CN206256163U - 匀气桶 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及匀气装置的技术领域，公开了一种安装于化学气相沉积系统或原子层沉积系统的反应腔内的匀气桶，其中，匀气桶包括用于匀气的第一匀气盘组、桶体及第二匀气盘组，第一匀气盘组和第二匀气盘组分别封盖于桶体两端的开口上。本实用新型提供的技术方案，通过在反应腔中设置匀气桶，将匀气桶的第一匀气盘组、桶体和第二匀气盘组设置在反应腔内，并通过调整第一匀气盘组、桶体和第二匀气盘组来控制不同位置的气体的流量和流速，从而实现了调节进入匀气桶的气体的均匀性，有效地保证了膜层厚度的均匀性。

Description

匀气桶

技术领域

本实用新型涉及匀气装置的技术领域，尤其涉及一种匀气桶。

背景技术

薄膜制备工艺是半导体制造工艺中的重要组成部分，一般分为物理成膜、化学成膜，以及物理与化学复合的制膜技术。其中，化学成膜方法中的原子层沉积(Atomic layerdeposition，简称ALD)技术，以及化学气相沉积(Chemical vapor deposition，简称CVD)技术，都需要向反应系统中通入相应的反应气体。

目前，对于大腔体的CVD系统和ALD系统来说，膜层厚度的均匀性是一项非常重要的指标，而膜层厚度的均匀性常常受到进气方式、气体的流动速率等因素的影响。但是，现有的大腔体的CVD系统和ALD系统中的膜层厚度均匀性差，因此，如何提出一种能够有效控制进气方式、气体的流动速率，从而实现控制膜层厚度均匀性的匀气装置，是业内亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种匀气桶，旨在解决现有技术中，化学气相沉积系统或原子层沉积系统的腔体内不同位置的气流速度和气流均匀性不同，导致形成膜的膜层厚度均匀性差的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种匀气桶，安装于化学气相沉积系统或原子层沉积系统的反应腔内，所述匀气桶包括用于匀气的第一匀气盘组、桶体及第二匀气盘组，所述第一匀气盘组和所述第二匀气盘组分别封盖于所述桶体两端的开口上。

进一步地，所述第一匀气盘组包括圆盘，以及设置于所述圆盘一侧面上的多个同心圆环，所述圆盘上开设有多个第一通孔，所述同心圆环上开设有对应于所述多个第一通孔的多个第二通孔，且所述第一通孔和所述第二通孔重叠或交错形成通气孔。

进一步地，各所述同心圆环上的多个第二通孔沿其圆周均匀间隔分布，且所述圆盘上各第一通孔对应于所述同心圆环上各所述第二通孔呈均匀间隔分布。

进一步地，所述第一匀气盘组还包括多个连接件，所述圆盘和所述多个同心圆环通过所述多个连接件连接。

进一步地，所述同心圆环上还设有至少一用于调整所述圆盘与所述同心圆环相对位置的定位柱。

进一步地，所述第一匀气盘组还包括至少一把手，所述把手固设于所述圆盘的边沿并自所述圆盘的表面向外延伸。

进一步地，所述第二匀气盘组的结构与所述第一匀气盘组的结构相同。

进一步地，所述桶体包括主圆筒，以及套设于所述主圆筒的外壁上的多个同轴圆筒，所述主圆筒上开设有多个第三通孔，所述同轴圆筒上开设有对应于所述多个第三通孔的多个第四通孔，且所述第三通孔和所述第四通孔重叠或交错形成通气孔。

进一步地，各所述同轴圆筒上的多个第四通孔均匀间隔分布，且所述主圆筒上各第三通孔对应于所述同轴圆筒上各所述第四通孔呈均匀间隔分布。

进一步地，所述同轴圆筒上还设有至少一用于调整所述主圆筒与所述同轴圆筒相对位置的凸块。

本实用新型提出的匀气桶相对于现有技术的有益效果是：通过在反应腔中设置匀气桶，将匀气桶的第一匀气盘组、桶体和第二匀气盘组设置在反应腔内，并通过调整第一匀气盘组、桶体和第二匀气盘组来控制不同位置的气体的流量和流速，从而解决了化学气相沉积系统或原子层沉积系统的腔体内不同位置的气流速度和气流均匀性不同，导致形成膜的膜层厚度均匀性差的问题，实现了调节进入匀气桶的气体的均匀性，有效地保证了膜层厚度的均匀性。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的匀气桶的总装配示意图；

图2是本实用新型实施例提供的匀气桶的分解示意图；

图3是本实用新型实施例提供的匀气桶中第一匀气盘组的立体示意图；

图4是本实用新型实施例提供的匀气桶中第一匀气盘组的分解示意图。

上述附图所涉及的标号明细如下：1—匀气桶、11—第一匀气盘组、12—桶体、13—第二匀气盘组、14—把手、121—主圆筒、122—同轴圆筒、111—圆盘、112—同心圆环、113—连接件、1221—凸块、1121—定位柱、1122—定位孔、a—第一通孔、b—第二通孔、c—第三通孔、d—第四通孔。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上，它可以直接在另一个元件上或者它可能通过第三部件间接固定于或设置于另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者它可能通过第三部件间接连接于另一个元件上。

