CN206061391U - 一种应用在超100g波分系统的新型相干接受处理器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及通信设备领域，尤其是一种应用在超100G波分系统的新型相干接受处理器，包括壳体，壳体包括长方体形的内壳体和外壳体，内壳体侧面和外壳体侧面之间设置有侧空腔，内壳体底面和外壳体底面之间设置有底空腔，且内壳体底面和外壳体底面之间设置有支撑柱；侧空腔内设置有水平的隔板，隔板的边缘与内壳体和外壳体密闭连接，隔板下方为蓄水腔，隔板的上方为散热腔，蓄水腔内设置有冷却水和液压泵，内壳体的四个侧面设置有弯曲、连续的冷却槽，冷却槽内安装有冷却管，冷却管的一端穿过隔板与液压泵相连，另一端穿过隔板位于冷却水液面以下；内壳体的内侧壁上设置有多个导热片。本主机箱，散热速度快，能够延长计算机的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信设备领域，尤其是一种应用在超100G波分系统的新型相干接受处理器。
背景技术
移动互联网、云计算、物联网等未来潜在高带宽应用驱动超高速光传输技术快速发展，波分系统，单波速率从2.5G到10G，从10G到40G，从40G到100G，一直面临着一系列的限制，随着单波速率的提高，对波分系统接受处理器的要求也逐渐增加，接受处理器的不断改进，其性能越来越强大，然而随着性能的提升，其内部芯片的散热也不断增加，现有的接受处理器一般通过设置风扇和散热孔进行散热，散热效率低，且外部灰尘容易通过散热孔进入机箱的内部，影响使用寿命。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热效果更好的应用在超100G波分系统的新型相干接受处理器。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种应用在超100G波分系统的新型相干接受处理器，包括塑料材质的壳体，所述壳体包括内壳体和外壳体，所述内壳体和外壳体均为长方体形且厚度一致，所述内壳体侧面和外壳体侧面之间设置有侧空腔，内壳体底面和外壳体底面之间设置有底空腔，且内壳体底面和外壳体底面之间设置有支撑柱；所述侧空腔内设置有水平的隔板，所述隔板的边缘与内壳体和外壳体密闭连接，所述隔板下方为蓄水腔，隔板的上方为散热腔，所述蓄水腔内设置有冷却水和液压泵，所述内壳体的四个侧面设置有弯曲、连续的冷却槽，所述冷却槽内安装有冷却管，所述冷却管的一端穿过隔板与液压泵相连，另一端穿过隔板位于冷却水液面以下；所述内壳体的内侧壁上设置有多个导热片。
进一步地，所述散热腔处的外壳体侧面设置有多个散热通孔。
进一步地，所述外壳体的底面设置有一组支撑脚。
进一步地，所述外壳体的底部设置有与蓄水腔相通的排水口，所述排水口内设置有堵头；所述外壳体的侧面设置有与蓄水腔相通的加水口，所述加水口设置有密封盖。
进一步地，所述导热片为石墨导热片。
本实用新型的有益效果是：机箱内的部件通电运行时，产生的热量经导热片传递至内壳体，此时液压泵启动，将蓄水腔中的冷却水送入冷却管，由于冷却管随着冷却槽分布在整个内壳体的侧面，冷却水在冷却管中流动，将内壳体的热量吸收，达到冷却的效果。本主机箱，采用水作为冷却介质，能够提高冷却速度，冷却效果好，有利于提高电脑运行速度，减缓硬件的损耗速度，延长使用寿命。此外，由于内壳体不用开设散热孔，能够防止外部的灰尘进入机箱内部，避免内部硬件被污染，提高芯片的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型的剖视示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
