CN206060693U - 一种高噪声抑制shf波段低噪声放大器模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高噪声抑制SHF波段低噪声放大器模块，属于放大器技术领域，包括低噪声放大器LNA和SHF波段滤波器Filter，采用LTCC技术，实现在作频段为3.1‑3.4GHz时对信号的放大，体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、结构简单、成品率高、批量一致性好、造价低、温度性能稳定的新结构高噪声抑制SHF波段低噪声放大器模块。
Description
技术领域
本实用新型属于放大器技术领域。
背景技术
近年来，随着移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化的迅速发展，高性能、低成本和小型化已经成为目前微波/射频领域的发展方向，对微波滤波器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。在一些国防尖端设备中，双工器已经成为该波段接收和发射支路中的关键电子部件，描述这种部件性能的主要指标有：通带工作频率范围、阻带频率范围、隔离度、通带插入损耗、阻带衰减、通带输入/输出电压驻波比、插入相移和时延频率特性、温度稳定性、体积、重量、可靠性等。
低温共烧陶瓷是一种电子封装技术，采用多层陶瓷技术，能够将无源元件内置于介质基板内部，同时也可以将有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能模块。LTCC技术在成本、集成封装、布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计多样性和灵活性及高频性能等方面都显现出众多优点，已成为无源集成的主流技术。其具有高Q值，便于内嵌无源器件，散热性好，可靠性高，耐高温，冲震等优点，利用LTCC技术，可以很好的加工出尺寸小，精度高，紧密型好，损耗小的微波器件。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种高噪声抑制SHF波段低噪声放大器模块，采用LTCC技术，实现在作频段为3.1-3.4GHz时对信号的放大，体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、结构简单、成品率高、批量一致性好、造价低、温度性能稳定的新结构高噪声抑制SHF波段低噪声放大器模块。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种高噪声抑制SHF波段低噪声放大器模块，包括低噪声放大器LNA和SHF波段滤波器Filter，SHF波段滤波器Filter的上侧面设有低噪声放大器LNA，SHF波段滤波器Filter的左侧面设有信号输入端P1，SHF波段滤波器Filter的右侧面设有信号输出端P2，SHF波段滤波器Filter的后侧面从左至右设有接地端P3和电源端P4，SHF波段滤波器Filter的前侧面从左至右设有悬空端P5和接地端P6，信号输入端P1、接地端P6和电源端P4分别通过带状线input、带状线GND和带状线VDD连接低噪声放大器LNA，低噪声放大器LNA的输出端连接带状线output；
SHF波段滤波器Filter包括第一接地层、第一Z形结构层、第一谐振层、第二谐振层、第二接地层、第三谐振层、第四谐振层、第二Z形结构层、第三接地层、通孔Via1和通孔Via2，第一接地层、第一Z形结构层、第一谐振层、第二谐振层、第二接地层、第三谐振层、第四谐振层、第二Z形结构层和第三接地层为从上至下依次设置，第一接地层上设有接地板shield1，第二接地层上设有接地板shield2，第三接地层上设有接地板shield3，第一Z形结构层上设有Z形带状线Z1、Z形带状线Z1的一端连接接地端P3，另一端连接接地端P6；
第一层谐振层上从左至右依次间隔设有带状线L1、带状线L2、带状线L3和带状线L4，带状线L1、带状线L2、带状线L3和带状线L4的前端均通过带状线连接在一起，带状线L1、带状线L2、带状线L3和带状线L4的后端均为悬空设置，带状线L4的右边设有通孔Via1，带状线L4通过通孔Via1连接带状线output，带状线L4的前端连接接地端P6；
第二层谐振层上从左至右依次间隔设有带状线L5、带状线L6、带状线L7和带状线L8，带状线L5、带状线L6、带状线L7和带状线L8的后端均通过带状线连接在一起，带状线L5、带状线L6、带状线L7和带状线L8的前端均为悬空设置，带状线L5的后端连接接地端P3；
第三层谐振层上从左至右依次间隔设有带状线L13、带状线L14、带状线L15和带状线L16，带状线L13、带状线L14、带状线L15和带状线L16的后端均通过带状线连接在一起，带状线L13、带状线L14、带状线L15和带状线L16的前端均为悬空设置，带状线L13的后端连接接地端P3；
