CN206370421U - 一种便于固定的引线框架、半导体器件和固定工具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种便于固定的引线框架、半导体器件及固定工具。引线框架包括基岛和环绕所述基岛的多个引脚，多个所述引脚包括与所述基岛连接的第一引脚，所述基岛在与所述第一引脚相对的一侧向外延伸有至少两个第一凸起，且所述第一凸起分别布置在沿所述第一引脚的方向的两侧，所有的所述第一凸起均与所述引脚间隔设置。通过在基岛上设置第一凸起，与第一引脚形成三角支撑结构，可以避免在固定时基岛翘曲，提高了焊接导线时的稳定性和质量。

Description

一种便于固定的引线框架、半导体器件和固定工具

技术领域

本实用新型涉及引线框架固定的技术领域，尤其涉及一种便于固定的引线框架、半导体器件和固定工具。

背景技术

目前的引线框架如图1所示，包括基岛1′和环绕在基岛1′周围的引脚2′，其中，引脚2′包括与基岛1′连接的第一引脚21′和与基岛1′间隔设置的其他引脚。引线框架的引脚2′与芯片焊接导线前，需要使用固定工具下压固定，以避免在与芯片焊接导线的过程中引线框架移动导致焊接导线位置出错而失败，现有的固定工具固定引线框架时如图2所示，固定工具包括中空的压板3′，中空部位将基岛1′和基岛1′上的芯片露出，压板3′在压着引线框架时，由于第一引脚21′与基岛1′连接，压板3′下压时会将基岛1′位于第一引脚21′的一侧下压，另一侧上翘，导致基岛1′的位置产生偏差，影响焊接导线的质量。

实用新型内容

本实用新型的第一目的在于提出一种便于固定的引线框架，通过在基岛上设置第一凸起，与第一引脚形成三角支撑结构，避免基岛翘曲，提高了焊接导线时的稳定性和质量。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种便于固定的引线框架，包括基岛和环绕所述基岛的多个引脚，多个所述引脚包括与所述基岛连接的第一引脚，所述基岛在与所述第一引脚相对的一侧向外延伸有至少两个第一凸起，且所述第一凸起分别布置在沿所述第一引脚的方向的两侧，所有的所述第一凸起均与所述引脚间隔设置。

其中，除了所述第一引脚外的其他所述引脚均与所述基岛间隔设置。

其中，位于所述第一凸起的两侧的所述引脚之间形成容置空间，且所述第一凸起容置于所述容置空间内。

其中，所述第一凸起的长度为0.2-0.4mm。

其中，所述第一凸起的长度为0.29mm。

其中，所述引脚的数量为6个，所述基岛的两侧分别设置有3个所述引脚，所述第一凸起的数量为2个，且2个所述第一凸起与位于所述第一引脚相对的一侧的3个所述引脚依次交叉排布。

其中，所述基岛在垂直于所述第一引脚的延伸方向的两端分别设置有第二凸起。

本实用新型的第二目的在于提出一种半导体器件，通过在基岛上设置第一凸起，与第一引脚形成三角支撑结构，避免基岛翘曲，提高了焊接导线时的稳定性和质量。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种半导体器件，包括上述的便于固定的引线框架。

本实用新型的第三目的在于提出一种固定工具，与上述的引线框架配合，提高了焊接导线时的稳定性和质量。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于固定上述的引线框架的固定工具，包括中空的压板，所述压板凸设有压臂，所述压臂的位置与所述凸起相对应。

有益效果：本实用新型提供了一种便于固定的引线框架、半导体器件及固定工具。引线框架包括基岛和环绕所述基岛的多个引脚，多个所述引脚包括与所述基岛连接的第一引脚，所述基岛在与所述第一引脚相对的一侧向外延伸有至少两个第一凸起，且所述第一凸起分别布置在沿所述第一引脚的方向的两侧，所有的所述第一凸起均与所述引脚间隔设置。通过在基岛上设置第一凸起，与第一引脚形成三角支撑结构，可以避免在固定时基岛翘曲，提高了焊接导线时的稳定性和质量。

附图说明

图1是现有技术中的引线框架的结构示意图。

图2是现有技术中的固定工具固定引线框架的结构示意图。

图3是本实用新型的引线框架的结构示意图。

图4是本实用新型的固定工具固定引线框架的结构示意图。

其中：

1-基岛，11-第一凸起，12-第二凸起，2-引脚，21-第一引脚，22-容置空间，3-压板，31-压臂，1′-基岛，2′-引脚，21′-第一引脚，3′-压板。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

