CN206272927U - 钢片补强件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种钢片补强件，包括基板，所述基板包括与柔性电路板贴合的贴合部，相邻所述贴合部之间形成有位于柔性电路板的配线上方的散热腔，所述基板上开设有与散热腔连通的进气孔，所述进气孔的孔壁向上倾斜凸起形成进气通道，所述进气通道与进气孔相背的一端设置有出气孔。进气孔、进气通道和出气孔增加了基板与空气之间的接触面积，使得散热面积更大，提高了散热效果，提高了信号传输的效率。

Description

钢片补强件

技术领域

本实用新型涉及电子设备柔性电路板补强件，特别涉及钢片补强件。

背景技术

电子设备泛指由集成电路、晶体管等电子元器件组成，而随着科学技术的不断发展，电子设备不断推陈出新，例如手机或者笔记本电脑等设备中，采用柔性电路板等电子元器件进行电信号的传输，但是在使用过程中发现，由于柔性电路板是由聚酰亚胺为基材制成的一种印刷电路板，其上设置有用于电信号传输的配线，例如设置在翻盖式手机的翻转位置上，在高频率的转动和翻折柔性电路板的过程中，将会造成柔性电路板在该位置的断裂。

现有技术中，公告号为“CN203661411U”的实用新型专利公开了一种钢片补强件，其通过将钢片补强件贴设在柔性电路板上，通过钢片补强件本身的结构强度，提高了柔性电路板本身的结构强度，但是在电子设备的使用过程中，因为电子元器件在处理过程中会产生高热，而钢片在增强结构的过程中很容易受到高温后升温，影响钢片下方的柔性电路板的信号传输。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种提高柔性电路板受热后信号传输效率的钢片补强件。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种钢片补强件，包括基板，所述基板包括与柔性电路板贴合的贴合部，相邻所述贴合部之间形成有位于柔性电路板的配线上方的散热腔，所述基板上开设有与散热腔连通的进气孔，所述进气孔的孔壁向上倾斜凸起形成进气通道，所述进气通道与进气孔相背的一端设置有出气孔。

通过采用上述技术方案，贴合部起到了将钢片补强件与柔性电路板连接的作用，增强了柔性电路板的结构强度；散热腔设置在配线的上方，使得发生温度上升的基板不与进行电信号传输的配线进行接触，散热腔内的空气起到了阻碍温度传导的作用，避免配线的温度上升，避免信号传输的效率变低；同时在散热腔内设置有进气孔和出气孔，进气通道是向上倾斜形成的，当空气流经时，空气能够通过倾斜的进气通道进入到散热腔内，然后从相背的出气孔中排出，将散热腔内的温度带出，起到了一定的散热效果，同时进气孔、进气通道和出气孔增加了基板与空气之间的接触面积，使得散热面积更大，提高了散热效果，提高了信号传输的效率。

作为优选，所述散热腔的内壁设置有电磁屏蔽层。

通过采用上述技术方案，电磁屏蔽层设置在散热腔内壁上，散热腔设置在配线上，电磁屏蔽层起到了屏蔽磁场的作用，即避免电子设备内的电子元器件产生的磁场对配线内的信号传输造成干扰，提高信号传输的正确率。

作为优选，所述基板上设置有通过抵接作用固定柔性电路板的配线的固定部。

通过采用上述技术方案，避免柔性电路板发生向上弯曲时，配线误触到散热腔的顶部，产生短路等等的问题，固定部起到了固定配线的作用。

作为优选，所述固定部包括散热腔向内设置的与柔性电路板抵接且分隔配线的隔挡片，所述隔挡片沿柔性电路板的配线的长度方向延伸。

通过采用上述技术方案，隔挡片与柔性电路板抵接，从而起到了固定柔性电路板的作用，同时分隔了相邻的配线，同时隔挡片沿配线的长度方向延伸，增加了隔挡片与配线之间的接触面积，增强对配线的固定效果。

作为优选，相邻所述隔挡片之间形成有与进气通道连通的通路。

通过采用上述技术方案，通路与进气通道连通，同时隔挡片插设在配线之间，空气流动过通路后，将隔挡片上的温度通过空气流动从进气通道内流出，从而对配线起到了较好的散热效果。