还需要说明的是，本实施例中的前、后、左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

请同时参阅图1至图2，本实用新型提供一种匀气桶1，其安装在化学气相沉积系统或原子层沉积系统的反应腔(未图示)内，此处，匀气桶1包括第一匀气盘组11、桶体12以及第二匀气盘组13，其中，第一匀气盘组11和第二匀气盘组13分别封盖在桶体12的两端的开口处。当进行薄膜制备时，镀膜基体(未图示)放置在桶体12内，接着第一匀气盘组11和第二匀气盘组13封盖桶体12的两端的开口，然后匀气桶1整体放进反应腔内，接着向反应腔内通气，气体穿过第一匀气盘组11、桶体12以及第二匀气盘组13进入匀气桶1内，此处，第一匀气盘组11、桶体12以及第二匀气盘组13均可通过改变其上通气孔的大小来控制不同位置的气体的流量和流速，从而实现调节进入匀气桶1的气体的均匀性。

本实用新型实施例提供的匀气桶相对现有技术的有益效果如下:

通过在反应腔中设置匀气桶1，具体将匀气桶1的第一匀气盘组11、桶体12和第二匀气盘组13设置在反应腔内，并通过调整第一匀气盘组11、桶体12和第二匀气盘组13来控制不同位置的气体的流量和流速，从而实现调节进入匀气桶1的气体的均匀性，如此，提高了匀气桶1进气的均匀性，有效地保证了膜层厚度的均匀性。

进一步地，如图3和图4所示，在本实用新型的实施例中，上述第一匀气盘组11包括圆盘111和多个同心圆环112，多个同心圆环112圈圈相套形成平面盘状，此处，多个同心圆环112设置在圆盘111的一侧表面上。这里，圆盘111上开设有多个第一通孔a，同心圆环112上开设有对应多个第一通孔a的多个第二通孔b。当多个同心圆环112套设成盘状，并且贴置在圆盘111的一侧表面上时，圆盘111上的第一通孔a与同心圆环112上的第二通孔b相重叠或交错形成通气孔，该通气孔为第一通孔a和第二通孔b的重叠或交错部分，此处，通过调节同心圆环112与圆盘111的相对位置，即可调节通气孔大小，进而实现进气的均匀性调节。

进一步地，在本实用新型的实施例中，上述各个同心圆环112上的多个第二通孔b沿其圆周均匀间隔分布，即多个第二通孔b均匀间隔形成圆周形，当多个同心圆环112套设成盘状时，其上的多个第二通孔b形成圆形阵列；并且上述圆盘111上的各个第一通孔a与同心圆环112上的各个第二通孔b一一对应，也就是说，该圆盘111上的多个第一通孔a均匀间隔分布呈圆形阵列，由内到外布满整个圆盘111。当然，根据实际情况和需求，在本实用新型的其他实施例中，上述各个同心圆环112上的多个第二通孔b，以及上述圆盘111上的多个第一通孔a还可为其他的分布形式，比如矩形阵列、三角形阵列等。

进一步地，如图4所示，在本实用新型的实施例中，上述第一匀气盘组11还包括多个连接件113，上述圆盘111和上述多个同心圆环112通过多个连接件113连接形成可拆卸固定。当圆盘111和同心圆环112之间需要调节相对位置时，只需松开连接件113，即可调节圆盘111和同心圆环112之间的相对位置。本实施例中，连接件113优选为螺钉，另外，对于通气孔较小的匀气盘，可以将螺钉换成磁铁对同心圆环进行固定。当然，根据实际情况和需求，在本发明的其他实施例中，上述连接件113还可为其他连接构件，此处不作唯一限定。如此，通过多个连接件113连接圆盘111和多个同心圆环112，避免了放置或调整匀气盘时引起上下盘的相对运动，保证了第一匀气盘组11整体的稳定性。

进一步地，在本实用新型的实施例中，在同心圆环112上还设有至少一个定位柱1121，具体地，定位柱1121设置在同心圆环112背向上述圆盘111的一侧，在圆盘111和同心圆环112之间需要调节相对位置时，提供抓手的地方，便于借力，提高调节的效率；另外，如果上述连接件113优选为螺钉时，在同心圆环112上还设有与连接件113相配合的定位孔1122，此处，定位孔1122为长圆弧形孔，其中心线是以圆盘111的中心为圆心的弧线，其宽度大于螺钉的螺杆的直径而小于螺钉的头部的直径，此时，当连接件113穿过定位孔1122固定在圆盘111上，同心圆环112可沿定位孔1122的长度方向转动，进而与定位柱1121配合完成对圆盘111和同心圆环112之间的相对位置的调整。

进一步地，如图3所示，在本实用新型的实施例中，第一匀气盘组11还包括至少一个把手14，把手14固定设置在圆盘111的边沿，并且自圆盘111的表面向外延伸，当反应腔需要装配或拆卸匀气桶1时，提供了抓手借力的位置，提高了装配和拆卸的效率。

