CN206251294U - 手机耳机的高灵敏低噪音麦克风组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电声器件技术领域，尤其涉及一种手机耳机的高灵敏低噪音麦克风组件，其包括上盖、下盖，壳体的前端设置有前接线件、后端设置有后接线件；壳体内设置有电路板，电路板设置有控制电路和麦克风。其中，上盖、下盖、前接线件、后接线件之间均采用超声波熔接工艺密封连接，使得密封性好，不易受到外界声音、电磁信号等干扰，从而可以有效地提高麦克风组件的灵敏度，并降低噪音；而且，控制电路采用高灵敏度、低噪音的麦克风放大芯片，从而进一步提高灵敏度，并降低噪音。因此，本实用新型手机耳机的高灵敏低噪音麦克风组件，可有效地提高麦克风组件的灵敏度，并降低噪音，属于耳机的核心关键技术，可应用于技术含量高的耳机中。
Description
技术领域
本实用新型涉及电声器件技术领域，尤其涉及一种手机耳机的高灵敏低噪音麦克风组件。
背景技术
一般的手机耳机包括两个耳机、耳机线、麦克风组件和插头，在使用时，两个耳机放入耳朵，插头连接手机的音频插孔，麦克风组件安装在耳机线中部或者上部，用于开关麦克风和调节耳机音量。但是，现有手机耳机的麦克风组件，灵敏度较低，噪音较大。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种手机耳机的高灵敏低噪音麦克风组件。
为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：
一种手机耳机的高灵敏低噪音麦克风组件，包括上盖、下盖，上盖与下盖互相扣合形成长方体的壳体，所述壳体的前端设置有前接线件、后端设置有后接线件，所述上盖、下盖、前接线件、后接线件之间均采用超声波熔接工艺密封连接；所述壳体内设置有电路板，电路板设置有控制电路和麦克风，上盖与麦克风对应的位置开设有收音孔；所述控制电路采用高灵敏度、低噪音的麦克风放大芯片。
其中，所述麦克风放大芯片的型号为MAX9814，所述控制电路还包括偏置电阻、输入电容、输出电容、旁路电容，偏置电阻一端、输入电容一端均与麦克风的输出端电连接，偏置电阻另一端与麦克风放大芯片的偏置脚电连接，输入电容另一端与麦克风放大芯片的输入脚电连接，麦克风放大芯片的输出脚与输出电容一端电连接，输出电容另一端为信号输出端，旁路电容一端为电源输入端，麦克风放大芯片的电源脚与旁路电容一端电连接，旁路电容另一端、麦克风放大芯片的接地脚均接地。
其中，所述壳体的长度为4厘米、宽度为1厘米、高度为0.5厘米。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于：上盖、下盖、前接线件、后接线件之间均采用超声波熔接工艺密封连接，使得密封性好，不易受到外界声音、电磁信号等干扰，从而可以有效地提高麦克风组件的灵敏度，并降低噪音；而且，控制电路采用高灵敏度、低噪音的麦克风放大芯片，从而进一步提高麦克风组件的灵敏度，并降低噪音。
附图说明
图1是本实用新型的组装结构示意图；
图2是本实用新型的分解结构示意图；
图3是本实用新型控制电路的电路原理图。
其中：1——壳体，11——上盖，111——收音孔，12——下盖，21——前接线件，22——后接线件，3——电路板，4——麦克风，5——麦克风放大芯片。
具体实施方式
下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
如图1、2所示，本实用新型公开了一种手机耳机的高灵敏低噪音麦克风组件，包括上盖11、下盖12，上盖11与下盖12互相扣合形成长方体的壳体1，壳体1的前端设置有前接线件21、后端设置有后接线件22，上盖11、下盖12、前接线件21、后接线件22之间均采用超声波熔接工艺密封连接，超声波熔接工艺的焊接强度能接近于原材料强度，所以密封性好，不易受到外界声音、电磁信号等干扰，从而可以有效地提高麦克风组件的灵敏度，并降低噪音。
壳体1内设置有电路板3，电路板3设置有控制电路和麦克风4，上盖11与麦克风4对应的位置开设有收音孔111；控制电路采用高灵敏度、低噪音的麦克风放大芯片5。从而进一步提高麦克风组件的灵敏度，并降低噪音。
