CN206423033U - 一种高效散热式可控硅 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高效散热式可控硅，包括可控硅本体及散热器，所述散热器为开口向左的多散热片结构，可控硅本体固接在散热器右侧平面上，散热器最外部结构片向外弯折形成安装边条，在安装边条左侧固装凹形安装板，在凹形安装板上固装风机，风机向散热器左侧多散热片结构内吹风，在安装边条的右侧安装可控硅本体外壳，安装在散热器右侧平面上的前后接线端子置于外壳的前后两侧壁外部，前后接线端子通过导线将可控硅本体与前后接线端子连接。本实用新型通过可控硅散热结构的改进使可控硅的散热能力大大提高，不但保证了电网投切的准确有效，同时延长了可控硅的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型属于可控硅产品结构技术领域，具体涉及一种高效散热式可控硅。
背景技术
随着智能化电网行业的飞速发展，电力系统自动化已经成为人们关注的焦点，改造现有的城市电网已在全国众多城市中展开，对于智能电网来讲，投切开关已成为各种控制的基本手段，可控硅快速投切开关为投切开关中的一种，可控硅投切开中的可控硅质量的好坏直接影响到电网的反应能力，作为一种大功率高发热元件，可控硅的散热能力又直接影响到可控硅的运行状态，近年来由于可控硅的温度过高而导致的电网投切失灵现象时有发生，不但造成了电网投切误动，同时给社会及生产运行带来了严重的损害。
发明内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，而提供一种高效散热式可控硅。
本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：
一种高效散热式可控硅，包括可控硅本体，在可控硅本体的左侧固接有散热器，其特征在于：所述散热器为开口向左的多散热片结构，所述可控硅本体固接在散热器右侧平面上，散热器最外部结构片的左侧端头分别向外成90度弯折，形成上下结构对称的安装边条，在安装边条的左侧通过四个紧固螺栓固装有开口向右的凹形安装板，在凹形安装板的中部固装风机，风机向散热器左侧多散热片结构内吹风，流动的气体沿多散热片结构形成的多个气道向外扩散，将热量从散热器中带出，在安装边条的右侧通过四角处的安装螺栓安装有可控硅本体外壳，在外壳的前后两侧壁左侧开有底边孔，安装在散热器右侧平面上的前后接线端子置于外壳的前后两侧壁外部，前后接线端子通过由底边孔穿出的导线将可控硅本体与前后接线端子连接。
而且，散热片的数量在10片-20片之间。
而且，所述散热片的厚度与散热片之间的气道宽度相同。
本实用新型的优点和积极效果是：
1、本实用新型通过可控硅散热结构的改进使可控硅的散热能力大大提高，不但保证了电网投切的准确有效，同时延长了可控硅的使用寿命。
2、本实用新型结构合理，在占用相同空间的前提下可控硅散热能力提高，产品成本提升有限，适合市场推广。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型实施做进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本实用新型的保护范围。
一种高效散热式可控硅，如图1所示，包括可控硅本体2，在可控硅本体的左侧固接有散热器1，本实用新型的创新点是，所述散热器为开口向左的多散热片4结构，所述可控硅本体固接在散热器右侧平面上，散热器最外部结构片的左侧端头分别向外成90度弯折，形成上下结构对称的安装边条7，在安装边条的左侧通过四个角上的紧固螺栓8固装有开口向右的凹形安装板9，在凹形安装板的中部固装风机10，风机向散热器左侧多散热片结构内吹风，流动的气体沿多散热片结构形成的多个气道6将热量从散热器中带出，为可控硅降温，在安装边条的右侧通过四角处的安装螺栓安装有长方体可控硅本体外壳3，在外壳的前后两侧壁左侧开有底边孔，安装在散热器右侧平面上的前后接线端子5置于外壳的前后两侧壁外部，前后接线端子通过由底边孔穿出的导线将可控硅本体与前后接线端子连接。
在本实用新型的具体实施中，为保证散热效果，在所述多散热片结构的散热器中，散热片的数量在10片-20片之间。
在本实用新型的具体实施中，为了保持散热器的刚性结构强度，同时最大限度地提升散热效果，所述散热片的厚度与散热片之间的气道宽度相同。
Claims (3)
1.一种高效散热式可控硅，包括可控硅本体，在可控硅本体的左侧固接有散热器，其特征在于：所述散热器为开口向左的多散热片结构，所述可控硅本体固接在散热器右侧平面上，散热器最外部结构片的左侧端头分别向外成90度弯折，形成上下结构对称的安装边条，在安装边条的左侧通过四个紧固螺栓固装有开口向右的凹形安装板，在凹形安装板的中部固装风机，风机向散热器左侧多散热片结构内吹风，流动的气体沿多散热片结构形成的多个气道向外扩散，将热量从散热器中带出，在安装边条的右侧通过四角处的安装螺栓安装有可控硅本体外壳，在外壳的前后两侧壁左侧开有底边孔，安装在散热器右侧平面上的前后接线端子置于外壳的前后两侧壁外部，前后接线端子通过由底边孔穿出的导线将可控硅本体与前后接线端子连接。
2.根据权利要求1所述的高效散热式可控硅，其特征在于：散热片的数量在10片-20片之间。
3.根据权利要求1所述的高效散热式可控硅，其特征在于：所述散热片的厚度与散热片之间的气道宽度相同。
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| CN109065523A (zh) * | 2018-07-26 | 2018-12-21 | 苏州固锝电子股份有限公司 | 整流芯片的封装结构 |
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2016
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Cited By (2)
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| CN109065523B (zh) * | 2018-07-26 | 2024-04-26 | 苏州固锝电子股份有限公司 | 整流芯片的封装结构 |
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