CN206230577U - 便携式数控多轴地材加工设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种便携式数控多轴地材加工设备,包括装载支架、卡尺切割底板、控制电脑、可替换的切割装置、多个同轴步进电机、控制显示屏、喷水管、多个滑行轨道及多块多功能装配板。本实用新型可实现对瓷砖、地砖、PVC地板、石塑地板、实木地板、墙塑等材料的施工现场精确加工;由于设备由可拆装模块组成,可由施工人员随身携带进入施工现场;使用可替换模块的方式可在同一台设备上进行水刀加工、锯片加工、激光加工,大大节约了施工时间省去了各种材料进入大型加工厂所耗费的时间以及运输过程中对材料造成的损害,更好的衔接装修施工;通过数控操作大大保证了切割精度以及实现了装修材料的现场即时修改。

Description

便携式数控多轴地材加工设备
技术领域
本实用新型涉及一种数控加工设备,尤其涉及一种便携式数控多轴地材加工设备。
背景技术
随着地材种类的不断增加、人们生活水平的提高、人们装修的花样越来越多,包括需要加工拼花、切割瓷砖进行造型铺贴,需要到专业加工厂使用大型设备进行切割,造成了费时费力以及价格昂贵的情况。木地板以及PVC或石塑等材料地板安装,则需要现场使用美工刀等切割工具进行材料的裁剪和修边,手工裁剪无法完全100%的控制边缘的整齐,也无法制作复杂效果的地板拼花。
现有技术的产品包括:
1、大型水刀加工机床:设备太大很难移动无法进行现场加工,无法进行瓷砖倒角或加工任何地板材料。
2、瓷砖切割机:设备无法移动至现场加工,无法进行数控雕花加工。
3、玻璃刀,小型瓷砖切割器、角磨机,切割锯等手工设备:手工制作无法保证高精准度,并且切割出来的瓷砖边缘不整齐,手工也无法制作高精度拼花。
4、美工刀:切割PVC以及石塑地板边缘不整齐、精度不高,无法进行拼花制作。
实用新型内容
本实用新型的目的:提供一种便携式数控多轴地材加工设备,具有可多次使用、方便携带、可替换多种切割模块、可数控操作、可多轴联动、可快速安装使用等特点,是一种多模块、可以切割任何地材、可以方便携带到工地现场加工、可以制作高精度拼花、可以精准切割整齐地材、可以同时切割木地板、塑胶地板、pvc地板、石塑地板、瓷砖切割、瓷砖倒角的设备。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案是:
一种便携式数控多轴地材加工设备,包括装载支架、卡尺切割底板、控制电脑、可替换的切割装置、多个同轴步进电机、控制显示屏、喷水管、多个滑行轨道及多块多功能装配板;所述的卡尺切割底板安装在所述的装载支架的底部,且所述的卡尺切割底板与地面之间留有间隙,所述的卡尺切割底板不高于所述的多个滑行轨道,所述的多个滑行轨道安装在所述的装载支架上;所述的多个同轴步进电机分别安装在所述的多块多功能装配板上,且所述的多个同轴步进电机的动力轮或动力齿片或动力皮带分别对应安装在所述的多个滑行轨道上并进行同轴驱动,使所述的多块多功能装配板分别沿所述的多个滑行轨道水平移动;所述的控制显示屏安装在所述的装载支架上,所述的控制电脑分别与所述的可替换的切割装置、多个同轴步进电机、控制显示屏及喷水管连接,所述的可替换的切割装置及喷水管分别设置在所述的多块多功能装配板上;材料放置在所述的卡尺切割底板上,构成加工设备主体。
上述的便携式数控多轴地材加工设备,其中,所述的卡尺切割底板与地面之间的间隙大于5mm。
上述的便携式数控多轴地材加工设备,其中,所述的卡尺切割底板由多个可测量长度的尺组成,且所述的卡尺切割底板上设有一个固定的点对材料进行固定。
上述的便携式数控多轴地材加工设备,其中,所述的装载支架的底部安装有多个配重稳定块。
上述的便携式数控多轴地材加工设备,其中,所述的控制显示屏上设有蓝牙或WIFI无线装置,并通过所述的蓝牙或WIFI无线装置外接智能电子设备。
