CN116301264A - 一种微型液冷源及其工作方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种微型液冷源及其工作方法，涉及电子设备的液冷系统的技术领域，其包括箱体、固定设置在箱体内的水泵，以及用于安装芯片或小型模块的外置冷板，外置冷板的内部设置有液体流道，箱体内固定设置有内置冷板，内置冷板内设置有换热空腔，水泵上连接有进水管和出水管，进水管与外置冷板的液体流道连通，出水管与内置冷板上的换热空腔连通，内置冷板的换热空腔连通有导水管，导水管与外置冷板的液体流道连通；内置冷板上设置有用于对换热空腔内冷却液进行降温的半导体制冷片，半导体制冷片连接有电源，箱体内设置有用于对半导体制冷片的热端进行降温的风机。本申请具有提高对芯片降温效果的作用。

Description

一种微型液冷源及其工作方法

技术领域

本申请涉及电子设备的液冷系统的技术领域，尤其是涉及一种微型液冷源及其工作方法。

背景技术

液冷源也叫液冷散热器，由于电脑的芯片、CPU或其他小型模块在使用过程中会产生大量热量，当芯片、CPU或其他小型模块的温度过高时，会严重影响芯片、CPU或其他小型模块的运行，导致电脑出现卡顿的情况，因此，电脑主机内通常会安装液冷源来对芯片、CPU或其他小型模块进行降温。

目前，液冷源主要包括液冷板、循环液、水泵、管道、换热板和风机，芯片或小型模块安装在液冷板上，液冷板的内部设置有水道，水泵的进水端和出水端均通过管道与液冷板内部的水道连通，换热板和风机均安装在液冷板上；在对芯片或小型发热模块进行降温时，通过水泵驱动循环液在管道内流动并进入液冷板的水道内对芯片或小型模块进行降温，循环液吸收芯片或小型模块上的热量后流动到换热板位置，通过换热板将水道内循环液中的热量吸收，再通过风机对换热板进行降温，经冷却后的循环液再次通过管道进入水泵循环使用。

然而，现有的液冷源仅通过风机进行降温，液冷源的制冷量不够，导致循环液的温差变化不大，对芯片的降温效果不佳。

发明内容

为了提高对芯片的降温效果，本申请提供一种微型液冷源及其工作方法。

第一方面，本申请提供的一种微型液冷源，采用如下的技术方案：

一种微型液冷源，包括箱体、固定设置在箱体内的水泵，以及用于安装芯片或小型模块的外置冷板，所述外置冷板的内部设置有液体流道，所述箱体内固定设置有内置冷板，所述内置冷板内设置有换热空腔，所述水泵上连接有进水管和出水管，所述进水管与外置冷板的液体流道连通，所述出水管与内置冷板上的换热空腔连通，所述内置冷板的换热空腔连通有导水管，所述导水管与外置冷板的液体流道连通；

所述内置冷板上设置有用于对换热空腔内冷却液进行降温的半导体制冷片，所述半导体制冷片连接有电源，所述箱体内设置有用于对半导体制冷片远离内置冷板的一端进行降温的风机。

通过采用上述技术方案，在需要对芯片或小型模块进行降温时，启动水泵，冷却液经出水管导入内置冷板的换热空腔内，通过半导体制冷片对换热空腔内的冷却液进行制冷，经制冷后的冷却液通过导水管输送至外置冷板的液体流道内，液体流道内的冷却液与芯片或小型模块之间产生热交换，从而对外置冷板上的芯片或小型模块进行降温，而带有热量的冷却液通过进水管重新回流至水泵内，并进行循环，而半导体制冷片置换出的热量通过风机进行降温；通过设置内置冷板和外置冷板，将冷却液制冷和芯片或小型模块的降温分开来，同时通过半导体制冷片将内置冷板的换热空腔内的冷却液中的热量导出，避免风机直接吹内置冷板进行降温，提高对冷却液的制冷效果，从而提高对芯片的降温效果。

可选的，所述内置冷板包括两个换热段以及固定设置在两换热段之间的连接段，两所述换热段的内部均设置有所述换热空腔，所述连接段的内部开设有与两换热段上换热空腔连通的通孔，所述出水管与其中一个换热段的换热空腔连通，所述导水管与另一个换热段上的换热空腔连通，两所述换热段上均设置有半导体制冷片。

