CN106606845A - 一种双气囊智能球及其生产工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及双气囊智能球，在内胆中设置内膜，并将内膜用作为安装固定电子器件的位置。通过内膜与封装膜粘合夹紧电子器件，实现电子器件在球体内部的安装，特别是位于内胆中部位置，可实施于中心位置，则不需要对球进行特别的对应配重，即可达到重心平衡要求。电子器件在内膜与封装膜之间不进行粘合，减少生产工序，提高生产效益。本发明对应地还提供一种生产工艺，主要通过叠放与粘合的操作即可完成内胆的生产，如采用高周波进行粘合，不仅能使内膜与封装膜之间、左球面与右球面之间、充电组件与内胆之间粘合稳固，而且不产生高温，保证生产过程中，不对电子器件产生热损坏，也提高了生产安全系数。

Description

一种双气囊智能球及其生产工艺

技术领域

本发明涉及一种球具，更具体地说，涉及一种双气囊智能球及其生产工艺。

背景技术

为了满足用户对球类功能不断增长的需求，在球内部设置电子器件以实现各种不同的功能，但由于球内部为空腔，缺少可用于安装固定电子器件的部位，即使安装于内胆的内表面，则必然会凸出内胆表面，经过长时间地使用，如篮球、排球的拍打，足球的脚踢等，并积累震动，电子器件容易因为较大力度的震动而存在脱落风险，使用寿命有待提高。而且偏侧设置电子器件，对于重心平衡要求较高的球类，还需要进行配重，增加生产难度，影响生产效率。

而现有技术中，对于球类，如篮球、足球通过内置的传感器及必要的电路模块，采集其运动时产生各种数据。由于球体内胆成型是内层经过高温硫化而成，而高温会导致电池损坏，甚至存在爆炸的风险。

因此，现有技术对于内置电源及电路的球类的生产工艺，都是将内层硫化完成后再将电池放进球内的固定位置，再贴外层皮层形成球体。这种生产工艺使得球体在固定位置的地方弹力较弱，影响球的正常使用。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种安装稳固、配重简单，并且不影响球体弹力的封装有电子器件的双气囊智能球，以及工序简单易操作的双气囊智能球生产工艺。

本发明的技术方案如下：

一种双气囊智能球，包括内胆、外层包皮，内胆包括左球面、右球面，内胆中设置内膜，左球面与右球面的开口相向连接，内膜的边沿连接于左球面与右球面的连接位置，将内胆分隔成两个腔室；电子器件设置在内膜的一侧或两侧表面，在设置电子器件的一侧粘合封装膜；电子器件定位在内膜与封装膜之间；充电组件通过导线与电子器件连接，气嘴与充电组件分别设置于内胆上。

作为优选，内膜的边沿与内胆完全贴合，内膜开设若干通气孔，封装膜对应地开设有重合的通气孔。

作为优选，内膜的边沿与内胆之间存在过气间隙。

作为优选，电子器件为贴片式结构，电池分布于线路板的四周或底面。

作为优选，电子器件不与内膜、封装膜固定连接，通过内膜与封装膜的夹持作用进行定位。

作为优选，封装膜与内膜四周均贴合，形成安装腔，电子器件设置在安装腔内。

作为优选，封装膜与内膜设置有未粘合的通道，电子器件位于通道内。

作为优选，通道的宽度小于电子器件的宽度。

作为优选，通道的两端开口位于封装膜的边缘，导线沿通道延伸至内膜边缘。

作为优选，内膜或封装膜在电子器件的安装位置的通道设置若干加强筋，加强筋的两端分别连接内胆与内膜或封装膜。

作为优选，充电组件为用于无线充电的感应线圈，内胆的内表面设置有下沉的安装孔，感应线圈定位于安装孔内。

作为优选，充电组件为用于无线充电的感应线圈，左球面与右球面直径等于或小于封装膜，通道的开口位于内胆外，内胆的外表面设置有下沉的安装孔，感应线圈定位于安装孔内。

作为优选，充电组件为充电接头，内胆设置有向内延伸的固定座，充电接头设于固定座内；固定座的表面低于内胆的外表面，形成下沉孔，下沉孔上安装有弹性塞盖。

一种双气囊智能球的生产工艺，步骤如下：

1)将电子器件放置于内膜上，并将封装膜贴合在内膜放置电子器件的一侧面，将电子器件定位于内膜与封装膜之间；将气嘴、充电组件定位于内胆的左球面或右球面；充电组件与电子器件之间通过导线连接；

