CN206251557U - 一种用于小型密封电子系统的循环散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于小型密封电子系统的循环散热装置，属于散热领域，该循环散热装置包括储液冷却装置、液体管道、动力泵装置、冷却箱和控制箱，储液冷却装置的上、下端分别设置有储液箱和半导体冷却装置，储液箱的送液口通过出液软管连接动力泵装置的进液口，动力泵装置的出液口通过输液软管连接冷却箱内的螺旋铜管；冷却箱内设置有循环风扇和温度传感器，控制箱分别连接半导体冷却装置、动力泵装置、循环风扇和温度传感器。本实用新型提供一种液冷式循环散热系统，基于半导体制冷原理既能保证小型密封电子设备和系统的防水密封性，又能提供有效的散热，而且体积小，重量轻，不会使设备增加过多的重量和体积。
Description
技术领域
本实用新型属于散热领域，尤其涉及一种用于小型密封电子系统的循环散热装置。
背景技术
许多小型的电子设备或系统有防水密封要求，以适应户外、海上等使用环境要求；但是这些设备或系统中一般有功耗器件，工作过程中会持续产生热量，长时间工作，会使设备温度上升，影响设备的工作效率，甚至会导致设备无法正常工作，所以散热对于小型的电子设备或系统非常重要，一般的散热设计采用散热片导热或者风扇增加空气对流或者二者结合的方式，但是密封的环境下空气对流无法进行，小型的电子设备或系统壳体很多采用塑料材质，不利于导热，通过壳体导热效率很低，而且有些设备内部还与壳体有相对运动，无法让发热部位与壳体接触，不能进行导热。
发明内容
有鉴于此，本实用新型提供一种液冷式循环散热系统，基于半导体制冷原理既能保证小型密封电子设备和系统的防水密封性，又能提供有效的散热，而且体积小，重量轻，不会使设备增加过多的重量和体积。
本实用新型通过以下技术手段解决上述问题：
一种用于小型密封电子系统的循环散热装置，包括储液冷却装置、液体管道、动力泵装置和冷却箱，其特征在于：
所述储液冷却装置的上、下端分别设置有储液箱和半导体冷却装置，所述储液箱的顶部一侧设置有送液口、回液口和通气口；
所述液体管道包括出液软管、输液软管和回液软管，所述储液箱的送液口通过出液软管连接所述动力泵装置的进液口，所述动力泵装置的出液口通过输液软管连接所述冷却箱内设置的螺旋铜管的一端，所述螺旋铜管的另一端通过回液软管连接所述储液箱的回液口；
所述冷却箱内设置有循环风扇和温度传感器，所述循环风扇设置在冷却箱的底部并位于所述螺旋铜管的中部，所述温度传感器设置在所述冷却箱内壁上；
还包括储液冷却装置一侧设置的控制箱，所述控制箱分别连接所述半导体冷却装置、动力泵装置、循环风扇和温度传感器。
进一步的，所述半导体冷却装置包括半导体制冷芯片、翅片式导冷块、翅片式散热块和散热风扇，所述半导体制冷芯片水平安装在所述储液箱顶部壳体上，半导体制冷芯片的冷面位于所述储液箱内部，半导体制冷芯片的热面位于所述储液箱内外部，所述半导体制冷芯片的热面和冷面分别通过硅胶连接所述翅片式散热块和翅片式导冷块，所述翅片式散热块的上端面连接所述散热风扇，所述翅片式导冷块的下端与冷却液接触，所述半导体制冷芯片的侧面包裹有隔热泡沫。
进一步的，所述控制箱包括控制器、以及与所述控制器分别连接的电源电路、温度传感器、报警电路、触屏控制电路、动力泵驱动电路、半导体制冷驱动电路和风机驱动电路，所述动力泵驱动电路连接动力泵装置，所述半导体制冷驱动电路连接所述半导体制冷芯片，所述风机驱动电路分别连接循环风机和散热风机。
进一步的，所述液体管道还包括密封连接头和密封堵头，所述密封连接头分别设置在回液软管和输液软管上，所述密封堵头设置所述冷却箱与回液软管、输液软管的接触面之间。