实施例1

本实施例提供了一种便于固定的引线框架，如图3所示，包括基岛1和环绕基岛1的多个引脚2，多个引脚2包括与基岛1连接的第一引脚21，基岛1在与第一引脚21相对的一侧向外延伸有至少两个第一凸起11，且第一凸起11分别布置在沿第一引脚21的方向的两侧，所有的第一凸起11均与引脚2间隔设置。由于第一凸起11与第一引脚21相对设置，且布置在第一引脚21的两侧，因此，第一凸起11可以与第一引脚21至少形成三角支撑结构，即在基岛1的多个方向均具有可供工具压着的点，可以避免在固定时基岛1翘曲，提高了焊接导线时的稳定性和质量。本实施例中，基岛1上设置了两个第一凸起11，实际上也可以根据实际需求，设置更多的第一凸起11，但是，第一凸起11应该要设置在第一引脚21的相对的一侧，并且沿着第一引脚21延伸的方向的两侧布置，从而形成多角支撑结构。第一凸起11与所有的引脚2均间隔设置可以避免芯片短路。本实施例中，除了第一引脚21外的其他引脚2也均与基岛1间隔设置，以避免芯片短路。

由于引线框架和芯片最后会封装成一体，因此，第一凸起11的位置和长度均会受到限制，如图3所示，位于第一凸起11的两侧的引脚2之间形成容置空间22，第一凸起11需要容置于容置空间22内，避免凸出于引脚2，对封装造成影响。一般而言，可以将第一凸起11的长度设置为0.2-0.4mm，既能兼顾压着的方便性，又避免凸出封装外。在实际使用中可以将第一凸起11的长度设置为0.29mm，效果比较理想。

本实施例中，引脚2的数量为6个，基岛1的两侧分别设置有3个引脚2，第一凸起11的数量为2个，且2个第一凸起11与位于第一引脚21相对的一侧的3个引脚2依次交叉排布。此种结构下，基岛1可以形成稳定的三角支撑结构，避免基岛1翘曲。

基岛1还可以在垂直于第一引脚21的延伸方向的两端分别设置第二凸起12。进一步利用第二凸起12压着，提高压着的稳定性。

实施例2

本实施例提供了一种半导体器件，包括实施例1的便于固定的引线框架。由于基岛1设置有第一凸起11，第一凸起11与第一引脚21相对设置，且布置在第一引脚21的两侧，因此，第一凸起11可以与第一引脚21至少形成三角支撑结构，即在基岛1的多个方向均具有可供工具压着的点，可以避免在固定时基岛1翘曲，提高了焊接导线时的稳定性和质量，从而提高半导体器件的质量和合格率。

实施例3

本实施例提供了一种用于实施例1的引线框架的固定工具，如图4所示，固定工具包括中空的压板3，在压板3上凸设有压臂31，压臂31的位置与第一凸起11的位置相对应。在固定此引线框架时，通过压臂31压着基岛1上的第一凸起11，通过压板3压着第一引脚21，使得固定工具可以从多个方向压着基岛，避免基岛翘曲，提高了焊接导线时的稳定性和质量。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (9)

1.一种便于固定的引线框架，其特征在于，包括基岛(1)和环绕所述基岛(1)的多个引脚(2)，多个所述引脚(2)包括与所述基岛(1)连接的第一引脚(21)，所述基岛(1)在与所述第一引脚(21)相对的一侧向外延伸有至少两个第一凸起(11)，且所述第一凸起(11)分别布置在沿所述第一引脚(21)的方向的两侧，所有的所述第一凸起(11)均与所述引脚(2)间隔设置。

2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，除了所述第一引脚(21)外的其他所述引脚(2)均与所述基岛(1)间隔设置。

3.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，位于所述第一凸起(11)的两侧的所述引脚(2)之间形成容置空间(22)，且所述第一凸起(11)容置于所述容置空间(22)内。

4.如权利要求1-3任一项所述的引线框架，其特征在于，所述第一凸起(11)的长度为0.2-0.4mm。

5.如权利要求4所述的引线框架，其特征在于，所述第一凸起(11)的长度为0.29mm。

6.如权利要求1-3任一项所述的引线框架，其特征在于，所述引脚(2)的数量为6个，所述基岛(1)的两侧分别设置有3个所述引脚(2)，所述第一凸起(11)的数量为2个，且2个所述第一凸起(11)与位于所述第一引脚(21)相对的一侧的3个所述引脚(2)依次交叉排布。

7.如权利要求6所述的引线框架，其特征在于，所述基岛(1)在垂直于所述第一引脚(21)的延伸方向的两端分别设置有第二凸起(12)。

8.一种半导体器件，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的便于固定的引线框架。

9.一种用于固定权利要求1-7任一项所述的引线框架的固定工具，其特征在于，包括中空的压板(3)，所述压板(3)凸设有压臂(31)，所述压臂(31)的位置与所述第一凸起(11)相对应。