作为优选，所述固定部包括设置在散热腔两侧上的贴合部的挂钩，相对所述挂钩之间设置有弹性圈，所述基板上设置有供弹性圈穿设过散热腔与柔性电路板抵接的穿设孔。

通过采用上述技术方案，弹性圈穿设过穿设孔后，与散热腔内的配线抵接，限制柔性电路板和柔性电路板上的配线向上移动，具有较好的限位效果，同时弹性圈具有可具有一定的变形量，方便在使用过程中柔性电路板的向上拱起。

作为优选，所述进气通道的上表面与贴合部表面之间的夹角为5-10度，所述出气孔的孔壁与进气通道的上表面的夹角为5-10度。

通过采用上述技术方案，进气通道的凸起角度为5-10度，既能起到一定供空气进入的效果，又能避免进气通道过高，造成钢片补强件过厚的问题；同时出气孔的夹角为5-10度，既能供空气流出，又能在一定程度上，使得进气通道与出气孔的孔壁之间水平，使得空气能够更快的带动空气从进气通道内排出，加强散热效果。

作为优选，所述基板上同一方向上的进气通道间隔设置。

通过采用上述技术方案，间隔设置的进气通道避免同一方向上的进气通道过多，避免散热腔顶部的结构强度降低。

作为优选，所述贴合部的底部由内向外依次设置有弹性层和粘胶层。

通过采用上述技术方案，粘胶层使得贴合部的顶部与柔性电路板之间粘合，弹性层与基板上的毛刺接触，通过弹性层的弹性作用，避免基板上的毛刺与柔性电路板发生摩擦，避免柔性电路板受损。

作为优选，所述贴合部的棱角位置设置有圆角，所述弹性层包覆住圆角。

通过采用上述技术方案，圆角避免贴合部的棱角在安装过程中与柔性电路板之间发生刮伤，同时弹性层包覆住了圆角，使得圆角与柔性电路板之间非直接接触，在柔性电路板弯折的过程中，通过弹性层的弹性作用，对较薄且坚硬的圆角与柔性电路板之间作用力起到了缓冲的作用。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：贴合部起到了将钢片补强件与柔性电路板连接的作用，增强了柔性电路板的结构强度；散热腔设置在配线的上方，使得发生温度上升的基板不与进行电信号传输的配线进行接触，散热腔内的空气起到了阻碍温度传导的作用，避免配线的温度上升，避免信号传输的效率变低。

附图说明

图1是实施例1的结构示意图，用于体现钢片补强件设置在柔性电路板上的位置；

图2是图2所示A部放大示意图，体现固定部的结构；

图3是实施例1的进气孔的剖面示意图；

图4是实施例2的结构示意图，用于体现钢片补强件设置在柔性电路板上的位置；

图5是图4所示B部放大示意图，用于体现固定部的结构和位置；

图6是实施例2的剖面示意图，用于体现弹性圈与配线之间的关系。

图中，1、基板；11、贴合部；12、散热腔；13、进气孔；14、进气通道；16、出气孔；17、电磁屏蔽层；2、固定部；21、隔挡片；22、通路；23、挂钩；24、弹性圈；25、穿设孔；26、弹性层；27、粘胶层；28、圆角；3、柔性电路板；31、配线。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

实施例1：如图1所示，一种钢片补强件，包括由不锈钢制成的基板1，基板1的中间位置向上拱起，从而形成散热腔12，散热腔12位于柔性电路板3的配线31上方，散热腔12的两侧形成有贴合部11，贴合部11能与柔性电路板3接触，从而起到了使钢片补强件与柔性电路板3固定的作用。

如图2所示，贴合部11的底部设置有弹性层26和粘胶层27，弹性层26采用橡胶制成，弹性层26的厚度为0.05mm-0.1mm,弹性层26采用粘接的方式固定在贴合部11的底部，在弹性层26上设置有粘胶层27，粘胶层27采用热熔性黏胶粘接在弹性层26的底部，在贴合部11受热后，贴合部11固定在柔性电路板3上；同时贴合部11的四角位置设置呈圆角28，同时弹性层26向圆角28位置形成包覆结构，防止圆角28与柔性电路板3之间的撞击。

