CN206314046U - 电子产品及静电防护结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子产品及静电防护结构，所述电子产品包括金属环、下盖、板卡以及上盖，所述板卡设置在所述下盖与所述上盖扣合后形成的内部空间中，所述金属环与所述下盖的扣合面的外边缘或所述上盖的扣合面的外边缘匹配，所述金属环设置在所述下盖与上盖之间，所述金属环上设有金属片，所述金属片与所述板卡的接地部位接触。所述电子产品及静电防护结构，当对电子产品进行静电击打时，金属环能够起到填充阻挡作用，直接把电弧吸走，并通过金属片将其上的静电释放到板卡的接地部位上，从而能够保护板卡上的重要元器件，能够起到较好的静电保护作用，有效保护板卡。

Description

电子产品及静电防护结构

技术领域

本实用新型涉及静电防护技术领域，尤其涉及一种电子产品及静电防护结构。

背景技术

对于内部配置有板卡的电子产品，其外壳大部分是采用上盖与下盖扣合的固定方式，上盖与下盖扣合时，其相互之间一般会存在扣合间隙。尤其是在一些小型的电子产品中，由于外观原因的限制，导致外壳和板卡都设计的很小，板卡上的一些重要元器件会比较靠近外壳拼缝。在日常使用或ESD静电测试对电子产品进行静电击打时，静电可能会直接通过电子产品的外壳拼缝击打到板卡上，导致板卡上的重要元器件损坏。

发明内容

基于此，有必要提供一种电子产品及静电防护结构，该电子产品及静电防护结构能够起到较好的静电保护作用，有效保护板卡。

其技术方案如下：

一种电子产品，包括金属环、下盖、板卡以及上盖，所述板卡设置在所述下盖与所述上盖扣合后形成的内部空间中，所述金属环与所述下盖的扣合面的外边缘或所述上盖的扣合面的外边缘匹配，所述金属环设置在所述下盖与上盖之间，所述金属环上设有金属片，所述金属片与所述板卡的接地部位接触。

在其中一个实施例中，所述金属片为金属弹片。

在其中一个实施例中，所述下盖的扣合面的外边缘处设置有美工环槽，所述金属环与所述美工环槽匹配，所述金属环设置在所述美工环槽处。

在其中一个实施例中，所述板卡包括PCB板以及设置在所述PCB板上的金属端子，所述接地部位为所述金属端子，所述金属片与所述金属端子接触。

在其中一个实施例中，所述上盖上设有与所述金属端子匹配的插接端子口。

在其中一个实施例中，所述板卡包括PCB板，所述PCB板上设有露铜地，所述接地部位为所述露铜地，所述金属片与所述露铜地接触。

一种静电防护结构，包括金属环，所述金属环与电子产品的下盖的扣合面的外边缘或上盖的扣合面的外边缘匹配，所述金属环用于设置在所述下盖与上盖之间，所述金属环上设有金属片，所述金属片用于与所述电子产品的板卡的接地部位接触。

在其中一个实施例中，所述金属片为金属弹片。

在其中一个实施例中，所述金属环与所述下盖的扣合面的外边缘处设置的美工环槽匹配，所述金属环用于设置在所述美工环槽处。

在其中一个实施例中，所述接地部位为金属端子或PCB板上的露铜地。

本实用新型的有益效果在于：

所述电子产品，通过设置与下盖外边缘或上盖外边缘匹配的金属环，将金属环设置在下盖与上盖之间，且金属环上的金属片与板卡的接地部位接触，当对电子产品进行静电击打时，金属环能够起到填充阻挡作用，直接把电弧吸走，并通过金属片将其上的静电释放到板卡的接地部位上，从而能够保护板卡上的重要元器件，能够起到较好的静电保护作用，有效保护板卡。

所述静电防护结构，通过设置与电子产品的下盖外边缘或上盖外边缘匹配的金属环，金属环用于设置在下盖与上盖之间，且金属环上的金属片用于与板卡的接地部位接触，当对电子产品进行静电击打时，金属环能够起到填充阻挡作用，直接把电弧吸走，并通过金属片将其上的静电释放到板卡的接地部位上，从而能够保护板卡上的重要元器件，能够起到较好的静电保护作用，有效保护板卡。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的电子产品的结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述的电子产品的爆炸结构示意图一；

