CN206404994U - 一种半导体元器件的粘片机点胶装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体元器件的粘片机点胶装置，基座固定安装在水平地面或设备上；滑轨安装在基座的侧面上；气缸固定安装在水平地面或设备上，气缸的上端与滑轨连接在一起；胶管支架与气缸的上端安装在一起；胶管安装在胶管支架的框架内；固定块将胶管固定在胶管支架上；电磁阀通过气管与气缸连接在一起；第一光纤放大器与电磁阀之间电性连接；直流稳压源与电磁阀之间电性连接；点胶控制器通过气管与胶管的顶端连接在一起；第二光纤放大器与点胶控制器之间电性连接；本实用新型利用气缸上下动作带动胶管上下动作，利用点胶控制器来控制是吹气还是吸气，实现了智能化，并且提高了适用性。

Description

一种半导体元器件的粘片机点胶装置

技术领域

本实用新型涉及点胶装置技术领域，尤其是一种半导体元器件的粘片机点胶装置。

背景技术

据了解半导体粘片有三种方式：背金、焊锡及点胶，为满足生产的需要，将背金粘片机改成点胶粘片机，现有的点胶粘片机方式存在，无法实时控制识别进行工作，工作不稳定等问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体元器件的粘片机点胶装置，智能识别，可上下 动作，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体元器件的粘片机点胶装置，包括点胶装置主体，所述点胶装置主体设置有基座，基座固定安装在水平地面或设备上；所述基座设置有滑轨，滑轨安装在基座的侧面上；所述点胶装置主体设置有气缸，气缸固定安装在水平地面或设备上，气缸的上端与滑轨连接在一起；所述点胶装置主体设置有胶管支架，胶管支架与气缸的上端安装在一起；所述点胶装置主体设置有胶管，胶管安装在胶管支架的框架内；所述点胶装置主体设置有固定块，固定块将胶管固定在胶管支架上；所述点胶装置主体设置有电磁阀，电磁阀通过气管与气缸连接在一起；所述点胶装置主体设置有第一光纤放大器，第一光纤放大器与电磁阀之间电性连接；所述点胶装置主体设置有直流稳压源，直流稳压源与电磁阀之间电性连接；所述点胶装置主体设置有点胶控制器，点胶控制器通过气管与胶管的顶端连接在一起；所述点胶装置主体设置有第二光纤放大器，第二光纤放大器与点胶控制器之间电性连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述直流稳压源输入电压为AC：220V，并且接地。

作为本实用新型进一步的方案：所述点胶控制器输入电压为AC：220V，并且接地。

作为本实用新型进一步的方案：点胶控制器会自身产生真空，吸住银胶，不让其流出来。

与现有技术相比，本实用新型有益效果：本实用新型一种半导体元器件的粘片机点胶装置，通过设置的点胶控制器，当第二光纤放大器感应到滑轨上有胶管支架时，会给点胶控制器一个点胶信号，点胶控制器里电磁阀就会吹气，反之，停止点胶，实现了点胶智能化，稳定化的目的。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图。

图中：1-点胶装置主体；2-基座；3-滑轨；4-气缸；5-胶管支架；6-胶管；7-固定块；8-电磁阀；9-第一光纤放大器；10-直流稳压源；11-点胶控制器；12-第二光纤放大器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型实施例中，一种半导体元器件的粘片机点胶装置，包括点胶装置主体1，点胶装置主体1设置有基座2，基座2固定安装在水平地面或设备上；基座2设置有滑轨3，滑轨3安装在基座2的侧面上；点胶装置主体1设置有气缸4，气缸4固定安装在水平地面或设备上，气缸4的上端与滑轨3连接在一起；点胶装置主体1设置有胶管支架5，胶管支架5与气缸4的上端安装在一起；点胶装置主体1设置有胶管6，胶管6安装在胶管支架5的框架内；点胶装置主体1设置有固定块7，固定块7将胶管6固定在胶管支架5上；点胶装置主体1设置有电磁阀8，电磁阀8通过气管与气缸4连接在一起；点胶装置主体1设置有第一光纤放大器9，第一光纤放大器9与电磁阀8之间电性连接；点胶装置主体1设置有直流稳压源10，直流稳压源10与电磁阀8之间电性连接；直流稳压源10输入为AC：220V，并且接地；点胶装置主体1设置有点胶控制器11，点胶控制器11通过气管与胶管6的顶端连接在一起；点胶控制器11输入为AC：220V，并且接地；点胶控制器11会自身产生真空，吸住银胶，不让其流出来；点胶装置主体1设置有第二光纤放大器12，第二光纤放大器12与点胶控制器11之间电性连接。

