CN206373406U - 五段式钻头 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种五段式钻头，该钻头本体的柄部前端延伸有刃部，刃部外侧端缘切削刀刃往内侧延伸有螺旋状的排屑槽，而刃部钻尖朝柄部方向延伸分段形成有渐缩状排屑槽的第一倾斜段，并由第一倾斜段延伸有较深排屑槽的第一平缓段，且第一平缓段延伸有渐缩状排屑槽的第二倾斜段，而第二倾斜段延伸有较浅排屑槽的第二平缓段，且第二平缓段与柄部间形成有渐缩状排屑槽的第三倾斜段，当钻头本体于多层电路板上钻孔时，可利用第一倾斜段、第一平缓段、第二倾斜段及第二平缓段的排屑槽增加容屑空间，并通过第一倾斜段及第二倾斜段提升排屑能力，凭借第一倾斜段及第三倾斜段来增加刃部前端及与柄部相连结部份的结构强度，进而提升钻孔加工品质与合格率。

Description

五段式钻头

技术领域

本实用新型涉及一种五段式钻头，尤指钻头本体的刃部可利用第一倾斜段渐缩状的排屑槽、第一平缓段较深排屑槽、第二倾斜段渐缩状的排屑槽及第二平缓段较浅的排屑槽增加容屑空间，并利用第三倾斜段以较大的内径与柄部相连结，使整体的排屑性效果及结构强度更为良好。

背景技术

按，在电子产品逐渐向轻、薄、短、小的时代趋势下，使得各式的电子产品体积也渐缩小，因此电子产品内部的各种零件的制造、加工制程，也相对的越来越精细，且各种电子产品中所具备可供电子零件组设定位的印刷电路板，也必须随着电子产品而将体积缩小，所以在印刷电路板制程中，通常会利用微型钻头在电路板上钻孔，用以连接电路板的内层线路或供电子零件接脚插设形成电性连接，然而，印刷电路板及IC载板的体积必须随着电子产品的体积缩小，且为了降低在制程中生产的成本，均会采用多层电路板迭置同时加工，其钻头前端温度更是高达300℃至500℃，如此，钻孔中温度过高，钻屑立即成融熔状态，而粘着在钻头及孔壁上，称作胶渣，而胶渣的多寡会增加后续制程的困难度，因此钻头排屑性就更加重要了；且为配合电子产品朝微小化，所以钻头的尺寸变小，对孔位精确度要求更大幅提高，以至于钻头的定位性及刚性也变得更为重要。

再请参阅图8所示，是现有四段式钻头的侧视剖面图，由图中可清楚看出，现有钻头包括柄部a及刃部b，其中该柄部a一侧连设的刃部b前顶端为形成有一钻尖b1，在刃部b外侧端缘形成有切削刀刃b2，且切削刀刃b2往内侧延伸凹设有螺旋状的排屑槽b3，而刃部b的钻尖b1朝柄部a延伸分段形成有较深排屑槽b3的第一平缓段b4，并由第一平缓段b4往另一侧延伸有渐缩状排屑槽b3的第一倾斜段b5，且第一倾斜段b5与柄部a之间形成有较浅排屑槽b3而内径沿第一倾斜段b5扩大的第二平缓段b6，再在第二平缓段b6往另一侧延伸有渐缩状排屑槽b3的第二倾斜段b7，当钻头高速转动钻入于多层电路板上进行钻孔加工时，便可凭借第一平缓段b4较深的排屑槽b3、第一倾斜段b5渐缩状的排屑槽b3及第二平缓段b6较浅的排屑槽b3来提供容屑的空间，使排屑槽b3与电路板的孔壁间不易堆积切屑及高温热融所产生的胶渣，并利用第二倾斜段b7以较大的内径与柄部a相连结，使刃部b不易产生偏摆的情形，进而提升钻孔的精准度及合格率。

但由于实务上通常会对迭合而成的多层电路板一并进行相同的钻孔加工制程，以提升加工效率和降低制造成本，不过随着科技的发展，其多层电路板的迭板数量增加，在钻孔过程中产生的切屑也会随之增加，所以第一平缓段b4处接触到切屑堆积过多便不容易向外排出，以至于整体排屑效果及结构强度会受到局限，而有待从事此行业者重新设计来加以有效解决。

是以，要如何设法解决上述现有的缺失与不便，即为相关业者所亟欲研究改善的方向所在。

实用新型内容

故，本实用新型设计人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种五段式钻头的新型专利。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种五段式钻头，包括有钻头本体，该钻头本体所具有的柄部前端延伸有刃部，其刃部前顶端形成有钻尖，在刃部外侧端缘形成有切削刀刃，且切削刀刃往内侧延伸凹设有螺旋状的排屑槽，其特征在于：

