CN206237691U - Bga芯片维修装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及BGA芯片维修装置，包括工作平台、设置在工作平台上的送料轨道、固定于所述工作平台的一个侧面并朝向所述工作平台的芯片输送盒、设置于所述工作平台上方的维修头组件及固定于所述工作平台的驱动组件。所述送料轨道用于输送需要维修的主板。所述芯片输送盒用于输送芯片原材。所述维修头组件从所述芯片输送盒上抓取所述芯片原材，并将所述芯片原材更换至所述主板上；所述驱动组件与所述维修头组件连接，用于驱动所述维修头组件相对于所述工作平台移动，从而实现更换动作。本实用新型采用设备自动化操作，不需要人工，可以提高生产效率，同时并不占用原生产线的资源。

Description

BGA芯片维修装置

技术领域

本实用新型涉及电路主板维修装置，尤其涉及一种BGA芯片维修装置。

背景技术

传统的电路主板在维修的时候一般需要手动将该主板上所有的元器件拆除，并对拆除后的主板重新经过贴片、焊接、过炉及测试流程，相当于重新生产，该主板的维修占用原有产线的资源，降低生产效率。

另外，对于部分小批量的电路主板的维修，则必须采用手动维修的方式，其中，主板上芯片的拆卸、焊接、测试都需要手动操作，生产效率较低，增加企业的生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种BGA芯片维修装置，旨在解决现有技术中对主板维修时生产效率较低，成本升高的问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型实施例提供一种BGA芯片维修装置，包括：

工作平台：

送料轨道，设置在工作平台上，用于输送需要维修的主板；

芯片输送盒，固定于所述工作平台的一个侧面并朝向所述工作平台，用于输送芯片原材；

维修头组件，设置于所述工作平台上方，从所述芯片输送盒上抓取所述芯片原材，并将所述芯片原材更换至所述主板上；及

驱动组件，固定于所述工作平台，并与所述维修头组件连接，用于驱动所述维修头组件相对于所述工作平台移动，从而实现更换动作。

进一步地，所述维修头组件包括：

头部固定板，与所述驱动组件固定；

刮锡组件，与所述头部固定板固定，用于刮去所述主板上的残留焊锡；

喷锡组件，与所述头部固定板固定，用于向所述主板上焊接的位置上喷涂焊锡；及

吸嘴组件，与所述头部固定板固定，用于吸取所述芯片输送盒上的所述芯片原材，并将所述芯片原材放置在喷涂有锡膏的所述主板上，从而完成焊接。

进一步地，所述驱动组件包括第一驱动轴、第二驱动轴及第三驱动轴，所述第一驱动轴、所述第二驱动轴及所述第三驱动轴相互垂直；所述第一驱动轴定位于所述第二驱动轴并相对于所述第二驱动轴移动，所述第二驱动轴定位于所述第三驱动轴并相对于所述第三驱动轴移动；所述头部固定板固定于所述第三驱动轴。

进一步地，所述BGA芯片维修装置还包括定位检测组件，所述定位检测组件设置在所述维修头组件上，所述定位检测组件用于对所述主板中所述芯片原材的安装位置进行检测。

进一步地，所述定位检测组件包括第二摄像头，所述第二摄像头固定于所述维修头组件上，所述第二摄像头用于对所述主板中的安装位置进行检测。

进一步地，所述第二摄像头为CCD工业摄像头。

进一步地，所述BGA芯片维修装置还包括清洗组件，所述清洗组件固定于所述工作平台上，所述清洗组件用于对所述喷锡组件进行清洗。

进一步地，所述清洗结构包括外壳，所述外壳内具有空腔，所述外壳上设有清洗孔，所述空腔与所述清洗孔导通，所述空腔内具有负压。

进一步地，所述芯片输送盒包括多个输送通道，所述输送通道与所述送料轨道垂直且朝向所述送料轨道，所述输送通道用于输送所述芯片原材。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型的BGA芯片维修装置通过送料轨道输送需要维修的主板，通过芯片输送盒输送待换上的芯片原材，并通过所述维修头组件抓取并更换所述芯片原材至需要维修的主板上，整个过程均实现自动化操作，不需要人工，可以提高生产效率，同时并不占用原生产线的资源，大大节省了企业的生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型BGA芯片维修装置立体结构示意图；

图2为本实用新型BGA芯片维修装置俯视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1及图2，本实用新型实施例提供一种BGA芯片维修装置，其包括：工作平台100、送料轨道200、芯片输送盒300、维修头组件400以及驱动组件500。其中，送料轨道200设置在工作平台100上，用于输送需要维修的主板600；芯片输送盒300固定于所述工作平台100的一个侧面并朝向所述工作平台100，用于输送芯片原材；维修头组件400设置于所述工作平台100上方，从所述芯片输送盒300上抓取所述芯片原材，并将所述芯片原材更换至所述主板600上；驱动组件500固定于所述工作平台100，并与所述维修头组件400连接，用于驱动所述维修头组件400相对于所述工作平台100移动，从而实现更换动作。

