CN206070024U - 电镀线铜v座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电镀线铜V座,包括连杆及置于所述连杆两端的导电V座,所述导电V座包括铜马座、两块斜板及容置槽,所述两块斜板之间形成V型槽口,在所述V型槽口底部设有容置槽,所述导电V座侧面设有弯边。本实用新型采用两个导电V座中间由连杆一体连接,结构稳定性好,提高与铜导头的配合精度;同时由于采用黄铜浇铸一体成型,导电性能较传统结构有了进一步的提升。本实用新型设计合理,适合大规模推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及电镀附件,尤其涉及电镀线铜V座。
背景技术
目前,在当今的PCB生产领域,制造企业的垂直生产线上都会用到电镀线铜V座,其中,现有技术中的V座结构采用电镀线铜V座,不便于加工,加工成本较高;且与电镀线铜导头的配合不够紧密,将使接触电阻大幅增加,这一方面使槽压提高,白白消耗电能,另一方面会使接触部位发热。严重时发热部位可达到近100度,手都不能摸。在导电铜座和导电铜头表面都会生成黑色的铜的氧化膜。又由于自动机上的导电铜头和导电铜座接触的瞬间,挂具上的工件已部分浸入镀液中,即相当工件和导电铜头都是带电,这时讲产生电弧火花,使接触面烧蚀称为凹凸不平的表面。这又进一步加大接触不良。
实用新型内容
针对上述现有技术的现状,本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种结构稳定、导电效果好,且产品使用寿命长的电镀线铜V座。
实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:电镀线铜V座,包括连杆及置于所述连杆两端的导电V座,所述导电V座包括铜马座、两块斜板及容置槽,所述两块斜板之间形成V型槽口,在所述V型槽口底部设有容置槽,所述导电V座侧面设有弯边。
进一步地,所述连接杆上设有连接孔。
进一步地,所述弯边上设有安装孔。
进一步地,所述连接孔为腰型孔,便于安装调整。
进一步地,所述导电V座与连接杆由黄铜浇铸成型,提高导电率。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:本实用新型采用两个导电V座中间由连杆一体连接,结构稳定性好,提高与铜导头的配合精度;同时由于采用黄铜浇铸一体成型,导电性能较传统结构有了进一步的提升。本实用新型设计合理,适合大规模推广。
附图说明
图1是本实用新型电镀线铜V座整体结构示意图;
图2是本实用新型电镀线铜V座整体另一结构示意图。
具体实施方式
下面结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的是实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1-2所示,所述电镀线铜V座,包括连杆5及置于所述连杆5两端的导电V座,所述导电V座包括铜马座1、两块斜板2及容置槽4,所述两块斜板2之间形成V型槽口3,在所述V型槽口3底部设有容置槽4,所述导电V座侧面设有弯边8。所述连接杆5上设有连接孔6,在所述弯边8上设有安装孔7。
为便于安装调整,所述连接孔6为腰型孔。
由于本实用新型采用整体黄铜浇铸成型,有效的提高了导电率。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:本实用新型采用两个导电V座中间由连杆5一体连接,结构稳定性好,提高与铜导头的配合精度;同时由于采用黄铜浇铸一体成型,导电性能较传统结构有了进一步的提升。本实用新型设计合理,适合大规模推广。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的技术人员应当理解,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行同等替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神与范围。
Claims (5)
1.电镀线铜V座,其特征在于,包括连杆及置于所述连杆两端的导电V座,所述导电V座包括铜马座、两块斜板及容置槽,所述两块斜板之间形成V型槽口,在所述V型槽口底部设有容置槽,所述导电V座侧面设有弯边。
2.根据权利要求1所述的电镀线铜V座,其特征在于,所述连接杆上设有连接孔。
3.根据权利要求1所述的电镀线铜V座,其特征在于,所述弯边上设有安装孔。
4.根据权利要求2所述的电镀线铜V座,其特征在于,所述连接孔为腰型孔。
5.根据权利要求1所述的电镀线铜V座,其特征在于,所述导电V座与连接杆由黄铜浇铸成型。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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CN201620932591.0U Active CN206070024U (zh) | 2016-08-18 | 2016-08-18 | 电镀线铜v座 |
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2016
- 2016-08-18 CN CN201620932591.0U patent/CN206070024U/zh active Active
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
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Addressee: Chen Xue Document name: Notification of Eligibility for Procedures |
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