CN206380091U - 喇叭及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及喇叭及电子设备，喇叭包括外壳、振膜、华司、磁铁、T形铁、PCB板和音圈，外壳设有安装孔，外壳的底端周缘朝向安装孔弯折形成底压边，振膜设于底压边的上方，华司设于振膜的上方，磁铁开设有穿孔且设于华司的上方，T形铁包括伸入穿孔内的圆柱体和位于磁铁上方的圆板体，PCB板设于圆板体的上方，音圈与振膜朝向外壳顶端的侧面连接且音圈的端部经安装孔引出至外壳的顶端外。本实用新型的音圈的端部无需与振膜连接即可引出至外壳的外部，避免了焊接和点胶封闭工序，制造加工更加简单方便；且音圈不会对振膜造成侧向拉力，避免影响振膜工作，确保喇叭正常发音。

Description

喇叭及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及喇叭及电子设备。

背景技术

现有的喇叭一般是将线圈固定在振膜上，置放在永久磁铁的固定磁场中，信号经过线圈切割磁力线，从而带动振膜一起振动发声。但是现有的该种结构的喇叭存在以下缺点：一、音圈采用外壳侧面向上引出到PCB板，外壳需要做缺口，而且焊接后点胶封闭，加工较为复杂，且导致音质变差；二、线圈采用振膜端出线，而且需要固定在膜环上面，加工较为复杂；三、外壳底部为非平面结构，需要做台阶支撑以留出振膜振动的空间，而台阶厚度有限且具有弧度，对支撑面的平整度有影响，同样导致加工较为复杂；四、组装时T形铁调音孔需要调整与PCB板对应方向，否则容易堵孔，加工较为复杂；五、外壳与PCB板需要点胶固定，加工较为复杂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种喇叭及电子设备，旨在解决现有技术的电子设备的喇叭存在加工复杂的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：一种喇叭，包括外壳、振膜、华司、磁铁、T形铁、PCB板和音圈，所述外壳设有贯穿所述外壳底端和顶端的安装孔，所述外壳的底端周缘径向所述安装孔弯折形成底压边，所述振膜设于所述底压边的上方，所述华司设于所述振膜的上方，所述磁铁开设有穿孔且设于所述华司的上方，所述T形铁包括伸入所述穿孔内的圆柱体和位于所述磁铁上方的圆板体，所述PCB板设于所述圆板体的上方，所述音圈与所述振膜朝向所述外壳顶端的侧面连接且所述音圈的端部经所述安装孔引出至所述外壳的顶端外。

优选地，所述音圈包括音圈体和与引线体，所述音圈体与所述振膜连接且位于所述穿孔的内壁与所述圆柱体之间，所述引线体绕设经过所述磁铁与所述圆板体之间的间隙以及所述圆板体与所述PCB板之间的间隙引出至所述外壳的顶端外。

优选地，所述音圈体与所述振膜粘接。

优选地，所述T形铁的中部开设有贯穿所述圆柱体和所述圆板体的调音孔，所述PCB板开设有与所述调音孔位置对应的避空孔。

优选地，所述PCB板上设有位于所述避空孔外周侧的环形焊盘。

优选地，所述外壳的顶端周缘径向所述安装孔弯折形成用于压紧固定所述PCB板的顶压边。

优选地，所述外壳为铝质外壳，所述底压边和所述顶压边经压边机将所述铝质外壳的底端和顶端压制成型。

优选地，所述底压边与所述振膜之间设有用于支撑所述振膜的振膜垫圈。

优选地，所述底压边的相对两表面为平整结构。

本实用新型的有益效果：本实用新型的喇叭，将音圈固定在振膜上，音圈的端部远离振膜的另外一端，并置放在磁铁形成的固定磁场中，电流信号经过音圈切割磁力线，从而带动振膜一起振动发声，其中，将音圈与振膜朝向外壳顶端的侧面连接，并将音圈的端部经安装孔引出至外壳的顶端外，这样音圈的端部无需与振膜的膜环连接即可引出至外壳的外部，外壳侧面无需另外开设缺口供该音圈的端部引出，避免了焊接和点胶封闭工序，制造加工更加简单方便；同时，音圈不会对振膜造成侧向拉力，从而不会影响振膜的工作，确保不对喇叭的发音造成破坏，保证喇叭原有的音质，进而使得喇叭的使用效果更佳。