第四层谐振层上从左至右依次间隔设有带状线L9、带状线L10、带状线L11和带状线L12，带状线L9、带状线L10、带状线L11和带状线L12的前端均通过带状线连接在一起，带状线L9、带状线L10、带状线L11和带状线L12的后端均为悬空设置，带状线L9的左边设有通孔Via2，带状线L9通过通孔Via2连接带状线L1，带状线L12的前端连接接地端P6，带状线L12还连接信号输出端P2；
第二Z形结构层上设有Z形带状线Z2，Z形带状线Z2的一端连接接地端P3，另一端连接接地端P6。
所述信号输入端P2和信号输出端P1均为共面波导结构的50欧姆阻抗的端口。
所述一种高噪声抑制SHF波段低噪声放大器模块由多层低温共烧陶瓷工艺制成。
本实用新型所述的一种高噪声抑制SHF波段低噪声放大器模块，采用LTCC技术，实现在作频段为3.1-3.4GHz时对信号的放大，体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、结构简单、成品率高、批量一致性好、造价低、温度性能稳定的新结构高噪声抑制SHF波段低噪声放大器模块，可大批量生产等优点，卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。
附图说明
图1是本实用新型的原理图框图；
图2是本实用新型的外部结构示意图；
图3是本实用新型的SHF波段滤波器Filter的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示的一种高噪声抑制SHF波段低噪声放大器模块，包括低噪声放大器LNA和SHF波段滤波器Filter，SHF波段滤波器Filter的上侧面设有低噪声放大器LNA，SHF波段滤波器Filter的左侧面设有信号输入端P1，SHF波段滤波器Filter的右侧面设有信号输出端P2，SHF波段滤波器Filter的后侧面从左至右设有接地端P3和电源端P4，SHF波段滤波器Filter的前侧面从左至右设有悬空端P5和接地端P6，信号输入端P1、接地端P6和电源端P4分别通过带状线input、带状线GND和带状线VDD连接低噪声放大器LNA，低噪声放大器LNA的输出端连接带状线output；
SHF波段滤波器Filter包括第一接地层、第一Z形结构层、第一谐振层、第二谐振层、第二接地层、第三谐振层、第四谐振层、第二Z形结构层、第三接地层、通孔Via1和通孔Via2，第一接地层、第一Z形结构层、第一谐振层、第二谐振层、第二接地层、第三谐振层、第四谐振层、第二Z形结构层和第三接地层为从上至下依次设置，第一接地层上设有接地板shield1，第二接地层上设有接地板shield2，第三接地层上设有接地板shield3，第一Z形结构层上设有Z形带状线Z1、Z形带状线Z1的一端连接接地端P3，另一端连接接地端P6；
第一层谐振层上从左至右依次间隔设有带状线L1、带状线L2、带状线L3和带状线L4，带状线L1、带状线L2、带状线L3和带状线L4的前端均通过带状线连接在一起，带状线L1、带状线L2、带状线L3和带状线L4的后端均为悬空设置，带状线L4的右边设有通孔Via1，带状线L4通过通孔Via1连接带状线output，带状线L4的前端连接接地端P6；
第二层谐振层上从左至右依次间隔设有带状线L5、带状线L6、带状线L7和带状线L8，带状线L5、带状线L6、带状线L7和带状线L8的后端均通过带状线连接在一起，带状线L5、带状线L6、带状线L7和带状线L8的前端均为悬空设置，带状线L5的后端连接接地端P3；
第三层谐振层上从左至右依次间隔设有带状线L13、带状线L14、带状线L15和带状线L16，带状线L13、带状线L14、带状线L15和带状线L16的后端均通过带状线连接在一起，带状线L13、带状线L14、带状线L15和带状线L16的前端均为悬空设置，带状线L13的后端连接接地端P3；
第四层谐振层上从左至右依次间隔设有带状线L9、带状线L10、带状线L11和带状线L12，带状线L9、带状线L10、带状线L11和带状线L12的前端均通过带状线连接在一起，带状线L9、带状线L10、带状线L11和带状线L12的后端均为悬空设置，带状线L9的左边设有通孔Via2，带状线L9通过通孔Via2连接带状线L1，带状线L12的前端连接接地端P6，带状线L12还连接信号输出端P2；
第二Z形结构层上设有Z形带状线Z2，Z形带状线Z2的一端连接接地端P3，另一端连接接地端P6。
所述信号输入端P2和信号输出端P1均为共面波导结构的50欧姆阻抗的端口。
所述一种高噪声抑制SHF波段低噪声放大器模块由多层低温共烧陶瓷工艺制成。
本实用新型采用的WFD022036-L12型芯片使用0.5um栅长砷化镓赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺制造而成。所有芯片产品经100％射频测量。该芯片主要用于微波收发组件，无线通信等。
本实用新型一种高噪声抑制SHF波段低噪声放大器模块，其工作频段为3.1-3.4GHz，尺寸仅为3.4mm*4.1mm*2.53mm.
