CN206380053U - 一种主动降噪耳机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种主动降噪耳机,该主动降噪耳机包括喇叭外壳、耳机外壳、后反馈麦克风、支架、喇叭振膜;所述喇叭外壳与耳机外壳固定连接,所述喇叭外壳与耳机外壳的内部形成一个腔体,所述喇叭振膜安装在喇叭外壳上,所述喇叭振膜的边缘位置上安装有支架,所述支架为两支撑脚对称式结构,所述后反馈麦克风位于支架的两个支撑脚中间;本实用新型通过使用工装直接定位的定位方式和无支撑支架辅助的固定方式,可以同时保证优秀的低频降噪性能和良好的产品兼容性。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域,尤其涉及一种主动降噪耳机。
背景技术
主动降噪的原理是产生一个与外界噪声幅度相同相位相反的信号来抵消进入耳机的噪声,主动降噪的方案主要有前反馈降噪方案、后反馈降噪方案和前后反馈共同使用的降噪方案,现有主动降噪耳机后反馈麦克风安装技术方案有以下两种:
安装方式一:使用耳机外壳固定后反馈麦克风,耳机外壳与后反馈麦克风背面和侧面进行包围固定,耳机外壳与喇叭外壳进行固定;
安装方式二:使用喇叭上的额外支架固定后反馈麦克风,支架与后反馈麦克风的前面和侧面进行包围固定,支架与喇叭振膜粘胶面或者振膜铜环进行固定。
上述安装方式一的累计公差过大,定位不精准,导致产品兼容性较差;上述安装方式二的后反馈麦克风的前面板与支架固定时需要额外支撑面,支撑面的材料厚度会拉大后反馈麦克风入声孔到喇叭振膜的间距,不利于低频降噪。
实用新型内容
为了克服现有的相关产品的所有不足,本实用新型提供了一种主动降噪耳机,使用工装定位的无支撑支架固定方式,该方式既可以将定位累计公差做到最小,同时无需支撑面,可以将后反馈麦克风入声孔到喇叭振膜的间距做的很小,有利于低频降噪。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:
一种主动降噪耳机,该耳机包括喇叭外壳、耳机外壳、后反馈麦克风、支架、喇叭振膜;所述喇叭外壳与耳机外壳固定连接,所述喇叭外壳与耳机外壳的内部形成一个腔体,所述喇叭振膜安装在喇叭外壳上,所述喇叭振膜的边缘位置上安装有支架,所述支架为两支撑脚对称式结构,所述后反馈麦克风固定在所述支架的两个支撑脚中间。
作为本实用新型的进一步改进,所述喇叭外壳与耳机外壳连接处的边缘部分通过粘着剂进行固定。
作为本实用新型的进一步改进,所述耳机外壳的开口面对应的内壁中间部分设置有耳机出声孔,所述耳机出声孔为贯穿的圆形壁状结构,所述耳机出声孔由耳机外壳的内部向外延伸,在所述耳机外壳上向外凸起。
作为本实用新型的进一步改进,所述主动降噪耳机还包括喇叭安装块,所述喇叭外壳内部朝向腔体的一侧设置有凹槽,所述喇叭安装块安装在凹槽内部,所述喇叭安装块与喇叭振膜固定连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述后反馈麦克风朝向喇叭振膜的一面设置有入声孔,所述入声孔的一端朝向喇叭振膜的中心位置,所述入声孔的另一端朝向耳机出声孔的中心位置。
作为本实用新型的进一步改进,所述的主动降噪耳机还包括安装结构,在所述后反馈麦克风与所述支架的安装的过程中,所述后反馈麦克风与支架放置在安装结构上,并在所述后反馈麦克风与所述支架的安装结束后取出。
作为本实用新型的进一步改进,所述安装结构包括第一定位块和第二定位块,所述第二定位块固定设置在所述第一定位块的上方,所述第二定位块的顶面的长度小于底面的长度,所述第二定位块的底面的长度小于所述第一定位块的长度,所述第一定位块支撑上方的第二定位块、支架和反馈麦克风。
作为本实用新型的进一步改进,所述支架的两个支撑脚分别放置在所述第一定位块的两侧,所述两个支撑脚的上端位于第二定位块上,两个支撑脚的下端位于所述第一定位块上,所述后反馈麦克风放置在第二定位块上。
作为本实用新型的进一步改进,所述支架的两个支撑脚通过所述安装结构的定位后在同一平面上保持对称,所述后反馈麦克风在所述支架的两个支撑脚上端的位置可调节。
与现有技术相比,本实用新型有以下优点:
本实用新型使用工装直接定位的定位方式,保证了后反馈麦克风与喇叭膜片距离的高精度要求;本实用新型使用无支撑支架辅助的固定方式,使后反馈麦克风与喇叭膜片之间不存在任何障碍物,可以达到理论上的最近距离;通过上述定位方式和固定方式,可以同时保证优秀的低频降噪性能和良好的产品兼容性。
附图说明
图1为本实用新型实施例所述的一种主动降噪耳机的示意图;
