CN206237638U - 一种led驱动芯片 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种LED驱动芯片，包括逻辑控制器、低压差线性稳压器、低压锁定模块、恒流控制模块、驱动极、MOS管、过温保护单元、过压保护单元、短路保护单元、工作电源输入引脚、MOS管漏极引脚。该LED驱动芯片内部集成MOS管和逻辑控制器，并集成有恒流控制模块，具有高压、恒流驱动的能力。

Description

一种LED驱动芯片
技术领域
本实用新型涉及一种LED驱动芯片。
背景技术
LED驱动芯片广泛应用于LED照明领域中，然而，现有LED驱动芯片由于内部集成度不高，导致现有LED驱动芯片不能同时具备高压恒流驱动能力和过温、过压及短路保护能力。
实用新型内容
鉴于现有技术中存在的上述缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种LED驱动芯片，以解决现有LED驱动芯片不能同时具备高压恒流驱动能力和过温、过压及短路保护能力的缺陷。本实用新型是通过如下技术方案来实现的：
一种LED驱动芯片，包括逻辑控制器、低压差线性稳压器、低压锁定模块、恒流控制模块、驱动极、MOS管、过温保护单元、过压保护单元、短路保护单元、工作电源输入引脚、MOS管漏极引脚；
所述工作电源输入引脚与所述低压差线性稳压器的输入端连接，所述低压差线性稳压器的输出端与所述逻辑控制器连接，所述逻辑控制器与所述驱动极连接，所述驱动极与所述MOS管的栅极连接；所述低压差线性稳压器将由所述工作电源输入引脚输入的电压稳压后输出给所述逻辑控制器，所述逻辑控制器通过所述驱动极控制所述MOS管；
所述工作电源输入引脚还与所述低压锁定模块连接，所述低压锁定模块与所述逻辑控制器连接，当检测到所述电压过低时,向所述逻辑控制器发送触发信号，所述逻辑控制器接收到所述触发信号后自动锁定；
所述恒流控制模块与所述驱动极连接，用于控制所述驱动极向所述MOS管的栅极输出恒定电流；
所述过温保护单元与所述逻辑控制器连接，当检测到过温时向所述逻辑控制器发送过温信号，所述逻辑控制器接收到所述过温信号后自动锁定；
所述过压保护单元与所述逻辑控制器连接，当检测到过压时向所述逻辑控制器发送过压信号，所述逻辑控制器接收到所述过压信号后自动锁定；
所述短路保护单元与所述逻辑控制器连接，当检测到短路时向所述逻辑控制器发送短路信号，所述逻辑控制器接收到所述短路信号后自动锁定。
进一步地，所述MOS管的源极接地。
进一步地，所述过温保护单元包括温度比较器，所述温度比较器用于检测温度并将检测到的温度与设定的温度值进行比较，并在检测到的温度大于所述设定的温度值时输出所述过温信号；所述逻辑控制器接收到所述过温信号后自动锁定。
进一步地，所述低压锁定模块包括第一电压比较器，所述第一电压比较器用于检测所述电压，并将所述电压与设定的第一电压比较，并在检测到的电压低于所述第一电压时，向所述逻辑控制器发送欠压信号，所述逻辑控制器接收到所述欠压信号后自动锁定。
进一步地，所述过压保护单元包括第二电压比较器，所述第二电压比较器用于检测所述逻辑控制器输出到所述MOS管的栅极的电压，并将检测到的所述逻辑控制器输出到所述MOS管的栅极的电压与设定的第二电压比较，并在检测到的所述逻辑控制器输出到所述MOS管的栅极的电压大于所述第二电压时，向所述逻辑控制器发送过压信号，所述逻辑控制器接收到所述过压信号后自动锁定。
进一步地，所述LED驱动芯片为TO-92封装。
与现有技术相比，本实用新型提供的LED驱动芯片包括逻辑控制器、低压差线性稳压器、低压锁定模块、恒流控制模块、驱动极、MOS管、过温保护单元、过压保护单元、短路保护单元、工作电源输入引脚、MOS管漏极引脚。该LED驱动芯片内部集成MOS管和逻辑控制器，并集成有恒流控制模块，具有高压、恒流驱动的能力，同时具备过温、短路、过压保护能力。
附图说明
图1：本实用新型实施例提供的LED驱动芯片的组成结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，也可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1所示，本实用新型实施例提供了一种LED驱动芯片，包括逻辑控制器3、低压差线性稳压器2、低压锁定模块7、恒流控制模块8、驱动极4、MOS管5、过温保护单元9、过压保护单元10、短路保护单元11、工作电源输入引脚1和MOS管漏极引脚6。
工作电源输入引脚1用于接入电源使该LED驱动芯片工作。工作电源输入引脚1与低压差线性稳压器2的输入端连接，低压差线性稳压器2的输出端与逻辑控制器3连接，逻辑控制器3与驱动极4连接，驱动极4与MOS管5的栅极连接。低压差线性稳压器2将由工作电源输入引脚1输入的电压稳压后输出给逻辑控制器3，逻辑控制器3通过驱动极4控制MOS管5。MOS管漏极引脚6能驱动35mA～80mA的单路LED灯珠发光。
工作电源输入引脚1还与低压锁定模块7连接，低压锁定模块7与逻辑控制器3连接，当检测到电压过低时,向逻辑控制器3发送触发信号，逻辑控制器3接收到触发信号后自动锁定。
恒流控制模块8与驱动极4连接，用于控制驱动极4向MOS管5的栅极输出恒定电流。
过温保护单元9与逻辑控制器3连接，当检测到过温时向逻辑控制器3发送过温信号，逻辑控制器3接收到过温信号后自动锁定。
过压保护单元10与逻辑控制器3连接，当检测到过压时向逻辑控制器3发送过压信号，逻辑控制器3接收到过压信号后自动锁定。
短路保护单元11与逻辑控制器3连接，当检测到短路时向逻辑控制器3发送短路信号，逻辑控制器3接收到短路信号后自动锁定。通过短路保护单元11可对内部电流瞬间过载进行快速响应，从而关闭输出，能避免因LED灯具短路导致大电流而损坏电源器件。
作为本实施例的一种优选实施方式，MOS管5的源极接地。
作为本实施例的一种优选实施方式，过温保护单元9包括温度比较器，温度比较器用于检测温度并将检测到的温度与设定的温度值进行比较，并在检测到的温度大于设定的温度值时输出过温信号，逻辑控制器3接收到过温信号后自动锁定，从而确保LED灯能在合理的温区正常工作。
作为本实施例的一种优选实施方式，低压锁定模块7包括第一电压比较器，第一电压比较器用于检测电压，并将电压与设定的第一电压比较，并在检测到的电压低于第一电压时，向逻辑控制器3发送欠压信号，逻辑控制器3接收到欠压信号后自动锁定，实现保护电路的目的。
本文中所说的“自动锁定”是指逻辑控制器3进入待机状态，停止工作并停止输出，实现对电路的保护目的。
作为本实施例的一种优选实施方式，过压保护单元10包括第二电压比较器，第二电压比较器用于检测逻辑控制器3输出到MOS管5的栅极的电压，并将检测到的逻辑控制器3输出到MOS管5的栅极的电压与设定的第二电压比较，并在检测到的逻辑控制器3输出到MOS管5的栅极的电压大于第二电压时，向逻辑控制器3发送过压信号，逻辑控制器3接收到过压信号后自动锁定。这样，逻辑控制器3能在电路电压过载的情况下关闭输出，保证电路的安全性。
作为本实施例的一种优选实施方式，LED驱动芯片为TO-92封装。该采用TO-92封装的LED驱动芯片内部集成MOS管5和逻辑控制器3，并集成有恒流控制模块8，具有高压、恒流驱动的能力。85V至265V交流电经桥堆整流后提供给LED驱动芯片，LED驱动芯片提供输出以驱动LED灯。同时，由于LED驱动芯片整体采用半圆三脚直插的TO-92封装设计，极大地降低了成本，同时减小了电路板面积和空间。
最后应说明的是：上述各实施例仅用于说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或全部技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (6)

