CN206274108U - 一种卡接式壳体 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供了一种卡接式壳体，该卡接式壳体包括第一半壳体、第二半壳体和锁紧转轴，第一壳体具有回转通孔，第一半壳体和锁紧转轴通过回转通孔转动连接；锁紧转轴转动至锁紧位置，锁紧转轴和第二半壳体通过相适配的主卡钩和主卡槽卡接，主卡钩和所述主卡槽中一者设置于第二半壳体，另一者设置于锁紧转轴。与现有技术相比，该卡接式壳体通过锁紧转轴及相适配的主卡钩和主卡槽，巧妙地实现了第一半壳体和第二半壳体两者在解锁状态和锁紧状态相互转换，结构简单且便于操作。

Description

一种卡接式壳体

技术领域

本实用新型涉及技术领域，特别是涉及一种卡接式壳体。

背景技术

大部分设备均包括用于封装各功能元件的壳体。一般地，壳体均由两个半壳体通过螺纹紧固件拼装而成。然而，实践证明壳体采用螺纹紧固件连接拆装过程费时费力，可操作性极差。

有鉴于此，本领域技术人员亟待另辟蹊径解决两个半壳体的连接问题。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种结构简单且拆装方便的卡接式壳体。具体技术方案如下：

本实用新型实施例所提供的卡接式壳体，包括第一半壳体、第二半壳体和锁紧转轴，所述第一半壳体具有回转通孔，所述第一半壳体和所述锁紧转轴通过所述回转通孔转动连接；

所述锁紧转轴转动至锁紧位置，所述锁紧转轴和所述第二半壳体通过相适配的主卡钩和主卡槽卡接，所述主卡钩和所述主卡槽中一者设置于所述第二半壳体，另一者设置于所述锁紧转轴。

可选地，所述锁紧转轴设置有所述主卡槽，所述主卡槽包括连续设置的径向导入槽和周向卡接槽；

所述锁紧转轴位于解锁位置，所述主卡钩位于所述径向导入槽内，所述锁紧转轴位于锁紧位置，所述主卡钩位于所述周向卡接槽内。

可选地，所述第一半壳体和所述第二半壳体通过相适配的定位缺口和定位凸起预定位，所述定位缺口和所述定位凸起一者设置于所述第一半壳体，另一者设置于所述第二半壳体。

可选地，所述定位凸起为与所述回转通孔同心设置的圆弧形凸起。

可选地，所述第二半壳体的外壳壁设置有解锁标记和锁紧标记，所述锁紧转轴的外端面设置有指示箭头；

所述锁紧转轴位于解锁位置，所述指示箭头指向所述解锁标记；

所述锁紧转轴位于锁紧位置，所述指示箭头指向所述锁紧标记。

可选地，所述指示箭头为凹槽式箭头。

可选地，还包括转轴支架，所述转轴支架与所述第一半壳体固定连接并开设有转轴支撑孔，所述锁紧转轴与所述转轴支架通过所述转轴支撑孔转动连接。

可选地，还包括固设于所述第一半壳体的螺柱，所述转轴支架和所述螺柱通过锁紧螺钉连接。

可选地，所述转轴支架包括转轴支撑部、壳体抵靠部和螺柱连接部；所述转轴支撑部开设有所述转轴支撑孔，所述壳体抵靠部与所述第一半壳体相抵，所述螺柱连接部与所述螺柱的端部相抵并通过所述锁紧螺钉连接。

可选地，所述第一半壳体和所述第二半壳体通过相适配的卡台和卡孔预卡接，所述卡台和所述卡孔中一者设置于所述第一半壳体，另一者设置于所述第二半壳体。

可选地，所述第一半壳体和所述第二半壳体通过相适配的弹性卡钩和辅卡槽预卡接，所述弹性卡钩和所述辅卡槽中一者设置于所述第一半壳体，另一者设置于所述第二半壳体。

可选地，所述锁紧转轴具有壳体止位面和支架止位面；

所述壳体止位面和所述支架止位面相背设置，且所述壳体止位面与所述第一半壳体的内壳壁相抵，所述支架止位面与所述转轴支架相抵。

可选地，所述锁紧转轴位于解锁位置，所述第一半壳体和所述锁紧转轴通过相适配的手感凸起和手感凹槽配合，所述手感凸起和所述手感凹槽中一者设置于所述回转通孔的孔壁，另一者设置于所述锁紧转轴。