2)将左球面与右球面对称放置于内膜的两侧，并沿左球面与右球面的开口位置进行连接，内膜的边沿连接于左球面与右球面的连接位置；

3)将步骤2)得到的球内胆充气，然后贴上外层包皮。

作为优选，步骤1)中，将内膜的边沿与内胆完全贴合；内膜开设若干通气孔，封装膜对应地开设有重合的通气孔；

或者，步骤1)中，在内膜的边沿与内胆之间设置过气间隙。

作为优选，步骤1)中，封装膜与内膜四周均贴合，形成安装腔，电子器件设置在安装腔内，将电子器件与充电组件通过导线连接后，进行步骤2)。

作为优选，步骤1)中，封装膜与内膜设置有未粘合的通道，电子器件位于通道内；导线的一端与电子器件连接，并沿通道伸出，导线的另一端与充电组件连接，然后进行步骤2)。

作为优选，通道的宽度小于电子器件的宽度。

作为优选，内膜或封装膜在电子器件的安装位置的通道设置若干加强筋，加强筋的两端分别连接内胆与内膜或封装膜。

作为优选，充电组件为用于无线充电的感应线圈，内胆的内表面设置有下沉的安装孔，感应线圈定位于安装孔内。

作为优选，充电组件为用于无线充电的感应线圈，左球面、右球面与封装膜的粘合位置在通道的开口以内的位置，通道的开口位于内胆外，内胆的外表面设置有下沉的安装孔，感应线圈定位于安装孔内。

作为优选，充电组件为充电接头，内胆设置有向内延伸的固定座，充电接头设于固定座内；固定座的表面低于内胆的外表面，形成下沉孔，下沉孔上安装有弹性塞盖。

作为优选，内膜与封装膜之间、左球面与右球面之间、充电组件与内胆之间，采用高周波进行粘合。

本发明的有益效果如下：

本发明所述的双气囊智能球，在内胆中设置内膜，并将内膜用作为安装固定电子器件的位置。通过内膜与封装膜粘合夹紧电子器件，实现电子器件在球体内部的安装，特别是位于内胆中部位置，可实施于中心位置，则不需要对球进行特别的对应配重，即可达到重心平衡要求。电子器件在内膜与封装膜之间不进行粘合，减少生产工序，提高生产效益。

当充电组件采用无线充电，在内胆的内表面安装感应线圈，不破坏球体外部完整性；当充电组件采用有线充电，埋设的充电接头在内胆内的固定座上进行安装，弹性塞盖的设置使得球体在设置固定座的位置不存在弹力较弱的问题，解决了可持续供电的技术问题的同时，对球体的弹力不造成影响，保证球体的整体弹力的稳定。本发明中，充电组件的结构与安装方式，解决了可持续供电的技术问题的同时，对球体的弹力不造成影响，保证球体的整体弹力的稳定。

本发明对应地还提供一种生产工艺，主要通过叠放与粘合的操作即可完成内胆的生产，如采用高周波进行粘合，不仅能使内膜与封装膜之间、左球面与右球面之间、充电组件与内胆之间粘合稳固，而且不产生高温，保证生产过程中，不对电子器件产生热损坏，也提高了生产安全系数。

附图说明

图1是实施例一的内膜的结构示意图；

图2是实施例一采用无线充电的结构示意图；

图3是实施例一采用有线充电的结构示意图；

图4是左球面的结构示意图(平铺状态)；

图5是右球面的结构示意图(平铺状态)；

图6是实施例二的内膜的结构示意图；

图7是通道的轮廓与粘合位置示意图；

图8是实施例二采用无线充电的结构示意图(感应线圈设置于内胆内)；

图9是实施例二采用无线充电的结构示意图(感应线圈设置于内胆外)；

图10是实施例二采用有线充电的结构示意图；

图11是左球面的结构示意图(平铺状态)；

图12是右球面的结构示意图(平铺状态)；

图13是实施例三的采用无线充电的结构示意图(感应线圈设置于内胆内)；

图14是实施例三采用有线充电的结构示意图；

图中：100是内胆，10是左球面，11是右球面，12是内膜，121是安装腔，122是通道，13是封装膜，14是电子器件，15是导线，16是感应线圈，17是充电接头，18是通气孔，19是气嘴，20是安装孔，21是固定座，22是下沉孔，23是弹性塞盖，30是加强筋，40是粘合线。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本发明进行进一步的详细说明。