通过采用上述技术方案，通过将换热段设置成两个，并通过两换热段上的半导体制冷片对冷却液进行两次冷却，增加对冷却液的制冷范围，避免冷却液流速过快，导致半导体制冷片未及时有效的对冷却液进行降温。

可选的，两所述换热段相互远离的一端均开设有与换热空腔连通的容置槽，两所述换热段的容置槽内均固定设置有铜板，所述半导体制冷片与铜板贴合。

通过采用上述技术方案，铜板具备优异的导热性能，且具有较大的热容，通过铜板直接与换热空腔内的冷却液接触，并使半导体制冷片直接与铜板贴合，提高半导体制冷片与换热空腔内冷却液的热交换效率，提高半导体制冷片对冷却液的降温效果。

可选的，所述换热空腔内固定设置有多个导热片，相邻两所述导热片之间间隙配合，且各所述导热片之间形成供冷却液流通的导流通道，所述导热片与铜板固定连接。

通过采用上述技术方案，通过多个导热片分割换热空腔的内部空间，减少换热空腔内部的容量，同时通过多个导热片将换热空腔内部的液体分割开，提高冷却液与导热片或铜板的接触面面积，增加换热量，进一步提高对冷却液的降温效果。

可选的，所述箱体内且位于两换热段相互远离的一端均固定设置有铜翅片板，所述铜翅片板与半导体制冷片远离内置冷板的一端贴合，所述铜翅片板上设置有气流通道，所述箱体的两侧均开设有进风口，所述箱体两侧的进风口处均设置有所述风机，所述风机用于将气流输送至铜翅片板的气流通道内，所述箱体上还开设有与铜翅片板上气流通道连通的排风口。

通过采用上述技术方案，通过铜翅片板贴合半导体制冷片远离内置冷板的一端，将半导体制冷片远离内置冷板的一端的热量传导至铜翅片板上，通过从而增加风机的散热面积，提高对半导体制冷片远离内置冷板的一端的散热效果。

可选的，所述箱体内设置有用于检测导水管内冷却液温度的温度传感器，所述温度传感器电连接有控制器，所述控制器上电连接有直流换向阀，所述直流换向阀与电源连接，所述直流换向阀的两端分别与半导体制冷片的正负极电连接，所述控制器基于温度传感器检测的温度信号与预设值进行比较，并控制直流换向阀对电流进行换向。

通过采用上述技术方案，由于芯片或小型模块在工作时的温度过高或过低都会一定程度上影响芯片或小型模块的运行，在控制器上预设好适合芯片或小型模块运行的温度，通过温度传感器时刻检测导水管流出的冷却液温度，并根据温度传感器传递的温度信号通过直流换向阀改变电流传输至半导体制冷片的方向，使半导体制冷片进行制热或制冷，使芯片或小型模块在设定温度下进行工作，提高芯片或小型模块的工作效率。

可选的，所述箱体上固定设置有第一接口和第二接口，所述进水管与第一接口连通，所述导水管与第二接口连通，所述外置冷板的液体流道分别连通有第一连接管和第二连接管，所述第一连接管上连通有第一接头，所述第一接头与第一接口相适配，所述第二连接管上连通有第二接头，所述第二接头与第二接口相适配。

通过采用上述技术方案，由于半导体在进行制热或制冷的过程中，容易发生损坏，通过第一接头、第二接头、第一接口和第二接口的设置，使外置冷板能够与箱体进行分离，从而在对箱体内的零部件进行更换或维修时，无需将外置冷板一同拆卸下来，增加实用性。

第二方面，本申请提供一种微型液冷源的工作方法，采用如下的技术方案：

一种微型液冷源的工作方法，包括以下步骤：

S1、在控制器上预设好适合芯片或小型模块运行的温度，通过温度传感器时刻检测导水管流出的冷却液温度，并根据温度传感器传递的温度信号与控制器的预设温度进行比较，再通过控制器控制直流换向阀改变电流传输至半导体制冷片的方向，使半导体制冷片进行制热或制冷；

