CN206402448U - Mems麦克风及其线路板 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种MEMS麦克风的线路板，包括导电层，所述线路板上设置有声孔，所述导电层的围绕所述声孔的通孔部位设置有向所述声孔的边缘延伸的放电端，所述放电端接地。当线路板声孔处释放外界静电时，通过放电端将静电引至地端，从而避免了静电击穿MEMS芯片振膜。本申请还公开了一种包含该线路板的MEMS麦克风。
Description
技术领域
本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风的线路板。还涉及一种包含该线路板的MEMS麦克风。
背景技术
MEMS的英文全称为Micro-Electro-Mechanical System，中文名称为微机电系统，是指尺寸在几毫米甚至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。MEMS技术因具有微型化、智能化、高度集成化和可批量生产的优点，已广泛应用于电子、医学、工业、汽车和航空航天系统等领域。
在电子产品中，MEMS麦克风已成为中高端便携式智能电子设备的首选。MEMS麦克风主要包括MEMS芯片、线路板和壳体，壳体和线路板组成封装结构，MEMS芯片设置于封装结构内，且线路板上开设有声孔和声道，声孔与声道连通，MEMS芯片正对声孔设置在线路板上。如果将声孔正对声道，即声道的轴线垂直于线路板，则当外界静电通过线路板释放时，由于MEMS芯片的振膜上带有电荷，释放的静电容易击穿振膜。
综上所述，如何解决线路板释放外界静电容易造成振膜击穿的问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种MEMS麦克风的线路板，以在线路板释放瓦解静电时，保护振膜不被击穿。
本实用新型的另一个目的在于提供一种包含该线路板的MEMS麦克风，以保护MEMS芯片的振膜不被静电释放损坏。
为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：
一种MEMS麦克风的线路板，包括导电层，所述线路板上设置有声孔，所述导电层的围绕所述声孔的通孔部位设置有向所述声孔的边缘延伸的放电端，所述放电端接地。
优选的，在上述的线路板中，所述放电端为向所述声孔的边缘延伸的凸片。
优选的，在上述的线路板中，所述凸片的端部为弧形或尖端。
优选的，在上述的线路板中，所述放电端的数量为2～6个。
优选的，在上述的线路板中，所述放电端沿圆周均匀布置于所述声孔的周围。
优选的，在上述的线路板中，所述线路板为PCB板。
优选的，在上述的线路板中，所述导电层为铜箔。
优选的，在上述的线路板中，所述放电端通过设置于所述声孔周围的接地环接地。
本实用新型还提供了一种MEMS麦克风，包括MEMS芯片和线路板，其特征在于，所述线路板为以上任一项所述的线路板。
优选的，在上述的MEMS麦克风中，所述MEMS芯片正对所述线路板的声孔设置于所述线路板上。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型提供的MEMS麦克风的线路板中，包括导电层，导电层上设置有通孔，线路板上设置有声孔，通孔围绕在声孔周围，导电层的围绕声孔的通孔部位设置有向声孔边缘延伸的放电端，放电端接地。因此，当线路板声孔处释放外界静电时，通过放电端将静电引至地端。从而避免了静电击穿MEMS芯片振膜。
本实用新型提供的MEMS麦克风包含了本申请中的线路板，因此，能够保护MEMS芯片的振膜不被静电释放损坏。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的MEMS麦克风的线路板的导电层的结构示意图；
图2为图1中的放电端的局部放大示意图；
图3为本实用新型实施例提供的MEMS麦克风的线路板的正面结构示意图；
图4为图3中的放电端的局部放大示意图。
其中，1为导电层、101为通孔、2为声孔、3为放点端、4为绝缘层、5为接地环。
具体实施方式
本实用新型的核心是提供了一种MEMS麦克风的线路板，能够在线路板释放外界静电时，保护振膜不被击穿。
本实用新型还提供了一种包含该线路板的MEMS麦克风，能够保护MEMS芯片的振膜不被静电释放损坏。
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参考图1-图4，本实用新型实施例提供了一种MEMS麦克风的线路板，其上设置有声孔2，线路板具有导电层1和绝缘层5，导电层1上设置有围绕声孔2的通孔101，通孔101部位设置有向声孔2的边缘延伸的放电端3，放电端3暴露在声孔2周围，放电端3接地，放电端3与模组地端连接。
该线路板的释放静电方式为：当线路板声孔2处释放外界静电时，通过放电端3将静电引至地端。从而避免了静电击穿MEMS芯片振膜。