该刃部的钻尖朝柄部方向延伸分段形成有渐缩状排屑槽且内径呈倾斜状的第一倾斜段，并由第一倾斜段往柄部方向延伸有较深排屑槽且内径较大并呈平直状的第一平缓段，且第一平缓段往柄部方向延伸有渐缩状排屑槽而内径为倾斜状的第二倾斜段，再在第二倾斜段往柄部方向延伸有较浅排屑槽而内径沿第二倾斜段扩大并平直延伸的第二平缓段，且第二平缓段与柄部之间形成有渐缩状排屑槽而内径为倾斜状的第三倾斜段。

本实用新型的主要优点乃在于该钻头本体的刃部为以钻尖朝柄部方向延伸分段形成有渐缩状排屑槽且内径呈倾斜状的第一倾斜段，并由第一倾斜段往另一侧延伸有较深排屑槽且内径较大并呈平直状的第一平缓段，且第一平缓段另一侧延伸有渐缩状排屑槽而内径为倾斜状的第二倾斜段，再在第二倾斜段另一侧延伸有较浅排屑槽而内径沿第二倾斜段扩大并平直延伸的第二平缓段，且第二平缓段与柄部之间则形成有渐缩状排屑槽而内径为倾斜状的第三倾斜段，当钻头本体高速钻入于多层电路板进行钻孔时，便可利用第一倾斜段渐缩状的排屑槽、第一平缓段较深排屑槽、第二倾斜段渐缩状的排屑槽及第二平缓段较浅的排屑槽来增加整体容屑空间，并凭借第一倾斜段渐缩状的排屑槽及第二倾斜段渐缩状的排屑槽来提升排屑的能力，以使排屑槽与多层电路板的孔壁间不易堆积切屑及高温热融所产生的胶渣，进而达到提升钻孔加工的品质与合格率的目的。

本实用新型的次要优点乃在于当钻头本体于实施钻孔作业时，即使多层电路板的迭板数量增加，仍可利用刃部的第一倾斜段、第一平缓段、第二倾斜段及第二平缓段排屑槽结构设计增加容屑的空间，使切削刀刃钻入于多层电路板中形成孔洞时排屑槽与孔壁间的排屑效果更为良好，并可大幅减少刃部与孔壁间所产生的摩擦阻力，使钻头本体高速转动保持稳定与顺畅，进而达到减少切削刀刃的磨耗与损伤的目的。

本实用新型的另一优点乃在于该钻头本体为可通过第一倾斜段来提升刃部前端的结构强度，并可利用第三倾斜段较大的内径来与钻头本体的柄部相连结，以使刃部于使用时不易产生偏摆或晃动等情形，如此增加钻头本体整体刚性及结构强度，进而提升钻头本体钻孔精准度及合格率，以达到有效延长钻头本体使用寿命的目的。

附图说明

图1是本实用新型的立体外观图。

图2是本实用新型的侧视剖面图。

图3是本实用新型图2的A－A部分的剖面图。

图4是本实用新型图2的B－B部分的剖面图。

图5是本实用新型图2的C－C部分的剖面图。

图6是本实用新型图2的D－D部分的剖面图。

图7是本实用新型图2的E－E部分的剖面图。

图8是现有四段式钻头的侧视剖面图。

附图标记说明：1-钻头本体；11-柄部；12-刃部；120-钻尖；121-第一倾斜段；122-第一平缓段；123-第二倾斜段；124-第二平缓段；125-第三倾斜段；13-切削刀刃；14-排屑槽；a-柄部；b-刃部；b1-钻尖；b2-切削刀刃；b3-排屑槽；b4-第一平缓段；b5-第一倾斜段；b6-第二平缓段；b7-第二倾斜段。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。

请参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7所示，分别为本实用新型的立体外观图、侧视剖面图、图2的A－A部分的剖面图、B－B部分的剖面图、C－C部分的剖面图、D－D部分的剖面图及E－E部分的剖面图，由图中可清楚看出，本实用新型的五段式钻头为包括有钻头本体1，该钻头本体1所具有的柄部11前端延伸有一刃部12，其刃部12前顶端形成有钻尖120，在刃部12外侧端缘形成有切削刀刃13，且切削刀刃13往内侧延伸凹设有螺旋状的排屑槽14，而刃部12的钻尖120朝柄部11方向延伸分段形成有渐缩状排屑槽14且内径呈倾斜状的第一倾斜段121，并由第一倾斜段121往另一侧延伸有较深排屑槽14且内径较大并呈平直状的第一平缓段122，且第一平缓段122另一侧延伸有渐缩状排屑槽14而内径为倾斜状的第二倾斜段123，再在第二倾斜段123另一侧延伸有较浅排屑槽14而内径沿第二倾斜段123扩大并平直延伸的第二平缓段124，且第二平缓段124与柄部11之间则形成有渐缩状排屑槽14而内径为倾斜状的第三倾斜段125。