本实用新型实施例提供的卡接式壳体包括第一半壳体、第二半壳体和锁紧转轴，第一壳体具有回转通孔，第一半壳体和锁紧转轴通过回转通孔转动连接；锁紧转轴转动至锁紧位置，锁紧转轴和第二半壳体通过相适配的主卡钩和主卡槽卡接，主卡钩和所述主卡槽中一者设置于第二半壳体，另一者设置于锁紧转轴。

与现有技术相比，该卡接式壳体通过锁紧转轴及相适配的主卡钩和主卡槽，巧妙地实现了第一半壳体和第二半壳体两者在解锁状态和锁紧状态相互转换，结构简单且便于操作。当然，实施本实用新型的任一产品必不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例所提供的卡接式壳体的局部分解结构示意图；

图2为第一半壳体的具体结构示意图；

图3为第二半壳体的具体结构示意图；

图4为图3的A处局部放大示意图；

图5为图1中卡接式壳体卡合状态下的剖视结构示意图；

图6为图5的B处局部放大结构示意图；

图7和8分别为锁紧转轴两个不同视角的结构示意图；

图9为转轴支架的结构示意图；

图10为第一半壳体、锁紧转轴和转轴支架三者装配体的分解结构示意图。

其中，图1至10中各组件名称与附图标记之间的对应关系为：

10第一半壳体：10a回转通孔、10b定位凸起、10c卡孔、10d弹性卡钩、10e螺柱；

20第二半壳体：20a主卡钩、20b定位缺口、20c解锁标记、20d锁紧标记、20e卡台、20f辅卡槽；

30锁紧转轴：31第一轴段、32第二轴段、33第三轴段、34第四轴段、30a径向导入槽、30b周向卡接槽、30c壳体止位面、30d支架止位面、30e指示箭头、30f手感凸起；

40转轴支架：41转轴支撑部、42壳体抵靠部、43螺柱连接部、40a转轴支撑孔、40b螺钉通孔；

50锁紧螺钉。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本文中所涉及的方位词内外是以图5中所示卡接式壳体为基准设定，位于卡接式壳体的腔体内为内，位于卡接式壳体的腔体外为外。

请参见图1，该图为本实用新型实施例所提供的卡接式壳体的局部分解结构示意图。

卡接式壳体包括第一半壳体10和第二半壳体20，且第一半壳体10和第二半壳体20拼合形成一个完整的壳体。需要说明的是，第一半壳体10和第二半壳体20均注塑、铸造或机加工成型的薄壁板件结构。为了便于更好地理解第一半壳体10和第二半壳体20的具体结构，请一并参见图2至4，其中，图2为第一半壳体的具体结构示意图，图3为第二半壳体的具体结构示意图，图4为图3的A处局部放大示意图。

此外，卡接式壳体还包括锁紧转轴30。

第一半壳体10开设有回转通孔10a，锁紧转轴30通过该回转通孔10a与第一半壳体10回转连接并插入第一半壳体10内。

锁紧转轴30位于解锁位置，第一半壳体10和第二半壳体20可分离，当锁紧转轴30由解锁位置转动至位于锁紧位置，锁紧转轴30和第二半壳体20通过相适配的主卡钩20a和主卡槽卡接，以限定第一半壳体10和第二半壳体20沿相互分离方向的位移；其中，主卡钩20a设置于第二半壳体20，主卡槽设置于锁紧转轴30。为了便于更好地理解卡接式壳体的卡接原理的结构示意图，请一并参见图5和6，其中，图5为图1中卡接式壳体卡合状态下的剖视结构示意图，图6为图5的B处局部放大结构示意图。

