CN206270370U - 一种芯片测试用假片 - Google Patents
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Abstract
一种芯片测试用假片，包括光板和玻纤板，所述光板为大小与标准晶圆相同且表面光滑的导电板，所述玻纤板与所述光板相互贴合，能实现测试Strip类芯片和Wafer类芯片的不同测试机之间的相互通用，从而解决测试工作中经常会出现其中Strip类芯片测试机数量不足而Wafer类芯片测试机闲置的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试领域，特别是涉及一种芯片测试用假片。
背景技术
目前，在芯片设计制造后需要进行测试工作，例如需要扫描管脚数目和每个管脚端的内存数量等。现有芯片测试机在测试Strip类芯片和Wafer类芯片分别采用不同的测试机，其中Strip类芯片为长条状芯片，Wafer类芯片则为圆形的晶元，两种不同的芯片的测试机一般来说不可以通用，这导致在实际测试工作中经常会出现Strip类芯片测试机数量不足而Wafer类芯片测试机闲置的情况出现。
发明内容
本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种芯片测试用的假片，能实现测试Strip类芯片和Wafer类芯片的不同测试机之间的相互通用，从而解决测试工作中经常会出现其中Strip类芯片测试机数量不足而Wafer类芯片测试机闲置的问题。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现：
提供了一种芯片测试用假片，包括光板和玻纤板，所述光板为大小与标准晶圆相同且表面光滑的导电板，所述玻纤板与所述光板相互贴合。
其中，光板为设有用于安装导电胶片的镂空的铝板。
其中，光板对应所述玻纤板镂空处设有由多条开槽组成的真空吸槽。
其中，多条开槽相互平行排列。
优选的，开槽为长39mm，宽2mm的矩形开槽。
其中，光板的半径为300mm。
其中，玻纤板厚度为1.0mm。
优选的，玻纤板颜色为橙色。
其中，玻纤板大小与所述光板大小完全相同。
其中，玻纤板上设有透气孔。
本实用新型的有益效果：
本实用新型的一种芯片测试用假片，包括光板和玻纤板，所述光板为大小与标准晶圆相同且表面光滑的导电板，所述玻纤板与所述光板相互贴合。在芯片测试的时候将多个Strip类芯片固定在这种假片的玻纤板的镂空区，再将整个假片放置到用于测试Wafer类芯片的测试机，即可使用用于测试Wafer类芯片的测试机来测试Strip类芯片，从而解决了测试Strip类芯片和测试Wafer类芯片的两种测试机之间不可通用的问题。
附图说明
利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本实用新型的一种芯片测试用假片的玻纤板的俯视图。
图2是本实用新型的一种芯片测试用假片的光板的俯视图。
图中包括有：
玻纤板1；
光板2；
镂空处3；
透气孔4。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
本实施例的一种芯片测试用假片，包括光板2和玻纤板1，所述光板2为大小与标准晶圆相同且表面光滑的导电板，所述玻纤板1与所述光板2相互贴合。
光板2为设有用于安装导电胶片的镂空处3的铝板，铝板的价格低廉同时能保证测试效果，降低成本。
其中，光板2对应所述玻纤板1的镂空处3设有由多条开槽组成的真空吸槽，真空吸槽用于吸真空装置将待测芯片吸附定位到假片上，完成测试工作。
其中，多条开槽相互平行排列，这种排列方式吸附效果更好。
优选的，开槽为长39mm，宽2mm的矩形开槽。光板2的半径为300mm，玻纤板1厚度为1.0mm，根据现有材料和行业标准制定的优选方案。
优选的，玻纤板1颜色为橙色，这种颜色较为显眼。
其中，玻纤板1大小与所述光板2大小完全相同，能更好的贴合在一起。
其中，玻纤板1上设有透气孔，方便将玻纤板粘贴到光板2上。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (10)
1.一种芯片测试用假片，包括光板和玻纤板，所述光板为大小与标准晶圆相同且表面光滑的导电板，所述玻纤板与所述光板相互贴合。
2.如权利要求1所述的一种芯片测试用假片，其特征在于：所述光板为设有用于安装导电胶片的镂空区的铝板。
3.如权利要求1所述的一种芯片测试用假片，其特征在于：所述光板对应所述玻纤板镂空处设有由多条开槽组成的真空吸槽。
4.如权利要求3所述的一种芯片测试用假片，其特征在于：所述多条开槽相互平行排列。
5.如权利要求3所述的一种芯片测试用假片，其特征在于：所述开槽为长39mm，宽2mm的矩形开槽。
6.如权利要求1所述的一种芯片测试用假片，其特征在于：所述光板的半径为300mm。
7.如权利要求1所述的一种芯片测试用假片，其特征在于：所述玻纤板厚度为1.0mm。
8.如权利要求1所述的一种芯片测试用假片，其特征在于：所述玻纤板颜色为橙色。
9.如权利要求1所述的一种芯片测试用假片，其特征在于：所述玻纤板与所述光板形状、大小完全相同。
10.如权利要求1所述的一种芯片测试用假片，其特征在于：所述玻纤板上设有透气孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621156116.5U CN206270370U (zh) | 2016-10-31 | 2016-10-31 | 一种芯片测试用假片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201621156116.5U CN206270370U (zh) | 2016-10-31 | 2016-10-31 | 一种芯片测试用假片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206270370U true CN206270370U (zh) | 2017-06-20 |
Family
ID=59038272
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201621156116.5U Active CN206270370U (zh) | 2016-10-31 | 2016-10-31 | 一种芯片测试用假片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206270370U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111505477A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-08-07 | 江苏七维测试技术有限公司 | 传感器晶圆级测试方法 |
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2016
- 2016-10-31 CN CN201621156116.5U patent/CN206270370U/zh active Active
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| CN111505477A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-08-07 | 江苏七维测试技术有限公司 | 传感器晶圆级测试方法 |
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