具体地，在本实施例中，放电端3为向声孔2边缘延伸的凸片，凸片的端部可以为弧形或尖端等，优选为尖端，尖端能够更有利于静电释放，当然，其它形状的凸片同样属于本实用新型的保护范围，只要能够用于将释放的静电引至地端即可。
为了快速释放静电，放电端3的数量为多个，根据声孔2的大小确定放电端3的数量，优选地，放电端3的数量为4个，既能满足静电释放要求，同时方便放电端的加工。当然，还可以只设置一个。更优选地，对于多个放电端3，则放电端3沿圆周均匀布置于声孔2内。
在本实施例中，线路板优选为PCB板，PCB板具有导电层1和绝缘层4，导电层1为铜箔，绝缘层4为油墨，油墨覆盖在铜箔上，露出需要进行电连接的部位，放电端3暴露在声孔2内。
进一步地，在本实施例中，放电端3通过设置于声孔2周围的接地环5接地。接地环5为没有被油墨覆盖的铜箔，形状为环形或半环形，接地环5用于和模组连接，从而将放电端3与模组地端连接，实现了放电端3接地。
本实用新型实施例还提供了一种MEMS麦克风，包括MEMS芯片、线路板和壳体，壳体和线路板围成封装结构，MEMS芯片设置于封装结构内，MEMS芯片正对线路板的声孔2设置于线路板上，其中，线路板为以上全部实施例所描述的线路板。由于采用了本申请中的线路板，因此，能够保护MEMS芯片的振膜不被静电释放损坏。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种MEMS麦克风的线路板，包括导电层(1)，所述线路板上设置有声孔(2)，其特征在于，所述导电层(1)的围绕所述声孔(2)的通孔(101)部位设置有向所述声孔(2)的边缘延伸的放电端(3)，所述放电端(3)接地。
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述放电端(3)为向所述声孔(2)的边缘延伸的凸片。
3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述凸片的端部为弧形或尖端。
4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述放电端(3)的数量为2～6个。
5.根据权利要求4所述的线路板，其特征在于，所述放电端(3)沿圆周均匀布置于所述声孔(2)的周围。
6.根据权利要求1-5任一项所述的线路板，其特征在于，所述线路板为PCB板。
7.根据权利要求1-5任一项所述的线路板，其特征在于，所述导电层(1)为铜箔。
8.根据权利要求1-5任一项所述的线路板，其特征在于，所述放电端(3)通过设置于所述声孔(2)周围的接地环(5)接地。
9.一种MEMS麦克风，包括MEMS芯片和线路板，其特征在于，所述线路板为如权利要求1-8任一项所述的线路板。
10.根据权利要求9所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片正对所述线路板的声孔(2)设置于所述线路板上。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201720064741.5U CN206402448U (zh) | 2017-01-18 | 2017-01-18 | Mems麦克风及其线路板 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN206402448U true CN206402448U (zh) | 2017-08-11 |
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ID=59519502
Family Applications (1)
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| CN201720064741.5U Active CN206402448U (zh) | 2017-01-18 | 2017-01-18 | Mems麦克风及其线路板 |
Country Status (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110475192A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-19 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 抗静电基板及采用该抗静电基板的硅麦克风 |
| CN111432325A (zh) * | 2020-04-23 | 2020-07-17 | 深圳市当智科技有限公司 | 一种下进音麦克风的封装方法 |
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- 2017-01-18 CN CN201720064741.5U patent/CN206402448U/zh active Active
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