CN206332049U - 一种紫外发光二极管封装结构 - Google Patents
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Abstract
一种紫外发光二极管封装结构，包括：支架、LED芯片以及封装罩体，其特征在于：所述支架上设有定位卡槽，所述封装罩体的边缘设有卡扣，所述卡扣与定位卡槽配合连接，并且封装罩体与支架形成容置腔，LED芯片设在支架上且LED芯片位于容置腔内。本实用新型直接使用机械力实现封装罩体与支架的黏着，配合连接形式可以采用直插或者螺旋方式，无需在石英玻璃透镜的表面溅镀或蒸镀金属作为黏着层，从而避免金属与石英玻璃的难附着性问题发生，且无需金属与金属之间的共晶焊接产生黏着行为，从而简化工艺流程，并节省制作成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED封装技术，特别涉及一种紫外发光二极管器件封装结构。
背景技术
发光二极管（英文简称LED），是一种固体半导体发光器件。随着LED 技术的发展，LED 的封装波段逐渐往近紫外甚至深紫外方向发展。目前紫外UVC LED成为了业界重要研究热点，国内外多家公司也投入研发。由于紫外UVC的波长很短，会使照明封装普遍采用的硅胶黄化甚至裂化。因此多数厂家都采用了玻璃等无机材料代替封装硅胶，但是基板和玻璃之间的结合却成为一个问题。当前有两种封装方式，一种是采用有机胶，但是由于被UVC辐照，会出现可靠性问题（如图1所示）；另一种方式是采用AuSn共晶等方式，但是需要在玻璃和基板上镀金属，因此需要全新的机台和工艺，而且这种接触还存在CTE不匹配的风险。
发明内容
本实用新型的目的在于：提供一种紫外发光二极管封装结构，以克服现有紫外发光二极管器件存在无机封装层与支架间黏着难的问题，增加器件的可靠性，并避免光损失。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种紫外发光二极管封装结构，包括：支架、LED芯片以及封装罩体，其特征在于：所述支架上设有定位卡槽，所述封装罩体的边缘设有卡扣，所述卡扣与定位卡槽配合连接，并且封装罩体与支架形成容置腔，LED芯片设在支架上且LED芯片位于容置腔内。
优选地，所述卡扣与卡槽采用直插或者螺旋方式连接。
优选地，所述螺旋方式为1/4或者1/2或者1/3或者3/4或者1/1方式旋紧。
优选地，所述支架为陶瓷或者石英玻璃。
优选地，所述封装罩体为透镜或者盖板。
优选地，所述透镜为凸透镜或者凹透镜或者菲涅尔透镜。
优选地，所述卡扣与卡槽填充胶材，以增加密封性。
与现有紫外发光二极管器件封装形式通常采用平板玻璃结构，且其石英玻璃与石英玻璃之间的贴合需要用金属焊接方式黏着相比，本实用新型直接使用机械力实现封装罩体与支架的黏着，配合连接形式可以采用直插或者螺旋方式，无需在石英玻璃透镜的表面溅镀或蒸镀金属作为黏着层，从而解决金属与石英玻璃的难附着性问题，且无需金属与金属之间的共晶焊接产生黏着行为，从而简化工艺流程，并节省制作成本。
本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。此外，附图数据是描述概要，不是按比例绘制。
图1是现有的紫外LED封装结构示意图。
图2是实施例1的紫外LED封装结构示意图。
图3是实施例2的紫外LED封装结构示意图。
图4是实施例3的紫外LED封装结构示意图。
图中各标号标示如下：100：支架；101：卡槽；200：LED芯片；300：封装罩体；301：卡扣；400：容置腔；500：胶材。
具体实施方式
下面结合示意图对本实用新型的紫外LED封装结构进行详细的描述，在进一步介绍本实用新型之前，应当理解，由于可以对特定的实施例进行改造，因此，本实用新型并不限于下述的特定实施例。还应当理解，由于本实用新型的范围只由所附权利要求限定，因此所采用的实施例只是介绍性的，而不是限制性的。除非另有说明，否则这里所用的所有技术和科学用语与本领域的普通技术人员所普遍理解的意义相同。
实施例1
如图2所示，本实施例提供的一种紫外发光二极管封装结构，包括：支架100、紫外LED芯片200以及封装罩体300，其中支架上设有“L字形”定位卡槽101，封装罩体300的边缘设有卡扣301，卡扣301与定位卡槽101采用直插方式配合连接，并且封装罩体300与支架100形成容置腔400，LED芯片200设在支架100上且LED芯片200位于容置腔400内。