本发明为了解决现有技术中存在的电子器件固定方式效果差、寿命短，生产工艺复杂且存在安全风险等不足，提供一种双气囊智能球，还提供所述的双气囊智能球的生产工艺。将内膜设置于球内胆的中间，电子器件可设置于内膜的中心位置，不仅能够实现电子器件有稳定安装，还能避免针对电子器件的配重工序。本发明中，充电组件的结构与安装方式，解决了可持续供电的技术问题的同时，对球体的弹力不造成影响，保证球体的整体弹力的稳定。

实施例一

所述的双气囊智能球包括内胆100、外层包皮，如图1、图2、图3所示，内胆100包括左球面10、右球面11，内胆100中设置内膜12，左球面10与右球面11的开口相向连接，内膜12的边沿连接于左球面10与右球面11的连接位置，将内胆100分隔成两个腔室，即左球面10与右球面11对称，围成内胆100，内膜12位于在内胆100的中心面。电子器件14设置在内膜12的一侧或两侧表面，在设置电子器件14的一侧粘合封装膜13；电子器件14定位在内膜12与封装膜13之间；本发明中，电子器件14由内膜12与封装膜13共同夹持固定，内膜12的侧表面是否设置封装膜13，由内膜12的这一侧表面是不是设置有电子器件14决定，如果有，则对应设置封装膜13，如果没有，则不设置。充电组件通过导线15与电子器件14连接，气嘴19与充电组件分别设置于内胆100上。具体实施时，内膜12与封装膜13可选用同样的材料，本实施例中，采用TPU材料。

本实施例中，如图1所示，内膜12与封装膜13为全贴合式结构，即封装膜13与内膜12四周均贴合，形成安装腔121，电子器件14设置在安装腔121内。实施时，封装膜13的尺寸只要大于电子器件14的面积，能够从四周对电子器件14进行包覆即可，并且封装膜13可以设置为任何形状。

本实施例中，内膜12的边沿与内胆100完全贴合，为了使气嘴19无论设置在球上的任意位置，均可实现内胆100的充气，则在内膜12开设若干通气孔18，封装膜13对应地开设有重合的通气孔18。即内膜12的边沿与内胆100之间不存在任何间隙，充气时，气体只能从设置气嘴19的腔室通过通气孔18进入另一个腔室。

反之，内膜12的边沿与内胆100之间存在过气间隙，而不需要在内膜12与封装膜13上开设通气孔18，充气时，气体只能从设置气嘴19的腔室通过过气间隙进入另一个腔室。进而，可以将内膜12设置为任何形状，只需要内膜12的若干个角连接在内胆100上，并与内胆100之间存有过气间隙即可。

为了增强封装膜13的粘合力，电子器件14则需要尽可能地减少厚度。本发明中，电子器件14为贴片式结构，包括贴片式的充电电池与设置电子元件的电路板，电池分布于线路板的四周或底面，得到轻薄的电子器件14。则在电子器件14占用面积一样的情况下，电子器件14越薄，内膜12与封装膜13之间的粘合面积越大，粘合效果越好。

为了减少生产工序，电子器件14不与内膜12、封装膜13连接，通过内膜12与封装膜13的夹持力进行定位。生产过程中，不需要对电子器件14进行粘接，只需要将电子器件14放置在内膜12上后，直接将封装膜13粘合于内膜12上，即可实现电子器件14的固定。

本发明的充电方式可以采用无线充电，则本实施例中，充电组件为用于无线充电的感应线圈16，充电组件为用于无线充电的感应线圈16。由于内膜12与封装膜13为全贴合式结构，导线15从电子器件14直接连接出，为了保证内胆100的完整封闭，同时保证球体的整体弹性不受影响，则感应线圈16安装于内胆100的内表面，对应地，内胆100的内表面设置有下沉的安装孔20，感应线圈16定位于安装孔20内，如图2所示。