本实用新型所述的一种高噪声抑制SHF波段低噪声放大器模块，采用LTCC技术，实现在作频段为3.1-3.4GHz时对信号的放大，体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、结构简单、成品率高、批量一致性好、造价低、温度性能稳定的新结构高噪声抑制SHF波段低噪声放大器模块，可大批量生产等优点，卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。
Claims (3)
1.一种高噪声抑制SHF波段低噪声放大器模块，其特征在于：包括低噪声放大器LNA和SHF波段滤波器Filter，SHF波段滤波器Filter的上侧面设有低噪声放大器LNA，SHF波段滤波器Filter的左侧面设有信号输入端P1，SHF波段滤波器Filter的右侧面设有信号输出端P2，SHF波段滤波器Filter的后侧面从左至右设有接地端P3和电源端P4，SHF波段滤波器Filter的前侧面从左至右设有悬空端P5和接地端P6，信号输入端P1、接地端P6和电源端P4分别通过带状线input、带状线GND和带状线VDD连接低噪声放大器LNA，低噪声放大器LNA的输出端连接带状线output；
SHF波段滤波器Filter包括第一接地层、第一Z形结构层、第一谐振层、第二谐振层、第二接地层、第三谐振层、第四谐振层、第二Z形结构层、第三接地层、通孔Via1和通孔Via2，第一接地层、第一Z形结构层、第一谐振层、第二谐振层、第二接地层、第三谐振层、第四谐振层、第二Z形结构层和第三接地层为从上至下依次设置，第一接地层上设有接地板shield1，第二接地层上设有接地板shield2，第三接地层上设有接地板shield3，第一Z形结构层上设有Z形带状线Z1、Z形带状线Z1的一端连接接地端P3，另一端连接接地端P6；
第一层谐振层上从左至右依次间隔设有带状线L1、带状线L2、带状线L3和带状线L4，带状线L1、带状线L2、带状线L3和带状线L4的前端均通过带状线连接在一起，带状线L1、带状线L2、带状线L3和带状线L4的后端均为悬空设置，带状线L4的右边设有通孔Via1，带状线L4通过通孔Via1连接带状线output，带状线L4的前端连接接地端P6；
第二层谐振层上从左至右依次间隔设有带状线L5、带状线L6、带状线L7和带状线L8，带状线L5、带状线L6、带状线L7和带状线L8的后端均通过带状线连接在一起，带状线L5、带状线L6、带状线L7和带状线L8的前端均为悬空设置，带状线L5的后端连接接地端P3；
第三层谐振层上从左至右依次间隔设有带状线L13、带状线L14、带状线L15和带状线L16，带状线L13、带状线L14、带状线L15和带状线L16的后端均通过带状线连接在一起，带状线L13、带状线L14、带状线L15和带状线L16的前端均为悬空设置，带状线L13的后端连接接地端P3；
第四层谐振层上从左至右依次间隔设有带状线L9、带状线L10、带状线L11和带状线L12，带状线L9、带状线L10、带状线L11和带状线L12的前端均通过带状线连接在一起，带状线L9、带状线L10、带状线L11和带状线L12的后端均为悬空设置，带状线L9的左边设有通孔Via2，带状线L9通过通孔Via2连接带状线L1，带状线L12的前端连接接地端P6，带状线L12还连接信号输出端P2；
第二Z形结构层上设有Z形带状线Z2，Z形带状线Z2的一端连接接地端P3，另一端连接接地端P6。
2.如权利要求1所述的一种高噪声抑制SHF波段低噪声放大器模块，其特征在于：所述信号输入端P2和信号输出端P1均为共面波导结构的50欧姆阻抗的端口。
3.如权利要求1所述的一种高噪声抑制SHF波段低噪声放大器模块，其特征在于：所述一种高噪声抑制SHF波段低噪声放大器模块由多层低温共烧陶瓷工艺制成。
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| CN106230388A (zh) * | 2016-08-28 | 2016-12-14 | 戴永胜 | 一种高噪声抑制shf波段低噪声放大器模块 |
| CN107508564A (zh) * | 2017-08-21 | 2017-12-22 | 南京理工大学 | 一种半集总形式滤波低噪声放大装置 |
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