其中，如图3所示，麦克风放大芯片5的型号为MAX9814，控制电路还包括偏置电阻(R_MICBIAS)、输入电容(C_IN)、输出电容(C_OUT)、旁路电容(C_BYPASS)。偏置电阻一端、输入电容一端均与麦克风4的输出端电连接，偏置电阻另一端与麦克风放大芯片5的偏置脚(MICBIAS)电连接，输入电容另一端与麦克风放大芯片5的输入脚(MICIN)电连接，麦克风放大芯片5的输出脚(MICOUT)与输出电容一端电连接，输出电容另一端为信号输出端OUT，旁路电容一端为电源输入端(VCC)，麦克风放大芯片5的电源脚(VDD)与旁路电容一端电连接，旁路电容另一端、麦克风放大芯片5的接地脚(GND)均接地。上述电路结构，可实现自动增益控制、低功耗关断、低噪音等功能，从而有效地提高麦克风组件的灵敏度，并降低噪音。
其中，壳体1的长度为4厘米、宽度为1厘米、高度为0.5厘米，尺寸较小，生产组装方便，也不会影响使用。其中，所述上盖11、下盖12的外露表面均设置有特氟龙涂层，以达到防水、耐热、耐腐蚀等效果，特氟龙涂层的厚度为50～100纳米；特氟龙涂层的表面设置有光触媒涂层，以达到抗菌等效果，光触媒涂层的厚度为30～80纳米。
综上所述，本实用新型手机耳机的高灵敏低噪音麦克风组件，可有效地提高麦克风组件的灵敏度，并降低噪音，而且整体结构更加简单，方便进行产业化生产，属于耳机的核心关键技术，可应用于技术含量高的耳机中。
Claims (3)
1.一种手机耳机的高灵敏低噪音麦克风组件，其特征在于：包括上盖(11)、下盖(12)，上盖(11)与下盖(12)互相扣合形成长方体的壳体(1)，所述壳体(1)的前端设置有前接线件(21)、后端设置有后接线件(22)，所述上盖(11)、下盖(12)、前接线件(21)、后接线件(22)之间均采用超声波熔接工艺密封连接；所述壳体(1)内设置有电路板(3)，电路板(3)设置有控制电路和麦克风(4)，上盖(11)与麦克风(4)对应的位置开设有收音孔(111)；所述控制电路采用高灵敏度、低噪音的麦克风放大芯片(5)。
2.根据权利要求1所述的手机耳机的高灵敏低噪音麦克风组件，其特征在于：所述麦克风放大芯片(5)的型号为MAX9814，所述控制电路还包括偏置电阻、输入电容、输出电容、旁路电容，偏置电阻一端、输入电容一端均与麦克风(4)的输出端电连接，偏置电阻另一端与麦克风放大芯片(5)的偏置脚电连接，输入电容另一端与麦克风放大芯片(5)的输入脚电连接，麦克风放大芯片(5)的输出脚与输出电容一端电连接，输出电容另一端为信号输出端，旁路电容一端为电源输入端，麦克风放大芯片(5)的电源脚与旁路电容一端电连接，旁路电容另一端、麦克风放大芯片(5)的接地脚均接地。
3.根据权利要求1或2所述的手机耳机的高灵敏低噪音麦克风组件，其特征在于：所述壳体(1)的长度为4厘米、宽度为1厘米、高度为0.5厘米。
Priority Applications (1)
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| CN201621424948.0U CN206251294U (zh) | 2016-12-22 | 2016-12-22 | 手机耳机的高灵敏低噪音麦克风组件 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108513193A (zh) * | 2018-04-17 | 2018-09-07 | 四川斐讯信息技术有限公司 | 一种基于麦克风的结构总成及音箱 |
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- 2016-12-22 CN CN201621424948.0U patent/CN206251294U/zh not_active Expired - Fee Related
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