CN205987314U - 十八英寸全频同轴喇叭及十八英寸全频同轴音箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种十八英寸全频同轴喇叭及十八英寸全频同轴音箱，包括开口处外径为18英寸的呈锥形的盆骨架，设置在盆骨架底部且与盆骨架同轴的低音扬声器组件，设置在低音扬声器组件下方与盆骨架同轴的高音扬声器组件；低音扬声器组件包括低音T铁、低音磁铁、低音音圈、低音华司、低音弹波、低音折环以及低音振膜；高音扬声器组件包括高音华司、高音磁铁、高音音圈、高音振膜、高音T铁和高音相位塞；所述低音T铁、低音磁铁和低音华司套设在所述高音相位塞上。本十八英寸全频同轴喇叭结构紧凑，实现了能够发出全频音频的功能，采用上述十八英寸全频同轴喇叭制作十八英寸全频同轴音箱，大大降低了人力物力成本。

Description

十八英寸全频同轴喇叭及十八英寸全频同轴音箱

技术领域

本实用新型涉及一种喇叭，尤其涉及十八英寸全频同轴喇叭及十八英寸全频同轴音箱。

背景技术

目前，十八英寸喇叭大都是低音喇叭，用于低音音箱，尤其是在厅堂会议和演出过程中，用于扩声。但现在市场上的十八英寸低音喇叭在扩声中，存在以下缺点：

1、发出的声音频率较低，只能还原低频声音，语音清晰度不够，众多乐器频率表现不出来。

2、十八英寸低音喇叭生产成为全频音箱需增加高音单元，在音箱生产装配过程中需要增加两道工序：a、需将高音单元采用螺丝固定置高音扩散号角上；b、需将固定于号角上的高音单元再用螺丝固定于音箱箱体上；造成人力、物力成本颇高。

3、使用十八英寸低音喇叭时，如不增加高音单元做成全频音箱，则其不能单独作为会议扩声、演出扩声使用。

将传统的十八英寸低音喇叭做成音箱与全频音箱一起使用，则会造成全频音箱频率浪费，因为在十八英寸低音喇叭做成的低音音箱与全频音箱一起使用时，需将全频音箱的低频部分切除后才能与十八低音音箱的频率相连接起来，否则的话会出现全频音箱发出的低频与十八英寸低音音箱发出的低频相位无法一致影响，会出现部分频率相增加、部分频率相抵消，出现梳状滤波，从而影响声音听感。

实用新型内容

为了弥补上述现有技术的缺陷，本实用新型的目的是提供一种结构紧凑，音质高，且将高音扬声器组件和低音扬声器组件合为一体制造，能发出全频音律的十八英寸全频同轴喇叭及十八英寸全频同轴音箱。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：

十八英寸全频同轴喇叭，包括开口处外径为18英寸的呈锥形的盆骨架，设置在盆骨架底部且与盆骨架同轴的低音扬声器组件，设置在低音扬声器组件下方与盆骨架同轴的高音扬声器组件；所述低音扬声器组件包括与盆骨架底部固定连接的低音T铁，与盆骨架底部固定连接且位于低音T铁上方的低音磁铁，设置在低音磁铁内部的低音音圈，设置在低音磁铁上方的低音华司，设置在低音华司上方的低音弹波，设置在盆骨架顶端开口处的折环，以及下端从下往上依次连接低音磁铁和低音弹波、上端连接折环的低音振膜；所述高音扬声器组件包括与低音T铁固定连接的高音华司，设置在高音华司下方的高音磁铁，设置在高音磁铁内部的高音音圈，设置在高音音圈上方的高音振膜，设置在高音磁铁下方的高音T铁，以及设置在高音华司上方的高音相位塞；所述低音T铁、低音磁铁和低音华司套设在所述高音相位塞上。

采用上述技术方案，由于将高音扬声器组件和低音扬声器组件设置在开口处外径为18英寸的呈锥形的盆骨架内，使得喇叭具有发出全音频的功能；在制造全频音响时，使用本喇叭，无需再制造高音扬声器组件，大大简化了全频音响的结构。