本实用新型的另一技术方案是：一种电子设备，其包括上述的喇叭。

本实用新型电子设备，采用上述结构的喇叭，由于将喇叭的音圈与振膜朝向外壳顶端的侧面连接，并将音圈的端部经安装孔引出至外壳的顶端外，这样音圈的端部无需与振膜的膜环连接即可引出至外壳的外部，外壳侧面无需另外开设缺口供该音圈的端部引出，避免了焊接和点胶封闭工序，制造加工更加简单方便；同时，音圈不会对振膜造成侧向拉力，从而不会影响振膜的工作，确保不对喇叭的发音造成破坏，保证喇叭原有的音质，进而使得喇叭的使用效果更佳。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的喇叭的结构示意图。

图2为本实用新型实施例提供的喇叭的结构分解示意图。

图3为本实用新型实施例提供的喇叭的外壳的结构示意图。

附图标记包括：

10—外壳 11—底压边 12—顶压边

13—安装孔 20—振膜 30—华司

40—磁铁 41—穿孔 50—T形铁

51—圆柱体 52—圆板体 53—调音孔

60—PCB板 61—环形焊盘 70—音圈

71—音圈体 72—引线体 80—振膜垫圈。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～3描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1至图3所示，本实用新型实施例提供的一种喇叭，包括外壳10以及设于外壳10内的振膜20、华司30、磁铁40、T形铁50、PCB板60和音圈70，所述外壳10设有贯穿所述外壳10底端和顶端的安装孔13，所述外壳10的底端周缘径向所述安装孔13弯折形成底压边11，所述振膜20设于所述底压边11的上方，所述华司30设于所述振膜20的上方，所述磁铁40开设有穿孔41且设于所述华司30的上方，所述T形铁50包括伸入所述穿孔41内的圆柱体51和位于所述磁铁40上方的圆板体52，所述PCB板60设于所述圆板体52的上方，所述音圈70与所述振膜20朝向所述外壳10顶端的侧面连接且所述音圈70的端部经所述安装孔13引出至所述外壳10的顶端外。

具体地，本实用新型实施例的喇叭，将音圈70固定在振膜20上，并置放在磁铁40形成的固定磁场中，电流信号经过音圈70切割磁力线，从而带动振膜20一起振动发声，其中，将音圈70与振膜20朝向外壳10顶端的侧面连接，并将音圈70的端部经安装孔13引出至外壳10的顶端外，这样音圈70的端部无需与振膜20的膜环连接即可引出至外壳10的外部，外壳10无需另外开设缺口供该音圈70的端部引出，避免了焊接和点胶封闭工序，制造加工更加简单方便；同时，音圈70不会对振膜20造成侧向拉力，从而不会影响振膜20的工作，确保不对喇叭的发音造成破坏，保证喇叭原有的音质，进而使得喇叭的使用效果更佳。

更具体地，外壳10相当于支架，其他部件全部放在外壳10内部，振膜20的作用是用于将电信号转换为声信号，华司30则用于与T形铁50构成导磁回路，磁铁40用于提供永久磁场，T形铁50用于形成导磁回路，PCB板60则用于导电并起到连接和驱动信号的作用。

如图1至图2所示，本实施例中，所述音圈70包括音圈体71和与引线体72，所述音圈体71与所述振膜20连接且位于所述穿孔41的内壁与所述圆柱体51之间，所述引线体72绕设经过所述磁铁40与所述圆板体52之间的间隙以及所述圆板体52与所述PCB板60之间的间隙引出至所述外壳10的顶端外。具体地，引线体72先后经过磁铁40与圆板体52之间形成的间隙和圆板体52与PCB板60之间形成的间隙引出，这样磁铁40与圆板体52可以对部分引线体72起到夹持作用，圆板体52与PCB板60则可以对另外部分引线体72起到夹持作用，无需要通过点胶工序即可对引线体72起到固定，减少点胶工序，加工更加方便。

本实施例中，所述音圈体71与所述振膜20粘接。具体地，通过将音圈体71与振膜20粘接即可实现音圈70与振膜20的结合，音圈体71与振膜20的粘接工序在将其装入外壳10内前完成，可采用胶水或者双面胶作为介质将音圈体71与振膜20粘接在一起。

如图2所示，本实施例中，所述T形铁50的中部开设有贯穿所述圆柱体51和所述圆板体52的调音孔53，所述PCB板60开设有与所述调音孔53位置对应的避空孔。具体地，将调音孔53贯穿开设在T形铁50的中轴部可以减少T形铁50安装时，针对该调音孔53与PCB板60之间的位置调整，即调音孔53的安装定位更加快速。而PCB板60上开设的避空孔可以供引线体72引出，结构设计巧妙，实用性强。