上述的便携式数控多轴地材加工设备,其中,所述的可替换的切割装置包括水刀装置、玻璃刀装置、激光装置、瓷砖刀装置、美工刀装置。
上述的便携式数控多轴地材加工设备,其中,所述的多个同轴步进电机的数量为2个以上的奇数或偶数个。
上述的便携式数控多轴地材加工设备,其中,所述的多块多功能装配板的数量为2个以上的奇数或偶数个。
上述的便携式数控多轴地材加工设备,其中,所述的多个滑行轨道的数量为2个以上的奇数或偶数个。
本实用新型可实现对瓷砖、地砖、PVC地板、石塑地板、实木地板、墙塑等材料的施工现场精确加工;由于设备由可拆装模块组成,可由施工人员随身携带进入施工现场;使用可替换模块的方式可在同一台设备上进行水刀加工、锯片加工、激光加工,大大节约了施工时间省去了各种材料进入大型加工厂所耗费的时间以及运输过程中对材料造成的损害,更好的衔接装修施工;通过数控操作大大保证了切割精度以及实现了装修材料的现场即时修改。
附图说明
图1是本实用新型便携式数控多轴地材加工设备的侧视图。
图2是本实用新型便携式数控多轴地材加工设备的主视图。
具体实施方式
以下结合附图进一步说明本实用新型的实施例。
请参见附图1及附图2所示,一种便携式数控多轴地材加工设备,包括装载支架505、卡尺切割底板506、控制电脑504、可替换的切割装置502、多个同轴步进电机503、控制显示屏508、喷水管509、多个滑行轨道510及多块多功能装配板511;所述的卡尺切割底板506安装在所述的装载支架505的底部,且所述的卡尺切割底板506与地面之间留有间隙,所述的卡尺切割底板506不高于所述的多个滑行轨道510,所述的多个滑行轨道510安装在所述的装载支架505上;所述的多个同轴步进电机503分别安装在所述的多块多功能装配板511上,且所述的多个同轴步进电机503的动力轮或动力齿片或动力皮带分别对应安装在所述的多个滑行轨道510上并进行同轴驱动,使所述的多块多功能装配板511分别沿所述的多个滑行轨道510水平移动;所述的控制显示屏508安装在所述的装载支架505上,所述的控制电脑504分别与所述的可替换的切割装置502、多个同轴步进电机503、控制显示屏508及喷水管509连接,所述的可替换的切割装置502及喷水管509分别设置在所述的多块多功能装配板511上;材料放置在所述的卡尺切割底板506上,构成加工设备主体501。
所述的卡尺切割底板506与地面之间的间隙大于5mm。
所述的卡尺切割底板506由多个可测量长度的尺组成,且所述的卡尺切割底板506上设有一个固定的点对材料进行固定。
所述的装载支架505的底部安装有多个配重稳定块507,用于提高平台的稳定性。
所述的控制显示屏508上设有蓝牙或WIFI无线装置,并通过所述的蓝牙或WIFI无线装置外接智能电子设备,实现手机控制或直接由电脑输入切割图案以及尺寸进行加工。
所述的可替换的切割装置502包括水刀装置、玻璃刀装置、激光装置、瓷砖刀装置、美工刀装置等切割用模块。
所述的多个同轴步进电机503的数量为2个以上的奇数或偶数个。
所述的多块多功能装配板511的数量为2个以上的奇数或偶数个。
所述的多个滑行轨道510的数量为2个以上的奇数或偶数个。
本实用新型可根据实际需要更改设备大小。由安装在装载支架505上的控制显示屏508对控制电脑504的切割尺寸输入或切割图案等指令输入,对同轴步进电机503和可更换的切割装置502以及喷水管509的控制进行对放置在卡尺切割底板506上的材料进行数控切割。可替换可更换的切割装置502进行更多方式的切割。可在固定可更换的切割装置502的地方加入同轴步进电机503A实现多个角度的切割,包括对材料正反倒角的加工以及收边加工。