本发明的充电方式还可以采用有线充电，则本实施例中，充电组件还可以为充电接头17，内胆100设置有向内延伸的固定座21，充电接头17设于固定座21内；固定座21的表面低于内胆100的外侧面，形成下沉孔22，下沉孔22上安装有弹性塞盖23，弹性塞盖23的结构与气嘴19近似，保证加装弹性塞盖23的位置不影响弹性。弥补下沉孔22造成该位置的弹性较弱的缺陷，防止设置充电接头17的位置弹性较弱的不足，保证球体整体的弹性均衡，如图3所示。

本发明还提供了本实施例的生产工艺，步骤如下：

步骤1)将电子器件14放置于内膜12上，并将封装膜13贴合在内膜12放置电子器件14的一侧面，将电子器件14定位于内膜12与封装膜13之间；内膜12的侧表面是否设置封装膜13，由内膜12的这一侧表面是不是设置有电子器件14决定，如果有，则对应设置封装膜13，如果没有，则不设置。

为了减少生产工序，电子器件14不与内膜12、封装膜13连接，通过内膜12与封装膜13的夹持力进行定位。生产过程中，不需要对电子器件14进行粘接，只需要将电子器件14放置在内膜12上后，直接将封装膜13粘合于内膜12上，即可实现电子器件14的固定。

本实施例中，将内膜12的边沿与内胆100完全贴合，即内膜12的边沿与内胆100的内表面完全封闭连接，内膜12将内胆100分隔为两个腔室。为了使气嘴19无论设置在球上的任意位置，均可实现内胆100的充气，则本实施例中，提供两种实现结构。一种是在内膜12开设若干通气孔18，封装膜13对应地开设有重合的通气孔18；充气时，气体可以通过通气孔18在两个腔室间互通，实现均衡充气。另一种是在内膜12的边沿与内胆100之间设置过气间隙，即内膜12的边沿与内胆100的内表面不完全封闭连接，充气时，气体可以从过气间隙在两个腔室间互通，实现均衡充气。实施时，内膜12可以设置为任何形状，只要内膜12的若干个角连接在内胆100上，并与内胆100之间存有过气间隙即可

同时，将充电组件、气嘴19定位于内胆100的左球面10或右球面11，如图4、图5所示；充电组件与电子器件14之间通过导线15连接。本实施例中，充电组件、气嘴19分别定位于内胆100的左球面10与右球面11，并且位置相对，形成平衡配重。

步骤2)将左球面10与右球面11对称放置于内膜12的两侧，并沿左球面10与右球面11的开口位置进行连接，内膜12的边沿连接于左球面10与右球面11的连接位置；此时的左球面10与右球面11为平铺状态，将左球面10、右球面11与内膜12堆叠在一起，也是呈平铺状态，只有在充气后，左球面10与右球面11构成的内胆100才被充气撑起，成为球体。本实施例中，左球面10、右球面11与内膜12直径相等，左球面10、右球面11与内膜12边沿位置进行粘合，得到未充气的内胆100。

步骤3)将步骤2)得到的球内胆100充气，然后贴上外层包皮。步骤3)可采用现有技术贴外层包皮的工艺进行粘合，如图2、图3所示。

基于本实施例记载的结构，步骤1)中，封装膜13与内膜12四周均贴合，形成安装腔121，电子器件14设置在安装腔121内，将电子器件14与充电组件通过导线15连接后，进行步骤2)。

本发明的充电方式可以采用无线充电，则本实施例中，充电组件为用于无线充电的感应线圈16，充电组件为用于无线充电的感应线圈16。由于内膜12与封装膜13为全贴合式结构，导线15从电子器件14直接连接出，为了保证内胆100的完整封闭，同时保证球体的整体弹性不受影响，则感应线圈16安装于内胆100的内表面，对应地，内胆100的内表面设置有下沉的安装孔20，感应线圈16定位于安装孔20内。

本发明的充电方式还可以采用有线充电，则本实施例中，充电组件还可以为充电接头17，内胆100设置有向内延伸的固定座21，充电接头17设于固定座21内；固定座21的表面低于内胆100的外侧面，形成下沉孔22，下沉孔22上安装有弹性塞盖23，弥补下沉孔22造成该位置的弹性较弱的缺陷，防止设置充电接头17的位置弹性较弱的不足，保证球体整体的弹性均衡。