综上所述：本实用新型一种半导体元器件的粘片机点胶装置，据了解半导体粘片有三种方式：背金、焊锡及点胶，为满足厂商生产的需要，将背金粘片机改成点胶粘片机，本实用新型胶管6是可以上下运动的，利用气缸4的上下动作带动胶管6的上下动作，并且可以实现点胶信号的控制，利用点胶控制器11来控制是吹气还是吸气，胶管6上下动作的信号控制；本实用新型一种半导体元器件的粘片机点胶装置，使用前，需要将胶管6安装在胶管支架5的上面，并利用胶管支架5上设置的固定块7进行固定，第一光纤放大器9收到高低电平信号，会传送到电磁阀8，根据这个信号，控制气缸4的上下动作，从而带动基座2上设置的滑轨3动作，当第二光纤放大器12感应到滑轨3上有胶管支架5时，会给点胶控制器11一个点胶信号，点胶控制器11里电磁阀8就会吹气，反之，当第二光纤放大器12感应到滑轨3上没有胶管支架5时，会给点胶控制器11一个停止点胶信号，点胶控制器11里电磁阀8就会吸气，停止点胶，而且点胶控制器11会自身产生真空，吸住银胶，不让其流出来；本实用新型一种半导体元器件的粘片机点胶装置，实现了智能点胶的目的，并且保证了点胶的稳定性和适用性。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (4)

1.一种半导体元器件的粘片机点胶装置，包括点胶装置主体（1），其特征在于：所述点胶装置主体（1）设置有基座（2），基座（2）固定安装在水平地面或设备上；所述基座（2）设置有滑轨（3），滑轨（3）安装在基座（2）的侧面上；所述点胶装置主体（1）设置有气缸（4），气缸（4）固定安装在水平地面或设备上，气缸（4）的上端与滑轨（3）连接在一起；所述点胶装置主体（1）设置有胶管支架（5），胶管支架（5）与气缸（4）的上端安装在一起；所述点胶装置主体（1）设置有胶管（6），胶管（6）安装在胶管支架（5）的框架内；所述点胶装置主体（1）设置有固定块（7），固定块（7）将胶管（6）固定在胶管支架（5）上；所述点胶装置主体（1）设置有电磁阀（8），电磁阀（8）通过气管与气缸（4）连接在一起；所述点胶装置主体（1）设置有第一光纤放大器（9），第一光纤放大器（9）与电磁阀（8）之间电性连接；所述点胶装置主体（1）设置有直流稳压源（10），直流稳压源（10）与电磁阀（8）之间电性连接；所述点胶装置主体（1）设置有点胶控制器（11），点胶控制器（11）通过气管与胶管（6）的顶端连接在一起；所述点胶装置主体（1）设置有第二光纤放大器（12），第二光纤放大器（12）与点胶控制器（11）之间电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的粘片机点胶装置，其特征在于：所述直流稳压源（10）输入电压为AC：220V，并接地。

3.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的粘片机点胶装置，其特征在于：所述点胶控制器（11）输入电压为AC：220V，并接地。

4.根据权利要求1所述的一种半导体元器件的粘片机点胶装置，其特征在于：所述点胶控制器（11）会自身产生真空，吸住银胶，不让其流出来。