S2、启动水泵，冷却液经出水管导入内置冷板其中一个换热段的换热空腔内，通过铜板进行热传递，使半导体制冷片与该换热段上换热空腔内的冷却液进行热交换；

S3、之后，冷却液通过连接段上的通孔进入下一个换热段的换热空腔内，继续通过铜板传递热量，使半导体制冷片与第二个换热段上换热空腔内的冷却液进行热交换；

S4、最后，冷却液通过导水管输送至外置冷板的液体流道内，液体流道内的冷却液与芯片或小型模块之间产生热交换，使芯片或小型模块在设定温度下进行工作。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.在需要对芯片或小型模块进行降温时，启动水泵，冷却液经出水管导入内置冷板的换热空腔内，通过半导体制冷片对换热空腔内的冷却液进行制冷，经制冷后的冷却液通过导水管输送至外置冷板的液体流道内，液体流道内的冷却液与芯片或小型模块之间产生热交换，从而对外置冷板上的芯片或小型模块进行降温，而带有热量的冷却液通过进水管重新回流至水泵内，并进行循环，而半导体制冷片置换出的热量通过风机进行降温；通过设置内置冷板和外置冷板，将冷却液制冷和芯片或小型模块的降温分开来，同时通过半导体制冷片将内置冷板的换热空腔内的冷却液中的热量导出，避免风机直接吹内置冷板进行降温，提高对冷却液的制冷效果，从而提高对芯片的降温效果；

2.通过多个导热片分割换热空腔的内部空间，减少换热空腔内部的容量，同时通过多个导热片将换热空腔内部的液体分割开，提高冷却液与导热片或铜板的接触面面积，增加换热量，进一步提高对冷却液的降温效果；

3.由于芯片或小型模块在工作时的温度过高或过低都会一定程度上影响芯片或小型模块的运行，在控制器上预设好适合芯片或小型模块运行的温度，通过温度传感器时刻检测导水管流出的冷却液温度，并根据温度传感器传递的温度信号通过直流换向阀改变电流传输至半导体制冷片的方向，使半导体制冷片进行制热或制冷，使芯片或小型模块在设定温度下进行工作，提高芯片或小型模块的工作效率。

附图说明

图1是本申请实施例的整体结构示意图；

图2是本申请实施例的内部结构示意图；

图3是本申请实施例的部分结构示意图，主要用于表达内置冷板的结构示意图；

图4是本申请实施例的部分结构示意图，主要用于表达外置冷板的结构示意图；

图5是本申请实施例的结构爆炸图，主要用于表达铜翅片板的安装结构。

附图标记说明：1、箱体；11、底板；12、隔热垫；13、第一接口；14、第二接口；15、控制面板；151、控制器；16、直流换向阀；17、进风口；18、出风口；2、外置冷板；21、液体流道；22、第一连接管；23、第二连接管；24、第一接头；25、第二接头；3、水泵；31、进水管；32、出水管；4、内置冷板；41、换热段；411、换热空腔；412、容置槽；413、铜板；414、导热片；42、连接段；421、通孔；43、导水管；5、铜翅片板；51、气流通道；52、风机；6、半导体制冷片。

具体实施方式

以下结合附图1-5对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种微型液冷源。参照图1、2，包括箱体1和外置冷板2，箱体1内固定设置有底板11，底板11上固定设置有水泵3和内置冷板4，箱体1内且位于内置冷板4的两侧均固定设置有铜翅片板5，外置冷板2上开设有多个安装孔，且外置冷板2用于安装芯片、CPU或其他容易发热的小型模块，且外置冷板2采用导热性好的金属材质。

参照图2、3，内置冷板4与底板11之间固定设置有隔热垫12，隔热垫12采用木质材料，内置冷板4包括两个换热段41以及固定设置在两换热段41之间的连接段42，两换热段41上均开设有换热空腔411，连接段42的内部开设有与两换热段41上换热空腔411连通的通孔421。

参照图2、3，水泵3的进水端连通有进水管31，水泵3的出水端连通有出水管32，箱体1上固定设置有第一接口13和第二接口14，第一接口13和第二接口14均贯穿箱体1的侧壁，进水管31远离水泵3的一端与第一接口13连通，出水管32与其中一个换热段41的换热空腔411连通，另一个换热段41的换热空腔411连通有导水管43，导水管43与第二接口14连通，第一接口13和第二接口14内均设置有内螺纹。