本发明中，为了实现快速稳定的粘合效果，并且不因高温而损坏电子器件14，则内膜12与封装膜13之间、左球面10与右球面11之间、充电组件与内胆100之间，采用高周波进行粘合。

实施例二

本实施例与实施例一的区别之一在于，封装膜13与内膜12的粘合方式不同，本实施例中，如图6所示，封装膜13与内膜12设置有未粘合的通道122，电子器件14位于通道122内。为了使内膜12与封装膜13对电子器件14形成更稳固的定位作用力，本发明中，如图7所示，沿粘合线40粘合形成通道，通道122的宽度小于电子器件14的宽度，则电子器件14就无法在通道122上发生移动，形成稳固的定位效果。

本发明的充电方式可以采用无线充电，则本实施例中，充电组件为用于无线充电的感应线圈16，根据具体实施需求，可以将感应线圈16设置于内胆100的内表面或外表面。

当感应线圈16设置于内胆100的内表面时，如图8所示，由于内膜12与封装膜13为通道式结构，导线15沿通道122延伸出，为了保证内胆100的完整封闭，同时保证球体的整体弹性不受影响，通道122的开口必须设置在内胆100内，即封装膜13的直径小于内膜12的直径，则通道122的两端开口位于封装膜13的边缘，位于内膜12的范围内，导线15沿通道122延伸至内膜12边缘，导线15从通道122的开口伸出后，仍然位于内胆100内。感应线圈16安装于内胆100的内表面，对应地，内胆100的内表面设置有下沉的安装孔20，感应线圈16定位于安装孔20内。

当感应线圈16设置于内胆100的外表面时，如图9所示，为了保证内胆100的完整封闭，同时保证球体的整体弹性不受影响，通道122的开口必须设置在内胆100外，具体实施时，通道122的开口很小,只要导线15能够通过即可,则不影响贴皮,不影响弹性。即左球面10与右球面11直径等于或小于封装膜13，通道122的两端开口位于封装膜13的边缘，则通道122的开口位于内胆100外，导线15沿通道122延伸至内膜12边缘，导线15从通道122的开口伸出后，位于内胆100外。内胆100的外表面设置有下沉的安装孔20，感应线圈16定位于安装孔20内。

本发明的充电方式还可以采用有线充电，则本实施例中，如图10所示，充电组件还可以为充电接头17，内胆100设置有向内延伸的固定座21，充电接头17设于固定座21内；固定座21的表面低于内胆100的外侧面，形成下沉孔22，下沉孔22上安装有弹性塞盖23，弥补下沉孔22造成该位置的弹性较弱的缺陷，防止设置充电接头17的位置弹性较弱的不足，保证球体整体的弹性均衡。

本实施例的有线充电结构，要求导线15从通道122的开口伸出后，仍然位于内胆100内，即本实施例中，封装膜13的直径小于内膜12的直径，通道122的两端开口位于封装膜13的边缘，位于内膜12的范围内，导线15从通道122的开口伸出后，仍然位于内胆100内。

本发明还提供了本实施例的生产工艺，与实施例一的生产工艺的区别，与结构区别相对应，在于封装膜13与内膜12的粘合方式不同。则本实施例中，步骤1)中，封装膜13与内膜12设置有未粘合的通道122，电子器件14位于通道122内；导线15的一端与电子器件14连接，并沿通道122伸出，导线15的另一端与充电组件连接，然后进行步骤2)。

为了使内膜12与封装膜13对电子器件14形成更稳固的定位作用力，本发明中，通道122的宽度小于电子器件14的宽度，则电子器件14就无法在通道122上发生移动，形成稳固的定位效果。

本发明的充电方式可以采用无线充电，则本实施例中，充电组件为用于无线充电的感应线圈16，根据具体实施需求，可以将感应线圈16设置于内胆100的内表面或外表面。

当感应线圈16设置于内胆100的内表面时，步骤1)中，如图11、图12所示，将感应线圈16、气嘴19定位于内胆100的左球面10或右球面11。由于内膜12与封装膜13为通道式结构，导线15沿通道122延伸出，为了保证内胆100的完整封闭，同时保证球体的整体弹性不受影响，通道122的开口必须设置在内胆100内，即封装膜13的直径小于内膜12的直径，则通道122的两端开口位于封装膜13的边缘，位于内膜12的范围内，导线15沿通道122延伸至内膜12边缘，导线15从通道122的开口伸出后，仍然位于内胆100内。感应线圈16安装于内胆100的内表面，对应地，内胆100的内表面设置有下沉的安装孔20，感应线圈16定位于安装孔20内，如图8所示。