如图1所示，本实用新型的本实用新型的一种应用在超100G波分系统的新型相干接受处理器，包括塑料材质的壳体，所述壳体包括内壳体10和外壳体20，所述内壳体10和外壳体20均为长方体形且厚度一致，所述内壳体10侧面和外壳体20侧面之间设置有侧空腔30，内壳体10底面和外壳体20底面之间设置有底空腔40，且内壳体10底面和外壳体20底面之间设置有支撑柱50；所述侧空腔30内设置有水平的隔板31，所述隔板31的边缘与内壳体10和外壳体20密闭连接，所述隔板31下方为蓄水腔，隔板31的上方为散热腔，所述蓄水腔内设置有冷却水和液压泵41，所述内壳体10的四个侧面设置有弯曲、连续的冷却槽，所述冷却槽内安装有冷却管42，所述冷却管42的一端穿过隔板31与液压泵41相连，另一端穿过隔板31位于冷却水液面以下；所述内壳体10的内侧壁上设置有多个导热片11。
内壳体10和外壳体20的材质、尺寸可采用现有技术，且内壳体10和外壳体20之间通过支撑柱50相连接。冷却槽呈S形分布在内壳体10的四个侧面上，其分布面积越大越好。机箱内的部件通电运行时，产生的热量经导热片11传递至内壳体10，此时液压泵41启动，将蓄水腔中的冷却水送入冷却管42，由于冷却管42随着冷却槽分布在整个内壳体10的侧面，冷却水在冷却管42中流动，将内壳体10的热量吸收，达到冷却的效果。本主机箱，采用水作为冷却介质，能够提高冷却速度，冷却效果好，有利于提高电脑运行速度，减缓硬件的损耗速度，延长使用寿命。此外，由于内壳体10不用开设散热孔，能够防止外部的灰尘进入机箱内部，避免内部芯片被污染，提高硬件的使用寿命。
为了进一步地加快散热速度，所述散热腔处的外壳体20侧面设置有多个散热通孔。
进一步地，所述外壳体20的底面设置有一组支撑脚21。
进一步地，所述外壳体20的底部设置有与蓄水腔相通的排水口22，所述排水口22内设置有堵头；所述外壳体20的侧面设置有与蓄水腔相通的加水口23，所述加水口23设置有密封盖。在使用过程中，冷却水会挥发，水量会逐渐减少，为了使水量保持充足，每隔一段时间，可通过加水口23向蓄水腔内加水。
导热片11可以是金属导热片，优选的，所述导热片11为石墨导热片。石墨导热片的导热系数高，且密度小，有利于减小处理器的重量。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种应用在超100G波分系统的新型相干接受处理器,包括塑料材质的壳体，其特征在于：所述壳体包括内壳体(10)和外壳体(20)，所述内壳体(10)和外壳体(20)均为长方体形且厚度一致，所述内壳体(10)侧面和外壳体(20)侧面之间设置有侧空腔(30)，内壳体(10)底面和外壳体(20)底面之间设置有底空腔(40)，且内壳体(10)底面和外壳体(20)底面之间设置有支撑柱(50)；所述侧空腔(30)内设置有水平的隔板(31)，所述隔板(31)的边缘与内壳体(10)和外壳体(20)密闭连接，所述隔板(31)下方为蓄水腔，隔板(31)的上方为散热腔，所述蓄水腔内设置有冷却水和液压泵(41)，所述内壳体(10)的四个侧面设置有弯曲、连续的冷却槽，所述冷却槽内安装有冷却管(42)，所述冷却管(42)的一端穿过隔板(31)与液压泵(41)相连，另一端穿过隔板(31)位于冷却水液面以下；所述内壳体(10)的内侧壁上设置有多个导热片(11)。
2.如权利要求1所述的一种应用在超100G波分系统的新型相干接受处理器，其特征在于：所述散热腔处的外壳体(20)侧面设置有多个散热通孔。
3.根据权利要求1所述的一种应用在超100G波分系统的新型相干接受处理器，其特征在于：所述外壳体(20)的底面设置有一组支撑脚(21)。
4.根据权利要求1所述的一种应用在超100G波分系统的新型相干接受处理器，其特征在于：所述外壳体(20)的底部设置有与蓄水腔相通的排水口(22)，所述排水口(22)内设置有堵头；所述外壳体(20)的侧面设置有与蓄水腔相通的加水口(23)，所述加水口(23)设置有密封盖。
5.根据权利要求1所述的一种应用在超100G波分系统的新型相干接受处理器，其特征在于：所述导热片(11)为石墨导热片。
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