当本实用新型通过钻头本体1实施钻孔加工作业时，可先利用刃部12的钻尖120来接触于外部多层电路板(图中未示出)表面上，并转动钻头本体1使切削刀刃13钻入于外部多层电路板中，以形成出一上、下贯穿状的孔洞，同时钻头本体1可利用排屑槽14来进行快速排屑，而随着外部多层电路板的迭板数量增加且厚度也可能部分或完全不一致，其钻孔的困难度将大幅提高，且会产生大量地切屑，所以在此情况下，即可利用刃部12的第一倾斜段121渐缩状的排屑槽14、第一平缓段122较深排屑槽14、第二倾斜段123渐缩状的排屑槽14及第二平缓段124较浅的排屑槽14结构设计来有效增加整体容屑的空间，并凭借第一倾斜段121渐缩状的排屑槽14及第二倾斜段123渐缩状的排屑槽14来提升排屑的能力，凭借使钻头本体1的排屑槽14与多层电路板的孔壁间不易堆积切屑而排屑效果更为良好，同时，可大幅地减少刃部12与孔壁产生的摩擦阻力，以使钻头本体1于高速转动的过程中，可保持钻尖120的稳定与顺畅性，也可有效减少切削刀刃13的磨耗与损伤，且因外部多层电路板钻孔的孔壁内部光滑，也可增加电镀金属传导物的附着效果，进而提升钻孔加工的品质与合格率。

然而，该钻头本体1在钻孔的过程中，可利用第一倾斜段121来提升刃部12前端的结构强度，并通过第三倾斜段125较大的内径来与柄部11相连结，使刃部12不易产生偏摆或晃动等情形，并可增加钻头本体1的刚性及整体结构强度，当钻头本体1高速钻入于外部多层电路板表面上时，其受到外部多层电路板的阻力作用便不易产生断针现象，并可降低切屑因高温热融所产生的胶渣，使整体的排屑性效果及结构强度更为良好，以有效延长钻头本体1使用寿命，且该钻头本体1于钻孔时可保持稳定，也可减少孔位偏移或断针的情形，进而达到提升钻头本体1钻孔精准度及合格率的效果。

本实用新型的五段式钻头于实际使用时，为具有下列的各项优点，如：

(一)凭借第一倾斜段121渐缩状的排屑槽14、第一平缓段122较深排屑槽14、第二倾斜段123渐缩状的排屑槽14及第二平缓段124较浅的排屑槽14，进而增加容屑空间，并通过第一倾斜段121渐缩状的排屑槽14及第二倾斜段123渐缩状的排屑槽14来提升排屑的能力，以增加整体排屑的速度，使钻头本体1的排屑槽14与电路板的孔壁间不易堆积切屑，使电路板于钻孔内的孔壁光滑，增加孔壁内金属传导物的电镀附着效果。

(二)该第一倾斜段121渐缩状的排屑槽14、第一平缓段122较深排屑槽14、第二倾斜段123渐缩状的排屑槽14及第二平缓段124较浅的排屑槽14可有效降低因摩擦阻力过大所导致温度快速上升的情形，进而防止切屑因受高温热融所产生的胶渣。

(三)该刃部12可利用第一倾斜段121来提升前端的结构强度，且柄部11可通过第三倾斜段125较大的内径来相连结，以使刃部12不易产生偏摆或晃动等情形，如此增加钻头本体1整体刚性及结构强度，进而提升钻头本体1钻孔精准度及合格率，达到有效延长钻头本体1使用寿命的效果。

上述仅为本实用新型的较佳实施例而已，非因此即局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的专利范围内，合予陈明。

综上所述，本实用新型上述五段式钻头于使用时，为确实能达到其功效及目的，故本实用新型诚为一实用性优异的实用新型，为符合新型专利的申请要件，爰依法提出申请，盼审委早日赐准本案，以保障实用新型设计人的辛苦实用新型，倘若钧局审委有任何稽疑，请不吝来函指示，实用新型设计人定当竭力配合，实感德便。

Claims (1)

1.一种五段式钻头，包括有钻头本体，该钻头本体所具有的柄部前端延伸有刃部，其刃部前顶端形成有钻尖，在刃部外侧端缘形成有切削刀刃，且切削刀刃往内侧延伸凹设有螺旋状的排屑槽，其特征在于：

该刃部的钻尖朝柄部方向延伸分段形成有渐缩状排屑槽且内径呈倾斜状的第一倾斜段，并由第一倾斜段往柄部方向延伸有较深排屑槽且内径较大并呈平直状的第一平缓段，且第一平缓段往柄部方向延伸有渐缩状排屑槽而内径为倾斜状的第二倾斜段，再在第二倾斜段往柄部方向延伸有较浅排屑槽而内径沿第二倾斜段扩大并平直延伸的第二平缓段，且第二平缓段与柄部之间形成有渐缩状排屑槽而内径为倾斜状的第三倾斜段。