如图2所示，在散热腔12的内壁上设置有电磁屏蔽层17，电磁屏蔽层17采用申请号为“201410025993.8”的中国发明专利中公开的磁屏蔽导电涂料涂覆后干燥而成。

如图2和图3所示，在散热腔12的内壁，即基板1的表面设置有进气孔13，进气孔13在基板1的表面呈间隔设置且分布有多个，在进气孔13的孔壁向上倾斜凸起形成进气通道14，进气通道14在自身高度方向上依次包括一个斜面和一个上表面，该上表面为进气通道14的顶部，上表面的两侧具有与基板1连接的侧面，从而围成了进气通道14；在进气通道14相对于与外部连通的背面设置有出气孔16，且出气孔16的孔壁向外延伸，进气通道14的上表面与贴合部11的上表面之间的夹角为5-10度，出气孔16的内壁的上表面与进气通道14的上表面平行，或者出气孔16的内壁的上表面与进气通道14的上表面之间具有5-10度的夹角。

如图2所示，散热腔12的内壁上设置有固定柔性电路板3的固定部2，固定部2包括散热腔12的侧壁向配线31方向延伸的隔挡片21，隔挡片21呈竖直设置在散热腔12内且沿配线31的方向延伸，同时隔挡片21可设置在相邻的配线31之间，起到了格挡两个相邻配线31的作用；同时隔挡片21与进气通道14之间通过出气孔16连通。

实施例2：一种钢片补强件，实施例2与实施例1的区别在于固定部2的不同，如图4至图6所示，实施例2中固定部2包括设置在散热腔12两侧的贴合部11，贴合部11上设置有挂钩23，在散热腔12的侧壁上设置有穿设孔25，相对的挂钩23上挂接有弹性圈24，从而弹性圈24穿设过散热腔12后与散热腔12内的配线31的上表面抵接，如图6所示，起到了限制配线31向上拱起的作用。

Claims (10)

1.一种钢片补强件，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)包括与柔性电路板(3)贴合的贴合部(11)，相邻所述贴合部(11)之间形成有位于柔性电路板(3)的配线(31)上方的散热腔(12)，所述基板(1)上开设有与散热腔(12)连通的进气孔(13)，所述进气孔(13)的孔壁向上倾斜凸起形成进气通道(14)，所述进气通道(14)与进气孔(13)相背的一端设置有出气孔(16)。

2.根据权利要求1所述的钢片补强件，其特征在于：所述散热腔(12)的内壁设置有电磁屏蔽层(17)。

3.根据权利要求1所述的钢片补强件，其特征在于：所述基板(1)上设置有通过抵接作用固定柔性电路板(3)的配线(31)的固定部(2)。

4.根据权利要求3所述的钢片补强件，其特征在于：所述固定部(2)包括散热腔(12)向内设置的与柔性电路板(3)抵接且分隔配线(31)的隔挡片(21)，所述隔挡片(21)沿柔性电路板(3)的配线(31)的长度方向延伸。

5.根据权利要求4所述的钢片补强件，其特征在于：相邻所述隔挡片(21)之间形成有与进气通道(14)连通的通路(22)。

6.根据权利要求3所述的钢片补强件，其特征在于：所述固定部(2)包括设置在散热腔(12)两侧上的贴合部(11)的挂钩(23)，相对所述挂钩(23)之间设置有弹性圈(24)，所述基板(1)上设置有供弹性圈(24)穿设过散热腔(12)与柔性电路板(3)抵接的穿设孔(25)。

7.根据权利要求1所述的钢片补强件，其特征在于：所述进气通道(14)的上表面与贴合部(11)表面之间的夹角为5-10度，所述出气孔(16)的孔壁与进气通道(14)的上表面的夹角为5-10度。

8.根据权利要求1所述的钢片补强件，其特征在于：所述基板(1)上同一方向上的进气通道(14)间隔设置。

9.根据权利要求1所述的钢片补强件，其特征在于：所述贴合部(11)的底部由内向外依次设置有弹性层(26)和粘胶层(27)。

10.根据权利要求9所述的钢片补强件，其特征在于：所述贴合部(11)的棱角位置设置有圆角(28)，所述弹性层(26)包覆住圆角(28)。