与现有技术相比，该卡接式壳体通过锁紧转轴30及相适配的主卡钩20a和主卡槽，巧妙地实现了第一半壳体10和第二半壳体20两者在解锁状态和锁紧状态相互转换，结构简单且便于操作。

详细地，结合图7和8，其中，图7为锁紧转轴一视角的结构示意图，图8为锁紧转轴另一视角的结构示意图。

锁紧转轴30的主卡槽包括连续设置的径向导入槽30a和周向卡接槽30b，当锁紧转轴30位于解锁位置，第二半壳体20的主卡钩20a位于锁紧转轴30的主卡槽的径向导入槽30a，当转动锁紧转轴30使之由解锁转动转动至锁紧位置时，第二半壳体20的主卡钩20a由主卡槽的径向导入槽30a滑入周向卡接槽30b内，即可限定第一半壳体10和第二半壳体20沿相互脱离方向的位移。

参见图4所示，第二半壳体20的主卡钩20a具体为沿锁紧转轴30的转动轴线方向延伸的凸台。

当然，在满足锁紧转轴30和第二半壳体20卡接功能、加工及装配工艺要求的基础上，主卡钩20a和主卡槽亦可反向设置，即主卡钩20a设置于锁紧转轴30，主卡槽设置于第二半壳体20。

进一步地，第一半壳体10和第二半壳体20通过相适配的定位缺口20b和定位凸起10b预定位拼合，定位缺口20b开设于第二半壳体20，定位凸起10b设置于第一半壳体10。

第一半壳体10和第二半壳体20组装时，可预先将定位凸起10b插入定位缺口20b内预定位拼合，此时第一半壳体10和第二半壳体20两者的敞口端的拼合面搭接拼合，然后只需转动锁紧转轴30至锁紧位置即可将第一半壳体10和第二半壳体20锁紧。

第一半壳体10和第二半壳体20的预定位拼合工序，可省去锁紧转轴30的主卡槽和第二半壳体20的主卡钩两者的对正过程，可极大地提高卡接式壳体整体的装配效率，降低其装配难度。

更为详细地，定位凸起10b为与第一半壳体10的回转通孔10a同心设置的圆弧形凸起，优先采用半圆弧形凸起，相应地，第二半壳体20开设了半圆弧形缺口。

主卡钩20a固设于第二半壳体20的定位缺口20b处的内壳壁，再向第一半壳体10方向延伸至主卡槽对应位置处，然后向外折弯形成嵌入主卡槽内的钩头。

继续结合图5、6和9，其中，图9为转轴支架的结构示意图。

本实施例所提供的卡接式壳体包括转轴支架40，该转轴支架40固定连接于第一半壳体10内并开设有转轴支撑孔40a，锁紧转轴30通过转轴支撑孔40a与转轴支架40转动连接，也即锁紧转轴30插入第一半壳体10内的端部转动插装于转轴支撑孔40a内。为了便于更好地理解第一半壳体10、锁紧转轴30和转轴支架40三者相对位置关系，请一并参见图10，该图为第一半壳体、锁紧转轴和转轴支架三者装配体的分解结构示意图。

如此设置，第一半壳体10和转轴支架40均对锁紧转轴30形成支撑点，这两个支撑点的存在可防止锁紧转轴30的倾斜。

进一步地，锁紧转轴30具有壳体止位面30c和支架止位面30d。

壳体止位面30c和支架止位面30d相互相背设置，壳体止位面30c与第二半壳体20的内壳壁相抵，支架止位面30d与转轴支架40相抵。

详细地，锁紧转轴30具体为四段阶梯轴，该四段阶梯轴包括顺次设置的第一轴段31、第二轴段32、第三轴段33和第四轴段34；其中，根据轴径尺寸划分，第二轴段32的轴径大于第一轴段31的轴径和第三轴段33的轴径，第三轴段33的轴径大于第四轴段34的轴径。