图2为本实用新型实施例所述的用于安装所述后反馈麦克风的结构的示意图;
图3为本实用新型实施例所述的后反馈麦克风与喇叭的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。
参阅图1所示,本实用新型提供的一种主动降噪耳机,该耳机包括喇叭外壳1、耳机外壳2、耳机出声孔3、后反馈麦克风4、支架5、喇叭振膜6和喇叭安装块7。
所述耳机外壳2为半开口的弧形的壁状结构,所述喇叭外壳1为位于耳机外壳2开口面处的圆盘形支撑结构,所述喇叭外壳1的中间部分向外凸起,所述喇叭外壳2用于安置耳机的喇叭结构,所述喇叭外壳1的圆形面积大小与耳机外壳2的半弧形开口的大小匹配,所述喇叭外壳1与耳机外壳2固定连接,所述喇叭外壳1与耳机外壳2的内部形成一个腔体,所述喇叭外壳1与耳机外壳2连接处的边缘部分用粘着剂进行固定,所述粘着剂是具有粘性的物质,借助其粘性能将所述喇叭外壳1与耳机外壳2固定,所述粘着剂包括但不限于胶水;在所述耳机外壳2的开口面对应的内壁中间部分设置有耳机出声孔3,所述耳机出声孔3由耳机外壳2的内部向外延伸,在所述耳机外壳2上向外凸起,所述耳机出声孔3为贯穿的圆形壁状结构,所述耳机出声孔3用作将所述腔体内的声音向外传输到通道。
所述喇叭外壳1内部朝向腔体的一侧加工有凹槽8,所述凹槽8位于喇叭外壳1向外凸起的边缘;在所述凹槽8内安装有喇叭安装块7,所述喇叭安装块7的形状与所述凹槽8的形状匹配,所述喇叭安装块7的大小略小于所述凹槽8的大小,所述喇叭安装块7安装在凹槽8内部,所述喇叭安装块7与凹槽8紧密相连。
所述喇叭安装块7的另一端与喇叭振膜6固定连接,所述喇叭振膜6通过喇叭安装块7安装在所述喇叭外壳1的凹槽8上,实现了所述喇叭振膜6与喇叭外壳1的固定连接,所述喇叭振膜6包括固定连接的振膜内圈61和振膜外圈62,所述振膜外圈62包围所述振膜内圈61,所述喇叭安装块7与所述振膜内圈61和振膜外圈62连接处的下端固定连接,所述喇叭振膜6用于通过自身的振动发出声音;在所述振膜外圈62的外侧边缘的两端对称位置上分别安装有支架5,所述支架5与喇叭振膜6的连接处使用粘着剂固定,所述支架5为两支撑脚对称式结构,所述支架5的两个支撑脚的上端配合共同固定着后反馈麦克风4,所述支架5的两个支撑脚的下端分别与振膜外圈62的边缘两端固定连接,所述后反馈麦克风4的侧壁高度大于所述支架5的两个支撑脚上端的侧壁的高度,所述后反馈麦克风4与支架5的两个支撑脚使用粘着剂固定连接。
参阅图2所示为本实用新型实施例所述的用于安装所述后反馈麦克风的结构示意图,所述的主动降噪耳机还包括安装结构9,所述后反馈麦克风4与支架5放置在安装结构9上,所述安装结构9用于对后反馈麦克风4与支架5的安装进行支撑和定位。
所述安装结构9包括第一定位块91和第二定位块92,所述第二定位块92固定设置在所述第一定位块91的上方,所述第二定位块92具有两个对称的斜面,其中,所述第二定位块92的顶面的长度小于底面的长度,所述第二定位块92的底面的长度小于所述第一定位块91的长度,所述第一定位块91支撑上方的第二定位块92、支架5和后反馈麦克风4。
所述支架5的两个支撑脚分别放置在所述第一定位块91的两侧,其中所述两个支撑脚的上端位于第二定位块92上,两个支撑脚的下端位于所述第一定位块91上,所述第一定位块91用于对支架5的两个支撑脚进行定位,使所述两个支撑脚在同一平面上以中间垂直于水平面的轴线为基准对称,即所述支架的两个支撑脚通过所述安装结构的定位后在同一平面上保持对称,所述后反馈麦克风4放置在第二定位块92上,所述后反馈麦克风4朝向喇叭振膜6的一面设置有入声孔41,所述入声孔所在的面与第二定位块92贴合,所述第二定位块92用于确定所述后反馈麦克风4安装在支架5上的位置,在安装的过程中,通过第二定位块92对所述后反馈麦克风4的位置进行矫正,使得所述后反馈麦克风在所述支架的两个支撑脚上端的位置可调节,所述后反馈麦克风4可以设置在所述支架5的两个支撑脚的侧壁上的任何位置,该过程可将所述后反馈麦克风4到喇叭振膜6的距离调节得很小,有利于低频降噪。
所述后反馈麦克风的定位安装过程如下:
步骤1:将支架5放置在安装结构9上,保证支架5与安装结构9贴合;
步骤2:将后反馈麦克风4放置在安装结构9上,保证后反馈麦克风4的入声孔41所在的面与第二定位块92贴合;
步骤3:使用粘着剂将后反馈麦克风4的侧壁与支架5的侧壁固定;
步骤4:待粘着剂完全固化后,取出安装结构9,获得后反馈麦克风4与支架5的半成品;
步骤5:将后反馈麦克风4与支架5的半成品安装在振膜外圈62边缘的粘胶面(或振膜铜环面)上,形成如图3所示的后反馈麦克风4与喇叭结构。