在本实用新型中，支架100可以选用陶瓷或者石英玻璃，本实施例支架优选石英玻璃材质，以提高封装器件的可靠性；封装罩体400，可以选用透镜或者盖板，透镜可以为凸透镜或者凹透镜或者菲涅尔透镜，本实施例优选石英玻璃凹透镜作为封装罩体；藉由封装罩体的卡扣301与支架100上的定位卡槽101采用直插方式配合连接，如此LED芯片200发出的光可以透过封装罩体300发出去，使发光角度可以达到180°，此外，由于紫外LED芯片无法照射到位于支架边缘的定位卡槽101，在卡扣与卡槽可以填充胶材（图中未示出），以进一步增加密封性，且不会被紫外LED芯片照射到，从而避免胶材老化出现可靠性问题。
与现有紫外发光二极管器件封装形式通常采用平板玻璃结构，且其石英玻璃与石英玻璃之间的贴合需要用金属焊接方式黏着相比，本实施例直接使用机械力实现透镜与支架的黏着，无需在石英玻璃透镜的表面溅镀或蒸镀金属作为黏着层，从而避免金属与石英玻璃的难附着性问题发生，且无需金属与金属之间的共晶焊接产生黏着行为，从而简化工艺流程，并节省制作成本。
实施例2
如图3所示，本实施例与实施例1区别在于：本实施例的支架100选用陶瓷，由于紫外UVC LED的电光转化效率（英文全称为wall-plug efficiency，简称WPE）很低（一般<10%），发热较多，因此支架耐温性很重要，而陶瓷支架的耐温性优于塑料支架，故可以提高封装器件的可靠性；本实施例的支架100的定位卡槽101为“倒T字形”，进一步增加了卡扣301与定位卡槽101配合连接的接触面积，从而提高牢固性。
实施例3
如图4所示，本实施例与实施例1区别在于：实施例1的卡扣301与定位卡槽101采用直插方式配合连接，而本实施例的卡扣301与定位卡槽101采用螺旋方式配合连接，螺旋方式可以选用1/4或者1/2或者1/3或者3/4或者1/1方式旋紧，本实施例优选1/1方式旋紧。与直插方式配合连接相比，通过螺旋方式增大了增强支架100与封装罩体300的接触面积，更有利于增强机构强度、气密性以及牢固性，此外，螺旋方式可以不需填充胶材，仍能保持良好的连接密封性，从而简化工艺过程，节省成本；再者，螺旋方式对位迅速简单，容许工艺对位公差大，有利于工艺量产性。
应当理解的是，上述具体实施方案仅为本实用新型的部分优选实施例，以上实施例还可以进行各种组合、变形。本实用新型的范围不限于以上实施例，凡依本实用新型所做的任何变更，皆属本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种紫外发光二极管封装结构，包括：支架、LED芯片以及封装罩体，其特征在于：所述支架上设有定位卡槽，所述封装罩体的边缘设有卡扣，所述卡扣与定位卡槽配合连接，并且封装罩体与支架形成容置腔，LED芯片设在支架上且LED芯片位于容置腔内。
2.根据权利要求1所述的一种紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述卡扣与卡槽采用直插或者螺旋方式连接。
3.根据权利要求2所述的一种紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述螺旋方式为1/4或者1/2或者1/3或者3/4或者1/1方式旋紧。
4.根据权利要求1所述的一种紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述支架为陶瓷或者石英玻璃。
5.根据权利要求1所述的一种紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装罩体为透镜或者盖板。
6.根据权利要求5所述的一种紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述透镜为凸透镜或者凹透镜或者菲涅尔透镜。
7.根据权利要求1所述的一种紫外发光二极管封装结构，其特征在于：所述卡扣与卡槽填充胶材，以增加密封性。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN109980074A (zh) * | 2017-12-27 | 2019-07-05 | 晶能光电（江西）有限公司 | Led前大灯的制备方法 |
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2016
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