参照图2、4，外置冷板2的内部设置有液体流道21，液体流道21呈U形，液体流道21的两端分别连通有第一连接管22和第二连接管23，第一连接管22上连通有第一接头24，第一接头24的侧壁开设有与第一接头24上内螺纹相适配的外螺纹，第二连接管23上连通有第二接头25，第二接头25上开设有与第二接口14上内螺纹相适配的外螺纹。

参照图3，两换热段41相互远离的一端均开设有与换热空腔411连通的容置槽412，两换热段41的容置槽412内均固定设置有铜板413，铜板413采用紫铜材料，且铜板413与容置槽412相适配，铜板413与换热段41之间焊接固定，且焊缝填满铜板413与换热段41之间的缝隙，从而阻止冷却液从铜板413与换热段41之间的缝隙渗出，换热空腔411内固定设置有多个导热片414，各导热片414呈矩阵排列，且相邻两导热片414之间间隙配合，各导热片414之间形成供冷却液流通的导流通道，导热片414与铜板413贴合并固定连接。

参照图2、3，两换热段41上铜板413相互远离的一端均固定设置有半导体制冷片6，半导体制冷片6的一端与铜板413贴合，机箱上固定设置有控制面板15，控制面板15内设置有控制器151，箱体1内设置有用于检测导水管43内冷却液温度的温度传感器，温度传感器与控制器151电连接，控制器151上电连接有直流换向阀16，直流换向阀16连接有电源，直流换向阀16的两端分别与半导体制冷片6的正负极电连接。

由于芯片或小型模块在工作时的温度过高或过低都会一定程度上影响芯片或小型模块的运行，通过控制面板15设置好适合芯片或小型模块运行的温度的预设值，通过温度传感器检测导水管43内冷却液的温度，导水管43内冷却液的温度即为流入外置冷板2的液体流道21的冷却液温度，温度传感器将检测到的温度信号传递给控制器151，控制器151基于温度传感器检测的温度信号与预设值进行比较，当温度传感器传递的温度信号高于预设值时，通过控制器151调节直流换向阀16改变电流方向，使半导体制冷片6贴合铜板413的一端为冷端，从而对换热空腔411内的冷却液进行降温，当温度传感器传递的温度信号高于预设值时，再通过控制器151控制直流换向阀16改变电流方向，由于半导体制冷片6的电流方向发生改变，使半导体制冷片6靠近铜板413的一端变成热端，从而对换热空腔411内的冷却液进行制热。

参照图5，铜翅片板5与半导体制冷片6远离内置冷板4的一端贴合，铜翅片板5也采用紫铜材质，铜翅片板5远离半导体制冷片6的一侧设置有气流通道51，两铜翅片板5上均固定设置有风机52，风机52为离心风机，离心风机的出风口18与铜翅片板5上的气流通道51连通，箱体1的两侧均开设有进风口17，两铜翅片板5上的风机52分别位于箱体1两侧的进风口17处，箱体1上还开设有分别与铜翅片板5上气流通道51连通的出风口18，风机52与控制器151电连接，且当半导体制冷片6对冷却液进行制热时，控制器151控制风机52关闭。

通过铜翅片板5贴合半导体制冷片6远离内置冷板4的一端，当半导体制冷片6对冷却液进行制冷时，半导体制冷片6远离内置冷板4的一端的热量传导至铜翅片板5上，通过从而增加风机52的散热面积，之后通过风机52吹拂铜翅片板5表面，对铜翅片板5进行冷却降温，提高对半导体制冷片6远离内置冷板4的一端的散热效果，当半导体制冷片6对冷却液进行制热时，半导体制冷片6靠近铜翅片板5的一端为冷端，从而无需继续对铜翅片板5进行降温，此时通过控制器151控制风机52关闭，从而节省电力，并降低对半导体制冷片6的损耗。

本申请实施例一种微型液冷源的实施原理为：通过控制面板15设置好适合芯片或小型模块运行的温度的预设值，通过温度传感器检测导水管43内冷却液的温度，温度传感器将检测到的温度信号传递给控制器151，控制器151基于温度传感器检测的温度信号与预设值进行比较，在需要对芯片或小型模块进行降温时，温度传感器传递的温度信号高于预设值，通过控制器151调节直流换向阀16改变电流方向，使半导体制冷片6贴合铜板413的一端为冷端，对换热空腔411内的冷却液进行冷却降温。