在本实用新型实施例中,所述后反馈麦克风4的固定方式采用无支撑面的支架5进行固定,由于没有支撑面存在,后反馈麦克风4的入声孔和喇叭振膜6之间无任何障碍物,因此可将后反馈麦克风4和喇叭振膜6之间的距离压缩至最小,减小了所述固定方式的累计公差,可以获得良好的低频主动降噪表现;使用所述安装结构9直接对后反馈麦克风4和支架5进行定位,保证了定位精度,使所述后反馈麦克风4位于耳机腔体部分的中间位置,且后反馈麦克风4的入声孔41的一端朝向喇叭振膜6的中心位置,后反馈麦克风4的入声孔41的另一端朝向耳机出声孔3的中心位置,使所述后反馈麦克风4通过对该位置声音的监测,分析声音中的噪声信号,然后将所述噪声信号反馈至芯片处理后,由喇叭振膜6处发出相位相反的声音来实现噪声的抵消,能够更有效地达到主动降噪的效果。
本实用新型使用工装直接定位的定位方式,保证了后反馈麦克风与喇叭膜片距离的高精度要求;本实用新型使用无支撑支架辅助的固定方式,使后反馈麦克风与喇叭膜片之间不存在任何障碍物,可以达到理论上的最近距离;通过上述定位方式和固定方式,可以同时保证优秀的低频降噪性能和良好的产品兼容性。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式,但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种主动降噪耳机,其特征在于,包括:喇叭外壳、耳机外壳、后反馈麦克风、支架、喇叭振膜;所述喇叭外壳与耳机外壳固定连接,所述喇叭外壳与耳机外壳的内部形成一个腔体,所述喇叭振膜安装在喇叭外壳上,所述喇叭振膜的边缘位置上安装有支架,所述支架为两支撑脚对称式结构,所述后反馈麦克风固定在所述支架的两个支撑脚中间。
2.根据权利要求1所述的主动降噪耳机,其特征在于:所述喇叭外壳与耳机外壳连接处的边缘部分通过粘着剂进行固定。
3.根据权利要求1所述的主动降噪耳机,其特征在于:所述耳机外壳的开口面对应的内壁中间部分设置有耳机出声孔,所述耳机出声孔为贯穿的圆形壁状结构,所述耳机出声孔由耳机外壳的内部向外延伸,在所述耳机外壳上向外凸起。
4.根据权利要求1所述的主动降噪耳机,其特征在于:所述主动降噪耳机还包括喇叭安装块,所述喇叭外壳内部朝向腔体的一侧设置有凹槽,所述喇叭安装块安装在凹槽内部,所述喇叭安装块与喇叭振膜固定连接。
5.根据权利要求1所述的主动降噪耳机,其特征在于:所述后反馈麦克风朝向喇叭振膜的一面设置有入声孔,所述入声孔的一端朝向喇叭振膜的中心位置,所述入声孔的另一端朝向耳机出声孔的中心位置。
6.根据权利要求1所述的主动降噪耳机,其特征在于:所述的主动降噪耳机还包括安装结构,在所述后反馈麦克风与所述支架的安装的过程中,所述后反馈麦克风与支架放置在安装结构上,并在所述后反馈麦克风与所述支架的安装结束后取出。
7.根据权利要求6所述的主动降噪耳机,其特征在于:所述安装结构包括第一定位块和第二定位块,所述第二定位块固定设置在所述第一定位块的上方,所述第二定位块的顶面的长度小于底面的长度,所述第二定位块的底面的长度小于所述第一定位块的长度,所述第一定位块支撑上方的第二定位块、支架和反馈麦克风。
8.根据权利要求7所述的主动降噪耳机,其特征在于:所述支架的两个支撑脚分别放置在所述第一定位块的两侧,所述两个支撑脚的上端位于第二定位块上,两个支撑脚的下端位于所述第一定位块上,所述后反馈麦克风放置在第二定位块上。
9.根据权利要求1所述的主动降噪耳机,其特征在于:所述支架的两个支撑脚通过所述安装结构的定位后在同一平面上保持对称,所述后反馈麦克风在所述支架的两个支撑脚上端的位置可调节。
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CN113518285A (zh) * | 2021-09-14 | 2021-10-19 | 成都软耳声学技术有限公司 | 定制耳机固定架、组装设备及组装方法 |
US11715452B2 (en) | 2021-10-29 | 2023-08-01 | Newline Co., Ltd. | Active noise reduction earphone |
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2016
- 2016-11-16 CN CN201621248737.6U patent/CN206380053U/zh active Active
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