第一轴段31插入第一半壳体10的安装孔内，锁紧转轴30的第一轴段31与第一半壳体10转动连接，第一轴段31和第二轴段32之间的轴肩为壳体止位面30c，卡槽开设于第二轴段32和第三轴段33之间的轴肩，锁紧转轴30通过第四轴段34与转轴支架40转动连接，第三轴段33和第四轴段34之间的轴肩为支架止位面30d。

第一半壳体10、锁紧转轴30和转轴支架40三者的组装工艺为：

首先，将锁紧转轴30的第一轴段31插入第一半壳体10的回转通孔10a直至壳体止位面30c与第一半壳体10的内壳壁相抵；

然后，再将转轴支架40套装于锁紧转轴30，并推动其与锁紧转轴30的支架止位面30d相抵，最后再将转轴支架40固定连接于第一半壳体10。

转轴支架40和第一半壳体10通过锁紧螺钉50固定连接，然而由于第一半壳体10通常为注塑成型的薄壁壳体，为了提高转轴支架40和第一半壳体10的连接可靠性，本实施例中的卡接式壳体包括螺柱10e，该螺柱10e以焊接、粘接或一体成型等方式固定连接于第一半壳体10，转轴支架40和螺柱10e相贴合，且转轴支架40加工有螺钉通孔40a，螺柱10e加工有螺纹孔10e1。组装时，将锁紧螺钉50穿过转轴支架40的螺钉通孔40a并与螺柱10e的螺纹孔10e1螺接。

更为详细地，本实施例中卡接式壳体包括两个螺柱10e，这两个螺柱10e相对于锁紧转轴30左右对称设置，以保证转轴支架40与第一半壳体10连接可靠性。

可以理解，螺柱10e的数量并不仅限于两个，本领域技术人员可根据第一半壳体10的具体结构及连接可靠性要求设定螺柱10e的具体数量及排布方式。

更进一步地，为了便于使用者明确卡接式壳体的两个半壳体是位于解锁状态还是锁紧状态，本实施所提供的卡接式壳体设置了锁紧转轴30的位置标示符号。

详细地，第二半壳体20的外壳壁设置了解锁标记20c和锁紧标记20d，锁紧转轴30的外端面设置了指示箭头30e。其中，解锁标记20c具体为处于开启状态的锁形符号，锁紧标记20d为处于锁定状态的锁形符号。

当锁紧转轴30位于解锁位置时，锁紧转轴30的指示箭头30e指向第一半壳体10的解锁标记20c，当锁紧转轴30位于锁紧位置时，锁紧转轴30的指示箭头30e则指向第一半壳体10的锁紧标记20d。

更为优选地，指示箭头30e具体为开设于锁紧转轴30的外端面的凹槽式指示箭头，该指示箭头30e不仅可提到指示作用，转动锁紧转轴30时还可将一字型螺丝刀等辅助工具插入凹槽内指示箭头30e内来驱动锁紧转轴30相对于第一半壳体10转动，以提高卡接式壳体的可操作性。

为了让锁紧转轴30和第二半壳体20两者位于最佳的卡合位置，除了利用视觉观察获知锁紧转轴30的具体位置外，本实施例所提供的卡接式壳体还设置了手感感知结构。

具体地，锁紧转轴30的外周壁设置了手感凸起30f，第一半壳体10的回转通孔10a的孔壁开设了与该手感凸起30f相匹配的手感凹槽(图中未示出)，锁紧转轴30由解锁位置转动至锁紧位置时，手感凸起30f嵌入手感凹槽内，手感凸起30f和手感凹槽的卡合过程中使用者会感知锁紧转轴30传递的轻微反作用力，以提醒操作者锁紧转轴30以转动至解锁位置，可将第二半壳体20提离第一半壳体10，对卡接式壳体内的功能元件进行维护或更换。

