CN206059671U - 一种小型化二合一双频天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种小型化二合一双频天线，包括有第一射频同轴线、第二射频同轴线以及PCB板；所述PCB板的正面设有巴伦以及低频振子辐射体；所述第一射频同轴线的编织层与巴伦连接；所述第一射频同轴线的线芯层与低频振子辐射体连接；所述PCB板的反面设有第一高频阵列单元与第二高频阵列单元；第一高频阵列单元与第二高频阵列单元均与第二射频同轴线连接。本实用新型通过在一块PCB板上的正反面分别设置高频阵列与低频振子，并且第一射频同轴线给低频振子传输信号，第二射频同轴线给高频阵列传输信号，使得两路信号能够单独使用，在保证天线全向性和高增益的情况下，实现天线的小型化。

Description

一种小型化二合一双频天线

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，具体涉及一种小型化二合一双频天线。

背景技术

随着WIFI技术的日趋成熟，11AC技术和MIMO技术也逐渐发展成为市场的主流技术。许多WIFI产品要求多路双频收发，对应在天线方案上有两种选择：

1.单频天线方案:

优点：整机主板布局和设计无需考虑高频和低频的射频输出端合路设计，主板设计自由度大。

缺点：天线数量多，整机成本高，整机外观不显简洁。

2.单出线式双频天线方案：

优点：天线数量少，整机成本低。

缺点：单出线双频天线设计难度大，整机主板设计和布局由于需要合路设计而导致主板设计难度大。

鉴于目前市场上已有的双出线二合一双频天线的设计长度尺寸要求较长，对于天线尺寸要求较小的场合不适用，本设计提出一种小尺寸的双出线二合一双频天线，保证天线全向性和高增益的情况下，实现天线的小型化。

发明内容

本实用新型的目的在于克服以上所述的缺点，提供了一种小型化二合一双频天线。

为实现上述目的，本实用新型的具体方案如下：一种小型化二合一双频天线，包括有第一射频同轴线、第二射频同轴线以及PCB板；

所述PCB板的正面设有巴伦以及低频振子辐射体；所述第一射频同轴线的编织层与巴伦连接；所述第一射频同轴线的线芯层与低频振子辐射体连接；

所述PCB板的反面设有第一高频阵列单元与第二高频阵列单元；第一高频阵列单元与第二高频阵列单元均与第二射频同轴线连接。

本使用新型进一步设置为，所述第一高频阵列单元包括有对称设置的第一高频振子与第二高频振子；所述第二高频阵列单元包括有对称设置的第三高频振子与第四高频振子；所述第一高频振子、第二高频振子以及第三高频振子均与第二射频同轴线的编织层连接；所述第四高频振子与第二射频同轴线的线芯层连接。

本使用新型进一步设置为，还包括有低频振子套筒；所述低频振子套筒与巴伦连接。

本使用新型进一步设置为，所述第一高频阵列单元与第二高频阵列单元均设有连接部与辐射部；所述连接部与第二射频同轴线连接；所述辐射部设于PCB板反面的两侧；所述低频振子辐射体设于PCB板正面的中心。

本使用新型进一步设置为，所述低频振子套筒的长度为工作中心频率的四分之三波长。

本使用新型进一步设置为，所述第一高频阵列单元与第二高频阵列单元的长度为工作中心频率的二分之一波长。

本使用新型进一步设置为，所述PCB板为微带线路板。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在一块PCB板上的正反面分别设置高频阵列与低频振子，并且第一射频同轴线给低频振子传输信号，第二射频同轴线给高频阵列传输信号，使得两路信号能够单独使用，在保证天线全向性和高增益的情况下，实现天线的小型化。

附图说明

图1是本实用新型正面的结构示意图；

图2是本实用新型反面的结构示意图；

其中：11-第一射频同轴线；12-第二射频同轴线；3-巴伦；4-低频振子套筒；5-低频振子辐射体；61-第一高频阵列单元；62-第二高频阵列单元；71-第一高频振子；72-第二高频振子；73-第三高频振子；74-第四高频振子；81-辐射部；82-连接部。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的说明，并不是把本实用新型的实施范围局限于此。

如图1和图2所示；本实施例所述一种小型化二合一双频天线，包括有第一射频同轴线11、第二射频同轴线12以及PCB板；所述PCB板的正面设有巴伦3以及低频振子辐射体5；所述第一射频同轴线11的编织层与巴伦3连接；所述第一射频同轴线11的线芯层与低频振子辐射体5连接；所述PCB板的反面设有第一高频阵列单元61与第二高频阵列单元62；第一高频阵列单元61与第二高频阵列单元62均与第二射频同轴线12连接。具体地，本实施例所述的一种小型化二合一双频天线通过在一块PCB板上的正反面分别设置高频阵列与低频振子，并且第一射频同轴线11给低频振子传输信号，第二射频同轴线12给高频阵列传输信号，使得两路信号能够单独使用，在保证天线全向性和高增益的情况下，实现天线的小型化。综合背景技术的方案优缺点，本设计提出第三种方案：将工作于低频和高频的两支天线集成于一支天线外壳内，通过引出两根同轴线分别接于主板高频和低频的输出端，从而既保证天线数量不增加而且主板设计和布局简单。