图3为本实用新型实施例所述的电子产品的爆炸结构示意图二；

图4为本实用新型实施例所述的电子产品的横截面剖视图；

图5为本实用新型实施例所述的电子产品的纵截面剖视图；

图6为本实用新型实施例所述的静电防护结构的结构示意图。

附图标记说明：

100、金属环，200、金属片，300、下盖，310、美工环槽，400、板卡，410、PCB板，420、金属端子，500、上盖，510、插接端子口，1、高压静电源，11、静电击打轨迹。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

一种电子产品，如图1、图2所示，包括金属环100、下盖300、板卡400以及上盖500，所述板卡400设置在所述下盖300与所述上盖500扣合后形成的内部空间中，所述金属环100与所述下盖300的扣合面的外边缘或所述上盖500的扣合面的外边缘匹配，所述金属环100设置在所述下盖300与上盖500之间，所述金属环100上设有金属片200，所述金属片200与所述板卡400的接地部位接触。所述电子产品，通过设置与下盖300的外边缘或上盖500的外边缘匹配的金属环100，将金属环100设置在下盖300与上盖500之间，且金属环100上的金属片200与板卡400的接地部位接触，当对电子产品进行静电击打时，可直接击打在金属环100上，金属环100能够起到填充阻挡作用，直接把电弧吸走，并通过金属片200将其上的静电释放到板卡400的接地部位上，从而能够保护板卡400上的重要元器件，能够起到较好的静电保护作用，有效保护板卡400。

本实施例中，所述金属片200为金属弹片。通过将金属片200设置为金属弹片，当电子产品的上盖500与下盖300扣合后，上盖500能够对金属片200起到挤压作用，进而使得金属片200能够更好地与板卡400上的接地部位贴合接触，更好地将其上的静电释放到板卡400的接地部位上。

本实施例中，如图3、图4、图5所示，所述下盖300的扣合面的外边缘处设置有美工环槽310，所述金属环100与所述美工环槽310匹配，所述金属环100设置在所述美工环槽310处。一般的，电子产品的下盖300的外边缘会预留美工环槽310，传统进行静电击打时，电弧会穿过美工环槽310的缝隙击打到板卡400的重要元器件上。通过采用上述结构，金属环100能够填充美工环槽310，起到较好的隔绝效果，进行静电击打时，金属环100可以直接把电弧吸走并通过金属片200将静电释放到板卡400的接地部位上，可有效保护板卡400上的重要元器件。此外，将金属环100设置在美工环槽310处，可以利用电子产品的现有结构，省去额外加工安装金属环100的槽，节省制造成本，并且，采用金属环100填充美工环槽310也可以起到美观作用。本实施例中，所述金属环100可以通过模内注塑融合到电子产品的下盖300上，制造方便。

具体的，所述接地部位可以为金属端子420或PCB板410上的露铜地或其他能够起到接地作用的部位。当所述板卡400包括PCB板410以及设置在所述PCB板410上的金属端子420，所述接地部位为所述金属端子420，所述金属片200与所述金属端子420接触。采用上述结构，当金属片200将静电释放到金属端子420上后，可以通过接入在金属端子420上的线材释放到电子产品的外部去，进而能够有效保护板卡400上的重要元器件。进一步的，所述上盖500上设有与所述金属端子420匹配的插接端子口510，便于线材接入所述金属端子420。或者，当所述板卡400包括PCB板410，所述PCB板410上设有露铜地时，所述接地部位为所述露铜地，所述金属片200与所述露铜地接触。当PCB板410上没有设置金属端子420时，所述金属片200也可以通过与露铜地接触，进而将静电释放到露铜地上，以起到静电保护的作用。

如图1、图2、图6所示，一种静电防护结构，包括金属环100，所述金属环100与电子产品的下盖300的扣合面的外边缘或上盖500的扣合面的外边缘匹配，所述金属环100用于设置在所述下盖300与上盖500之间，所述金属环100上设有金属片200，所述金属片200用于与所述电子产品的板卡400的接地部位接触。所述静电防护结构，通过设置与电子产品的下盖300外边缘或上盖500外边缘匹配的金属环100，金属环100用于设置在下盖300与上盖500之间，且金属环100上的金属片200用于与板卡400的接地部位接触，当对电子产品进行静电击打时，金属环100能够起到填充阻挡作用，直接把电弧吸走，并通过金属片200将其上的静电释放到板卡400的接地部位上，从而能够保护板卡400上的重要元器件，能够起到较好的静电保护作用，有效保护板卡400。

