CN206323648U - 一种可用于模组拼接的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及PCB板的技术领域，尤其是指一种可用于模组拼接的PCB板。其包括线路板，所述线路板的两侧分别设置有第一基块和第二基块，所述第一基块设置有插接柱，所述第二基块上设置有用于与插接柱配合的插接孔；所述插接柱的末端设置有半球形凸件，所述半球形凸件通过弹簧与插接柱连接，所述插接孔的入口处设置有用于与半球形凸件配合的第一斜面，所述插接孔的底部设置有与半球形凸件配合的凹槽。本实用新型中，当需要将两个或多个PCB板拼接时，PCB板的第一基块中的插接柱插入另一PCB板的第二基块中的插接孔中，即可实现PCB板与PCB板之间的拼接，即实现两个功能模组或多个功能模组之间的拼接，使用方便，结构简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板的技术领域，尤其是指一种可用于模组拼接的PCB板。
背景技术
PCB板是电子元器件电气连接的提供者，他的设计主要是版图设计。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，所以对现代印制板的加工工艺有着很高的要求。
对于现在PCB板的设计中，要求达到的功能越来越多，而对于多种功能的PCB板，PCB板排布较多，目前板材与板材之间无法拼接，导致PCB板占用较多的面积，使得PCB板随着功能的增多，其占用空间的增大，不便于收纳和移动。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的问题提供一种可用于模组拼接的PCB板，实现PCB板与PCB板之间可拼接，可实现多个功能模组PCB板拼接使用。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
本实用新型提供的一种可用于模组拼接的PCB板，包括线路板，所述线路板的两侧分别设置有第一基块和第二基块，所述第一基块设置有插接柱，所述第二基块上设置有用于与插接柱配合的插接孔；所述插接柱的末端设置有半球形凸件，所述半球形凸件通过弹簧与插接柱连接，所述插接孔的入口处设置有用于与半球形凸件配合的第一斜面，所述插接孔的底部设置有与半球形凸件配合的凹槽。
其中，所述凹槽内设置有用于与半球形凸件配合的第二斜面。
其中，所述线路板的背面从上而下依次设置有绝缘层和散热层。
其中，所述绝缘层为陶瓷材料。
其中，所述第一基块和第二基块的尺寸一样。
其中，所述插接柱为圆柱形。
其中，所述插接柱的长度为0.5-1厘米。
本实用新型的有益效果：
本实用新型提供的一种可用于模组拼接的PCB板，当需要将两个或多个PCB板拼接时，PCB板的第一基块中的插接柱插入另一PCB板的第二基块中的插接孔中，即可实现PCB板与PCB板之间的拼接，即实现两个功能模组或多个功能模组之间的拼接，使用方便，结构简单；当插接柱插入插接孔时，所述第一斜面压合半球形凸件，使得半球形凸件内缩，弹簧被压缩；当插接柱插入至插接孔的底部时，弹簧伸展，半球形凸件伸展卡住在凹槽中。
附图说明
图1为本实用新型的一种可用于模组拼接的PCB板的结构示意图。
图2为本实用新型的一种可用于模组拼接的PCB板的侧面结构示意图。
图3为本实用新型的插接柱与插接孔配合的结构示意图。
图4为多个PCB板拼接后的结构示意图。
在图1至图4中的附图标记包括：
1—线路板 2—第一基块 3—第二基块
4—插接柱 5—插接孔 6—半球形凸件
7—弹簧 8—第一斜面 9—凹槽
10—第二斜面 11—绝缘层 12—散热层。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