当感应线圈16设置于内胆100的外表面时，步骤1)中，先不在内胆安装感应线圈16，而在步骤2)得到未充气的内胆100后，再在内胆100的外表面安装感应线圈16，如图9所示。为了保证内胆100的完整封闭，同时保证球体的整体弹性不受影响，通道122的开口必须设置在内胆100外，具体实施时，通道122的开口很小,只要导线15能够通过即可,则不影响贴皮,不影响弹性。即左球面10与右球面11直径等于或小于封装膜13，通道122的两端开口位于封装膜13的边缘，则通道122的开口位于内胆100外，导线15沿通道122延伸至内膜12边缘，导线15从通道122的开口伸出后，位于内胆100外。对应地，步骤2)中，左球面10、右球面11在内膜12边沿位置进行粘合，并把左球面10、右球面11的边料进行裁剪，得到左球面10、右球面11小于内膜12直径的未充气的内胆100。然后在内胆100的外表面设置下沉的安装孔20，感应线圈16定位于安装孔20内。

本发明的充电方式还可以采用有线充电，则本实施例中，如图10所示，充电组件还可以为充电接头17，内胆100设置有向内延伸的固定座21，充电接头17设于固定座21内；固定座21的表面低于内胆100的外侧面，形成下沉孔22，下沉孔22上安装有弹性塞盖23，弥补下沉孔22造成该位置的弹性较弱的缺陷，防止设置充电接头17的位置弹性较弱的不足，保证球体整体的弹性均衡。

本实施例的有线充电结构，要求导线15从通道122的开口伸出后，仍然位于内胆100内，即本实施例中，封装膜13的直径小于内膜12的直径，通道122的两端开口位于封装膜13的边缘，位于内膜12的范围内，导线15从通道122的开口伸出后，仍然位于内胆100内。

其他部分与实施例一相同。

实施例三

本实施例是在实施例二的基础上，对电子器件14进行进一步固定。如图13、图14所示，本实施例中，内膜12或封装膜13在电子器件14的安装位置的通道122设置若干加强筋30，加强筋30的两端分别连接内胆100与内膜12或封装膜13。通过加强筋30的固定作用，防止内膜12在球的运动过程产生来回震动，进一步增加电子器件14的稳固性。

对应本实施例的结构，本发明提供的本实施例的生产工艺中，与实施例二的生产工艺的区别在于，增加设置加强筋30，步骤1)中，内膜12或封装膜13在电子器件14的安装位置的通道122设置若干加强筋30，加强筋30的两端分别连接内胆100与内膜12或封装膜13。

其他部分与实施例二相同。

上述实施例仅是用来说明本发明，而并非用作对本发明的限定。只要是依据本发明的技术实质，对上述实施例进行变化、变型等都将落在本发明的权利要求的范围内。

Claims (23)

1.一种双气囊智能球，包括内胆、外层包皮，其特征在于，内胆包括左球面、右球面，内胆中设置内膜，左球面与右球面的开口相向连接，内膜的边沿连接于左球面与右球面的连接位置，将内胆分隔成两个腔室；电子器件设置在内膜的一侧或两侧表面，在设置电子器件的一侧粘合封装膜；电子器件定位在内膜与封装膜之间；充电组件通过导线与电子器件连接，气嘴与充电组件分别设置于内胆上。

