CN206285443U - 一种封装有电子器件的线充智能球 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及封装有电子器件的线充智能球，将内膜用作为安装固定电子器件的位置。本实用新型中，通过内膜与封装膜粘合夹紧电子器件，实现电子器件在球体内部的安装，特别是位于内胆中部位置，可实施于中心位置，则不需要对球进行特别的对应配重，即可达到重心平衡要求。电子器件在内膜与封装膜之间不进行粘合，减少生产工序，提高生产效益。本实用新型采用埋设的充电接头，在内胆内的固定座上进行安装，弹性塞盖的设置使得球体在设置固定座的位置不存在弹力较弱的问题，解决了可持续供电的技术问题的同时，对球体的弹力不造成影响，保证球体的整体弹力的稳定。

Description

一种封装有电子器件的线充智能球

技术领域

本实用新型涉及一种球体内膜，更具体地说，涉及一种封装有电子器件的线充智能球。

背景技术

为了满足用户对球类功能不断增长的需求，在球内部设置电子器件以实现各种不同的功能，但由于球内部为空腔，缺少可用于安装固定电子器件的部位，即使安装于内胆的内表面，则必然会凸出内胆表面，经过长时间地使用，如篮球、排球的拍打，足球的脚踢等，并积累震动，电子器件容易因为较大力度的震动而存在脱落风险，使用寿命有待提高。而且偏侧设置电子器件，对于重心平衡要求较高的球类，还需要进行配重，增加生产难度，影响生产效率。

而现有技术中，对于球类，如篮球、足球通过内置的传感器及必要的电路模块，采集其运动时产生各种数据。由于球体内胆成型是内层经过高温硫化而成，而高温会导致电池损坏，甚至存在爆炸的风险。

因此，现有技术对于内置电源及电路的球类的生产工艺，都是将内层硫化完成后再将电池放进球内的固定位置，再贴外层皮层形成球体。这种生产工艺使得球体在固定位置的地方弹力较弱，影响球的正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种安装稳固、配重简单，并且不影响球体弹力的封装有电子器件的线充智能球。

本实用新型的技术方案如下：

一种封装有电子器件的线充智能球，包括内胆、贴皮，内胆中设置有内膜，在内膜的一侧或两侧表面设置电子器件，在设置电子器件的一侧粘合封装膜，封装膜与内膜四周均贴合；电子器件连接有导线，导线从内膜或封装膜穿出，并与充电接头连接，内胆设置有向内延伸的固定座，充电接头设于固定座内；固定座的表面低于内胆的外侧面，形成下沉孔，下沉孔上安装有弹性塞盖。

作为优选，内膜开设若干通气孔，封装膜对应地开设有重合的通气孔。

作为优选，电子器件为贴片式结构。

作为优选，电子器件不与内膜、封装膜连接，通过内膜与封装膜的夹持力进行定位。

作为优选，内膜的四周连接内胆，并将内胆等分为两个腔室。

作为优选，内胆包括左球面、右球面，内膜的四周连接于左球面与右球面的连接处。

作为优选，气嘴设置于内胆中相应于充电接头的一侧，气嘴对充电接头、固定座与弹性塞盖形成配重。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型所述的封装有电子器件的线充智能球，将内膜用作为安装固定电子器件的位置。本实用新型中，通过内膜与封装膜粘合夹紧电子器件，实现电子器件在球体内部的安装，特别是位于内胆中部位置，可实施于中心位置，则不需要对球进行特别的对应配重，即可达到重心平衡要求。电子器件在内膜与封装膜之间不进行粘合，减少生产工序，提高生产效益。

本实用新型采用埋设的充电接头，在内胆内的固定座上进行安装，弹性塞盖的设置使得球体在设置固定座的位置不存在弹力较弱的问题，解决了可持续供电的技术问题的同时，对球体的弹力不造成影响，保证球体的整体弹力的稳定。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图(贴皮未示出)；

图中：10是内膜，11是封装膜，12是电子器件，13是通气孔，14是导线，15是充电接头，16是容纳腔，20是内胆，21是气嘴，22是固定座，23是下沉孔，24是弹性塞盖。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本实用新型进行进一步的详细说明。

本实用新型为了解决现有技术的球内腔不具备电子器件的安装位置或者需要针对电子器件进行配重，无法平衡整体弹力与可持续供电等不足，提供一种封装有电子器件的线充智能球，将内膜设置于球内胆的中间，电子器件可设置于内膜的中心位置，不仅能够实现电子器件有稳定安装，还能避免针对电子器件的配重工序。本实用新型采用有线充电，为隐藏式结构，不破坏球体外部完整性，解决了可持续供电的技术问题的同时，对球体的弹力不造成影响，保证球体的整体弹力的稳定。