本实用新型公开了一种用于小型密封电子系统的循环散热装置，该循环散热装置包括储液冷却装置、液体管道、动力泵装置、冷却箱和控制箱，储液冷却装置的上、下端分别设置有储液箱和半导体冷却装置，储液箱的送液口通过出液软管连接动力泵装置的进液口，动力泵装置的出液口通过输液软管连接冷却箱内的螺旋铜管；冷却箱内设置有循环风扇和温度传感器，控制箱分别连接半导体冷却装置、动力泵装置、循环风扇和温度传感器。本实用新型提供一种液冷式循环散热系统，基于半导体制冷原理既能保证小型密封电子设备和系统的防水密封性，又能提供有效的散热，而且体积小，重量轻，不会使设备增加过多的重量和体积。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。
图1是本实用新型提供的一种用于小型密封电子系统的循环散热装置的结构示意图；
图2是本实用新型提供的一种用于小型密封电子系统的循环散热装置的储液冷却装置结构示意图；
图3是本实用新型提供的一种用于小型密封电子系统的循环散热装置的电路连接示意图。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型进行详细说明。
如图1所示，一种用于小型密封电子系统的循环散热装置，包括储液冷却装置1、液体管道2、动力泵装置3和冷却箱4，所述储液冷却装置1的上、下端分别设置有储液箱101和半导体冷却装置，所述储液箱101的顶部一侧设置有送液口103、回液口104和通气口105；所述液体管道2包括出液软管201、输液软管204和回液软管202，所述储液箱101的送液口103通过出液软管201连接所述动力泵装置3的进液口301，所述动力泵装置3的出液口302通过输液软管204连接所述冷却箱4内设置的螺旋铜管401的一端，所述螺旋铜管401的另一端通过回液软管202连接所述储液箱101的回液口104；所述冷却箱4内设置有循环风扇402和温度传感器403，所述循环风扇402设置在冷却箱4的底部并位于所述螺旋铜管401的中部，所述温度传感器403设置在所述冷却箱4内壁上；还包括储液冷却装置1一侧设置的控制箱，所述控制箱分别连接所述半导体冷却装置、动力泵装置3、循环风扇402和温度传感器403。
如图2所示，所述半导体冷却装置包括半导体制冷芯片106、翅片式导冷块108、翅片式散热块107和散热风扇102，所述半导体制冷芯片106水平安装在所述储液箱101顶部壳体上，半导体制冷芯片106的冷面位于所述储液箱101内部，半导体制冷芯片106的热面位于所述储液箱101内外部，所述半导体制冷芯片106的热面和冷面分别通过硅胶连接所述翅片式散热块107和翅片式导冷块108，所述翅片式散热块107的上端面连接所述散热风扇102，所述翅片式导冷块108的下端与冷却液100接触，所述半导体制冷芯片106的侧面包裹有隔热泡沫109。
如图3所示，所述控制箱5包括控制器501、以及与所述控制器501分别连接的电源电路502、温度传感器403、报警电路503、触屏控制电路504、动力泵驱动电路505、半导体制冷驱动电路506和风机驱动电路507，所述动力泵驱动电路505连接动力泵装置3，所述半导体制冷驱动电路506连接所述半导体制冷芯片106，所述风机驱动电路507分别连接循环风机和散热风机。
需要说明的是，所述液体管道2还包括密封连接头203和密封堵头205，所述密封连接头203分别设置在回液软管202和输液软管204上，所述密封堵头205设置所述冷却箱4与回液软管202、输液软管204的接触面之间。
实际工作时，控制器501实时检测冷却箱4内的温度，当温度高于预设值时，动力泵装置3启动驱动电路，使半导体制冷芯片106、循环风机、散热风机和动力泵开始工作。首先，半导体制冷芯片106的冷面冷却翅片式导冷块108，翅片式导冷块108进一步降低冷却液100的温度，然后，低温冷却液100在动力泵的作用下进入螺旋铜管401，螺旋铜管401冷却周围空气并在循环风机的作用下降低整个冷却箱4的温度。同时，半导体制冷芯片106的热面温度由翅片式散热块107和散热风扇102带走。当温度失常且没有及时处理时，报警电路503启动蜂鸣器开始报警。