启动水泵3，冷却液经出水管32导入内置冷板4其中一个换热段41的换热空腔411内，通过铜板413进行热传递，使半导体制冷片6与该换热段41上换热空腔411内的冷却液进行热交换，之后，冷却液通过连接段42上的通孔421进入下一个换热段41的换热空腔411内，继续通过铜板413传递热量，使半导体制冷片6与第二个换热段41上换热空腔411内的冷却液进行热交换，而半导体制冷片6远离铜片的一端再与铜翅片板5进行热交换，之后，冷却液通过导水管43输送至外置冷板2的液体流道21内，液体流道21内的冷却液与芯片或小型模块之间产生热交换，从而对外置冷板2上的芯片或小型模块进行降温，带有热量的冷却液通过进水管31重新回流至水泵3内，并进行循环。

而半导体制冷片6置换出的热量传导至铜翅片板5上，通过从而增加风机52的散热面积，之后通过风机52吹拂铜翅片板5表面，对铜翅片板5进行冷却降温；通过设置内置冷板4和外置冷板2，将冷却液制冷和芯片或小型模块的降温分开来，同时通过半导体制冷片6将内置冷板4的换热空腔411内的冷却液中的热量导出，避免风机52直接吹内置冷板4进行降温，提高对冷却液的制冷效果，从而提高对芯片的降温效果。

本申请实施例还公开一种微型液冷源的工作方法，包括以下步骤：

S1、通过控制面板15设置好适合芯片或小型模块运行的温度的预设值，通过温度传感器检测导水管43内冷却液的温度，温度传感器将检测到的温度信号传递给控制器151，控制器151基于温度传感器检测的温度信号与预设值进行比较，当温度传感器传递的温度信号高于预设值时，通过控制器151调节直流换向阀16改变电流方向，使半导体制冷片6贴合铜板413的一端为冷端，从而对换热空腔411内的冷却液进行降温，当温度传感器传递的温度信号高于预设值时，再通过控制器151控制直流换向阀16改变电流方向，由于半导体制冷片6的电流方向发生改变，使半导体制冷片6靠近铜板413的一端变成热端，从而对换热空腔411内的冷却液进行制热；

S2、启动水泵3，冷却液经出水管32导入内置冷板4其中一个换热段41的换热空腔411内，通过铜板413进行热传递，使半导体制冷片6与该换热段41上换热空腔411内的冷却液进行热交换；

S3、之后，冷却液通过连接段42上的通孔421进入下一个换热段41的换热空腔411内，继续通过铜板413传递热量，使半导体制冷片6与第二个换热段41上换热空腔411内的冷却液进行热交换，而半导体制冷片6远离铜片的一端再与铜翅片板5进行热交换，当半导体制冷片6对冷却液进行制冷时，半导体制冷片6远离内置冷板4的一端的热量传导至铜翅片板5上，通过风机52将气流输送至铜翅片板5的气流通道51内，对铜翅片板5进行冷却降温，当半导体制冷片6对冷却液进行制热时，半导体制冷片6靠近铜翅片板5的一端为冷端，从而无需继续对铜翅片板5进行降温，此时通过控制器151控制风机52关闭；

S4、最后，冷却液通过导水管43输送至外置冷板2的液体流道21内，液体流道21内的冷却液与芯片或小型模块之间产生热交换，使芯片或小型模块在设定温度下进行工作。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种微型液冷源，包括箱体(1)、固定设置在箱体(1)内的水泵(3)，以及用于安装芯片或小型模块的外置冷板(2)，所述外置冷板(2)的内部设置有液体流道(21)，其特征在于：所述箱体(1)内固定设置有内置冷板(4)，所述内置冷板(4)内设置有换热空腔(411)，所述水泵(3)上连接有进水管(31)和出水管(32)，所述进水管(31)与外置冷板(2)的液体流道(21)连通，所述出水管(32)与内置冷板(4)上的换热空腔(411)连通，所述内置冷板(4)的换热空腔(411)连通有导水管(43)，所述导水管(43)与外置冷板(2)的液体流道(21)连通；