如图1～2所示，本实施例中，所述PCB板60上设有位于所述避空孔外周侧的环形焊盘61。具体地，环形焊盘61的作用起到与其他部件电性连接的作用，而且该结构可以避开避空孔，也就是说，避空孔和环形焊盘61两者的设计互不影响。

本实施例中，所述外壳10的顶端周缘径向所述安装孔13弯折形成用于压紧固定所述PCB板60的顶压边12。具体地，通过顶压边12对PCB板60实现固定，这样无需进行点胶工序，加快部件之间的组装，提升生产效率。

如图1～3所示，本实施例中，所述外壳10为铝质外壳，所述底压边11和所述顶压边12经压边机将所述铝质外壳的底端和顶端压制成型。具体地，铝质材料支撑的外壳10质地较轻，易于加工变形，通过压边机对铝质外壳的底端和顶端压边封口形成底压边11和顶压边12，加工方便，而且易组装，效率高，且具有自动化加工的技术特点，因此大大提升生产效率，降低成本。

如图2所示，本实施例中，所述底压边11与所述振膜20之间设有用于支撑所述振膜20的振膜垫圈80。具体地，振膜垫圈80的作用是用于支撑振膜20，并给振膜20的振动提供了足够的空间，确保振膜20正常稳定工作。

本实施例中，所述底压边11的相对两表面为平整结构。具体地，平面结构的底压边11弧度小，加工简易，作为支撑面起到的支撑作用更佳。

本实用新型实施例还提供一种电子设备，其包括上述的喇叭。

本实用新型实施例电子设备，采用上述结构的喇叭，由于将喇叭的音圈70与振膜20朝向外壳10顶端的侧面连接，并将音圈70的端部经安装孔13引出至外壳10的顶端外，这样音圈70的端部无需与振膜20的膜环连接即可引出至外壳10的外部，外壳10无需另外开设缺口供该音圈70的端部引出，避免了焊接和点胶封闭工序，制造加工更加简单方便；同时，音圈70不会对振膜20造成侧向拉力，从而不会影响振膜20的工作，确保不对喇叭的发音造成破坏，保证喇叭原有的音质，进而使得喇叭的使用效果更佳。

综上所述可知本实用新型乃具有以上所述的优良特性，得以令其在使用上，增进以往技术中所未有的效能而具有实用性，成为一极具实用价值的产品。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的思想和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种喇叭，其特征在于：包括外壳、振膜、华司、磁铁、T形铁、PCB板和音圈，所述外壳设有贯穿所述外壳底端和顶端的安装孔，所述外壳的底端周缘径向所述安装孔弯折形成底压边，所述振膜设于所述底压边的上方，所述华司设于所述振膜的上方，所述磁铁开设有穿孔且设于所述华司的上方，所述T形铁包括伸入所述穿孔内的圆柱体和位于所述磁铁上方的圆板体，所述PCB板设于所述圆板体的上方，所述音圈与所述振膜朝向所述外壳顶端的侧面连接且所述音圈的端部经所述安装孔引出至所述外壳的顶端外。

2.根据权利要求1所述的喇叭，其特征在于：所述音圈包括音圈体和与引线体，所述音圈体与所述振膜连接且位于所述穿孔的内壁与所述圆柱体之间，所述引线体绕设经过所述磁铁与所述圆板体之间的间隙以及所述圆板体与所述PCB板之间的间隙引出至所述外壳的顶端外。

3.根据权利要求1所述的喇叭，其特征在于：所述音圈体与所述振膜粘接。

4.根据权利要求1～3任一项所述的喇叭，其特征在于：所述T形铁的中部开设有贯穿所述圆柱体和所述圆板体的调音孔，所述PCB板开设有与所述调音孔位置对应的避空孔。

5.根据权利要求4所述的喇叭，其特征在于：所述PCB板上设有位于所述避空孔外周侧的环形焊盘。

6.根据权利要求1～3任一项所述的喇叭，其特征在于：所述外壳的顶端周缘径向所述安装孔弯折形成用于压紧固定所述PCB板的顶压边。

7.根据权利要求6所述的喇叭，其特征在于：所述外壳为铝质外壳，所述底压边和所述顶压边经压边机将所述铝质外壳的底端和顶端压制成型。

8.根据权利要求1～3任一项所述的喇叭，其特征在于：所述底压边与所述振膜之间设有用于支撑所述振膜的振膜垫圈。

9.根据权利要求1～3任一项所述的喇叭，其特征在于：所述底压边的相对两表面为平整结构。

10.一种电子设备，其特征在于：包括权利要求1～9任一项所述的喇叭。