本实施例所述的一种可用于模组拼接的PCB板，包括线路板1，所述线路板1的两侧分别设置有第一基块2和第二基块3，所述第一基块2设置有插接柱4，所述第二基块3上设置有用于与插接柱4配合的插接孔5；所述插接柱4的末端设置有半球形凸件6，所述半球形凸件6通过弹簧7与插接柱4连接，所述插接孔5的入口处设置有用于与半球形凸件6配合的第一斜面8，所述插接孔5的底部设置有与半球形凸件6配合的凹槽9。具体地，当需要将两个或多个PCB板拼接时，PCB板的第一基块2中的插接柱4插入另一PCB板的第二基块3中的插接孔5中，即可实现PCB板与PCB板之间的拼接，即实现两个功能模组或多个功能模组之间的拼接，使用方便，结构简单；当插接柱4插入插接孔5时，所述第一斜面8压合半球形凸件6，使得半球形凸件6内缩，弹簧7被压缩；当插接柱4插入至插接孔5的底部时，弹簧7伸展，半球形凸件6伸展卡住在凹槽9中。
本实施例所述的一种可用于模组拼接的PCB板，所述凹槽9内设置有用于与半球形凸件6配合的第二斜面10。具体地，当需要将拼接后的PCB板分开时，即当需要将插接柱4从插接孔5拔出时，只需人手拉动PCB板；当人手拉动PCB板时，所述第二斜面10压合半球形凸件6，使得弹簧7被压缩，半球形凸件6内缩，进而便于将插接柱4从插接孔5中拔出，进而将拼接后的两块或多块PCB板分开。
本实施例所述的一种可用于模组拼接的PCB板，所述线路板1的背面从上而下依次设置有绝缘层11和散热层12。具体地，所述绝缘层11可以防止人手或者金属接触线路板1的背面时使其短路；所述散热层12可以对线路板1和绝缘层11导热散热，保证线路板1的使用寿命。
本实施例所述的一种可用于模组拼接的PCB板，所述绝缘层11为陶瓷材料。具体地，陶瓷材料具有很好的绝缘性，保证人手或者金属接触线路板1的背面时不会短路损坏。
本实施例所述的一种可用于模组拼接的PCB板，所述第一基块2和第二基块3的尺寸一样。具体地，所述第一基块2和第二基块3的尺寸一样，可以保证PCB板与PCB板拼接时准确度高，稳定性好，保证PCB板与PCB板拼接后的整体性。
本实施例所述的一种可用于模组拼接的PCB板，所述插接柱4为圆柱形。具体地，圆柱形的插接柱4便于工艺生产，生产成本低。
本实施例所述的一种可用于模组拼接的PCB板，所述插接柱4的长度为0.5-1厘米。
以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (7)
1.一种可用于模组拼接的PCB板，其特征在于：包括线路板，所述线路板的两侧分别设置有第一基块和第二基块，所述第一基块设置有插接柱，所述第二基块上设置有用于与插接柱配合的插接孔；所述插接柱的末端设置有半球形凸件，所述半球形凸件通过弹簧与插接柱连接，所述插接孔的入口处设置有用于与半球形凸件配合的第一斜面，所述插接孔的底部设置有与半球形凸件配合的凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种可用于模组拼接的PCB板，其特征在于：所述凹槽内设置有用于与半球形凸件配合的第二斜面。
3.根据权利要求1所述的一种可用于模组拼接的PCB板，其特征在于：所述线路板的背面从上而下依次设置有绝缘层和散热层。
4.根据权利要求3所述的一种可用于模组拼接的PCB板，其特征在于：所述绝缘层为陶瓷材料。
5.根据权利要求1所述的一种可用于模组拼接的PCB板，其特征在于：所述第一基块和第二基块的尺寸一样。
6.根据权利要求1所述的一种可用于模组拼接的PCB板，其特征在于：所述插接柱为圆柱形。
7.根据权利要求1所述的一种可用于模组拼接的PCB板，其特征在于：所述插接柱的长度为0.5-1厘米。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| WO2019114455A1 (zh) * | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 可拼接板卡、板卡组及智能平板 |
| CN111412741A (zh) * | 2020-04-02 | 2020-07-14 | 江西威齐电器有限公司 | 一种用于生产继电器的隧道炉及其烘干方法 |
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2016
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