本实施例所述一种小型化二合一双频天线，所述第一高频阵列单元61包括有对称设置的第一高频振子71与第二高频振子72；所述第二高频阵列单元62包括有对称设置的第三高频振子73与第四高频振子74；所述第一高频振子71、第二高频振子72以及第三高频振子73均与第二射频同轴线12的编织层连接；所述第四高频振子74与第二射频同轴线12的线芯层连接。通过将第一高频振子71、第二高频振子72以及第三高频振子73与第二射频同轴线12的编织层连接，第四高频振子74与第二射频同轴线12的线芯层连接能够有效地防止电流回流至第二射频同轴线12的同时，有效地保证了高频的全向性。

本实施例所述一种小型化二合一双频天线，还包括有低频振子套筒4；所述低频振子套筒4与巴伦3连接。本实施例所述一种小型化二合一双频天线，所述低频振子套筒4的长度为工作中心频率的四分之三波长。通过设置长度为工作中心频率的四分之三波长的低频振子套筒4，有利于增加第一射频同轴线11流向低频振子辐射体5的电流路径长度，有利于增加匹配度，并且保证了低频的全向性和高增益。

本实施例所述一种小型化二合一双频天线，所述第一高频阵列单元61与第二高频阵列单元62均设有连接部82与辐射部81；所述连接部82与第二射频同轴线12连接所述辐射部81设于PCB板反面的两侧；所述低频振子辐射体5设于PCB板正面的中心。通过将辐射部81设于PCB板反面的两侧，而低频振子辐射体5设于PCB板正面的中心，使得高频阵列单元与低频振子辐射体5错开，实现了天线尺寸缩短的同时，高低频相互不干扰。

本实施例所述一种小型化二合一双频天线，所述第一高频阵列与第二高频阵列的长度为工作中心频率的二分之一波长。通过实验可得，当第一高频阵列与第二高频阵列的长度为工作中心频率的二分之一波长时，天线的高频辐射全向性较好。

本实施例所述一种小型化二合一双频天线，所述PCB板为微带线路板。微带线路板具有体积小、重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低等优点。

以上所述仅是本实用新型的一个较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，包含在本实用新型专利申请的保护范围内。

Claims (7)

1.一种小型化二合一双频天线，其特征在于：包括有第一射频同轴线（11）、第二射频同轴线（12）以及PCB板；

所述PCB板的正面设有巴伦（3）以及低频振子辐射体（5）；所述第一射频同轴线（11）的编织层与巴伦（3）连接；所述第一射频同轴线（11）的线芯层与低频振子辐射体（5）连接；

所述PCB板的反面设有第一高频阵列单元（61）与第二高频阵列单元（62）；第一高频阵列单元（61）与第二高频阵列单元（62）均与第二射频同轴线（12）连接。

2.根据权利要求1所述的一种小型化二合一双频天线，其特征在于：所述第一高频阵列单元（61）包括有对称设置的第一高频振子（71）与第二高频振子（72）；所述第二高频阵列单元（62）包括有对称设置的第三高频振子（73）与第四高频振子（74）；所述第一高频振子（71）、第二高频振子（72）以及第三高频振子（73）均与第二射频同轴线（12）的编织层连接；所述第四高频振子（74）与第二射频同轴线（12）的线芯层连接。

3.根据权利要求1所述的一种小型化二合一双频天线，其特征在于：还包括有低频振子套筒（4）；所述低频振子套筒（4）与巴伦（3）连接。

4.根据权利要求1所述的一种小型化二合一双频天线，其特征在于：所述第一高频阵列单元（61）与第二高频阵列单元（62）均设有连接部（82）与辐射部（81）；所述连接部（82）与第二射频同轴线（12）连接；所述辐射部（81）设于PCB板反面的两侧；所述低频振子辐射体（5）设于PCB板正面的中心。

5.根据权利要求3所述的一种小型化二合一双频天线，其特征在于：所述低频振子套筒（4）的长度为工作中心频率的四分之三波长。

6.根据权利要求1所述的一种小型化二合一双频天线，其特征在于：所述第一高频阵列单元（61）与第二高频阵列单元（62）的长度为工作中心频率的二分之一波长。

7.根据权利要求1所述的一种小型化二合一双频天线，其特征在于：所述PCB板为微带线路板。