进一步的，为了便于加工制造，更为了满足扩声的需要，所述低音振膜呈圆锥形，大径端的内直径为340～360mm，小径端的内直径为75～85mm。

进一步的，为了保证低音音频的音质，所述低音振膜呈朝盆骨架中心内凸的弧形，弧度半径为410～430mm，弧度为20～25°。

进一步的，为了对低音振膜的振动进行缓冲，所述低音折环包括多个圆形凸起和多个圆形凹槽；从内到外，圆形凸起的半径逐渐减小，圆形凹槽的半径相同；在低音振膜振动发声时，为了达到最佳地缓冲效果，所述圆形凸起和圆形凹槽的圆心与低音振膜大径端口位于同一水平面上。

进一步的，为了便于生产加工，同时也为了延长低音振膜的使用寿命，所述低音振膜和低音折环为一体结构；为了便于将电流信号转化为低音音频，所述低音磁铁与所述低音弹波在竖直方向上相距8～12mm。

进一步的，为了防止灰尘的污染，所述高音T铁下端设有防尘后盖。

本实用新型还提供了一种全频同轴音箱，包括壳体，以及设于壳体内部的十八英寸全频同轴喇叭；所述十八英寸全频同轴喇叭包括开口处外径为18英寸的呈锥形的盆骨架，设置在盆骨架底部且与盆骨架同轴的低音扬声器组件，设置在低音扬声器组件下方与盆骨架同轴的高音扬声器组件；所述低音扬声器组件包括与盆骨架底部固定连接的低音T铁，与盆骨架底部固定连接且位于低音T铁上方的低音磁铁，设置在低音磁铁内部的低音音圈，设置在低音磁铁上方的低音华司，设置在低音华司上方的低音弹波，设置在盆骨架顶端开口处的低音折环，以及下端从下往上依次连接低音磁铁和低音弹波、上端连接低音折环的低音振膜；所述高音扬声器组件包括与低音T铁固定连接的高音华司，设置在高音华司下方的高音磁铁，设置在高音磁铁内部的高音音圈，设置在高音音圈上方的高音振膜，设置在高音磁铁下方的高音T铁，以及设置在高音华司上方的高音相位塞；所述低音T铁、低音磁铁和低音华司套设在所述高音相位塞上。

进一步的，所述低音振膜呈圆锥形，大径端的内直径为340～360mm，小径端的内直径为75～85mm。

进一步的，所述低音振膜呈朝盆骨架中心内凸的弧形，弧度半径为410～430mm，弧度为20～25°。

进一步的，所述低音折环包括多个圆形凸起和多个圆形凹槽；从内到外，圆形凸起的半径逐渐减小，圆形凹槽的半径相同；圆形凸起和圆形凹槽的圆心与低音振膜大径端口位于同一水平面上。

进一步的，所述低音振膜和低音折环为一体结构；所述低音磁铁与所述低音弹波在竖直方向上相距8～12mm

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

图1为本实用新型十八英寸全频同轴喇叭具体实施例的剖视图；

图2为本实用新型十八英寸全频同轴喇叭具体实施例的立体图。

S 十八英寸全频同轴喇叭 10 盆骨架

20 低音扬声器组件 21 低音T铁

22 低音磁铁 23 低音音圈

24 低音华司 25 低音弹波

26 低音折环 261 圆形凸起

262 圆形凹槽 27 低音振膜

30 高音扬声器组件 31 高音华司

32 高音磁铁 33 高音音圈

34 高音T铁 35 高音相位塞

40 防尘后盖 50 引脚

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。

如图1和图2所示，十八英寸全频同轴喇叭S，包括开口处外径为18英寸的呈锥形的盆骨架10，设置在盆骨架10底部且与盆骨架10同轴的低音扬声器组件20，设置在低音扬声器组件20下方与盆骨架10同轴的高音扬声器组件30；设置在盆骨架10底端，盖合在高音扬声器组件30上的防尘后盖40，以及与高音扬声器组件30电性连接的引脚50；低音扬声器组件20包括与盆骨架10底部固定连接的低音T铁21，与盆骨架10底部固定连接且位于低音T铁21上方的低音磁铁22，设置在低音磁铁22内部的低音音圈23，设置在低音磁铁22上方的低音华司24，设置在低音华司24上方的低音弹波25，设置在盆骨架10顶端开口处的低音折环26，以及下端从下往上依次连接低音磁铁22和低音弹波25、上端连接低音折环26的低音振膜27；高音扬声器组件30包括与低音T铁21固定连接的高音华司31，设置在高音华司31下方的高音磁铁32，设置在高音磁铁32内部的高音音圈33，设置在高音音圈33上方的高音振膜(图中未示出)，设置在高音磁铁32下方的高音T铁34，以及设置在高音华司31上方的高音相位塞35；低音T铁21、低音磁铁22和低音华司24套设在高音相位塞35上。