1.一种LED驱动芯片，其特征在于，包括逻辑控制器、低压差线性稳压器、低压锁定模块、恒流控制模块、驱动极、MOS管、过温保护单元、过压保护单元、短路保护单元、工作电源输入引脚、MOS管漏极引脚；
所述工作电源输入引脚与所述低压差线性稳压器的输入端连接，所述低压差线性稳压器的输出端与所述逻辑控制器连接，所述逻辑控制器与所述驱动极连接，所述驱动极与所述MOS管的栅极连接；所述低压差线性稳压器将由所述工作电源输入引脚输入的电压稳压后输出给所述逻辑控制器，所述逻辑控制器通过所述驱动极控制所述MOS管；
所述工作电源输入引脚还与所述低压锁定模块连接，所述低压锁定模块与所述逻辑控制器连接，当检测到所述电压过低时,向所述逻辑控制器发送触发信号，所述逻辑控制器接收到所述触发信号后自动锁定；
所述恒流控制模块与所述驱动极连接，用于控制所述驱动极向所述MOS管的栅极输出恒定电流；
所述过温保护单元与所述逻辑控制器连接，当检测到过温时向所述逻辑控制器发送过温信号，所述逻辑控制器接收到所述过温信号后自动锁定；
所述过压保护单元与所述逻辑控制器连接，当检测到过压时向所述逻辑控制器发送过压信号，所述逻辑控制器接收到所述过压信号后自动锁定；
所述短路保护单元与所述逻辑控制器连接，当检测到短路时向所述逻辑控制器发送短路信号，所述逻辑控制器接收到所述短路信号后自动锁定。
2.如权利要求1所述的LED驱动芯片，其特征在于，所述MOS管的源极接地。
3.如权利要求1所述的LED驱动芯片，其特征在于，所述过温保护单元包括温度比较器，所述温度比较器用于检测温度并将检测到的温度与设定的温度值进行比较，并在检测到的温度大于所述设定的温度值时输出所述过温信号；所述逻辑控制器接收到所述过温信号后自动锁定。
4.如权利要求1所述的LED驱动芯片，其特征在于，所述低压锁定模块包括第一电压比较器，所述第一电压比较器用于检测所述电压，并将所述电压与设定的第一电压比较，并在检测到的电压低于所述第一电压时，向所述逻辑控制器发送欠压信号，所述逻辑控制器接收到所述欠压信号后自动锁定。
5.如权利要求1所述的LED驱动芯片，其特征在于，所述过压保护单元包括第二电压比较器，所述第二电压比较器用于检测所述逻辑控制器输出到所述MOS管的栅极的电压，并将检测到的所述逻辑控制器输出到所述MOS管的栅极的电压与设定的第二电压比较，并在检测到的所述逻辑控制器输出到所述MOS管的栅极的电压大于所述第二电压时，向所述逻辑控制器发送过压信号，所述逻辑控制器接收到所述过压信号后自动锁定。
6.如权利要求1所述的LED驱动芯片，其特征在于，所述LED驱动芯片为TO-92封装。
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