可以理解，在满足产生手感提醒功能、加工及装配工艺要求的基础上，手感凸起30f和手感凹槽可反向设置，即手感凸起30f设置于第一半壳体10的回转通孔10a的孔壁上，手感凹槽设置于锁紧转轴30的外周壁上。

此外，为了加强手感感知提醒效果，本实施例中卡接式壳体包括两组对应设置的手感凸起30f和手感凹槽，这两组手感凸起30f和手感凹槽180°(度)环形均布。

如此设置后，锁紧转轴30由解锁位置转动至锁紧位置时，两组手感凸起30f和手感凹槽同时卡合，两组手感感知叠加提醒效果更佳。

更进一步地，为了加强卡接式壳体的两个半壳体的卡接可靠性，该卡接式壳体还设置了两种辅助卡接结构。接下来对这两者辅助卡接结构分别加以说明。

第一种：

第一半壳体10和第二半壳体20通过相适配的卡台20e和卡孔10c预卡接；其中，卡孔10c开设于第一半壳体10，卡台20e设置于第二半壳体20的内壳壁。

组装时，先使锁紧转轴30保持在解锁位置，再通过卡台20e和卡孔10c预卡接第一半壳体10和第二半壳体20，最后转动锁紧转轴30使之由解锁位置转动至锁紧位置，以便锁紧转轴30的主卡槽和第二半壳体20的主卡钩20a卡合。

第二种：

第一半壳体10和第二半壳体20通过相适配的弹性卡钩10d和辅卡槽20f卡接；其中，弹性卡钩10d固设于第一半壳体10的内壳壁，并由第一半壳体10的敞口端伸出，弹性卡钩10d的伸出端具有向外延伸形成钩头，第二半壳体20的内壳壁的对应位置具有与钩头卡合的辅卡槽20f。

组装时，先由第一种预卡接结构卡接后，再下压第二半壳体20使弹性卡钩10d的钩头与第二半壳体20的内壳壁相抵变形，继续下压直至弹性卡钩10d的钩头滑动至嵌入辅卡槽20f内，最后转动锁紧转轴30使之由解锁位置转动至锁紧位置，以便锁紧转轴30的主卡槽和第二半壳体20的主卡钩20a卡合。

需要说明的是，本实施例中卡接式壳体的第一半壳体10和第二半壳体20先通过前述第一种预卡接结构和第二种预卡接结构预卡接，然后再通过锁紧转轴30卡接，也就是说，该卡接式壳体的第一半壳体10和第二半壳体20采用三种卡接结构卡接连接，连接可靠性强。

可以理解，在满足卡接式壳体的两个半壳体连接可靠性基础上，该卡接式壳体可仅具有这三种卡接结构中至少一者即可。

此外，在满足卡接连接功能、加工及装配工艺要求的基础上，前述辅助卡接结构中第一种卡接结构中的卡台20e和卡孔10c、第二种卡接结构中的弹性卡钩10d和辅卡槽20f反向设置。

即第一种卡接结构中的卡台20e设置于第一半壳体10，卡孔10c设置于第二半壳体20；同理，第二种卡接结构中的弹性卡钩10d设置于第二半壳体20，辅卡槽设置于第一半壳体10。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (13)

1.一种卡接式壳体，其特征在于，包括第一半壳体(10)、第二半壳体(20)和锁紧转轴(30)，所述第一半壳体(10)具有回转通孔(10a)，所述第一半壳体(10)和所述锁紧转轴(30)通过所述回转通孔(10a)转动连接；

所述锁紧转轴(30)转动至锁紧位置，所述锁紧转轴(30)和所述第二半壳体(20)通过相适配的主卡钩(20a)和主卡槽卡接，所述主卡钩(20a)和所述主卡槽中一者设置于所述第二半壳体(20)，另一者设置于所述锁紧转轴(30)。