进一步的，其中低音振膜27呈圆锥形，大径端的内直径为340～360mm，小径端的内直径为75～85mm。

进一步的，低音振膜27呈朝盆骨架10中心内凸的弧形，弧度半径为410～430mm，弧度为20～25°。

进一步的，低音折环26包括三个圆形凸起261和两个圆形凹槽262；从内到外，圆形凸起261的半径逐渐减小，圆形凹槽262的半径相同；圆形凸起261和圆形凹槽262的圆心与低音振膜27大径端口位于同一水平面上。

进一步的，低音振膜27和低音折环26为一体结构；低音磁铁22与低音弹波25在竖直方向上相距8～12mm。

综上所述，上述技术方案将低音扬声器组件20和高音扬声器组件30设于开口处外径为18英寸的盆骨架10内，使得本十八英寸全频同轴喇叭S具有发出全频音频的功能，采用上述技术方案的结构、形状尺寸的零部件来制作本十八英寸全频同轴喇叭S，结构紧凑，还使得发出的音质上佳，扩音效果也非常好。

结合图1和图2所示，本实用新型还提供了一种全频同轴音箱，包括壳体，以及设于壳体内部的十八英寸全频同轴喇叭S；十八英寸全频同轴喇叭S，包括开口处外径为18英寸的呈锥形的盆骨架10，设置在盆骨架10底部且与盆骨架10同轴的低音扬声器组件20，设置在低音扬声器组件20下方与盆骨架10同轴的高音扬声器组件30；设置在盆骨架10底端，盖合在高音扬声器组件30上的防尘后盖40，以及与高音扬声器组件30电性连接的引脚50；低音扬声器组件20包括与盆骨架10底部固定连接的低音T铁21，与盆骨架10底部固定连接且位于低音T铁21上方的低音磁铁22，设置在低音磁铁22内部的低音音圈23，设置在低音磁铁22上方的低音华司24，设置在低音华司24上方的低音弹波25，设置在盆骨架10顶端开口处的低音折环26，以及下端从下往上依次连接低音磁铁22和低音弹波25、上端连接低音折环26的低音振膜27；高音扬声器组件30包括与低音T铁21固定连接的高音华司31，设置在高音华司31下方的高音磁铁32，设置在高音磁铁32内部的高音音圈33，设置在高音音圈33上方的高音振膜(图中未示出)，设置在高音磁铁32下方的高音T铁34，以及设置在高音华司31上方的高音相位塞35；低音T铁21、低音磁铁22和低音华司24套设在高音相位塞35上。

进一步的，其中低音振膜27呈圆锥形，大径端的内直径为340～360mm，小径端的内直径为75～85mm。

进一步的，低音振膜27呈朝盆骨架10中心内凸的弧形，弧度半径为410～430mm，弧度为20～25°。

进一步的，低音折环26包括三个圆形凸起261和两个圆形凹槽262；从内到外，圆形凸起261的半径逐渐减小，圆形凹槽262的半径相同；圆形凸起261和圆形凹槽262的圆心与低音振膜27大径端口位于同一水平面上。

进一步的，低音振膜27和低音折环26为一体结构；低音磁铁22与低音弹波25在竖直方向上相距8～12mm。

综上所述，由于上述结构的十八英寸全频同轴喇叭S具有全频的功能，上述技术方案在制作十八英寸全频同轴音响时，采用十八英寸全频同轴喇叭S，不用再将高音扬声器组件采用螺丝固定置高音扩散号角上，也不用再将固定于号角上的高音扬声器组件用螺丝固定于音箱箱体上，降低了人力、物力成本。

