CN206429959U - 一种筒形cob厨卫灯 - Google Patents
一种筒形cob厨卫灯 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206429959U CN206429959U CN201621488106.1U CN201621488106U CN206429959U CN 206429959 U CN206429959 U CN 206429959U CN 201621488106 U CN201621488106 U CN 201621488106U CN 206429959 U CN206429959 U CN 206429959U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lamp cup
- cob
- lid
- lamp
- bonnet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型属于灯具领域，具体涉及一种筒形COB厨卫灯，包括依次安装的后盖、灯杯和盖子，其中，灯杯和盖子之间设置有镜片，后盖和灯杯之间设置有COB板，所述COB板通过镜片密封于灯杯内；所述灯杯和盖子通过盖子上的三个卡扣与灯杯卡接；所述灯杯、COB板和后盖依次用自攻螺丝固定安装并通过卡簧卡紧。本实用新型克服现有技术中LED具有制造工艺复杂，散热差，价格高等缺点。
Description
技术领域
本实用新型属于灯具领域，具体涉及一种筒形COB厨卫灯。
背景技术
油烟机上的厨卫灯是在做菜时用来照明的灯具，现有技术中油烟机上的厨卫灯存在照射的集中度不够导致光线浪费、照射的亮度过暗等缺点；再有，现有技术中LED具有制造工艺复杂，散热差，价格高等缺点。有鉴于此，本申请人提供一种筒形COB厨卫灯，本案由此产生。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种筒形COB厨卫灯，以克服现有技术中LED具有制造工艺复杂，散热差，价格高等缺点。
为实现上述目的，本实用新型具体提供的技术方案为：一种筒形COB厨卫灯，包括依次安装的后盖、灯杯和盖子，其中，灯杯和盖子之间设置有镜片，后盖和灯杯之间设置有COB板，所述COB板通过镜片密封于灯杯内；所述灯杯和盖子通过盖子上的三个卡扣与灯杯卡接；所述灯杯、COB板和后盖依次用自攻螺丝固定安装并通过卡簧卡紧。
进一步，所述COB板包括基底和硅片，所述硅片固定于基底上并通过导热环氧树脂覆盖于硅片表面；硅片和基底之间是通过丝焊方法建立电器连接。
本实用新型的有益效果：本实用新型剔除了传统LED光源需要支架概念，并且无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
COB光源可以理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；便于产品的二次光学配套，提高照明质量；高显色、发光均匀、无光斑、健康环保；安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型揭示的是一种筒形COB厨卫灯，包括依次安装的后盖1、灯杯2和盖子3，其中，灯杯2和盖子3之间设置有镜片4，后盖1和灯杯2之间设置有COB板5，所述COB板5通过镜片4密封于灯杯2内，所述灯杯2和盖子3通过盖子3上的三个卡扣31与灯杯2卡接；所述灯杯2、COB板5和后盖1依次用自攻螺7丝固定安装并通过卡簧6卡紧。
所述COB板5包括基底51和硅片52，所述硅片52固定于基底51上并通过导热环氧树脂53（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖于硅片52表面；硅片52和基底51之间是通过丝焊方法建立电器连接。
COB板5的制作方法，第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。
第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
Claims (2)
1.一种筒形COB厨卫灯，其特征在于：包括依次安装的后盖、灯杯和盖子，其中，灯杯和盖子之间设置有镜片，后盖和灯杯之间设置有COB板，所述COB板通过镜片密封于灯杯内；所述灯杯和盖子通过盖子上的三个卡扣与灯杯卡接；所述灯杯、COB板和后盖依次用自攻螺丝固定安装并通过卡簧卡紧。
2.根据权利要求1所述的一种筒形COB厨卫灯，其特征在于：所述COB板包括基底和硅片，所述硅片固定于基底上并通过导热环氧树脂覆盖于硅片表面；硅片和基底之间是通过丝焊方法建立电器连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621488106.1U CN206429959U (zh) | 2016-12-30 | 2016-12-30 | 一种筒形cob厨卫灯 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621488106.1U CN206429959U (zh) | 2016-12-30 | 2016-12-30 | 一种筒形cob厨卫灯 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206429959U true CN206429959U (zh) | 2017-08-22 |
Family
ID=59585419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201621488106.1U Active CN206429959U (zh) | 2016-12-30 | 2016-12-30 | 一种筒形cob厨卫灯 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206429959U (zh) |
-
2016
- 2016-12-30 CN CN201621488106.1U patent/CN206429959U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103347380B (zh) | 一种基于板上芯片封装技术的led显示屏及其生产方法 | |
| CN105185889B (zh) | 全裸晶封装可调光光电一体led照明组件及制造工艺 | |
| CN106783828A (zh) | 一种倒装led车灯 | |
| CN1945803B (zh) | 一种大功率led扩展光源器件的封装方法 | |
| CN109360882A (zh) | 一种单色正面发光的双色倒装cob | |
| CN206429959U (zh) | 一种筒形cob厨卫灯 | |
| CN206708818U (zh) | 一种cob厨卫灯 | |
| CN203659372U (zh) | Led显示屏及其全彩led发光面板 | |
| CN203325969U (zh) | 聚光型smd led | |
| KR101987722B1 (ko) | 이형 유기 실리콘 수지 광변환체로 led를 본딩 패키징하는 공정방법 | |
| CN208397844U (zh) | 一种采用热熔透镜的户外新型侧光源装置 | |
| CN105489741A (zh) | 一种led倒装芯片的压模封装工艺 | |
| CN104091878A (zh) | 一种免封装led光源模组的制备方法 | |
| CN208352333U (zh) | 一种芯片级封装led | |
| CN206802819U (zh) | 一种led灯条 | |
| CN106898602A (zh) | Led模组bga封装固定结构 | |
| CN205488126U (zh) | 邻近传感器以及电子设备 | |
| CN106449904A (zh) | 一种检测led封装的方法 | |
| CN106057991B (zh) | 一种一体化led光源模组的制作方法 | |
| CN203979910U (zh) | Cob-led光源及灯具 | |
| CN206460955U (zh) | 倒装led车灯 | |
| CN110060989A (zh) | 一种基于topcob工艺的显示面板技术 | |
| CN206582553U (zh) | 一种光热一体化led照明灯具 | |
| CN206268819U (zh) | 一种分体式led光源 | |
| CN206259380U (zh) | 散热式灯板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |