CN206402637U - 一种增强平板探测器接地和emi屏蔽效果的结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种增强平板探测器接地和EMI屏蔽效果的结构，所述结构至少包括：PCB板、槽体、屏蔽盖、屏蔽夹子以及紫外导电胶；所述槽体开设在所述PCB板上的待屏蔽模块周围，并且所述槽体与所述PCB板的地相连；所述屏蔽夹子固定在所述槽体中；所述屏蔽盖通过所述屏蔽夹子覆盖于所述槽体中，从而将所述待屏蔽模块屏蔽；所述紫外导电胶密封于所述屏蔽盖与所述槽体之间。本实施例新型利用紫外导电胶和槽体结构，对探测器内部电路板敏感电路进行屏蔽，可以增强屏蔽盖的接地效果和抵抗EMI的效果，从而提升探测器在复杂环境中的图像质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及X射线平板探测器装置领域，特别是涉及一种增强平板探测器接地和EMI屏蔽效果的结构。
背景技术
随着微电子技术的不断发展，基于TFT阵列装置的X射线数字探测器的应用越来越广泛。基于TFT的平板系统的电荷收集和读出电子元件紧贴与X射线发生交互作用的材料层，使X光的探测器的结构紧凑，并能实时转化为数字影像，因此X射线平板探测器广泛应用于医疗成像，工业探伤和安检等领域。
X射线平板探测器的成像过程需要经历X射线到可见光，然后电荷图像到数字图像的成像转换过程，通常也被称作间接转换型平板探测器，是一种以非晶硅光电二极管阵列为核心的X射线影像探测器。
X射线平板探测器的应用领域广，应用环境比较复杂，为了获得高质量的图像，必须保证探测器内部的PCB电路板具有良好的屏蔽和接地效果。对于电路板上的DCDC等敏感电路，其易受外界的干扰，目前采用屏蔽盖对这些敏感电路进行屏蔽，但是，由于屏蔽盖与电路板之间存在缝隙，因此在进行屏蔽时会出现屏蔽效果不佳的情况，从而引起探测器图像上出现明显的横纹，影响探测器的图像质量。
因此，提供一种增强平板探测器接地和EMI屏蔽效果的新型结构实属必要。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种增强平板探测器接地和EMI屏蔽效果的结构，用于解决现有技术中平板探测器接地和EMI屏蔽效果不佳的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种增强平板探测器接地和EMI屏蔽效果的结构，所述结构至少包括：PCB板、槽体、屏蔽盖、屏蔽夹子以及紫外导电胶；
所述槽体开设在所述PCB板上的待屏蔽模块周围，并且所述槽体与所述PCB板的地相连；
所述屏蔽夹子固定在所述槽体中；
所述屏蔽盖通过所述屏蔽夹子覆盖于所述槽体中，从而将所述待屏蔽模块屏蔽；
所述紫外导电胶密封于所述屏蔽盖与所述槽体之间。
作为本实用新型增强平板探测器接地和EMI屏蔽效果的结构的一种优化的方案，所述槽体为U型槽。
作为本实用新型增强平板探测器接地和EMI屏蔽效果的结构的一种优化的方案，所述待屏蔽模块为电源管理模块。
作为本实用新型增强平板探测器接地和EMI屏蔽效果的结构的一种优化的方案，所述槽体的宽度范围为1.0～1.5mm，深度范围为0.5～1.0mm。
作为本实用新型增强平板探测器接地和EMI屏蔽效果的结构的一种优化的方案，所述屏蔽夹子焊接在所述槽体中。
作为本实用新型增强平板探测器接地和EMI屏蔽效果的结构的一种优化的方案，所述屏蔽夹子均匀分布在所述槽体中。
作为本实用新型增强平板探测器接地和EMI屏蔽效果的结构的一种优化的方案，所述屏蔽夹子固定在所述槽体的侧壁上。
如上所述，本实用新型的增强平板探测器接地和EMI屏蔽效果的结构，具有以下有益效果：
1、本实用新型结构中，利用PCB板上的槽体结构可以增强屏蔽盖的接地效果和抵抗EMI的效果；
2、可以增强平板探测器对环境的适用能力，改善图像的横纹问题；
3、紫外导电胶在一定条件下可以加速凝固与溶解，有效提高生产效率，同时也有利于板子的维修。
附图说明
图1显示为现有技术中的平板探测器整体结构示意图。
图2显示为本实用新型平板探测器中具有增强接地和EMI屏蔽效果的结构示意图。
图3显示为图2中细节B的放大图。
元件标号说明
1 高压球管
2 X光接收器
3 电荷积分及转换电路
4 ARM和FPGA处理模块
5 数据传输模块
6 PC工作站
7 电源管理模块
71 PCB板
72 槽体
73 屏蔽盖
74 屏蔽夹子
75 紫外导电胶
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
如图1所示为现有平板探测器的结构示意图。该结构的工作过程为：由高压球管1产生的X光进入到X射线接收器2，被接收器上的闪烁体转换为可见光，其中闪烁体置于TFT传感器的表面，经由TFT阵列传感器将可见光转化为电荷，电荷积分及转换电3路将电荷信号经过一系列的放大、ADC转换等，将其转化为数字信号，经由ARM和FPGA处理模块4，将数字信号转化为数字图像信号，并经过拼接后通过数据传输模块5，将数字图像传输到PC工作站6中，其中传输包括无线和有线两种模式，在平板探测器系统中由电源管理模块7来管理整个系统的电源。
在平板探测器工作期间，所述电源管理模块7中的DCDC，LDO等电源转换电路，其不仅易受外界的干扰，同时对外辐射能量，会对图像的质量产生影响，特别是横纹问题。为了克服现有的X射线平板探测器在复杂环境中由于EMI和接地效果不良引起的图像横纹的问题，本发明提供了一种增强平板探测器接地和EMI屏蔽效果的结构。
如图1～3所示，本实用新型提供一种增强平板探测器接地和EMI屏蔽效果的结构，所述结构至少包括：PCB板71、槽体72、屏蔽盖73、屏蔽夹子74以及紫外导电胶75。
所述PCB板71上设置有一些敏感电路，其易受外界的干扰，技术人员需要对这些敏感电路进行屏蔽。这些需要进行屏蔽的敏感电路，在本实用新型中被称为待屏蔽模块。
具体地，在本实施例的平板探测器中，所述待屏蔽模块为电源管理模块。如图2所示的虚线部分为需要加盖屏蔽盖73的位置。
所述槽体72开设在所述PCB板71上的待屏蔽模块周围，并且所述槽体72与所述PCB板71的地相连。具体操作过程为：首先在所述待屏蔽模块外部的PCB板上预留出一部分空间，然后在PCB板上预留出的所述空间四周开一圈槽体72，并与所述PCB板71的地相连。
作为示例，所述槽体72优选为U型槽。当然，在其他实施例中，所述槽体72也可以是V型槽或者其他合适形状的槽体。本实施例中，如图3所示，所述槽体72为U型槽，所述U型槽可以更好的和所述屏蔽盖匹配密封。
作为示例，所述槽体72的宽度范围为1.0～1.5mm。例如，所述槽体72的宽度可以为1mm、1.2mm、1.3mm或者1.4mm等等。本实施例中，所述槽体72的宽度为1.4mm。
作为示例，所述槽体72的深度范围为0.5～1.0mm。例如，所述槽体72的深度可以为0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm或者1.0mm等等。本实施例中，所述槽体72的深度为0.8mm。
所述屏蔽夹子74固定在所述槽体72中。具体地，所述屏蔽夹子74通过焊接固定在所述槽体72中。所述屏蔽夹子74用于连接所述槽体72和屏蔽盖73，便于所述屏蔽盖73定位。
作为示例，所述屏蔽夹子74均匀分布在所述槽体72中，这样可以更好的固定所述屏蔽盖73，提升屏蔽效果。
作为示例，所述屏蔽夹子74固定在所述槽体72的侧壁上。
所述屏蔽盖73通过所述屏蔽夹子74覆盖于所述槽体72中，从而将所述待屏蔽模块屏蔽。本实施例中，所述屏蔽盖73呈方形。
所述紫外导电胶75密封于所述屏蔽盖73与所述槽体72之间，避免所述屏蔽盖73与所述槽体72之间存在缝隙，进一步提升屏蔽效果。由于所述紫外导电胶75可以加速凝固，因此，生产效率较高。另外，所述紫外导电胶75还可以加速溶解，当PCB板遇到问题时，方便揭掉屏蔽盖73进行返修。涂抹紫外导电胶75时可以采用点胶机作业，这样有利于工程化导入
本实用新型通过新增槽体72，将屏蔽盖73直接镶嵌在槽体72中，并在槽体72中涂抹紫外导电胶75，紫外导电胶75可以将屏蔽盖73缝隙填满，增强了屏蔽盖73的接地和抗EMI的效果
综上所述，本实用新型提供一种增强平板探测器接地和EMI屏蔽效果的结构，所述结构至少包括：PCB板、槽体、屏蔽盖、屏蔽夹子以及紫外导电胶；所述槽体开设在所述PCB板上的待屏蔽模块周围，并且所述槽体与所述PCB板的地相连；所述屏蔽夹子固定在所述槽体中；所述屏蔽盖通过所述屏蔽夹子覆盖于所述槽体中，从而将所述待屏蔽模块屏蔽；所述紫外导电胶密封于所述屏蔽盖与所述槽体之间。本实施例新型利用紫外导电胶和槽体结构，对探测器内部电路板敏感电路进行屏蔽，可以增强屏蔽盖的接地效果和抵抗EMI的效果，从而提升探测器在复杂环境中的图像质量。
所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (7)
1.一种增强平板探测器接地和EMI屏蔽效果的结构，其特征在于，所述结构至少包括：PCB板、槽体、屏蔽盖、屏蔽夹子以及紫外导电胶；
所述槽体开设在所述PCB板上的待屏蔽模块周围，并且所述槽体与所述PCB板的地相连；
所述屏蔽夹子固定在所述槽体中；
所述屏蔽盖通过所述屏蔽夹子覆盖于所述槽体中，从而将所述待屏蔽模块屏蔽；
所述紫外导电胶密封于所述屏蔽盖与所述槽体之间。
2.根据权利要求1所述的增强平板探测器接地和EMI屏蔽效果的结构，其特征在于：所述槽体为U型槽。
3.根据权利要求1所述的增强平板探测器接地和EMI屏蔽效果的结构，其特征在于：所述待屏蔽模块为电源管理模块。
4.根据权利要求1所述的增强平板探测器接地和EMI屏蔽效果的结构，其特征在于：所述槽体的宽度范围为1.0～1.5mm，深度范围为0.5～1.0mm。
5.根据权利要求1所述的增强平板探测器接地和EMI屏蔽效果的结构，其特征在于：所述屏蔽夹子焊接在所述槽体中。
6.根据权利要求1所述的增强平板探测器接地和EMI屏蔽效果的结构，其特征在于：所述屏蔽夹子均匀分布在所述槽体中。
7.根据权利要求1或6所述的增强平板探测器接地和EMI屏蔽效果的结构，其特征在于：所述屏蔽夹子固定在所述槽体的侧壁上。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108112228A (zh) * | 2017-12-12 | 2018-06-01 | 北京自动化控制设备研究所 | 一种提高射频电路电磁屏蔽性能的结构 |
| CN111050534A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-04-21 | Oppo广东移动通信有限公司 | 基板组件、网络设备 |
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2017
- 2017-01-06 CN CN201720017351.2U patent/CN206402637U/zh active Active
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