据传输率，能够使各种中高档鼠标完全发挥其性能，而且支持热插拔。

键盘接口18包括PS/2键盘接口、USB键盘接口，这样提升兼容性，使用方便。

本实用新型的工作原理如下：给电源接口通电，散热器、时钟芯片、BIOS芯片、北桥芯片、南桥芯片开始工作，这样结构简单，散热效果好，成本低廉，占用空间小，使用寿命长。散热器用于散热。时钟芯片用于对年、月、日、周日、时、分、秒进行计时。BIOS芯片用于保存计算机最重要的基本输入输出的程序、开机后自检程序和系统自启动程序，它可从CMOS中读写系统设置的具体信息。北桥芯片用来处理高速信号。南桥芯片用于负责通信。锂电池用于维持时钟芯片的信息，记录计算机系统时间；声卡插槽用于安装声卡；IDE接口用于安装硬盘驱动器；PCI插槽用于插接显卡、声卡、网卡、内置Modem(调制解调器)、内置ADSL(非对称用户数字环路)Modem、USB2.0卡、IEEE1394卡、IDE接口卡、RAID(磁盘阵列)卡、电视卡、视频采集卡以及其它种类繁多的扩展卡；软驱接口用于安装软盘驱动器；安装孔用于固定电路板，防止脱落；SATA接口用于安装硬盘；CPU插座用于安装CPU；显卡插槽用于安装显卡；USB接口用于连接外部设备；鼠标接口用于连接鼠标；键盘接口用于连接键盘；并行接口用于完成数据的输入和输出；这样重量轻，体积小，安装方便。

综上所述，本实用新型结构简单，散热效果好，成本低廉，占用空间小，使用寿命长，重量轻，体积小，安装方便。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种半导体主板，其特征在于，其包括电源接口、锂电池、散热器、时钟芯片、声卡插槽、BIOS芯片、IDE接口、北桥芯片、PCI插槽、软驱接口、安装孔、SATA接口、CPU插座、显卡插槽、USB接口、南桥芯片、鼠标接口、键盘接口、并行接口，电源接口位于散热器上方，锂电池位于声卡插槽和IDE接口之间，散热器位于显卡插槽上方，时钟芯片位于电源接口和安装孔之间，声卡插槽位于电源接口和锂电池之间，BIOS芯片位于北桥芯片上方，IDE接口位于PCI插槽上方，北桥芯片位于软驱接口上方，BIOS芯片、北桥芯片、软驱接口都位于PCI插槽左侧，安装孔位于SATA接口上方，SATA接口位于并行接口上方，CPU插座位于SATA接口和散热器之间，显卡插槽位于并行接口下方，USB接口位于鼠标接口左侧，南桥芯片位于键盘接口右侧，鼠标接口与键盘接口连接，USB接口、南桥芯片、鼠标接口、键盘接口都位于显卡插槽下方。

2.如权利要求1所述的半导体主板，其特征在于，所述散热器采用风扇式散热器。

3.如权利要求1所述的半导体主板，其特征在于，所述时钟芯片采用DS1302时钟芯片。

4.如权利要求1所述的半导体主板，其特征在于，所述安装孔的形状为圆形。

5.如权利要求1所述的半导体主板，其特征在于，所述鼠标接口采用USB接口。

6.如权利要求1所述的半导体主板，其特征在于，所述键盘接口包括PS/2键盘接口、USB键盘接口。