2.如权利要求1所述的卡接式壳体，其特征在于，所述锁紧转轴(30)设置有所述主卡槽，所述主卡槽包括连续设置的径向导入槽(30a)和周向卡接槽(30b)；

所述锁紧转轴(30)位于解锁位置，所述主卡钩(20a)位于所述径向导入槽(30a)内，所述锁紧转轴(30)位于锁紧位置，所述主卡钩(20a)位于所述周向卡接槽(30b)内。

3.如权利要求1所述的卡接式壳体，其特征在于，所述第一半壳体(10)和所述第二半壳体(20)通过相适配的定位缺口(20b)和定位凸起(10b)预定位，所述定位缺口(20b)和所述定位凸起(10b)一者设置于所述第一半壳体(10)，另一者设置于所述第二半壳体(20)。

4.如权利要求3所述的卡接式壳体，其特征在于，所述定位凸起(10b)为与所述回转通孔(10a)同心设置的圆弧形凸起。

5.如权利要求1至4任一项所述的卡接式壳体，其特征在于，所述第二半壳体(20)的外壳壁设置有解锁标记(20c)和锁紧标记(20d)，所述锁紧转轴(30)的外端面设置有指示箭头(30e)；

所述锁紧转轴(30)位于解锁位置，所述指示箭头(30e)指向所述解锁标记(20c)；

所述锁紧转轴(30)位于锁紧位置，所述指示箭头(30e)指向所述锁紧标记(20d)。

6.如权利要求5所述的卡接式壳体，其特征在于，所述指示箭头(30e) 为凹槽式箭头。

7.如权利要求1至4任一项所述的卡接式壳体，其特征在于，还包括转轴支架(40)，所述转轴支架(40)与所述第一半壳体(10)固定连接并开设有转轴支撑孔(40a)，所述锁紧转轴(30)与所述转轴支架(40)通过所述转轴支撑孔(40a)转动连接。

8.如权利要求7所述的卡接式壳体，其特征在于，还包括固设于所述第一半壳体(10)的螺柱(10e)，所述转轴支架(40)和所述螺柱(10e)通过锁紧螺钉(50)连接。

9.如权利要求8所述的卡接式壳体，其特征在于，所述转轴支架(40)包括转轴支撑部(41)、壳体抵靠部(42)和螺柱连接部(43)；所述转轴支撑部(41)开设有所述转轴支撑孔(40a)，所述壳体抵靠部(42)与所述第一半壳体(10)相抵，所述螺柱连接部(43)与所述螺柱(10e)的端部相抵并通过所述锁紧螺钉(50)连接。

10.如权利要求1至4任一项所述的卡接式壳体，其特征在于，所述第一半壳体(10)和所述第二半壳体(20)通过相适配的卡台(20e)和卡孔(10c)预卡接，所述卡台(20e)和所述卡孔(10c)中一者设置于所述第一半壳体(10)，另一者设置于所述第二半壳体(20)。

11.如权利要求1至4任一项所述的卡接式壳体，其特征在于，所述第一半壳体(10)和所述第二半壳体(20)通过相适配的弹性卡钩(10d)和辅卡槽(20f)预卡接，所述弹性卡钩(10d)和所述辅卡槽(20f)中一者设置于所述第一半壳体(10)，另一者设置于所述第二半壳体(20)。

12.如权利要求1至4任一项所述的卡接式壳体，其特征在于，所述锁紧转轴(30)具有壳体止位面(30c)和支架止位面(30d)；

所述壳体止位面(30c)和所述支架止位面(30d)相背设置，且所述壳体止位面(30c)与所述第一半壳体(10)的内壳壁相抵，所述支架止位面(30d)与所述转轴支架(40)相抵。

13.如权利要求1至4任一项所述的卡接式壳体，其特征在于，所述锁紧转轴(30)位于解锁位置，所述第一半壳体(10)和所述锁紧转轴(30)通过相适配的手感凸起(30f)和手感凹槽配合，所述手感凸起(30f)和所述手感凹槽中一者设置于所述回转通孔(10a)的孔壁，另一者设置于所述锁紧转轴(30)。