本实用新型相比大型水刀机床:更容易携带,可随时根据要求进行现场加工,本产品可以更换加工模块,可以进行水刀数控加工的同时也可以进行激光数控加工、瓷砖刀数控加工、锯片数控加工,并且可以通过调节加工模块的角度完成地材的正、反面倒角。
本实用新型相比瓷砖切割机:更容易携带,可随时根据要求现场加工,并且可以更换加工模块,进行瓷砖刀切割的同时可以进行激光数控加工、瓷砖刀数控加工、水刀数控加工。
本实用新型相比传统手工加工工具设备:加工精度更高,可通过数控电脑进行复杂且精度高的拼花、裁切加工。
综上所述,本实用新型可实现对瓷砖、地砖、PVC地板、石塑地板、实木地板、墙塑等材料的施工现场精确加工;由于设备由可拆装模块组成,可由施工人员随身携带进入施工现场;使用可替换模块的方式可在同一台设备上进行水刀加工、锯片加工、激光加工,大大节约了施工时间省去了各种材料进入大型加工厂所耗费的时间以及运输过程中对材料造成的损害,更好的衔接装修施工;通过数控操作大大保证了切割精度以及实现了装修材料的现场即时修改。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用附属在其他相关产品的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种便携式数控多轴地材加工设备,其特征在于:包括装载支架、卡尺切割底板、控制电脑、可替换的切割装置、多个同轴步进电机、控制显示屏、喷水管、多个滑行轨道及多块多功能装配板;所述的卡尺切割底板安装在所述的装载支架的底部,且所述的卡尺切割底板与地面之间留有间隙,所述的卡尺切割底板不高于所述的多个滑行轨道,所述的多个滑行轨道安装在所述的装载支架上;所述的多个同轴步进电机分别安装在所述的多块多功能装配板上,且所述的多个同轴步进电机的动力轮或动力齿片或动力皮带分别对应安装在所述的多个滑行轨道上并进行同轴驱动,使所述的多块多功能装配板分别沿所述的多个滑行轨道水平移动;所述的控制显示屏安装在所述的装载支架上,所述的控制电脑分别与所述的可替换的切割装置、多个同轴步进电机、控制显示屏及喷水管连接,所述的可替换的切割装置及喷水管分别设置在所述的多块多功能装配板上;材料放置在所述的卡尺切割底板上,构成加工设备主体。
2.根据权利要求1所述的便携式数控多轴地材加工设备,其特征在于:所述的卡尺切割底板与地面之间的间隙大于5mm。
3.根据权利要求2所述的便携式数控多轴地材加工设备,其特征在于:所述的卡尺切割底板由多个可测量长度的尺组成,且所述的卡尺切割底板上设有一个固定的点对材料进行固定。
4.根据权利要求1所述的便携式数控多轴地材加工设备,其特征在于:所述的装载支架的底部安装有多个配重稳定块。
5.根据权利要求1所述的便携式数控多轴地材加工设备,其特征在于:所述的控制显示屏上设有蓝牙或WIFI无线装置,并通过所述的蓝牙或WIFI无线装置外接智能电子设备。
6.根据权利要求1所述的便携式数控多轴地材加工设备,其特征在于:所述的可替换的切割装置包括水刀装置、玻璃刀装置、激光装置、瓷砖刀装置、美工刀装置。
7.根据权利要求1所述的便携式数控多轴地材加工设备,其特征在于:所述的多个同轴步进电机的数量为2个以上的奇数或偶数个。
8.根据权利要求1所述的便携式数控多轴地材加工设备,其特征在于:所述的多块多功能装配板的数量为2个以上的奇数或偶数个。
9.根据权利要求1所述的便携式数控多轴地材加工设备,其特征在于:所述的多个滑行轨道的数量为2个以上的奇数或偶数个。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN109108494A (zh) * 2018-10-18 2019-01-01 南京信息工程大学 一种瓷砖激光切割机及其切割方法

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