2.根据权利要求1所述的双气囊智能球，其特征在于，内膜的边沿与内胆完全贴合，内膜开设若干通气孔，封装膜对应地开设有重合的通气孔。

3.根据权利要求1所述的双气囊智能球，其特征在于，内膜的边沿与内胆之间存在过气间隙。

4.根据权利要求1所述的双气囊智能球，其特征在于，电子器件为贴片式结构，电池分布于线路板的四周或底面。

5.根据权利要求1所述的双气囊智能球，其特征在于，电子器件不与内膜、封装膜固定连接，通过内膜与封装膜的夹持作用进行定位。

6.根据权利要求5所述的双气囊智能球，其特征在于，封装膜与内膜四周均贴合，形成安装腔，电子器件设置在安装腔内。

7.根据权利要求5所述的双气囊智能球，其特征在于，封装膜与内膜设置有未粘合的通道，电子器件位于通道内。

8.根据权利要求7所述的双气囊智能球，其特征在于，通道的宽度小于电子器件的宽度。

9.根据权利要求8所述的双气囊智能球，其特征在于，通道的两端开口位于封装膜的边缘，导线沿通道延伸至内膜边缘。

10.根据权利要求7所述的双气囊智能球，其特征在于，内膜或封装膜在电子器件的安装位置的通道设置若干加强筋，加强筋的两端分别连接内胆与内膜或封装膜。

11.根据权利要求6或7任一项所述的双气囊智能球，其特征在于，充电组件为用于无线充电的感应线圈，内胆的内表面设置有下沉的安装孔，感应线圈定位于安装孔内。

12.根据权利要求7所述的双气囊智能球，其特征在于，充电组件为用于无线充电的感应线圈，左球面与右球面直径等于或小于封装膜，通道的开口位于内胆外，内胆的外表面设置有下沉的安装孔，感应线圈定位于安装孔内。

13.根据权利要求6或7任一项所述的双气囊智能球，其特征在于，充电组件为充电接头，内胆设置有向内延伸的固定座，充电接头设于固定座内；固定座的表面低于内胆的外表面，形成下沉孔，下沉孔上安装有弹性塞盖。

14.一种双气囊智能球的生产工艺，其特征在于，步骤如下：

1)将电子器件放置于内膜上，并将封装膜贴合在内膜放置电子器件的一侧面，将电子器件定位于内膜与封装膜之间；将气嘴、充电组件定位于内胆的左球面或右球面；充电组件与电子器件之间通过导线连接；

2)将左球面与右球面对称放置于内膜的两侧，并沿左球面与右球面的开口位置进行连接，内膜的边沿连接于左球面与右球面的连接位置；

3)将步骤2)得到的球内胆充气，然后贴上外层包皮。

15.根据权利要求14所述的双气囊智能球的生产工艺，其特征在于，步骤1)中，将内膜的边沿与内胆完全贴合；内膜开设若干通气孔，封装膜对应地开设有重合的通气孔；

或者，步骤1)中，在内膜的边沿与内胆之间设置过气间隙。

16.根据权利要求15所述的双气囊智能球的生产工艺，其特征在于，步骤1)中，封装膜与内膜四周均贴合，形成安装腔，电子器件设置在安装腔内，将电子器件与充电组件通过导线连接后，进行步骤2)。

17.根据权利要求15所述的双气囊智能球的生产工艺，其特征在于，步骤1)中，封装膜与内膜设置有未粘合的通道，电子器件位于通道内；导线的一端与电子器件连接，并沿通道伸出，导线的另一端与充电组件连接，然后进行步骤2)。

18.根据权利要求17所述的双气囊智能球的生产工艺，其特征在于，通道的宽度小于电子器件的宽度。

19.根据权利要求18所述的双气囊智能球的生产工艺，其特征在于，内膜或封装膜在电子器件的安装位置的通道设置若干加强筋，加强筋的两端分别连接内胆与内膜或封装膜。

20.根据权利要求16或17任一项所述的双气囊智能球的生产工艺，其特征在于，充电组件为用于无线充电的感应线圈，内胆的内表面设置有下沉的安装孔，感应线圈定位于安装孔内。

21.根据权利要求17所述的双气囊智能球的生产工艺，其特征在于，充电组件为用于无线充电的感应线圈，左球面、右球面与封装膜的粘合位置在通道的开口以内的位置，通道的开口位于内胆外，内胆的外表面设置有下沉的安装孔，感应线圈定位于安装孔内。

22.根据权利要求16或17任一项所述的双气囊智能球的生产工艺，其特征在于，充电组件为充电接头，内胆设置有向内延伸的固定座，充电接头设于固定座内；固定座的表面低于内胆的外表面，形成下沉孔，下沉孔上安装有弹性塞盖。

23.根据权利要求14所述的双气囊智能球的生产工艺，其特征在于，内膜与封装膜之间、左球面与右球面之间、充电组件与内胆之间，采用高周波进行粘合。