进一步地，在本实用新型的实施例中，第二匀气盘组13的结构与上述第一匀气盘组11的结构相同。此处，第二匀气盘组13的结构不再赘述，其具体结构可参照上述关于第一匀气盘组11结构的叙述。当然，在本实用新型的其他实施例中，根据镀膜基体、所需气体的流量及流速的不同，第二匀气盘组13也可以与第一匀气盘组11的结构有所不同。

进一步地，如图1和图2所示，在本实用新型的实施例中，桶体12包括主圆筒121和多个同轴圆筒122，主圆筒121优选为一个两端开口且贯通的圆柱形圆筒，此处，多个同轴圆筒122套设在主圆筒121的外壁上并依次抵靠呈立体筒状，这里，各同轴圆筒122均与主圆筒121同轴。其中，主圆筒121上开设有多个第三通孔c，同轴圆筒122上开设有对应多个第三通孔c的多个第四通孔d，当多个同轴圆筒122套设成筒状并且贴置在主圆筒121的外壁上时，主圆筒121上的第三通孔c与同轴圆筒122上的第四通孔d重叠或交错形成通气孔，该通气孔为第三通孔c和第四通孔d的重叠或交错部分，此处，通过调节同轴圆筒122与主圆筒121的相对位置，来调节通气孔的大小，进而实现进气的均匀性调节。

进一步地，在本实用新型的实施例中，上述各个同轴圆筒122上的多个第四通孔d均匀间隔分布，即各第四通孔d均匀间隔形成圆环形，当多个同轴圆筒122依次抵靠呈筒状时，其上的多个第四通孔d形成圆筒形阵列，并且上述主圆筒121上的各个第三通孔c与同轴圆筒122上各个第四通孔d一一对应，即主圆筒121上的多个第三通孔c均匀间隔分布成圆筒形阵列，由上到下布满整个主圆筒121外壁。当然，根据实际情况和需求，在本实用新型的其他实施例中，上述主圆筒121上的多个第三通孔c，以及上述各个同轴圆筒122上的多个第四通孔d还可为其他的分布形式，比如矩形阵列、三角形阵列等。

进一步地，在本实用新型的实施例中，在同轴圆筒122上还设有至少一个凸块1221，具体地，凸块1221设置在同轴圆筒122背向上述主圆筒121的一侧，此处，同轴圆筒122可绕主圆筒121的中心轴转动。在需要调节主圆筒121和同轴圆筒122之间的相对位置时，凸块1221提供了抓手的地方，便于借力，提高了调整的效率。

以上所述实施例，仅为本实用新型具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改、替换和改进等等，这些修改、替换和改进都应该涵盖在实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.匀气桶，安装于化学气相沉积系统或原子层沉积系统的反应腔内，其特征在于，所述匀气桶包括用于匀气的第一匀气盘组、桶体及第二匀气盘组，所述第一匀气盘组和所述第二匀气盘组分别封盖于所述桶体两端的开口上。

2.如权利要求1所述的匀气桶，其特征在于，所述第一匀气盘组包括圆盘，以及设置于所述圆盘一侧面上的多个同心圆环，所述圆盘上开设有多个第一通孔，所述同心圆环上开设有对应于所述多个第一通孔的多个第二通孔，且所述第一通孔和所述第二通孔重叠或交错形成通气孔。

3.如权利要求2所述的匀气桶，其特征在于，各所述同心圆环上的多个第二通孔沿其圆周均匀间隔分布，且所述圆盘上各第一通孔对应于所述同心圆环上各所述第二通孔呈均匀间隔分布。

4.如权利要求2所述的匀气桶，其特征在于，所述第一匀气盘组还包括多个连接件，所述圆盘和所述多个同心圆环通过所述多个连接件连接。

5.如权利要求4所述的匀气桶，其特征在于，所述同心圆环上还设有至少一用于调整所述圆盘与所述同心圆环相对位置的定位柱。

6.如权利要求2所述的匀气桶，其特征在于，所述第一匀气盘组还包括至少一把手，所述把手固设于所述圆盘的边沿并自所述圆盘的表面向外延伸。

7.如权利要求1至6任一项所述的匀气桶，其特征在于，所述第二匀气盘组的结构与所述第一匀气盘组的结构相同。

8.如权利要求1至6任一项所述的匀气桶，其特征在于，所述桶体包括主圆筒，以及套设于所述主圆筒的外壁上的多个同轴圆筒，所述主圆筒上开设有多个第三通孔，所述同轴圆筒上开设有对应于所述多个第三通孔的多个第四通孔，且所述第三通孔和所述第四通孔重叠或交错形成通气孔。

9.如权利要求8所述的匀气桶，其特征在于，各所述同轴圆筒上的多个第四通孔均匀间隔分布，且所述主圆筒上各第三通孔对应于所述同轴圆筒上各所述第四通孔呈均匀间隔分布。

10.如权利要求8所述的匀气桶，其特征在于，所述同轴圆筒上还设有至少一用于调整所述主圆筒与所述同轴圆筒相对位置的凸块。