在本实施方式中，本实用新型的BGA芯片维修装置通过送料轨道200输送需要维修的主板600，通过芯片输送盒300输送待换上的芯片原材，并通过所述维修头组件400抓取并更换所述芯片原材至需要维修的主板600上，整个过程均实现自动化操作，不需要人工，可以提高生产效率，同时无需占有原生产线的资源，大大节省了企业的生产成本。

进一步地，所述维修头组件400包括：头部固定板41、刮锡组件42、喷锡组件43及吸嘴组件44；头部固定板41与所述驱动组件500固定；刮锡组件42与所述头部固定板41固定，用于刮去所述主板600上的残留焊锡；喷锡组件43与所述头部固定板41固定，用于向主板600上焊接的位置上喷涂焊锡；吸嘴组件44与所述头部固定板41固定，用于吸取所述芯片输送盒300上的所述芯片原材，并将所述芯片原材放置在喷涂有锡膏的主板600上，从而完成焊接。

在本实施方式中，通过刮锡组件42刮去拆卸芯片后的残留锡膏，并通过喷锡组件43重新喷涂锡膏，然后再利用吸嘴组件44从所述芯片输送盒300上抓取芯片原材，并焊接在相对应的位置，整个过程功能分配合理，提高了主板600维修的效率以及维修品质。

在本实施方式中，所述刮锡组件42包括长条形的刮刀，所述刮刀垂直于所述主板600的进给方向设置，设置的所述刮刀当所述主板600在所述滑动轨道上滑动时，刮除所述主板600上残留的锡膏。

在本实施方式中，所述吸嘴组件44包括吸嘴，所述吸嘴组件44通过吸嘴吸取所述芯片输送盒300上的芯片原材，所述吸嘴在所述芯片原材移动到安装位置时释放，从而将所述芯片原材准确焊接。通过气体吸取的动作来实现抓取芯片原材的目的，安全性好，能够防止抓取时对芯片原材造成碰撞或损坏。

进一步地，所述驱动组件500包括第一驱动轴51、第二驱动轴52及第三驱动轴53。所述第一驱动轴51、所述第二驱动轴52及所述第三驱动轴53相互垂直。其中，第一驱动轴51与第二驱动轴52垂直设置于工作平台100上，第三驱动轴53垂直于所述工作平台100设置在所述第二驱动轴上，所述第一驱动轴51定位于所述第二驱动轴52并相对于所述第二驱动轴52移动，所述第二驱动轴52定位于所述第三驱动轴53并相对于所述第三驱动轴53移动；所述头部固定板41固定于所述第三驱动轴53。

在本实施方式中，所述驱动组件500采用三维轴驱动的方式，相较于传统的旋转机械手来说精度提高，作业面积增加，以及运行速度提高；固定在所述驱动组件500上的维修头组件400可以完成多个操作动作，而不仅仅是旋转机械手的单一动作，从而功能更加强大，全面。

进一步地，所述BGA芯片维修装置还包括定位检测组件700，所述定位检测组件700用于对所述主板600中所述芯片原材的安装位置进行检测。

在本实施方式中，所述定位检测组件700主要用于对BGA芯片的焊点位置以及焊点的方向进行检测，所述吸嘴组件44根据所述定位检测组件700检测的位置以及方向将所述芯片原材放置下相应的位置上，在所述芯片焊点上的焊锡固化后即完成了芯片的焊接。采用所述定位检测组件700能够有效提高芯片原材焊接的精度，减少所述芯片原材焊接的瑕疵，保证维修质量。

进一步地，所述定位检测组件700包括第一摄像头71以及第二摄像头72，所述第一摄像头71固定于所述工作平台100上，所述第二摄像头72固定于所述维修头组件400上，所述第二摄像头72用于对所述主板600中的安装位置进行检测。

在本实施方式中，所述定位检测组件700在进行定位检测之前需要进行初始化位置标定，具体的是，所述第一摄像头71在所述驱动组件500的驱动下移动至所述第二摄像头72的正上方，第一摄像头71与所述第二摄像头72分别拍照，并对拍得的照片进行比对，从而确认所述第一摄像头71与所述第二摄像头72的相对位置，实现第一摄像头71的初始化定位。当所述第一摄像头71初始化定位以后，所述驱动装置驱动所述维修头组件400移动至所述芯片输送盒300上方，所述吸嘴组件44吸取所述芯片原材后，移动至所述主板600上方，此时所述第一摄像头71对所述主板600拍照，确认所述主板600上的安装位置，所述吸嘴组件44根据所述安装位置释放所述芯片原材，使所述芯片原材精准的防止在所述主板600的焊点上，从而完成焊接动作。