本实施例中，所述金属片200为金属弹片。通过将金属片200设置为金属弹片，当电子产品的上盖500与下盖300扣合后，上盖500能够对金属片200起到挤压作用，进而使得金属片200能够更好地与板卡400上的接地部位贴合接触，更好地将其上的静电释放到板卡400的接地部位上。

本实施例中，如图2、图3、图4、图5所示，所述金属环100与所述下盖300的扣合面的外边缘处设置的美工环槽310匹配，所述金属环100用于设置在所述美工环槽310处。一般的，电子产品的下盖300的外边缘会预留美工环槽310，传统进行静电击打时，电弧会穿过美工环槽310的缝隙击打到板卡400的重要元器件上。通过采用上述结构，金属环100填充美工环槽310，金属环100能够起到较好的隔绝效果，进行静电击打时，金属环100可以直接把电弧吸走并通过金属片200将静电释放到板卡400的接地部位上，可有效保护板卡400上的重要元器件。此外，将金属环100设置在美工环槽310处，可以利用电子产品的现有结构，省去额外加工安装金属环100的槽，节省制造成本，并且，采用金属环100填充美工环槽310也可以起到美观作用。本实施例中，所述金属环100可以通过模内注塑融合到电子产品的下盖300上，制造方便。

具体的，所述接地部位可以为金属端子420或PCB板410上的露铜地或其他能够起到接地作用的部位。本实施例的附图中，示意出了所述接地部位为金属端子420的情形。本实施例中，当电子产品的板卡400上设有金属端子420时，所述接地部位优选为金属端子420，当金属片200将静电释放到金属端子420上后，可以通过接入在金属端子420上的线材释放到电子产品的外部去，进而能够有效保护板卡400上的重要元器件，并且，金属端子420一般设置的较为靠近下盖300或上盖500的边缘，金属片200与金属端子420接触时，更加容易可靠。

本实施例所述的静电防护结构可适用于内部配置有板卡400的各种电子产品，如U盘、机顶盒等，尤其适用于板卡400上设有金属端子420的小型电子产品，能够有效吸走电弧，并通过接入在金属端子420上的线材释放到电子产品的外部去，有效保护板卡400上的重要元器件，解决了小型电子产品抗高压静电的难题，应用简单快捷，能很好地起到静电保护作用。图5中示意出了采用高压静电源1对电子产品进行静电击打时的静电击打轨迹11，可以看出通过采用本实施例的静电保护结构后，电弧能够被有效吸走，进而能够对板卡起到好的静电保护作用。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电子产品，其特征在于，包括金属环、下盖、板卡以及上盖，所述板卡设置在所述下盖与所述上盖扣合后形成的内部空间中，所述金属环与所述下盖的扣合面的外边缘或所述上盖的扣合面的外边缘匹配，所述金属环设置在所述下盖与上盖之间，所述金属环上设有金属片，所述金属片与所述板卡的接地部位接触。

2.根据权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述金属片为金属弹片。

3.根据权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述下盖的扣合面的外边缘处设置有美工环槽，所述金属环与所述美工环槽匹配，所述金属环设置在所述美工环槽处。

4.根据权利要求1-3任一项所述的电子产品，其特征在于，所述板卡包括PCB板以及设置在所述PCB板上的金属端子，所述接地部位为所述金属端子，所述金属片与所述金属端子接触。

5.根据权利要求4所述的电子产品，其特征在于，所述上盖上设有与所述金属端子匹配的插接端子口。

6.根据权利要求1-3任一项所述的电子产品，其特征在于，所述板卡包括PCB板，所述PCB板上设有露铜地，所述接地部位为所述露铜地，所述金属片与所述露铜地接触。

7.一种静电防护结构，其特征在于，包括金属环，所述金属环与电子产品的下盖的扣合面的外边缘或上盖的扣合面的外边缘匹配，所述金属环用于设置在所述下盖与上盖之间，所述金属环上设有金属片，所述金属片用于与所述电子产品的板卡的接地部位接触。

8.根据权利要求7所述的静电防护结构，其特征在于，所述金属片为金属弹片。

9.根据权利要求7或8所述的静电防护结构，其特征在于，所述金属环与所述下盖的扣合面的外边缘处设置的美工环槽匹配，所述金属环用于设置在所述美工环槽处。

10.根据权利要求7所述的静电防护结构，其特征在于，所述接地部位为金属端子或PCB板上的露铜地。