如图1所示，本实用新型包括内胆20、贴皮，内胆20中设置内膜10、在内膜10的一侧或两侧表面设置电子器件12，在设置电子器件12的一侧粘合封装膜11，封装膜11与内膜10四周均贴合。本实用新型中，电子器件12由内膜10与封装膜11共同夹持固定，内膜10的侧表面是否设置封装膜11，由内膜10的这一侧表面是不是设置有电子器件12决定，如果有，则对应设置封装膜11，如果没有，则不设置。具体实施中，内膜10与封装膜11可选用同样的材料。电子器件12连接有导线14，当只在内膜10的一侧表面设置电子器件12时，导线14从内膜10穿出；当在内膜10的两侧表面均设置电子器件12时，导线14根据具体实施情况，从封装膜11穿出。导线14与充电接头15连接，内胆20设置有向内延伸的固定座22，充电接头15设于固定座22内；固定座22的表面低于内胆20的外侧面，形成下沉孔23，下沉孔23上安装有弹性塞盖24，弹性塞盖24的结构与气嘴21近似，保证加装弹性塞盖24的位置不影响弹性。弥补下沉孔23造成该位置的弹性较弱的缺陷，防止设置充电接头15的位置弹性较弱的不足，保证球体整体的弹性均衡。

对于重心平衡要求更高的比赛用球，可通过气嘴21对充电接头15、固定座22与弹性塞盖24进行重心平衡配重，将气嘴21设置于内胆20中相应于充电接头15的一侧，气嘴21对充电接头15形成配重，并根据实施需求位置与重量调节，使其达到重心平衡要求。

本实用新型中，内膜的四周连接内胆20，并将内胆20等分为两个腔室，为了使气嘴21无论设置在球上的任意位置，均可实现内胆20的充气，则本实用新型中，内膜10开设若干通气孔13，封装膜11对应地开设有重合的通气孔13，通过通气孔13将内胆20的被内膜10分隔成的两个腔室相导通，则不论往哪个腔室进行充气(即气嘴21设置的位置)，都会对另一个腔室同样进行充气。

为了减少电子器件12的体积，使得内膜10与封装膜11之间的粘合更轻松而且稳固，本实用新型中的电子器件12为贴片式结构，包括电路板、电池等均尽可能选用较薄尺寸的配件，电子器件12越薄，则内膜10与封装膜11之间的粘合面积越大，粘合效果越好。

为了减少生产工序，电子器件12不与内膜10、封装膜11连接，通过内膜10与封装膜11的夹持力进行定位。生产过程中，不需要对电子器件12进行粘接，只需要将电子器件12放置在内膜10上后，直接将封装膜11粘合于内膜10上，内膜10与封装膜11之间形成容纳腔16，则电子器件12被包覆于容纳腔16内，即可实现电子器件12的固定。

本实施例中，内胆20包括左球面、右球面，内膜10的四周连接于左球面与右球面的连接处。即内膜10位于经过内胆20的球心，左球面与右球面在内膜10形成对称。

上述实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作对本实用新型的限定。只要是依据本实用新型的技术实质，对上述实施例进行变化、变型等都将落在本实用新型的权利要求的范围内。

Claims (8)

1.一种封装有电子器件的线充智能球，包括内胆、贴皮，其特征在于，内胆中设置有内膜，在内膜的一侧或两侧表面设置电子器件，在设置电子器件的一侧粘合封装膜，封装膜与内膜四周均贴合；电子器件连接有导线，导线从内膜或封装膜穿出，并与充电接头连接，内胆设置有向内延伸的固定座，充电接头设于固定座内；固定座的表面低于内胆的外侧面，形成下沉孔，下沉孔上安装有弹性塞盖。

2.根据权利要求1所述的封装有电子器件的线充智能球，其特征在于，内膜开设若干通气孔，封装膜对应地开设有重合的通气孔。

3.根据权利要求2所述的封装有电子器件的线充智能球，其特征在于，电子器件为贴片式结构。

4.根据权利要求1所述的封装有电子器件的线充智能球，其特征在于，电子器件不与内膜、封装膜连接，通过内膜与封装膜的夹持力进行定位。

5.根据权利要求1所述的封装有电子器件的线充智能球，其特征在于，内膜与封装膜之间形成容纳腔，电子器件包覆于容纳腔内。

6.根据权利要求1所述的封装有电子器件的线充智能球，其特征在于，内膜的四周连接内胆，并将内胆等分为两个腔室。

7.根据权利要求6所述的封装有电子器件的线充智能球，其特征在于，内胆包括左球面、右球面，内膜的四周连接于左球面与右球面的连接处。

8.根据权利要求1所述的封装有电子器件的线充智能球，其特征在于，气嘴设置于内胆中相应于充电接头的一侧，气嘴对充电接头、固定座与弹性塞盖形成配重。