所述内置冷板(4)上设置有用于对换热空腔(411)内冷却液进行降温的半导体制冷片(6)，所述半导体制冷片(6)连接有电源，所述箱体(1)内设置有用于对半导体制冷片(6)远离内置冷板(4)的一端进行降温的风机(52)。

2.根据权利要求1所述的一种微型液冷源，其特征在于：所述内置冷板(4)包括两个换热段(41)以及固定设置在两换热段(41)之间的连接段(42)，两所述换热段(41)的内部均设置有所述换热空腔(411)，所述连接段(42)的内部开设有与两换热段(41)上换热空腔(411)连通的通孔(421)，所述出水管(32)与其中一个换热段(41)的换热空腔(411)连通，所述导水管(43)与另一个换热段(41)上的换热空腔(411)连通，两所述换热段(41)上均设置有半导体制冷片(6)。

3.根据权利要求2所述的一种微型液冷源，其特征在于：两所述换热段(41)相互远离的一端均开设有与换热空腔(411)连通的容置槽(412)，两所述换热段(41)的容置槽(412)内均固定设置有铜板(413)，所述半导体制冷片(6)与铜板(413)贴合。

4.根据权利要求3所述的一种微型液冷源，其特征在于：所述换热空腔(411)内固定设置有多个导热片(414)，相邻两所述导热片(414)之间间隙配合，且各所述导热片(414)之间形成供冷却液流通的导流通道，所述导热片(414)与铜板(413)固定连接。

5.根据权利要求3所述的一种微型液冷源，其特征在于：所述箱体(1)内且位于两换热段(41)相互远离的一端均固定设置有铜翅片板(5)，所述铜翅片板(5)与半导体制冷片(6)远离内置冷板(4)的一端贴合，所述铜翅片板(5)上设置有气流通道(51)，所述箱体(1)的两侧均开设有进风口(17)，所述箱体(1)两侧的进风口(17)处均设置有所述风机(52)，所述风机(52)用于将气流输送至铜翅片板(5)的气流通道(51)内，所述箱体(1)上还开设有与铜翅片板(5)上气流通道(51)连通的排风口。

6.根据权利要求3所述的一种微型液冷源，其特征在于：所述箱体(1)内设置有用于检测导水管(43)内冷却液温度的温度传感器，所述温度传感器电连接有控制器(151)，所述控制器(151)上电连接有直流换向阀(16)，所述直流换向阀(16)与电源连接，所述直流换向阀(16)的两端分别与半导体制冷片(6)的正负极电连接，所述控制器(151)基于温度传感器检测的温度信号与预设值进行比较，并控制直流换向阀(16)对电流进行换向。

7.根据权利要求6所述的一种微型液冷源，其特征在于：所述箱体(1)上固定设置有第一接口(13)和第二接口(14)，所述进水管(31)与第一接口(13)连通，所述导水管(43)与第二接口(14)连通，所述外置冷板(2)的液体流道(21)分别连通有第一连接管(22)和第二连接管(23)，所述第一连接管(22)上连通有第一接头(24)，所述第一接头(24)与第一接口(13)相适配，所述第二连接管(23)上连通有第二接头(25)，所述第二接头(25)与第二接口(14)相适配。

8.一种如权利要求6所述的微型液冷源的工作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在控制器(151)上预设好适合芯片或小型模块运行的温度，通过温度传感器时刻检测导水管(43)流出的冷却液温度，并根据温度传感器传递的温度信号与控制器(151)的预设温度进行比较，再通过控制器(151)控制直流换向阀(16)改变电流传输至半导体制冷片(6)的方向，使半导体制冷片(6)进行制热或制冷；

S2、启动水泵(3)，冷却液经出水管(32)导入内置冷板(4)其中一个换热段(41)的换热空腔(411)内，通过铜板(413)进行热传递，使半导体制冷片(6)与该换热段(41)上换热空腔(411)内的冷却液进行热交换；

S3、之后，冷却液通过连接段(42)上的通孔(421)进入下一个换热段(41)的换热空腔(411)内，继续通过铜板(413)传递热量，使半导体制冷片(6)与第二个换热段(41)上换热空腔(411)内的冷却液进行热交换；

S4、最后，冷却液通过导水管(43)输送至外置冷板(2)的液体流道(21)内，液体流道(21)内的冷却液与芯片或小型模块之间产生热交换，使芯片或小型模块在设定温度下进行工作。

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