上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (10)

1.十八英寸全频同轴喇叭，其特征在于：包括开口处外径为18英寸的呈锥形的盆骨架，设置在盆骨架底部且与盆骨架同轴的低音扬声器组件，设置在低音扬声器组件下方与盆骨架同轴的高音扬声器组件；所述低音扬声器组件包括与盆骨架底部固定连接的低音T铁，与盆骨架底部固定连接且位于低音T铁上方的低音磁铁，设置在低音磁铁内部的低音音圈，设置在低音磁铁上方的低音华司，设置在低音华司上方的低音弹波，设置在盆骨架顶端开口处的低音折环，以及下端从下往上依次连接低音磁铁和低音弹波、上端连接低音折环的低音振膜；所述高音扬声器组件包括与低音T铁固定连接的高音华司，设置在高音华司下方的高音磁铁，设置在高音磁铁内部的高音音圈，设置在高音音圈上方的高音振膜，设置在高音磁铁下方的高音T铁，以及设置在高音华司上方的高音相位塞；所述低音T铁、低音磁铁和低音华司套设在所述高音相位塞上。

2.根据权利要求1所述的十八英寸全频同轴喇叭，其特征在于：所述低音振膜呈圆锥形，大径端的内直径为340～360mm，小径端的内直径为75～85mm。

3.根据权利要求2所述的十八英寸全频同轴喇叭，其特征在于：所述低音振膜呈朝盆骨架中心内凸的弧形，弧度半径为410～430mm，弧度为20～25°。

4.根据权利要求3所述的十八英寸全频同轴喇叭，其特征在于：所述低音折环包括多个圆形凸起和多个圆形凹槽；从内到外，圆形凸起的半径逐渐减小，圆形凹槽的半径相同；圆形凸起和圆形凹槽的圆心与低音振膜大径端口位于同一水平面上。

5.根据权利要求1所述的十八英寸全频同轴喇叭，其特征在于：所述低音振膜和低音折环为一体结构；所述低音磁铁与所述低音弹波在竖直方向上相距8～12mm。

6.一种全频同轴音箱，其特征在于：包括壳体，以及设于壳体内部的十八英寸全频同轴喇叭；所述十八英寸全频同轴喇叭包括开口处外径为18英寸的呈锥形的盆骨架，设置在盆骨架底部且与盆骨架同轴的低音扬声器组件，设置在低音扬声器组件下方与盆骨架同轴的高音扬声器组件；所述低音扬声器组件包括与盆骨架底部固定连接的低音T铁，与盆骨架底部固定连接且位于低音T铁上方的低音磁铁，设置在低音磁铁内部的低音音圈，设置在低音磁铁上方的低音华司，设置在低音华司上方的低音弹波，设置在盆骨架顶端开口处的低音折环，以及下端从下往上依次连接低音磁铁和低音弹波、上端连接低音折环的低音振膜；所述高音扬声器组件包括与低音T铁固定连接的高音华司，设置在高音华司下方的高音磁铁，设置在高音磁铁内部的高音音圈，设置在高音音圈上方的高音振膜，设置在高音磁铁下方的高音T铁，以及设置在高音华司上方的高音相位塞；所述低音T铁、低音磁铁和低音华司套设在所述高音相位塞上。

7.根据权利要求6所述的全频同轴音箱，其特征在于：所述低音振膜呈圆锥形，大径端的内直径为340～360mm，小径端的内直径为75～85mm。

8.根据权利要求7所述的全频同轴音箱，其特征在于：所述低音振膜呈朝盆骨架中心内凸的弧形，弧度半径为410～430mm，弧度为20～25°。

9.根据权利要求8所述的全频同轴音箱，其特征在于：所述低音折环包括多个圆形凸起和多个圆形凹槽；从内到外，圆形凸起的半径逐渐减小，圆形凹槽的半径相同；圆形凸起和圆形凹槽的圆心与低音振膜大径端口位于同一水平面上。

10.根据权利要求8所述的全频同轴音箱，其特征在于：所述低音振膜和低音折环为一体结构；所述低音磁铁与所述低音弹波在竖直方向上相距8～12mm。