具体的，储液冷却装置1的冷却液100可以是水、乙醇、乙二醇等液体。动力泵为液体循环提供动力，小型的电子设备体积小，功耗相应较小，需要的散热面积和扬程较小，动力泵采用微型蠕动泵，体积小、噪声小、价格便宜，根据设备结构，驱动电机可以采用小型的直流电机或者步进电机，蠕动泵可以放在设备内部，也可放在设备外部，放在设备外部时，驱动电机要采用防水电机。螺旋铜管401为标准铜管，可以根据需要选择铜管的直径与壁厚，根据设备的需要，弯曲铜管成合适的螺旋形状，铜管在壳体内需要做固定装置。
本实用新型公开了一种用于小型密封电子系统的循环散热装置，该循环散热装置包括储液冷却装置1、液体管道2、动力泵装置3、冷却箱4和控制箱5，储液冷却装置1的上、下端分别设置有储液箱101和半导体冷却装置，储液箱101的送液口103通过出液软管201连接动力泵装置3的进液口301，动力泵装置3的出液口302通过输液软管204连接冷却箱4内的螺旋铜管401；冷却箱4内设置有循环风扇402和温度传感器403，控制箱5分别连接半导体冷却装置、动力泵装置3、循环风扇402和温度传感器403。本实用新型提供一种液冷式循环散热系统，基于半导体制冷原理既能保证小型密封电子设备和系统的防水密封性，又能提供有效的散热，而且体积小，重量轻，不会使设备增加过多的重量和体积。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (4)
1.一种用于小型密封电子系统的循环散热装置，包括储液冷却装置、液体管道、动力泵装置和冷却箱，其特征在于：
所述储液冷却装置的上、下端分别设置有储液箱和半导体冷却装置，所述储液箱的顶部一侧设置有送液口、回液口和通气口；
所述液体管道包括出液软管、输液软管和回液软管，所述储液箱的送液口通过出液软管连接所述动力泵装置的进液口，所述动力泵装置的出液口通过输液软管连接所述冷却箱内设置的螺旋铜管的一端，所述螺旋铜管的另一端通过回液软管连接所述储液箱的回液口；
所述冷却箱内设置有循环风扇和温度传感器，所述循环风扇设置在冷却箱的底部并位于所述螺旋铜管的中部，所述温度传感器设置在所述冷却箱内壁上；
还包括储液冷却装置一侧设置的控制箱，所述控制箱分别连接所述半导体冷却装置、动力泵装置、循环风扇和温度传感器。
2.如权利要求1所述的一种用于小型密封电子系统的循环散热装置，其特征在于，所述半导体冷却装置包括半导体制冷芯片、翅片式导冷块、翅片式散热块和散热风扇，所述半导体制冷芯片水平安装在所述储液箱顶部壳体上，半导体制冷芯片的冷面位于所述储液箱内部，半导体制冷芯片的热面位于所述储液箱内外部，所述半导体制冷芯片的热面和冷面分别通过硅胶连接所述翅片式散热块和翅片式导冷块，所述翅片式散热块的上端面连接所述散热风扇，所述翅片式导冷块的下端与冷却液接触，所述半导体制冷芯片的侧面包裹有隔热泡沫。
3.如权利要求1所述的一种用于小型密封电子系统的循环散热装置，其特征在于，所述控制箱包括控制器、以及与所述控制器分别连接的电源电路、温度传感器、报警电路、触屏控制电路、动力泵驱动电路、半导体制冷驱动电路和风机驱动电路，所述动力泵驱动电路连接动力泵装置，所述半导体制冷驱动电路连接所述半导体制冷芯片，所述风机驱动电路分别连接循环风机和散热风机。
4.如权利要求1所述的一种用于小型密封电子系统的循环散热装置，其特征在于，所述液体管道还包括密封连接头和密封堵头，所述密封连接头分别设置在回液软管和输液软管上，所述密封堵头设置所述冷却箱与回液软管、输液软管的接触面之间。
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