在本实施方式中，所述第一摄像头71的设置提高了维修动作的精度，提高了维修品质。

进一步地，所述第一摄像头71及所述第二摄像头72均为CCD工业摄像头。其中，采用CCD工业摄像头，一方面能够满足生产的需要，另一方面应用相对比较成熟，成本较低。

进一步地，所述BGA芯片维修装置还包括清洗组件800，所述清洗组件800固定于所述工作平台100上，所述清洗组件800用于对所述喷锡组件43进行清洗。

在本实施方式中，清洗组件800对喷锡组件43的清理能够有效防止所述喷锡组件43在长时间喷涂锡膏后，因为锡膏冷却造成堵塞的问题发生，有利于喷锡组件43的实用，减少了对喷锡组件43维护以及更换的成本。

进一步地，所述清洗组件800包括外壳81，设置在外壳81上的清洗孔82，所述外壳81内具有空腔，所述空腔与所述清洗孔82导通，所述空腔内具有负压。

在本实施方式中，通过负压对喷锡组件43上的锡膏进行清理，而不是通过擦的方式清理，具有更快的效率以及效果更好，节约时间。

进一步地，所述芯片输送盒300包括多个输送通道，所述输送通道与所述送料轨道200垂直且朝向所述送料轨道200，每个所述送料通道上均设置有步进供给的芯片原材。

在本实施方式中，多个所述输送通道上可以分别放置不同型号的芯片原材，而不需要根据不同的维修型号频繁的更换芯片原材，保证了本BGA芯片维修装置维修的效率。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种BGA芯片维修装置，包括工作平台，其特征在于，所述BGA芯片维修装置还包括：

送料轨道，设置在工作平台上，用于输送需要维修的主板；

芯片输送盒，固定于所述工作平台的一个侧面并朝向所述工作平台，用于输送芯片原材；

维修头组件，设置于所述工作平台上方，从所述芯片输送盒上抓取所述芯片原材，并将所述芯片原材更换至所述主板上；及

驱动组件，固定于所述工作平台，并与所述维修头组件连接，用于驱动所述维修头组件相对于所述工作平台移动，从而实现更换动作。

2.根据权利要求1所述的BGA芯片维修装置，其特征在于，所述维修头组件包括：

头部固定板，与所述驱动组件固定；

刮锡组件，与所述头部固定板固定，用于刮去所述主板上的残留焊锡；

喷锡组件，与所述头部固定板固定，用于向所述主板上焊接的位置上喷涂焊锡；及

吸嘴组件，与所述头部固定板固定，用于吸取所述芯片输送盒上的所述芯片原材，并将所述芯片原材放置在喷涂有锡膏的所述主板上，从而完成焊接。

3.根据权利要求2所述BGA芯片维修装置，其特征在于，所述驱动组件包括第一驱动轴、第二驱动轴及第三驱动轴，所述第一驱动轴、所述第二驱动轴及所述第三驱动轴相互垂直；所述第一驱动轴定位于所述第二驱动轴并相对于所述第二驱动轴移动，所述第二驱动轴定位于所述第三驱动轴并相对于所述第三驱动轴移动；所述头部固定板固定于所述第三驱动轴。

4.根据权利要求1或2所述的BGA芯片维修装置，其特征在于，所述BGA 芯片维修装置还包括定位检测组件，所述定位检测组件设置在所述维修头组件上，所述定位检测组件用于对所述主板中所述芯片原材的安装位置进行检测。

5.根据权利要求4所述的BGA芯片维修装置，其特征在于，所述定位检测组件包括第二摄像头，所述第二摄像头固定于所述维修头组件上，所述第二摄像头用于对所述主板中的安装位置进行检测。

6.根据权利要求5所述的BGA芯片维修装置，其特征在于，所述第二摄像头为CCD工业摄像头。

7.根据权利要求2所述的BGA芯片维修装置，其特征在于，所述BGA芯片维修装置还包括清洗组件，所述清洗组件固定于所述工作平台上，所述清洗组件用于对所述喷锡组件进行清洗。

8.根据权利要求7所述的BGA芯片维修装置，其特征在于，所述清洗组件包括外壳，所述外壳内具有空腔，所述外壳上设有清洗孔，所述空腔与所述清洗孔导通，所述空腔内具有负压。

9.根据权利要求1所述的BGA芯片维修装置，其特征在于，所述芯片输送盒包括多个输送通道，所述输送通道与所述送料轨道垂直且朝向所述送料轨道，所述输送通道用于输送所述芯片原材。